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1. 发明专利

TWI284106B 電子零件安裝用之薄膜承載膠帶 FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS 失效
简体标题：电子零件安装用之薄膜承载胶带 FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS
公开(公告)号：TWI284106B
公开(公告)日：2007-07-21
申请号：TW092131060
申请日：2003-11-06
申请人：三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：川崎秀一 KAWASAKI, SHUICHI
IPC分类号： B65D
CPC分类号： H01L23/49572 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K3/3452 , H05K2201/0394 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
摘要：本發明之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，係由導電性金屬在長尺寸絕緣薄膜表面上形成之多數配線圖型所得之電子零件安裝用薄膜，其特徵為該各個配線圖型，除了連接端子部分外，各個獨立地由軟焊抗蝕劑被覆，且形成在各個配線圖型的軟焊抗蝕劑層係分割為複數個者。依本發明，當於CSP、COF、BGA等之多數於橫向移取之電子零件安裝用薄膜承載膠帶，可減低在各個薄膜承載產生之彎曲變形。
简体摘要：本发明之电子零件安装用薄膜承载胶带，系由导电性金属在长尺寸绝缘薄膜表面上形成之多数配线图型所得之电子零件安装用薄膜，其特征为该各个配线图型，除了连接端子部分外，各个独立地由软焊抗蚀剂被覆，且形成在各个配线图型的软焊抗蚀剂层系分割为复数个者。依本发明，当于CSP、COF、BGA等之多数于横向移取之电子零件安装用薄膜承载胶带，可减低在各个薄膜承载产生之弯曲变形。

2. 发明专利

TWI265203B 濺射靶及其製造方法 SPUTTERING TARGET AND THE MANUFACTURE THEREOF 有权
简体标题：溅射靶及其制造方法 SPUTTERING TARGET AND THE MANUFACTURE THEREOF
公开(公告)号：TWI265203B
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW092123232
申请日：2003-08-22
申请人：三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：尾野直紀 NAOKI ONO
IPC分类号： C23C
摘要：一種濺射靶和濺射靶的製造方法，所製得之濺鍍靶不產生弧光，可安定形成膜，當結球產生時不致產生因顆粒引起的基板等之品質劣化。
本發明的濺射靶係經由黏結材料接合由複數個分割靶材所構成的靶材和襯板的濺射靶。分割靶材之中，在互相鄰接的不同厚度的分割靶材的鄰接部之中，於厚度較厚之一方的分割靶材的鄰接部分，形成具有與厚度較薄的分割靶材的厚度略同的厚度的水平部分，且在厚度較厚之一方的分割靶材，從水平部分至上部靶面形成連續傾斜部分。
简体摘要：一种溅射靶和溅射靶的制造方法，所制得之溅镀靶不产生弧光，可安定形成膜，当结球产生时不致产生因颗粒引起的基板等之品质劣化。本发明的溅射靶系经由黏结材料接合由复数个分割靶材所构成的靶材和衬板的溅射靶。分割靶材之中，在互相邻接的不同厚度的分割靶材的邻接部之中，于厚度较厚之一方的分割靶材的邻接部分，形成具有与厚度较薄的分割靶材的厚度略同的厚度的水平部分，且在厚度较厚之一方的分割靶材，从水平部分至上部靶面形成连续倾斜部分。

