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1. 实用新型

TWM599324U 金屬網有权
简体标题：金属网
公开(公告)号：TWM599324U
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW109205279
申请日：2020-04-30
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 , CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：許議文 , HSU, YI-WEN , 李謨霖 , LEE, MOU-LIN , 黃昱豪 , HUANG, YU-HAO , 林家盟 , LIN, CHIA-MENG
IPC分类号： C23F1/00

2. 实用新型

TWM540454U 卷對卷線路板壓合設備有权
简体标题：卷对卷线路板压合设备
公开(公告)号：TWM540454U
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW106200083
申请日：2017-01-04
申请人：嘉聯益科技股份有限公司
发明人：李謨霖 , 郭加弘
IPC分类号： H05K3/46

3. 发明专利

TWI557274B 基材蝕刻處理方法有权
简体标题：基材蚀刻处理方法
公开(公告)号：TWI557274B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW105111218
申请日：2016-04-11
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 , CAREER TECHNOLOGY MANUFACTURING. CO., LTD.
发明人：賴鴻昇 , LAI, HUNG SHENG
IPC分类号： C23F1/00 , H01L21/306

4. 发明专利

TW201600286A 沖切刀具审中-公开
简体标题：冲切刀具
公开(公告)号：TW201600286A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103120742
申请日：2014-06-16
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 , CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：王厚博 , WANG, HOU PO
IPC分类号： B26F1/44
摘要：一種沖切刀具，包括底板及一刀刃部。底板具有一表面，表面上定義預設區。刀刃部突出於表面並環繞預設區而設置於底板上，且刀刃部具有刀尖、內刃面及外刃面，其中內刃面與外刃面分別位於刀尖的兩側。內刃面具有刀鋒面與刀身面，其中刀鋒面與通過刀尖的垂直基準面之間形成第一銳角，刀身面與垂直基準面之間形成第二銳角，其中第一銳角大於第二銳角。
简体摘要：一种冲切刀具，包括底板及一刀刃部。底板具有一表面，表面上定义默认区。刀刃部突出于表面并环绕默认区而设置于底板上，且刀刃部具有刀尖、内刃面及外刃面，其中内刃面与外刃面分别位于刀尖的两侧。内刃面具有刀锋面与刀身面，其中刀锋面与通过刀尖的垂直基准面之间形成第一锐角，刀身面与垂直基准面之间形成第二锐角，其中第一锐角大于第二锐角。

5. 实用新型

TWM487820U 沖切刀具有权
简体标题：冲切刀具
公开(公告)号：TWM487820U
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW103210569
申请日：2014-06-16
申请人：嘉聯益科技股份有限公司
发明人：王厚博
IPC分类号： B26F1/44

6. 发明专利

TW201433224A 多層線路板以及其製造方法审中-公开
简体标题：多层线路板以及其制造方法
公开(公告)号：TW201433224A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102103973
申请日：2013-02-01
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 , CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：蕭世楷 , SHIAO, SEI KAI , 蕭鈞鴻 , HSIAO, CHUN HUNG , 徐銓良 , HSU, CHUAN LIANG , 施中山 , SHIH, CHUNG SHAN
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/46
摘要：一種多層線路板，包括線路基板、絕緣基板、第二孔洞、第一奈米銀導電柱、第二奈米銀導電柱、第一銀漿層、第二銀漿層、第一保護層以及第二保護層。線路基板包括基板層以及貼附於基板層上的金屬圖案層。絕緣基板位於金屬圖案層上，並包括黏著層、絕緣層以及第一孔洞。第一孔洞貫穿絕緣基板並暴露出金屬圖案層。第二孔洞位於基板層，並且暴露出金屬圖案層。第一奈米銀導電柱填入第一孔洞中，第二奈米銀導電柱填入第二孔洞中。第一銀漿層覆蓋在絕緣層上，第二銀漿層覆蓋在基板層上。第一保護層覆蓋第一銀漿層，第二保護層覆蓋第二銀漿層。
简体摘要：一种多层线路板，包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一奈米银导电柱、第二奈米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层。线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层。绝缘基板位于金属图案层上，并包括黏着层、绝缘层以及第一孔洞。第一孔洞贯穿绝缘基板并暴露出金属图案层。第二孔洞位于基板层，并且暴露出金属图案层。第一奈米银导电柱填入第一孔洞中，第二奈米银导电柱填入第二孔洞中。第一银浆层覆盖在绝缘层上，第二银浆层覆盖在基板层上。第一保护层覆盖第一银浆层，第二保护层覆盖第二银浆层。

