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1. 发明专利

TWI249271B 適於通過轉軸機構之信號傳輸排線有权
简体标题：适于通过转轴机构之信号传输排线
公开(公告)号：TWI249271B
公开(公告)日：2006-02-11
申请号：TW093125823
申请日：2004-08-27
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO. LTD.
发明人：林崑津 , 卓志恆 CHUO, CHIH HENG , 蘇國富 SU, KOU FU
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/118 , H05K2201/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/1034
摘要：一種適於通過轉軸機構之信號傳輸排線，包括有一軟性電路基板，其表面形成有複數條信號傳輸線；一第一連接區段，位在該軟性電路基板之第一端，其佈設有複數條信號傳輸線；一第二連接區段，位在該軟性電路基板之第二端，其佈設有複數條信號傳輸線；一叢集區段，位在該第一連接區段與第二連接區段之間，其佈設有複數條信號傳輸線，分別連接於該第一連接區段與第二連接區段之對應信號傳輸線。該叢集區段係由該信號傳輸線之軟性電路基板以複數條沿著該軟性電路基板之延伸方向之平行切割線予以切割開，而形成複數條叢集排線所構成，各個叢集排線係呈現可獨立自由彎折之叢集結構，每一條叢集排線內部包括有至少一條以上之信號傳輸線，而該第一連接區段及第二連接區段之兩側翼可以分別予以折合。
简体摘要：一种适于通过转轴机构之信号传输排线，包括有一软性电路基板，其表面形成有复数条信号传输线；一第一连接区段，位在该软性电路基板之第一端，其布设有复数条信号传输线；一第二连接区段，位在该软性电路基板之第二端，其布设有复数条信号传输线；一集群区段，位在该第一连接区段与第二连接区段之间，其布设有复数条信号传输线，分别连接于该第一连接区段与第二连接区段之对应信号传输线。该集群区段系由该信号传输线之软性电路基板以复数条沿着该软性电路基板之延伸方向之平行切割线予以切割开，而形成复数条集群排线所构成，各个集群排线系呈现可独立自由弯折之集群结构，每一条集群排线内部包括有至少一条以上之信号传输线，而该第一连接区段及第二连接区段之两侧翼可以分别予以折合。

2. 发明专利

TW200411877A 低溫共晶結合應用於高密度細線路無膠可壓合基材軟性電路板 Low Temperature Metal fusion for High Density Flexible Printed Circuits with Adhesiveless Film 审中-公开
简体标题：低温共晶结合应用于高密度细线路无胶可压合基材软性电路板 Low Temperature Metal fusion for High Density Flexible Printed Circuits with Adhesiveless Film
公开(公告)号：TW200411877A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：TW091137579
申请日：2002-12-26
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO. LTD.
发明人：黃啓光 HWANG, CHI KUANG , 田慶誠 TIEN, CHING CHENG , 林崑津 LIN, GWUN JIN , 錢正治 CHIEN, JEAN CHIH , 陳志湧 CHEN, CHIH YUNG , 蘇國富 SU, KOU FU , 卓志恆 CHUO, CHIH HENG
IPC分类号： H01L
摘要：金屬共晶需要高溫的條件，無膠可壓合基材軟性電路板，因是利用壓合而成更需要考慮溫度。溫度高製造成本也高，尤其對高密度細線路，溫度高所造成的形變也會很大；所以本專利所發明的低溫與共晶結合應用於高密度細線路無膠可壓合基材軟性電路板可以解決此問題。無膠可壓合基材軟性電路板的壓合溫度逐漸降低，所謂適合無膠可壓合基材軟性電路板材質的條件，會隨壓合溫度而做調整。至少兩個玻璃轉化溫度的助焊添膠底材，配合調配不同錫鉛的比例，達成相對不同低溫共晶結合；是利用第一個玻璃轉化溫度收縮達成初步的機械性接觸，第二個玻璃轉化溫度是要在其第二次收縮前完成與金共晶。若是是平整高適合給預力，選擇只有一個玻璃轉化溫度適合無膠可壓合基材軟性電路板的助焊添膠底材，機械性接觸由預力達成，而玻璃轉化溫度是要在其收縮前完成與金共晶。若先經過一預烘烤過程，則可提高其良率。
简体摘要：金属共晶需要高温的条件，无胶可压合基材软性电路板，因是利用压合而成更需要考虑温度。温度高制造成本也高，尤其对高密度细线路，温度高所造成的形变也会很大；所以本专利所发明的低温与共晶结合应用于高密度细线路无胶可压合基材软性电路板可以解决此问题。无胶可压合基材软性电路板的压合温度逐渐降低，所谓适合无胶可压合基材软性电路板材质的条件，会随压合温度而做调整。至少两个玻璃转化温度的助焊添胶底材，配合调配不同锡铅的比例，达成相对不同低温共晶结合；是利用第一个玻璃转化温度收缩达成初步的机械性接触，第二个玻璃转化温度是要在其第二次收缩前完成与金共晶。若是是平整高适合给预力，选择只有一个玻璃转化温度适合无胶可压合基材软性电路板的助焊添胶底材，机械性接触由预力达成，而玻璃转化温度是要在其收缩前完成与金共晶。若先经过一预烘烤过程，则可提高其良率。