3. 发明专利

TW200616512A 用於電漿顯示器之印刷電路板及其製造方法 PRINTED WIRING BOARD FOR PLASMA DISPLAY AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME 审中-公开
简体标题：用于等离子显示器之印刷电路板及其制造方法 PRINTED WIRING BOARD FOR PLASMA DISPLAY AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW200616512A
公开(公告)日：2006-05-16
申请号：TW094138571
申请日：2005-11-03
申请人：三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：藤井延朗 FUJII, NOBUAKI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/285 , H05K2201/012 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2203/1178 , H05K2203/1545 , Y10T29/49156
摘要：本發明有關一種電漿顯示器之印刷電路板，包括：一在其摺疊位置具有摺疊隙縫之絕緣薄膜；一設在該絕緣薄膜至少一表面上之電路圖案；以及一阻燃性焊劑抗蝕劑層，其設置方式為使得端子部位暴露出該電路圖案表面，該摺疊隙縫係以該隙縫縱向方向分隔狀態設置；一設在該摺疊隙縫背側上之阻燃焊劑抗蝕劑層，其中形成在該分隔隙縫區域內之該背側阻燃性焊劑抗蝕劑層中之氣泡或針孔已被排除。即使在施加高電壓之印刷電路板中，亦可避免該阻燃性焊劑抗蝕劑層分離且同時可減少針孔發生。
简体摘要：本发明有关一种等离子显示器之印刷电路板，包括：一在其折叠位置具有折叠隙缝之绝缘薄膜；一设在该绝缘薄膜至少一表面上之电路图案；以及一阻燃性焊剂抗蚀剂层，其设置方式为使得端子部位暴露出该电路图案表面，该折叠隙缝系以该隙缝纵向方向分隔状态设置；一设在该折叠隙缝背侧上之阻燃焊剂抗蚀剂层，其中形成在该分隔隙缝区域内之该背侧阻燃性焊剂抗蚀剂层中之气泡或针孔已被排除。即使在施加高电压之印刷电路板中，亦可避免该阻燃性焊剂抗蚀剂层分离且同时可减少针孔发生。

4. 发明专利

TWI253885B 用以安裝電子零件之薄膜承載膠帶及使用該膠帶之最終缺陷標記方法 FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC DEVICES THEREON AND FINAL DEFECT MARKING METHOD USING THE SAME 失效
简体标题：用以安装电子零件之薄膜承载胶带及使用该胶带之最终缺陷标记方法 FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC DEVICES THEREON AND FINAL DEFECT MARKING METHOD USING THE SAME
公开(公告)号：TWI253885B
公开(公告)日：2006-04-21
申请号：TW093101795
申请日：2004-01-27
申请人：三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：桐山達也 KIRIYAMA, TATSUYA
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H05K1/0266 , H01L23/49572 , H01L23/544 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H01L2924/15173 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/225 , H05K2201/09781 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種用以在其上安裝電子零件之薄膜承載膠帶，其具有藉由在基礎材料上蝕刻所形成之配線圖案之安裝單元，其中該安裝單元具有欲作為對準參考點之標的標記，該對準係藉由作為在基底材料上藉蝕刻形成之圖案之標記手段在安裝單元上之標的位置中進行最終缺陷標記；亦提供一種使用該膠帶之缺陷標記方法。
简体摘要：本发明提供一种用以在其上安装电子零件之薄膜承载胶带，其具有借由在基础材料上蚀刻所形成之配线图案之安装单元，其中该安装单元具有欲作为对准参考点之标的标记，该对准系借由作为在基底材料上藉蚀刻形成之图案之标记手段在安装单元上之标的位置中进行最终缺陷标记；亦提供一种使用该胶带之缺陷标记方法。

