会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 1. 发明专利
    • 彩色濾光片用感光性樹脂組成物
    • 彩色滤光片用感光性树脂组成物
    • TW200739252A
    • 2007-10-16
    • TW095112322
    • 2006-04-07
    • 奇美實業股份有限公司 CHI MEI CORPORATION
    • 許榮賓林伯宣盛培華
    • G03FG02B
    • G03F7/0007G03F7/027
    • 本發明係有關一種液晶顯示器之彩色濾光片用感光性樹脂組成物。特別是提供一種曝光時之感度(photo-sensitivity)佳,顯影後在基板上未曝光之部分及遮光層(black matrix)上之殘渣量(scum)少,所形成之彩色濾光片之耐熱性佳之彩色濾光片用感光性樹脂組成物。該組成物包含鹼可溶性樹脂(A)、含乙烯性不飽和基之化合物(B)、光起始劑(C)、有機溶劑(D)以及顏料(E);其中,該含乙烯性不飽和基之化合物(B)包含於同一分子內具有羧基及至少7個以上之結構式(1)所表示官能基之化合物(B-1);
      095112322-p01.bmp
      式中,R1表示氫原子或甲基。
    • 本发明系有关一种液晶显示器之彩色滤光片用感光性树脂组成物。特别是提供一种曝光时之感度(photo-sensitivity)佳,显影后在基板上未曝光之部分及遮光层(black matrix)上之残渣量(scum)少,所形成之彩色滤光片之耐热性佳之彩色滤光片用感光性树脂组成物。该组成物包含碱可溶性树脂(A)、含乙烯性不饱和基之化合物(B)、光起始剂(C)、有机溶剂(D)以及颜料(E);其中,该含乙烯性不饱和基之化合物(B)包含于同一分子内具有羧基及至少7个以上之结构式(1)所表示官能基之化合物(B-1); 095112322-p01.bmp 式中,R1表示氢原子或甲基。
    • 2. 发明专利
    • 嵌段共聚物
    • TW200628497A
    • 2006-08-16
    • TW094103330
    • 2005-02-03
    • 奇美實業股份有限公司 CHI MEI CORPORATION
    • 姜亨波黃辰寶
    • C08F
    • 本發明係一種乙烯基芳香族聚合單元含量與共軛二烯系聚合單元含量之比為65~95重量%/35~5重量%之共軛二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物,其係由主要含有下列3種活性嵌段聚合物之混合物,以偶合劑偶合而得者:S1–B1–S2–S3–B2–S4–Y,S2–S3–B2–S4–Y,S3–B2–S4–Y;其中,–Y為具有陰離子活性之末端,代表–B3或–B3–S5,S1~S5代表聚乙烯基芳香族嵌段,B1~B3代表聚共軛二烯系嵌段,且聚共軛二烯系嵌段B1佔嵌段共聚物全體乙烯基芳香族聚合單元及共軛二烯系聚合單元總量中之1重量%~5重量%。
    • 本发明系一种乙烯基芳香族聚合单元含量与共轭二烯系聚合单元含量之比为65~95重量%/35~5重量%之共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物,其系由主要含有下列3种活性嵌段聚合物之混合物,以偶合剂偶合而得者:S1–B1–S2–S3–B2–S4–Y,S2–S3–B2–S4–Y,S3–B2–S4–Y;其中,–Y为具有阴离子活性之末端,代表–B3或–B3–S5,S1~S5代表聚乙烯基芳香族嵌段,B1~B3代表聚共轭二烯系嵌段,且聚共轭二烯系嵌段B1占嵌段共聚物全体乙烯基芳香族聚合单元及共轭二烯系聚合单元总量中之1重量%~5重量%。
    • 3. 发明专利
    • 彩色濾光片用感光性樹脂組成物
    • 彩色滤光片用感光性树脂组成物
    • TW200625002A
    • 2006-07-16
    • TW094100840
    • 2005-01-12
    • 奇美實業股份有限公司 CHI MEI CORPORATION
    • 林伯宣
    • G03F
