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81. 发明专利

TWI599443B 用於使用改良的摩擦測量來進行基材拋光偵測的系統和方法有权
简体标题：用于使用改良的摩擦测量来进行基材抛光侦测的系统和方法
公开(公告)号：TWI599443B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW101142647
申请日：2012-11-15
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：張壽松 , CHANG, SHOU SUNG , 陳志宏 , CHEN, CHIH HUNG , 卡盧匹亞雷克須瑪南 , KARUPPIAH, LAKSHMANAN , 巴特菲爾德保羅D , BUTTERFIELD, PAUL D. , 朗登愛瑞克S , RONDUM, ERIK S.
IPC分类号： B24B37/013 , B24B37/20
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/16

82. 发明专利

TWI576202B 研磨方法有权
公开(公告)号：TWI576202B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW103134356
申请日：2014-10-02
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：高橋太郎 , TAKAHASHI, TARO , 川端庸充 , KAWABATA, YASUMITSU
IPC分类号： B24B37/013 , H01L21/304
CPC分类号： B24B49/18 , B24B37/013

83. 发明专利

TWI575551B 蝕刻裝置及方法有权
简体标题：蚀刻设备及方法
公开(公告)号：TWI575551B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW101142192
申请日：2012-11-13
申请人： SPTS科技公司 , SPTS TECHNOLOGIES LIMITED
发明人：安塞爾奧利薇J , ANSELL, OLIVER J
IPC分类号： H01J37/32 , H01L21/67 , B24B37/013
CPC分类号： H01L21/67253

84. 发明专利

TWI574787B 改變用於研磨控制的係數與函數有权
简体标题：改变用于研磨控制的系数与函数
公开(公告)号：TWI574787B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW101113982
申请日：2012-04-19
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 班維紐多明尼克J , BENVEGNU, DOMINIC J. , 胡曉源 , HU, XIAOYUAN
IPC分类号： B24B49/12 , B24B37/013
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/042 , G01N21/274 , G01N21/41 , H01L21/3212 , H01L22/12 , H01L22/26

85. 发明专利

TW201710029A 渦電流檢測器审中-公开
简体标题：涡电流检测器
公开(公告)号：TW201710029A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105124595
申请日：2016-08-03
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中村顕 , NAKAMURA, AKIRA
IPC分类号： B24B49/10 , B24B37/013
CPC分类号： B24B49/105 , B24B37/013 , G01B7/105 , H01L21/67092 , H01L22/14 , H01L22/26
摘要：配置於基板的附近的渦電流傳感器(1-50)具有芯部(1-60)和線圈部(1-61)。芯部(1-60)具有共通部(1-65)、連接於共通部(1-65)的四根懸臂梁狀部(1-66~69)。第一懸臂梁狀部(1-66)以及第二懸臂梁狀部(1-67)的端部彼此接近地鄰接。第三懸臂梁狀部(1-69)以及第四懸臂梁狀部(1-68)的端部彼此接近地鄰接。在共通部(1-65)配置有勵磁線圈。配置於第一懸臂梁狀部(1-66)的第一檢測線圈(1-631)、配置於第二懸臂梁狀部(1-67)的第二檢測線圈(1-632)檢測渦電流。在第三懸臂梁狀部(1-69)配置有第一虛擬線圈(1-642)，在第四懸臂梁狀部(1-68)配置有第二虛擬線圈(1-641)。
简体摘要：配置于基板的附近的涡电流传感器(1-50)具有芯部(1-60)和线圈部(1-61)。芯部(1-60)具有共通部(1-65)、连接于共通部(1-65)的四根悬臂梁状部(1-66~69)。第一悬臂梁状部(1-66)以及第二悬臂梁状部(1-67)的端部彼此接近地邻接。第三悬臂梁状部(1-69)以及第四悬臂梁状部(1-68)的端部彼此接近地邻接。在共通部(1-65)配置有励磁线圈。配置于第一悬臂梁状部(1-66)的第一检测线圈(1-631)、配置于第二悬臂梁状部(1-67)的第二检测线圈(1-632)检测涡电流。在第三悬臂梁状部(1-69)配置有第一虚拟线圈(1-642)，在第四悬臂梁状部(1-68)配置有第二虚拟线圈(1-641)。

86. 发明专利

TWI572441B 硏磨方法及裝置有权
简体标题：研磨方法及设备
公开(公告)号：TWI572441B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW103125639
申请日：2009-07-29
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：高橋太郎 , TAKAHASHI, TARO , 新島元博 , NIIJIMA, MOTOHIRO , 小川彰彥 , OGAWA, AKIHIKO
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/10 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/105