5. 发明专利

TW200605184A 被覆銅,抑制晶鬚發生之方法,印刷配線基板以及半導體裝置 COATED COPPER, METHOD FOR INHIBITING THE OCCURRENCE OF WHISKER, PRINTING WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：被覆铜,抑制晶须发生之方法,印刷配线基板以及半导体设备 COATED COPPER, METHOD FOR INHIBITING THE OCCURRENCE OF WHISKER, PRINTING WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200605184A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW094120242
申请日：2005-06-17
申请人：三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：藤井延朗 FUJII, NOBUAKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/244 , C23C18/52 , C25D5/10 , C25D7/123 , H05K2201/0769 , H05K2203/1105 , Y10T428/12903
摘要：本發明係一種抑制晶鬚成長的被覆銅，由銅基材或銅合金基材、形成於該基材表面的銅擴散錫層與形成於該銅擴散錫層表面上的純錫層形成所構成，其特徵係：該銅擴散錫層的厚度相對於銅擴散錫層和純錫層的合計厚度係55％以上。更且，本發明提供銅基材或銅合金基材為配線圖案的印刷配線基板及半導體裝置。若由本發明，可抑制形成短路原因的超過15μm長的晶鬚產生。
简体摘要：本发明系一种抑制晶须成长的被覆铜，由铜基材或铜合金基材、形成于该基材表面的铜扩散锡层与形成于该铜扩散锡层表面上的纯锡层形成所构成，其特征系：该铜扩散锡层的厚度相对于铜扩散锡层和纯锡层的合计厚度系55％以上。更且，本发明提供铜基材或铜合金基材为配线图案的印刷配线基板及半导体设备。若由本发明，可抑制形成短路原因的超过15μm长的晶须产生。

6. 发明专利

TWI244459B 電子元件安裝用薄膜輸送帶 FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC DEVICES THEREON 失效
简体标题：电子组件安装用薄膜输送带 FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC DEVICES THEREON
公开(公告)号：TWI244459B
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW092136686
申请日：2003-12-24
申请人：三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：住伸一 SHINICHI SUMI
IPC分类号： B65G , H01L , H05K
CPC分类号： H05K3/0097 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K2201/09063 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種平坦的、可提高半導體晶片安裝線可靠性的電子元件安裝用薄膜輸送帶。該薄膜輸送帶包括：連續的絕緣層，由設置在該絕緣層表面上的導電層形成的佈線圖形，分別沿該絕緣層縱向邊緣設置的成列的齒輪孔，所述成列的齒輪孔位於該佈線圖形的外側，以及在所述成列的齒輪孔周圍形成的金屬層，其中，該金屬層通過設置在該絕緣層上的、間隔3到8個所述齒輪孔的縫隙、在該絕緣層的縱向方向上以間斷的方式設置。通過採用上述結構，金屬層與絕緣層之間產生的應力被所設置的縫隙適當地釋放，從而防止了沿薄膜輸送帶兩側的縱向邊緣產生波狀形變。
简体摘要：本发明提供一种平坦的、可提高半导体芯片安装线可靠性的电子组件安装用薄膜输送带。该薄膜输送带包括：连续的绝缘层，由设置在该绝缘层表面上的导电层形成的布线图形，分别沿该绝缘层纵向边缘设置的成列的齿轮孔，所述成列的齿轮孔位于该布线图形的外侧，以及在所述成列的齿轮孔周围形成的金属层，其中，该金属层通过设置在该绝缘层上的、间隔3到8个所述齿轮孔的缝隙、在该绝缘层的纵向方向上以间断的方式设置。通过采用上述结构，金属层与绝缘层之间产生的应力被所设置的缝隙适当地释放，从而防止了沿薄膜输送带两侧的纵向边缘产生波状形变。

7. 发明专利

TWI239800B 撓性印刷佈線板之製造方法失效
简体标题：挠性印刷布线板之制造方法
公开(公告)号：TWI239800B
公开(公告)日：2005-09-11
申请号：TW093118067
申请日：2004-06-23
申请人：三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：井口裕 YUTAKA IGUCHI , 長谷川浩司 HIROSHI HASEGAWA
IPC分类号： H05K , G01N
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之問題在於提供一種可提高圖案缺陷的檢查性的撓性印刷佈線板之製造方法。
本發明之解決手段係於在由設於絕緣層11之表面的導體層所構成之導體圖案13上形成2層以上之電鍍層，同時於任一中途階段具備加熱處理的步驟的撓性印刷佈線板之製造方法中，在形成電鍍底層101於導體圖案13上之後且於加熱處理之步驟之前，對表面形成有電鍍底層101的導體圖案13進行影像辨識，實施檢查圖案缺陷的圖案檢查步驟，藉以提高圖案缺陷的檢查性。
简体摘要：本发明之问题在于提供一种可提高图案缺陷的检查性的挠性印刷布线板之制造方法。本发明之解决手段系于在由设于绝缘层11之表面的导体层所构成之导体图案13上形成2层以上之电镀层，同时于任一中途阶段具备加热处理的步骤的挠性印刷布线板之制造方法中，在形成电镀底层101于导体图案13上之后且于加热处理之步骤之前，对表面形成有电镀底层101的导体图案13进行影像辨识，实施检查图案缺陷的图案检查步骤，借以提高图案缺陷的检查性。