    • 本發明係一種使用高顏料含量且曝光時感度佳,顯影後所形成畫素之彩度、對比佳,無底切,無殘渣之彩色濾光片用感光性樹脂組成物。上述彩色濾光片用感光性樹脂組成物包含:鹼可溶性樹脂(A)、含乙烯性不飽和基之化合物(B)、光起始劑(C)、顏料(D)及溶劑(E);其中,該鹼可溶性樹脂(A)包含至少一種不含乙烯性不飽和基之鹼可溶性樹脂(A1)及至少一種含乙烯性不飽和基之鹼可溶性樹脂(A2);光起始劑(C)至少含雙咪唑類光起始劑(C1)及一般式(c2–1)之光起始劑(C2),一般式(c2–1)為094100840-p01.bmp(式中,Z1–表Ra–、Rb–S–、Rc–O–,其中Ra、Rb、Rc表氫原子、烷(alkyl)基、芳香族(aryl)基;Z2表氫原子、C1~C4之烷基、鹵素(halogen))。
    • 本发明系一种使用高颜料含量且曝光时感度佳,显影后所形成像素之彩度、对比佳,无底切,无残渣之彩色滤光片用感光性树脂组成物。上述彩色滤光片用感光性树脂组成物包含:碱可溶性树脂(A)、含乙烯性不饱和基之化合物(B)、光起始剂(C)、颜料(D)及溶剂(E);其中,该碱可溶性树脂(A)包含至少一种不含乙烯性不饱和基之碱可溶性树脂(A1)及至少一种含乙烯性不饱和基之碱可溶性树脂(A2);光起始剂(C)至少含双咪唑类光起始剂(C1)及一般式(c2–1)之光起始剂(C2),一般式(c2–1)为094100840-p01.bmp(式中,Z1–表Ra–、Rb–S–、Rc–O–,其中Ra、Rb、Rc表氢原子、烷(alkyl)基、芳香族(aryl)基;Z2表氢原子、C1~C4之烷基、卤素(halogen))。
    • 4. 发明专利
    • 晶片塑膠卡用之聚苯乙烯系樹脂組成物 POLYSTYRENIC RESIN COMPOSITION FOR CHIP PLASTIC CARD
    • 芯片塑胶卡用之聚苯乙烯系树脂组成物 POLYSTYRENIC RESIN COMPOSITION FOR CHIP PLASTIC CARD
    • TWI248955B
    • 2006-02-11
    • TW091120498
    • 2002-09-09
    • 奇美實業股份有限公司 CHI MEI CORPORATION
    • 巫健仲薛東弼
    • C08L
    • 本發明是在提供一種晶片塑膠卡用的聚苯乙烯系樹脂組成物,該組成物係由基於(1)+(2)+(3)總和100重量%之下述成份所組成:(1) 5~95重量%之橡膠狀接枝共聚物(I),係在橡膠存在
      下與苯乙烯系單體、丙烯系單體以乳化聚合而成,
      其橡膠粒子重量平均粒徑為0.05~0.18μm及0.2~1.0
      μm之雙峰分佈;(2) 95~5重量%橡膠狀接枝共聚物(Ⅱ),係在橡膠存在下
      與苯乙烯系單體、丙烯系單體以溶液及/或塊狀聚
      合法聚合而成,其橡膠重量平均粒徑為0.5~10μm;(3) 0~70重量%之共聚物(Ⅲ),其係由苯乙烯系單體、丙
      烯系單體及視需要而選之可共聚合單體聚合而得;(4) 相對於前述(1)+(2)+(3)成分總和100重量份佔2~35
      重量份之甲基丙烯酸酯系聚合物(Ⅳ)。
    • 本发明是在提供一种芯片塑胶卡用的聚苯乙烯系树脂组成物,该组成物系由基于(1)+(2)+(3)总和100重量%之下述成份所组成:(1) 5~95重量%之橡胶状接枝共聚物(I),系在橡胶存在 下与苯乙烯系单体、丙烯系单体以乳化聚合而成, 其橡胶粒子重量平均粒径为0.05~0.18μm及0.2~1.0 μm之双峰分布;(2) 95~5重量%橡胶状接枝共聚物(Ⅱ),系在橡胶存在下 与苯乙烯系单体、丙烯系单体以溶液及/或块状聚 合法聚合而成,其橡胶重量平均粒径为0.5~10μm;(3) 0~70重量%之共聚物(Ⅲ),其系由苯乙烯系单体、丙 烯系单体及视需要而选之可共聚合单体聚合而得;(4) 相对于前述(1)+(2)+(3)成分总和100重量份占2~35 重量份之甲基丙烯酸酯系聚合物(Ⅳ)。
    • 5. 发明专利
    • 難燃性苯乙烯系樹脂組成物
    • 难燃性苯乙烯系树脂组成物
    • TWI247021B
    • 2006-01-11
