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81. 发明专利

TW201407726A 無核心封裝基板及其製法审中-公开
简体标题：无内核封装基板及其制法
公开(公告)号：TW201407726A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW101129507
申请日：2012-08-15
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳明志 , CHEN, MING CHIH , 胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 王琮熙 , WANG, TSUNG SI
IPC分类号： H01L23/14 , H01L21/60 , H05K3/42
摘要：一種無核心封裝基板及其製法，該無核心封裝基板係包括第一介電層、複數金屬柱、增層結構與絕緣保護層，該金屬柱係埋設於該第一介電層中，且該第一介電層之一表面具有複數對應外露各該金屬柱的第一盲孔，各該金屬柱係完全外露於該第一介電層之另一相對表面，且該金屬柱之高度為100微米以上，而該增層結構則設於該第一介電層之第一表面上，其底層之各導電盲孔係對應延伸至各該第一盲孔內並電性連接各該金屬柱，該絕緣保護層係形成於該第一介電層之第二表面上，且形成有複數對應外露各該金屬柱之部份第二端面的絕緣保護層開孔。本發明能有效增進良率、減低成本與抑制翹曲。
简体摘要：一种无内核封装基板及其制法，该无内核封装基板系包括第一介电层、复数金属柱、增层结构与绝缘保护层，该金属柱系埋设于该第一介电层中，且该第一介电层之一表面具有复数对应外露各该金属柱的第一盲孔，各该金属柱系完全外露于该第一介电层之另一相对表面，且该金属柱之高度为100微米以上，而该增层结构则设于该第一介电层之第一表面上，其底层之各导电盲孔系对应延伸至各该第一盲孔内并电性连接各该金属柱，该绝缘保护层系形成于该第一介电层之第二表面上，且形成有复数对应外露各该金属柱之部份第二端面的绝缘保护层开孔。本发明能有效增进良率、减低成本与抑制翘曲。

82. 发明专利

TW201407725A 晶片审中-公开
简体标题：芯片
公开(公告)号：TW201407725A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW101129438
申请日：2012-08-14
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：余銘哲 , YU, MENG CHE
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14
CPC分类号： H01L24/42 , H01L2924/00014 , H05K3/3447 , H05K2201/10689 , H05K2201/10946 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種晶片，包括一本體、成型於該本體的複數金屬製成的連接片和複數金屬製成的引腳，該等連接片連接於該本體內的邏輯電路，該等引腳分別連接於該等連接片。
简体摘要：一种芯片，包括一本体、成型于该本体的复数金属制成的连接片和复数金属制成的引脚，该等连接片连接于该本体内的逻辑电路，该等引脚分别连接于该等连接片。

83. 发明专利

TW201403764A 金屬化基板之製作方法审中-公开
简体标题：金属化基板之制作方法
公开(公告)号：TW201403764A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102113873
申请日：2013-04-19
申请人： AB微電子有限公司
发明人：伯恩斯羅伯克里斯多夫 , BURNS, ROBERT CHRISTOPHER , 圖斯勒沃夫岡 , TUSLER, WOLFGANG , 海格勒伯恩德 , HAEGELE, BERND
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H01L33/64 , H01L21/58
CPC分类号： B05D3/0209 , B05D1/322 , B05D3/12 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K2201/40 , B23K2203/10 , C23C24/08 , C23C26/00 , H01B13/0016 , H01B13/0036 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H05K1/053 , H05K3/1291 , H05K3/26 , H01L2924/00
摘要：一種金屬化基板(1)之製作方法，該基板(1)至少有部分，較佳為全部，由鋁及/或鋁合金構成，基板(1)之表面(2)至少局部覆上導電膏(3)，在第一燃燒階段(B1)內，導電膏(3)係置於基本上連續上升之燃燒溫度(T)中，使燃燒溫度(T)提高至預定之最高燃燒溫度(Tmax)-約略小於660℃，而在第二燃燒階段(B2)內，導電膏(3)係於一預定時間範圍(tB)內，置於一基本上為預定最高燃燒溫度(Tmax)之中，在冷卻階段(A)內，導電膏(3)被冷卻，而在後續處理階段，導電膏(3)表面(4)係以機械方式處理，較佳為被刷過。(第1圖)
简体摘要：一种金属化基板(1)之制作方法，该基板(1)至少有部分，较佳为全部，由铝及/或铝合金构成，基板(1)之表面(2)至少局部复上导电膏(3)，在第一燃烧阶段(B1)内，导电膏(3)系置于基本上连续上升之燃烧温度(T)中，使燃烧温度(T)提高至预定之最高燃烧温度(Tmax)-约略小于660℃，而在第二燃烧阶段(B2)内，导电膏(3)系于一预定时间范围(tB)内，置于一基本上为预定最高燃烧温度(Tmax)之中，在冷却阶段(A)内，导电膏(3)被冷却，而在后续处理阶段，导电膏(3)表面(4)系以机械方式处理，较佳为被刷过。(第1图)