3. 发明专利

TW200826773A 具有易折斷結構之軟硬結合板审中-公开
简体标题：具有易折断结构之软硬结合板
公开(公告)号：TW200826773A
公开(公告)日：2008-06-16
申请号：TW095144701
申请日：2006-12-01
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO. LTD.
发明人：蘇國富 SU, KOU FU , 卓志恆 CHUO, CHIH HENG , 林崑津
IPC分类号： H05K
摘要：一種具有易折斷結構之軟硬結合板,係將一硬板與一軟板組合而成一電路基板之設計,該硬板包括有一連結區段,且由該連結區段之二側緣延伸出一第一區段、一第二區段,在該連結區段與該第一區段、以及連結區段與第二區段之間具有一易折斷結構,且該第一區段及第二區段係各具有一軟板結合面;同時,該軟板包括有一彎折區段並由該彎折區段之二側緣延伸出一第一區段、以及一第二區段,其該彎折區段恰對應於該硬板之連結區段,且該第一區段及第二區段係各具有一硬板結合面,並恰對應於該硬板之軟板結合面。當該硬板與軟板結合後,在該硬板之易折斷結構處施以一適當壓力,而該硬板之連結區段即可折斷並分離。
简体摘要：一种具有易折断结构之软硬结合板,系将一硬板与一软板组合而成一电路基板之设计,该硬板包括有一链接区段,且由该链接区段之二侧缘延伸出一第一区段、一第二区段,在该链接区段与该第一区段、以及链接区段与第二区段之间具有一易折断结构,且该第一区段及第二区段系各具有一软板结合面;同时,该软板包括有一弯折区段并由该弯折区段之二侧缘延伸出一第一区段、以及一第二区段,其该弯折区段恰对应于该硬板之链接区段,且该第一区段及第二区段系各具有一硬板结合面,并恰对应于该硬板之软板结合面。当该硬板与软板结合后,在该硬板之易折断结构处施以一适当压力,而该硬板之链接区段即可折断并分离。

4. 发明专利

TW200819008A 軟性板件之定位沖型裝置审中-公开
简体标题：软性板件之定位冲型设备
公开(公告)号：TW200819008A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：TW095137078
申请日：2006-10-05
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO. LTD.
发明人：蘇國富 , 林崑津
IPC分类号： H05K , B21D
摘要：一種軟性板件之定位沖型裝置,該定位沖型裝置包括一承壓平台、一待沖型板件位置調整機構、一沖壓頭驅動機構,該待沖型板件位置調整機構設置在該承壓平台之周環,並具有一中央鏤空區域,藉一驅動機構對該承壓平台進行位置調整。該沖壓頭驅動機構則結合一沖壓頭,並驅動該沖壓頭以一垂直方向向著該承壓平台之沖頭對應頂面向下位移,直至該沖壓頭扺觸該承壓平台之沖頭對應頂面、或使該沖壓頭遠離該承壓平台之沖頭對應頂面進行復位位移,以將一待沖型之軟性板件進行定位及沖型。
简体摘要：一种软性板件之定位冲型设备,该定位冲型设备包括一承压平台、一待冲型板件位置调整机构、一冲压头驱动机构,该待冲型板件位置调整机构设置在该承压平台之周环,并具有一中央镂空区域,藉一驱动机构对该承压平台进行位置调整。该冲压头驱动机构则结合一冲压头,并驱动该冲压头以一垂直方向向着该承压平台之冲头对应顶面向下位移,直至该冲压头扺触该承压平台之冲头对应顶面、或使该冲压头远离该承压平台之冲头对应顶面进行复位位移,以将一待冲型之软性板件进行定位及冲型。