8. 发明专利

TWI239582B 安裝電子零件之薄膜載體膠帶,其製造方法及焊劑阻劑塗料之遮屏 FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC PART, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND SCREEN FOR SOLDER RESIST COATING 失效
简体标题：安装电子零件之薄膜载体胶带,其制造方法及焊剂阻剂涂料之遮屏 FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC PART, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND SCREEN FOR SOLDER RESIST COATING
公开(公告)号：TWI239582B
公开(公告)日：2005-09-11
申请号：TW093111483
申请日：2004-04-23
申请人：三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：藤井延朗 FUJII, NOBUAKI , 井口裕 IGUCHI, YUTAKA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L21/4846 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/1225 , H05K2203/0594 , H01L2924/00
摘要：本發明揭示一種安裝電子零件之薄膜載體膠帶，其包括絕緣薄膜、在該絕緣薄膜表面上形成之配線圖案以及在該配線圖案之連接引腳部份以外之配線圖案上形成之焊劑阻劑層，其中在該焊劑阻劑層邊緣部位之該焊劑阻劑塗層厚度朝該邊緣部位頂端連續遞減。該安裝電子零件之薄膜載體膠帶之製造，係使用其中塗佈溶液通過區之邊緣部位之開孔尺寸逐步或連續遞減之遮屏，將該焊劑阻劑塗佈溶液塗佈在該配線圖案上，或將焊劑阻劑塗佈溶液塗佈在該配線圖案上並將薄膜載體壓向該遮屏，因而使該焊劑阻劑塗佈溶液之塗佈重量朝向所得焊劑阻劑層之邊緣部位頂端連續或逐步遞減。本發明又揭示一種焊劑阻劑塗料之遮屏，其包括具有開孔尺寸逐步或連續改變之區域之金屬網。
简体摘要：本发明揭示一种安装电子零件之薄膜载体胶带，其包括绝缘薄膜、在该绝缘薄膜表面上形成之配线图案以及在该配线图案之连接引脚部份以外之配线图案上形成之焊剂阻剂层，其中在该焊剂阻剂层边缘部位之该焊剂阻剂涂层厚度朝该边缘部位顶端连续递减。该安装电子零件之薄膜载体胶带之制造，系使用其中涂布溶液通过区之边缘部位之开孔尺寸逐步或连续递减之遮屏，将该焊剂阻剂涂布溶液涂布在该配线图案上，或将焊剂阻剂涂布溶液涂布在该配线图案上并将薄膜载体压向该遮屏，因而使该焊剂阻剂涂布溶液之涂布重量朝向所得焊剂阻剂层之边缘部位顶端连续或逐步递减。本发明又揭示一种焊剂阻剂涂料之遮屏，其包括具有开孔尺寸逐步或连续改变之区域之金属网。