    • TW092122967
    • 2003-08-21
    • 奇美實業股份有限公司 CHI MEI CORPORATION
    • 巫健仲許瑞熙
    • C08L
    • 本發明係提供一種耐應力龜裂性、耐衝擊性及難燃性優異,污點少,且燃燒時不易產生滴燃現象之難燃性苯乙烯系樹脂組成物,該組成物係由橡膠改質之苯乙烯系樹脂(Ⅰ)100重量份及難燃劑(Ⅱ)1~40重量份所組成;其中,該橡膠改質之苯乙烯系樹脂(Ⅰ)係由(i-1)50~90重量份的苯乙烯系單體、(i-2)10~50重量份的化乙烯系單體、( i-3)0~40重量份的其他可共聚合的乙烯系單體,以上(i-1)、(i-2)、(i-3)之合計100重量份,及0.0005~1.0重量份的多官能性馬來醯亞胺系單體所共聚合而得之苯乙烯系共聚物(A)作為連續相與橡膠粒子(B)作為分散相所構成;其中,橡膠改質之苯乙烯系樹脂(Ⅰ)之橡膠含有量為1~40重量%,由苯乙烯系單體及化乙烯系單體所衍生之二量體或三量體的全部含量佔橡膠改質之苯乙烯系樹脂(Ⅰ)之1.25重量%以下;且苯乙烯系共聚物(A)於溫度 200℃、荷重1kg所測得之MFR為MI(g/10分),溫度200℃、荷重10 kg所測得之MFR為HMI(g/10分),其MIR(=HMI/MI)在21.5-30.0之間。
    • 本发明系提供一种耐应力龟裂性、耐冲击性及难燃性优异,污点少,且燃烧时不易产生滴燃现象之难燃性苯乙烯系树脂组成物,该组成物系由橡胶改质之苯乙烯系树脂(Ⅰ)100重量份及难燃剂(Ⅱ)1~40重量份所组成;其中,该橡胶改质之苯乙烯系树脂(Ⅰ)系由(i-1)50~90重量份的苯乙烯系单体、(i-2)10~50重量份的化乙烯系单体、( i-3)0~40重量份的其他可共聚合的乙烯系单体,以上(i-1)、(i-2)、(i-3)之合计100重量份,及0.0005~1.0重量份的多官能性马来酰亚胺系单体所共聚合而得之苯乙烯系共聚物(A)作为连续相与橡胶粒子(B)作为分散相所构成;其中,橡胶改质之苯乙烯系树脂(Ⅰ)之橡胶含有量为1~40重量%,由苯乙烯系单体及化乙烯系单体所衍生之二量体或三量体的全部含量占橡胶改质之苯乙烯系树脂(Ⅰ)之1.25重量%以下;且苯乙烯系共聚物(A)于温度 200℃、荷重1kg所测得之MFR为MI(g/10分),温度200℃、荷重10 kg所测得之MFR为HMI(g/10分),其MIR(=HMI/MI)在21.5-30.0之间。
    • 6. 发明专利
    • 預鑄式混凝土組合樓板
    • 预铸式混凝土组合楼板
    • TWI245092B
    • 2005-12-11
    • TW093103204
    • 2004-02-11
    • 奇美實業股份有限公司 CHI MEI CORPORATION
    • 趙健良
    • E04FE04G
    • 一種預鑄式混凝土組合樓板,包含:至少一樓板單元,每一樓板單元皆包括一混凝土預鑄成型的樓板,以及數個嵌埋在該等樓板上的套管;且一高程調整單元用來調整該等樓板單元之水平度及高度;而該組合樓板更包含:數個安裝在該等套管上方的墊襯元件、數個各別架設在墊襯元件上的蓋板,以及一直接鋪設在樓板頂面的塗佈層,其中該等蓋板上依通孔率的需要,可選擇地在其中部份的蓋板上開設穿孔。
      藉上述高程調整單元來調整該等樓板單元之水平度及高度,可以達到施工時樓板高度精確的控制及樓板施工的方便性,同時亦可在降低製造成本、增進支撐結構強度的情況下,形成該預鑄式混凝土組合樓板。
    • 一种预铸式混凝土组合楼板,包含:至少一楼板单元,每一楼板单元皆包括一混凝土预铸成型的楼板,以及数个嵌埋在该等楼板上的套管;且一高程调整单元用来调整该等楼板单元之水平度及高度;而该组合楼板更包含:数个安装在该等套管上方的垫衬组件、数个各别架设在垫衬组件上的盖板,以及一直接铺设在楼板顶面的涂布层,其中该等盖板上依通孔率的需要,可选择地在其中部份的盖板上开设穿孔。 藉上述高程调整单元来调整该等楼板单元之水平度及高度,可以达到施工时楼板高度精确的控制及楼板施工的方便性,同时亦可在降低制造成本、增进支撑结构强度的情况下,形成该预铸式混凝土组合楼板。
    • 7. 发明专利