5. 发明专利

TW200520647A 軟性電路板之零件組裝方法审中-公开
简体标题：软性电路板之零件组装方法
公开(公告)号：TW200520647A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：TW092135319
申请日：2003-12-12
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO. LTD.
发明人：林崑津 LIN, GWUN JIN , 蘇國富
IPC分类号： H05K
摘要：一種軟性電路板之零件組裝方法，係在一製備之軟性印刷電路基板形成一具有黏著層之支撐覆層之後，對該軟性印刷電路基板進行成型步驟，在成型後該軟性印刷電路基板皆仍留在該支撐覆層上，然後將焊著材料依一預定圖型印刷形成於該軟性印刷電路基板之焊著面，再取置電子元件定位於該軟性印刷電路基板之預定位置，經過迴焊加熱步驟，使該軟性印刷電路基板上之焊著材料使電子元件焊固於該軟性印刷電路基板之預定位置，最後將該支撐覆層及黏著層予以去除。該支撐覆層所選用之材料係可為聚酯薄膜PET、聚亞醯胺膜PI或是玻璃纖維板。
简体摘要：一种软性电路板之零件组装方法，系在一制备之软性印刷电路基板形成一具有黏着层之支撑覆层之后，对该软性印刷电路基板进行成型步骤，在成型后该软性印刷电路基板皆仍留在该支撑覆层上，然后将焊着材料依一预定图型印刷形成于该软性印刷电路基板之焊着面，再取置电子组件定位于该软性印刷电路基板之预定位置，经过回焊加热步骤，使该软性印刷电路基板上之焊着材料使电子组件焊固于该软性印刷电路基板之预定位置，最后将该支撑覆层及黏着层予以去除。该支撑覆层所选用之材料系可为聚酯薄膜PET、聚亚酰胺膜PI或是玻璃钢板。

6. 发明专利

TWI306199B 可改變對應腳位之電路連接排線有权
简体标题：可改变对应脚位之电路连接排线
公开(公告)号：TWI306199B
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：TW094130205
申请日：2005-09-02
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 , 卓志恆 CHUO, CHIH HENG , 蘇國富 SU, KOU FU
IPC分类号： G06F
CPC分类号： H01R12/771 , H01R12/592 , H01R12/714 , H01R35/025 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356
摘要：一種可改變對應腳位之電路連接排線,包括有一第一排線、一第二排線、一元件配置區段、及一疊合區段,該元件配置區段具有一第一側緣及一第二側緣,其中之第一側緣與第一排線之連接側緣相連接,該元件配置區段之信號傳輸線係與第一排線之對應信號傳輸線相連通,該疊合區段之一內側緣係連接於該元件配置區段之第二側緣,並在其間具有一可折線,而該外側緣則與該第二排線之連接側緣相連接,並在其間具有一可折線,該疊合區段之信號傳輸線係與第二排線及元件配置區段之對應信號傳輸線相連通。
简体摘要：一种可改变对应脚位之电路连接排线,包括有一第一排线、一第二排线、一组件配置区段、及一叠合区段,该组件配置区段具有一第一侧缘及一第二侧缘,其中之第一侧缘与第一排线之连接侧缘相连接,该组件配置区段之信号传输线系与第一排线之对应信号传输线相连通,该叠合区段之一内侧缘系连接于该组件配置区段之第二侧缘,并在其间具有一可折线,而该外侧缘则与该第二排线之连接侧缘相连接,并在其间具有一可折线,该叠合区段之信号传输线系与第二排线及组件配置区段之对应信号传输线相连通。