7. 实用新型

TWM483544U 可撓式複合基板失效
简体标题：可挠式复合基板
公开(公告)号：TWM483544U
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW103205669
申请日：2014-04-02
申请人：嘉聯益科技股份有限公司
发明人：李謨霖 , 林潉燦
IPC分类号： H01L23/485

8. 实用新型

TWM460488U 多層線路板有权
简体标题：多层线路板
公开(公告)号：TWM460488U
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：TW102202398
申请日：2013-02-04
申请人：嘉聯益科技股份有限公司
发明人：蕭世楷 , 蕭鈞鴻 , 徐銓良 , 施中山
IPC分类号： H05K3/46

9. 实用新型

TWM430111U 背膠膜 COVERLAY 失效
简体标题：背胶膜 COVERLAY
公开(公告)号：TWM430111U
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：TW101201966
申请日：2012-02-03
申请人：嘉聯益科技股份有限公司
发明人：陳泰宗 , 張景榮
IPC分类号： H05K
摘要：一種背膠膜用以貼合一軟性電路板，背膠膜包括一膠層與一離型紙。膠層具有一第一貼合面與相對於第一貼合面的一第二貼合面。以及離型紙具有一貼合區域與至少一拉柄區域。其中膠層的第一貼合面貼合於離型紙的貼合區域，膠層的第二貼合面貼合於軟性電路板，離型紙的貼合區域連接至少一拉柄區域。
简体摘要：一种背胶膜用以贴合一软性电路板，背胶膜包括一胶层与一离型纸。胶层具有一第一贴合面与相对于第一贴合面的一第二贴合面。以及离型纸具有一贴合区域与至少一拉柄区域。其中胶层的第一贴合面贴合于离型纸的贴合区域，胶层的第二贴合面贴合于软性电路板，离型纸的贴合区域连接至少一拉柄区域。

10. 实用新型

TWM424203U 整修後之ＰＣＢ銑刀 RESHARPEABLE PCB ROUBER BIT 有权
简体标题：整修后之ＰＣＢ铣刀 RESHARPEABLE PCB ROUBER BIT
公开(公告)号：TWM424203U
公开(公告)日：2012-03-11
申请号：TW100219357
申请日：2011-10-14
申请人：嘉聯益科技股份有限公司
发明人：洪瑞彬
IPC分类号： B23C
摘要：一種整修後之PCB銑刀，經整修該PCB銑刀的損耗段，用以使該PCB銑刀可重複應用於切外型作業，該PCB銑刀包括：一經由整修該損耗段的刀刃段，其包含有一軸部及一自該軸部之外緣延伸形成之切削刀刃部，該切削刀刃部呈螺旋狀，該切削刀刃部包含有一經研磨後且位於該軸部之前緣之端部刀刃；以及一連接於該刀刃段之刀柄段。
简体摘要：一种整修后之PCB铣刀，经整修该PCB铣刀的损耗段，用以使该PCB铣刀可重复应用于切外型作业，该PCB铣刀包括：一经由整修该损耗段的刀刃段，其包含有一轴部及一自该轴部之外缘延伸形成之切削刀刃部，该切削刀刃部呈螺旋状，该切削刀刃部包含有一经研磨后且位于该轴部之前缘之端部刀刃；以及一连接于该刀刃段之刀柄段。

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