    • 感光性樹脂組成物 Photo-sensitive resin composition
    • 感光性树脂组成物 Photo-sensitive resin composition
    • TWI243837B
    • 2005-11-21
    • TW091114898
    • 2002-07-03
    • 奇美實業股份有限公司 CHI MEI CORPORATION
    • 林伯宣 LIN, BO-HSUAN
    • C08L
    • 本發明係有關一種具有優異顯影性及密著性、無殘渣,且傾斜角及耐熱性均有改善之感光性樹脂組成物,其組成物包括含羥酸基之有機性黏結劑(A)、含乙烯性不飽和基之化合物(B)、光起始劑(C)、有機溶劑(D)、顏料(E);其中,含羧酸基之有機性黏結劑(A)係由重量平均分子量為8000~18000之含羧酸基之有機性黏結劑(A1)與重量平均分子量為20000~40000之含羧酸基之有機性黏結劑(A2)所組成,且(A1)/(A2)=10%~90%/90%~10%。
    • 本发明系有关一种具有优异显影性及密着性、无残渣,且倾斜角及耐热性均有改善之感光性树脂组成物,其组成物包括含羟酸基之有机性黏结剂(A)、含乙烯性不饱和基之化合物(B)、光起始剂(C)、有机溶剂(D)、颜料(E);其中,含羧酸基之有机性黏结剂(A)系由重量平均分子量为8000~18000之含羧酸基之有机性黏结剂(A1)与重量平均分子量为20000~40000之含羧酸基之有机性黏结剂(A2)所组成,且(A1)/(A2)=10%~90%/90%~10%。
    • 8. 发明专利
    • 黑色矩陣用感光性樹脂組成物
    • 黑色矩阵用感光性树脂组成物
    • TW200527131A
    • 2005-08-16
    • TW093102892
    • 2004-02-09
    • 奇美實業股份有限公司 CHI MEI CORPORATION
    • 李俊賢
    • G03F
    • G03F7/0007G03F7/031G03F7/032
    • 本發明係一種曝光時之感度佳,顯影後形成之圖案(pattern)之邊緣平整性、解析度佳、無底切(undercut)且不易從基板上脫落之黑色矩陣(black matrix)用感光性樹脂組成物。上述黑色矩陣用感光性樹脂組成物包含:鹼可溶性樹脂(A)、含乙烯性不飽和基之化合物(B)、含下記一般式(c–1)所表示之光起始劑(C)、溶劑(D)及黑色顏料(E);其中,該鹼可溶性樹脂(A)係含有下記一般式(a–1)所表示之官能基。(式中,Z1表Ra、Rb–S、Rc–O,其中Ra、Rb、Rc表氫原子、烷基(alkyl)、芳香族基(aryl);Z2表氫原子、C1~C4之烷基、鹵素(halide))。(式中,Z1表Ra、Rb-S、Rc-O,其中Ra、Rb、Rc表氫原子、烷基(alkyl)、芳香族基(aryl);Z2表氫原子、C1~C4之烷基、鹵素(halide))。
    • 本发明系一种曝光时之感度佳,显影后形成之图案(pattern)之边缘平整性、分辨率佳、无底切(undercut)且不易从基板上脱落之黑色矩阵(black matrix)用感光性树脂组成物。上述黑色矩阵用感光性树脂组成物包含:碱可溶性树脂(A)、含乙烯性不饱和基之化合物(B)、含下记一般式(c–1)所表示之光起始剂(C)、溶剂(D)及黑色颜料(E);其中,该碱可溶性树脂(A)系含有下记一般式(a–1)所表示之官能基。(式中,Z1表Ra、Rb–S、Rc–O,其中Ra、Rb、Rc表氢原子、烷基(alkyl)、芳香族基(aryl);Z2表氢原子、C1~C4之烷基、卤素(halide))。(式中,Z1表Ra、Rb-S、Rc-O,其中Ra、Rb、Rc表氢原子、烷基(alkyl)、芳香族基(aryl);Z2表氢原子、C1~C4之烷基、卤素(halide))。
    • 9. 发明专利
    • 黑色矩陣用感光性樹脂組成物
    • 黑色矩阵用感光性树脂组成物
    • TW200525291A
    • 2005-08-01
    • TW093101319
    • 2004-01-19