7. 发明专利

TW200608637A 適於通過轉軸機構之信號傳輸排線审中-公开
简体标题：适于通过转轴机构之信号传输排线
公开(公告)号：TW200608637A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW093125823
申请日：2004-08-27
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO. LTD.
发明人：林崑津 , 卓志恆 CHUO, CHIH HENG , 蘇國富 SU, KOU FU
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/118 , H05K2201/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/1034
摘要：一種適於通過轉軸機構之信號傳輸排線，包括有一軟性電路基板，其表面形成有複數條信號傳輸線；一第一連接區段，位在該軟性電路基板之第一端，其佈設有複數條信號傳輸線；一第二連接區段，位在該軟性電路基板之第二端，其佈設有複數條信號傳輸線；一叢集區段，位在該第一連接區段與第二連接區段之間，其佈設有複數條信號傳輸線，分別連接於該第一連接區段與第二連接區段之對應信號傳輸線。該叢集區段係由該信號傳輸線之軟性電路基板以複數條沿著該軟性電路基板之延伸方向之平行切割線予以切割開，而形成複數條叢集排線所構成，各個叢集排線係呈現可獨立自由彎折之叢集結構，每一條叢集排線內部包括有至少一條以上之信號傳輸線，而該第一連接區段及第二連接區段之兩側翼可以分別予以折合。
简体摘要：一种适于通过转轴机构之信号传输排线，包括有一软性电路基板，其表面形成有复数条信号传输线；一第一连接区段，位在该软性电路基板之第一端，其布设有复数条信号传输线；一第二连接区段，位在该软性电路基板之第二端，其布设有复数条信号传输线；一集群区段，位在该第一连接区段与第二连接区段之间，其布设有复数条信号传输线，分别连接于该第一连接区段与第二连接区段之对应信号传输线。该集群区段系由该信号传输线之软性电路基板以复数条沿着该软性电路基板之延伸方向之平行切割线予以切割开，而形成复数条集群排线所构成，各个集群排线系呈现可独立自由弯折之集群结构，每一条集群排线内部包括有至少一条以上之信号传输线，而该第一连接区段及第二连接区段之两侧翼可以分别予以折合。

8. 发明专利

TWI236782B 具有屏蔽平面層之扁平型軟性電路板結構有权
简体标题：具有屏蔽平面层之扁平型软性电路板结构
公开(公告)号：TWI236782B
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：TW093111357
申请日：2004-04-23
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 LIN, GWUN JIN , 黃啓光 , 田慶誠
IPC分类号： H01R
摘要：一種具有屏蔽平面層之扁平型軟性電路板結構，包括有一延伸之絕緣區段以及至少一對差模信號傳輸線，其中該差模信號傳輸線係以一水平方向間隔配置在該絕緣區段中，且沿著該絕緣區段之延伸方向由該絕緣區段之第一端延伸至第二端，在該差模信號傳輸線之至少一表面乃配置有一屏蔽平面層，藉由該屏蔽平面層提供各個差模信號傳輸線之阻抗值。該屏蔽平面層可採用網狀屏蔽平面層或是具有複數個開孔區域之屏蔽平面層。複數個延伸之絕緣區段可上下疊置而形成一複層疊置絕緣區段，每一個絕緣區段中皆配置有至少一對差模信號傳輸線，而在該每一個絕緣區段之表面亦配置有一屏蔽平面層。
简体摘要：一种具有屏蔽平面层之扁平型软性电路板结构，包括有一延伸之绝缘区段以及至少一对差模信号传输线，其中该差模信号传输线系以一水平方向间隔配置在该绝缘区段中，且沿着该绝缘区段之延伸方向由该绝缘区段之第一端延伸至第二端，在该差模信号传输线之至少一表面乃配置有一屏蔽平面层，借由该屏蔽平面层提供各个差模信号传输线之阻抗值。该屏蔽平面层可采用网状屏蔽平面层或是具有复数个开孔区域之屏蔽平面层。复数个延伸之绝缘区段可上下叠置而形成一复层叠置绝缘区段，每一个绝缘区段中皆配置有至少一对差模信号传输线，而在该每一个绝缘区段之表面亦配置有一屏蔽平面层。