84. 发明专利

TW201303086A 絕緣金屬基材审中-公开
简体标题：绝缘金属基材
公开(公告)号：TW201303086A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101104048
申请日：2012-02-08
申请人：劍橋奈米科技有限公司 , CAMBRIDGE NANOLITIC LTD
发明人：夏希寇夫帕米爾 , SHASHKOV, PAVEL , 寇姆拓夫吉納迪 , KHOMUTOV, GENNADY , 尤若辛艾雷克西 , YEROKHIN, ALEKSEY , 尤索夫索吉 , USOV, SERGEY
IPC分类号： C25D11/04 , C25D11/26 , C25D11/30 , C25D11/32 , C25D13/02 , C25D21/12 , C25D5/18 , H01L23/14
CPC分类号： C25D5/18 , C25D11/00 , C25D11/005 , C25D11/02 , C25D11/024 , C25D11/026 , C25D11/04 , C25D11/06 , C25D11/26 , C25D11/30 , C25D11/32 , C25D13/02 , C25D15/00 , C25D21/12 , H01L23/142 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0116 , H05K2203/0315 , H05K2203/1147 , Y10T428/1317 , Y10T428/24917 , Y10T428/249969 , H01L2924/00
摘要：本發明係有關於一用於支撐裝置的絕緣金屬基材(IMS)，其包含一具有一至少局部藉該金屬基材之該表面的一部份之氧化反應而形成的陶瓷塗覆物之金屬基材。該陶瓷塗覆物具有一大於50KVmm-1之介電強度及一大於5Wm-1K-1之熱導率。
简体摘要：本发明系有关于一用于支撑设备的绝缘金属基材(IMS)，其包含一具有一至少局部藉该金属基材之该表面的一部份之氧化反应而形成的陶瓷涂覆物之金属基材。该陶瓷涂覆物具有一大于50KVmm-1之介电强度及一大于5Wm-1K-1之热导率。

85. 发明专利

TWI691792B 感光性樹脂組成物有权
简体标题：感光性树脂组成物
公开(公告)号：TWI691792B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW108117792
申请日：2014-08-04
申请人：日商日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：布施好章 , FUSE, YOSHIAKI , 吉野利純 , YOSHINO, TOSHIZUMI , 小島正幸 , KOJIMA, MASAYUKI , 大崎真也 , OOSAKI, SHINYA , 佐藤邦明 , SATOU, KUNIAKI
IPC分类号： G03F7/032 , C08G59/14 , G03F7/031 , G03F7/027 , H01L23/14 , H05K3/28

86. 发明专利

TWI663692B 壓力感測器封裝結構有权
简体标题：压力传感器封装结构
公开(公告)号：TWI663692B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW107106587
申请日：2018-02-27
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：田炯岳 , 張政嶢 , 蘇美燕 , 杜明德
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/15 , G01L9/00