    • 奇美實業股份有限公司 CHI MEI CORPORATION
    • 李俊賢
    • G03F
    • G03F7/032G03F7/0007Y10S430/106
    • 本發明係一種經由塗佈減壓乾燥後,表面無針孔(pinhole)之現象,預烤(pre–bake)後,預烤塗膜無線形殘痕、雲狀殘痕,且面內塗佈均勻性佳,曝光過程中,預烤塗膜之感度佳,後烤後(post–bake),所形成黑色畫素之耐熱性佳之黑色矩陣(black matrix)用感光性樹脂組成物。且其係以流延塗佈的方式,將該樹脂組成物塗佈在液晶顯示器之基板上,特別是大型基板上。上述黑色矩陣用感光性樹脂組成物包含:鹼可溶性樹脂(A)、含乙烯性不飽和基之化合物(B)、光起始劑(C)、溶劑(D)及黑色顏料(E);其中,該鹼可溶性樹脂(A)係含有下記一般式(a–1)所表示之官能基;且該黑色矩陣用感光性樹脂組成物於25℃所測得之黏度介於0.5~4.0cps、固成分含量介於5~25重量%,且溶劑(D)於20℃之飽和蒸氣壓在4.5mm–Hg以下。093101319-p01.bmp(式中,R表示各自獨立之氫原子、碳數1~5之直鏈或分歧烷基苯基、或鹵素原子)。
    • 本发明系一种经由涂布减压干燥后,表面无针孔(pinhole)之现象,预烤(pre–bake)后,预烤涂膜无线形残痕、云状残痕,且面内涂布均匀性佳,曝光过程中,预烤涂膜之感度佳,后烤后(post–bake),所形成黑色像素之耐热性佳之黑色矩阵(black matrix)用感光性树脂组成物。且其系以流延涂布的方式,将该树脂组成物涂布在液晶显示器之基板上,特别是大型基板上。上述黑色矩阵用感光性树脂组成物包含:碱可溶性树脂(A)、含乙烯性不饱和基之化合物(B)、光起始剂(C)、溶剂(D)及黑色颜料(E);其中,该碱可溶性树脂(A)系含有下记一般式(a–1)所表示之官能基;且该黑色矩阵用感光性树脂组成物于25℃所测得之黏度介于0.5~4.0cps、固成分含量介于5~25重量%,且溶剂(D)于20℃之饱和蒸气压在4.5mm–Hg以下。093101319-p01.bmp(式中,R表示各自独立之氢原子、碳数1~5之直链或分歧烷基苯基、或卤素原子)。
    • 10. 发明专利
    • 感光性樹脂組成物 LIGHT-SENSITIVE RESIN COMPOSITION
    • 感光性树脂组成物 LIGHT-SENSITIVE RESIN COMPOSITION
    • TWI236575B
    • 2005-07-21
    • TW088117240
    • 1999-10-06
    • 奇美實業股份有限公司 CHI MEI CORPORATION
    • 李俊賢盛培華
    • G03F
    • 本發明係有關一種具有優異長期貯存安定性及現像性,且密著性、耐熱性及耐溶劑性等性質方面改善之硬化膜強度佳之感光性樹脂組成物,其組成包括含羧基之有機性黏結劑(A)、含乙烯性不飽和基之化合物(B)、光起始劑(C)、有機溶劑(D)、顏料( E);其中含羧基之有機性黏結劑(A)以凝膠滲透色層分析法測得之分子量分佈為:分子量小於10,000者佔全部有機性黏結劑之15~40重量%;分子量為10,000~45,000者佔全部有機性黏結劑之55~80重量%;分子量大於45,000者佔全部有機性黏結劑之5~30重量%;而且,光起始劑(C)係至少一種選自苯乙酮系化合物(acetophenone)及至少一種選自二咪唑系化合物(biimidazole)。
    • 本发明系有关一种具有优异长期贮存安定性及现像性,且密着性、耐热性及耐溶剂性等性质方面改善之硬化膜强度佳之感光性树脂组成物,其组成包括含羧基之有机性黏结剂(A)、含乙烯性不饱和基之化合物(B)、光起始剂(C)、有机溶剂(D)、颜料( E);其中含羧基之有机性黏结剂(A)以凝胶渗透色层分析法测得之分子量分布为:分子量小于10,000者占全部有机性黏结剂之15~40重量%;分子量为10,000~45,000者占全部有机性黏结剂之55~80重量%;分子量大于45,000者占全部有机性黏结剂之5~30重量%;而且,光起始剂(C)系至少一种选自苯乙酮系化合物(acetophenone)及至少一种选自二咪唑系化合物(biimidazole)。