9. 发明专利

TW200529724A 多層積層配線板 MULTI-LAYER LAMINATE WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：多层积层配线板 MULTI-LAYER LAMINATE WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200529724A
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：TW094105562
申请日：2005-02-24
申请人：三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：林克彥 HAYASHI, KATSUHIKO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/462 , H05K3/005 , H05K3/4046 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0154 , H05K2201/0347 , H05K2201/096 , H05K2203/033
摘要：本發明的多層基層配線板，係在絕緣基板之兩面上形成自導電性金屬所構成的配線圖案，至少積層2片經由貫通絕緣基板的貫通孔的導電性金屬連接形成在該絕緣基板上的個別的配線圖案的兩面配線基板，且在各兩面配線基板之間具有電性的連接的多層配線基板，藉由配置在形成於個別的兩面配線基板的積層面的連接端子的表面的低熔點導電性金屬層接合，電性連接個別的兩面配線基板，且在個別的兩面配線基板的連接端子部份以外的部分，選擇性地經網版印刷塗敷的聚醯亞胺系黏著性樹脂，黏著至少2片兩面配線基板。若由本發明的多層基層配線板，可確實積層多層積層基板，且確實電性連接各層間。
简体摘要：本发明的多层基层配线板，系在绝缘基板之两面上形成自导电性金属所构成的配线图案，至少积层2片经由贯通绝缘基板的贯通孔的导电性金属连接形成在该绝缘基板上的个别的配线图案的两面配线基板，且在各两面配线基板之间具有电性的连接的多层配线基板，借由配置在形成于个别的两面配线基板的积层面的连接端子的表面的低熔点导电性金属层接合，电性连接个别的两面配线基板，且在个别的两面配线基板的连接端子部份以外的部分，选择性地经网版印刷涂敷的聚酰亚胺系黏着性树脂，黏着至少2片两面配线基板。若由本发明的多层基层配线板，可确实积层多层积层基板，且确实电性连接各层间。

10. 发明专利

TW200506351A 電子零件安裝用印刷電路板的檢查裝置以及圖案不良的確認方法 INSPECTION APPARATUS FOR PRINT CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS AND A METHOD FOR IDENTIFYING POOR PATTERN 失效
简体标题：电子零件安装用印刷电路板的检查设备以及图案不良的确认方法 INSPECTION APPARATUS FOR PRINT CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS AND A METHOD FOR IDENTIFYING POOR PATTERN
公开(公告)号：TW200506351A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093116918
申请日：2004-06-11
申请人：三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：長谷川浩司 HASEGAWA, HIROSHI , 埜藤幸雄 NOTO, SACHIO , 戶啓輔 SEKIDO, KEISUKE , 有馬正浩 ARIMA, MASAHIRO
IPC分类号： G01N , G06K
摘要：本發明可有效進行真性不良和擬似不良的判斷，提供檢查電子安裝用印刷電路板的配線圖案不良有無的檢查裝置以及圖案不良的確認方法。本發明的檢查裝置具備不良確認部，在此不良確認部，於工件中所區分設定的攝影範圍內，攝取在影像處理部所檢出的配線圖案的不良部分所在的攝影範圍，於顯示手段中以影像顯示此攝影範圍，對包含於以影像顯示的攝影範圍的至少1個不良部分進行目視判斷是否該不良部分為其性不良或全部的不良部分是否為擬似不良，藉由輸入手段選擇輸入而確定此結果。在顯示手段，以包含尺寸最大的不良部分的攝影範圍為優先的順序以影像顯示各攝影範圍。
简体摘要：本发明可有效进行真性不良和拟似不良的判断，提供检查电子安装用印刷电路板的配线图案不良有无的检查设备以及图案不良的确认方法。本发明的检查设备具备不良确认部，在此不良确认部，于工件中所区分设置的摄影范围内，摄取在影像处理部所检出的配线图案的不良部分所在的摄影范围，于显示手段中以影像显示此摄影范围，对包含于以影像显示的摄影范围的至少1个不良部分进行目视判断是否该不良部分为其性不良或全部的不良部分是否为拟似不良，借由输入手段选择输入而确定此结果。在显示手段，以包含尺寸最大的不良部分的摄影范围为优先的顺序以影像显示各摄影范围。

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