87. 发明专利

TWI548482B 具有無窗式研磨墊及受保護的光纖之設備及其製造方法有权
简体标题：具有无窗式研磨垫及受保护的光纤之设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI548482B
公开(公告)日：2016-09-11
申请号：TW099113742
申请日：2010-04-29
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：章及明 , ZHANG, JIMIN , 杜布斯特艾倫 , DUBOUST, ALAIN , 班尼特杜里E , BENNETT, DOYLE E.
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/12
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/013 , B24B49/12

88. 发明专利

TWI546154B 具繞射效應之光學模型至所量測光譜的配適有权
简体标题：具绕射效应之光学模型至所量测光谱的配适
公开(公告)号：TWI546154B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW102112532
申请日：2013-04-09
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/12 , H01L21/302
CPC分类号： B24B49/12 , B24B37/013

89. 发明专利

TW201611950A 膜厚信號處理裝置、研磨裝置、膜厚信號處理方法、及研磨方法审中-公开
简体标题：膜厚信号处理设备、研磨设备、膜厚信号处理方法、及研磨方法
公开(公告)号：TW201611950A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104126352
申请日：2015-08-13
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：高橋太郎 , TAKAHASHI, TARO , 中尾秀高 , NAKAO, HIDETAKA , 中村顕 , NAKAMURA, AKIRA
IPC分类号： B24B49/04 , B24B37/013 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/005 , B24B49/00 , H01L22/14 , H01L22/20
摘要：本發明之膜厚信號處理裝置230可使膜厚之檢測精度提高，其具備：接收部232，其係接收從沿著研磨面檢測研磨對象物102之膜厚的渦流感測器210所輸出之膜厚資料；特定部236，其係依據藉由接收部232所接收之膜厚資料，特定膜厚資料之有效範圍；及修正部238，其係在藉由特定部236所特定之有效範圍內進行膜厚資料的修正。
简体摘要：本发明之膜厚信号处理设备230可使膜厚之检测精度提高，其具备：接收部232，其系接收从沿着研磨面检测研磨对象物102之膜厚的涡流传感器210所输出之膜厚数据；特定部236，其系依据借由接收部232所接收之膜厚数据，特定膜厚数据之有效范围；及修正部238，其系在借由特定部236所特定之有效范围内进行膜厚数据的修正。

90. 发明专利

TW201609310A 具終點偵測窗之化學機械硏磨墊审中-公开
简体标题：具终点侦测窗之化学机械研磨垫
公开(公告)号：TW201609310A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104113011
申请日：2015-04-23
申请人：羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人：錢百年 , QIAN, BAINIAN , 狄羅特馬提 , DEGROOT, MARTY
IPC分类号： B24B37/013 , B24B37/24 , B24B49/12 , B24D7/12 , C08G18/32 , C08G18/66 , C08G18/10 , G02B1/12 , H01L21/306
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/013 , B24B37/24 , B24B49/12 , G02B1/12 , H01F41/00 , H01L21/30625
摘要：提供一種化學機械研磨墊，其含有具有研磨表面之研磨層；以及終點偵測窗；其中終點偵測窗包含成分之反應產物，其包含：具有5.5wt%至9.5wt%未反應NCO基團之異氰酸酯封端胺甲酸乙酯預聚合物，其中異氰酸酯封端胺甲酸乙酯預聚合物係為成分之反應產物，其包含：芳香族多官能異氰酸酯；以及預聚合物多元醇；以及固化劑系統，其包含：0wt%至90wt%之雙官能基固化劑；以及10wt%至100wt%之胺引發多元醇固化劑，其每個分子具有至少一個氮原子，並且每個分子平均具有至少三個羥基。也提供的是製作及使用該化學機械研磨墊的方法。
简体摘要：提供一种化学机械研磨垫，其含有具有研磨表面之研磨层；以及终点侦测窗；其中终点侦测窗包含成分之反应产物，其包含：具有5.5wt%至9.5wt%未反应NCO基团之异氰酸酯封端胺甲酸乙酯预聚合物，其中异氰酸酯封端胺甲酸乙酯预聚合物系为成分之反应产物，其包含：芳香族多官能异氰酸酯；以及预聚合物多元醇；以及固化剂系统，其包含：0wt%至90wt%之双官能基固化剂；以及10wt%至100wt%之胺引发多元醇固化剂，其每个分子具有至少一个氮原子，并且每个分子平均具有至少三个羟基。也提供的是制作及使用该化学机械研磨垫的方法。

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