9. 发明专利

TWI301391B 軟性電路板之零件組裝方法有权
简体标题：软性电路板之零件组装方法
公开(公告)号：TWI301391B
公开(公告)日：2008-09-21
申请号：TW092135319
申请日：2003-12-12
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 LIN, GWUN JIN , 蘇國富
IPC分类号： H05K
摘要：一種軟性電路板之零件組裝方法,係在一製備之軟性
印刷電路基板形成一具有黏著層之支撐覆層之後,對該軟
性印刷電路基板進行成型步驟,在成型後該軟性印刷電路
基板皆仍留在該支撐覆層上,然後將焊著材料依一預定圖
型印刷形成於該軟性印刷電路基板之焊著面,再取置電子
元件定位於該軟性印刷電路基板之預定位置,經過加熱步
驟,使該軟性印刷電路基板上之焊著材料使電子元件焊固
於該軟性印刷電路基板之預定位置,最後將該支撐覆層及
黏著層予以去除。該支撐覆層所選用之材料係可為聚酯薄
膜PET、聚亞醯胺膜PI或是玻璃纖維板。
简体摘要：一种软性电路板之零件组装方法,系在一制备之软性印刷电路基板形成一具有黏着层之支撑覆层之后,对该软性印刷电路基板进行成型步骤,在成型后该软性印刷电路基板皆仍留在该支撑覆层上,然后将焊着材料依一预定图型印刷形成于该软性印刷电路基板之焊着面,再取置电子组件定位于该软性印刷电路基板之预定位置,经过加热步骤,使该软性印刷电路基板上之焊着材料使电子组件焊固于该软性印刷电路基板之预定位置,最后将该支撑覆层及黏着层予以去除。该支撑覆层所选用之材料系可为聚酯薄膜PET、聚亚酰胺膜PI或是玻璃钢板。

10. 发明专利

TW200644754A 單銅箔雙面接觸之電路板製造方法审中-公开
简体标题：单铜箔双面接触之电路板制造方法
公开(公告)号：TW200644754A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW094118473
申请日：2005-06-03
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO. LTD.
发明人：林崑津 , 蘇國富 SU, KOU FU , 卓志恆 CHUO, CHIH HENG
IPC分类号： H05K
摘要：一種單銅箔雙面接觸之電路板製造方法，係首先將一開設有預設開孔之第一覆蓋層對準貼合在一銅箔層之頂面，並予以壓合而成一黏貼銅覆蓋層，於該第一覆蓋層之預設開孔中且位在該黏貼銅覆蓋層之銅箔外露區形成油墨光阻層。該油墨光阻層經烘烤後，使油墨光阻層在該銅箔外露區之預設開孔兩側壁面形成保護層，以防後續程序之蝕刻液侵蝕，並用以填塞支撐該預設開孔。該黏貼銅覆蓋層在經過塗佈乾膜、曝光、顯影、蝕刻之後，形成數個蝕刻區域。該乾膜及油墨光阻層經剝膜後，再以一第二覆蓋層對準壓合在該完成蝕刻之黏貼銅覆蓋層之銅箔層底面。
简体摘要：一种单铜箔双面接触之电路板制造方法，系首先将一开设有默认开孔之第一覆盖层对准贴合在一铜箔层之顶面，并予以压合而成一黏贴铜覆盖层，于该第一覆盖层之默认开孔中且位在该黏贴铜覆盖层之铜箔外露区形成油墨光阻层。该油墨光阻层经烘烤后，使油墨光阻层在该铜箔外露区之默认开孔两侧壁面形成保护层，以防后续进程之蚀刻液侵蚀，并用以填塞支撑该默认开孔。该黏贴铜覆盖层在经过涂布干膜、曝光、显影、蚀刻之后，形成数个蚀刻区域。该干膜及油墨光阻层经剥膜后，再以一第二覆盖层对准压合在该完成蚀刻之黏贴铜覆盖层之铜箔层底面。

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