87. 发明专利

TW201920414A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201920414A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107130793
申请日：2018-09-03
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：川合賢司 , KAWAI, KENJI
IPC分类号： C08K5/357 , C08L63/00 , C08K3/013 , C08J5/18 , H05K1/03 , H01L23/14
摘要：本發明提供一種即使使用大量無機填充材，在高溫高濕環境下的環境試驗後，可得到可達成維持與導體層之間的密著性之平衡的硬化物之樹脂組成物等。該樹脂組成物為含有(A)環氧樹脂、(B)苯並噁嗪化合物及(C)無機填充劑的樹脂組成物，其中(B)成分係以下述一般式(B-1)表示，(C)成分的含有量係將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時67質量%以上者。式(B-1)中，R1表示含有氧原子之n價基，R2各獨立表示鹵素原子、烷基或芳基。n表示2~4的整數，m表示0~4的整數。
简体摘要：本发明提供一种即使使用大量无机填充材，在高温高湿环境下的环境试验后，可得到可达成维持与导体层之间的密着性之平衡的硬化物之树脂组成物等。该树脂组成物为含有(A)环氧树脂、(B)苯并恶嗪化合物及(C)无机填充剂的树脂组成物，其中(B)成分系以下述一般式(B-1)表示，(C)成分的含有量系将树脂组成物中之不挥发成分作为100质量%时67质量%以上者。式(B-1)中，R1表示含有氧原子之n价基，R2各独立表示卤素原子、烷基或芳基。n表示2~4的整数，m表示0~4的整数。

88. 发明专利

TWI650349B 聚醯亞胺樹脂薄膜及由聚醯亞胺樹脂薄膜所成之電子設備用基板有权
简体标题：聚酰亚胺树脂薄膜及由聚酰亚胺树脂薄膜所成之电子设备用基板
公开(公告)号：TWI650349B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW102141654
申请日：2013-11-15
申请人：日商日產化學工業股份有限公司 , NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：小出泰之 , KOIDE, YASUYUKI
IPC分类号： C08J5/18 , C09D179/08 , C08J7/04 , C09D5/20 , C08G73/10 , H01L23/14

89. 发明专利

TW201904011A 電子封裝件及其製法审中-公开
简体标题：电子封装件及其制法
公开(公告)号：TW201904011A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW106119628
申请日：2017-06-13
申请人：矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：廖俊明 , LAIO, CHUN MING , 江政嘉 , CHIANG, CHENG CHIA , 王隆源 , WANG, LUNG YUAN , 王愉博 , WANG, YU PO
IPC分类号： H01L23/60 , H01L23/14 , H01L21/50 , H01L21/52
摘要：一種電子封裝件及其製法，係於第一線路結構上設置電子元件與複數不同高度之導電柱與支撐件，再將塊體設於支撐件上，之後形成包覆該電子元件、塊體、支撐件與導電柱之包覆層，使該電子元件外圍覆蓋有塊體與支撐件，以於該電子封裝件運作時，避免該電子元件遭受外界之電磁干擾。
简体摘要：一种电子封装件及其制法，系于第一线路结构上设置电子组件与复数不同高度之导电柱与支撑件，再将块体设于支撑件上，之后形成包覆该电子组件、块体、支撑件与导电柱之包覆层，使该电子组件外围覆盖有块体与支撑件，以于该电子封装件运作时，避免该电子组件遭受外界之电磁干扰。

90. 发明专利

TWI643731B 包含纖維素微細纖維層之樹脂複合膜有权
简体标题：包含纤维素微细纤维层之树脂复合膜
公开(公告)号：TWI643731B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW106110715
申请日：2017-03-30
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：齋藤大和 , SAITO, YAMATO , 中谷雅行 , NAKATANI, MASAYUKI , 川路寛子 , KAWAJI, HIROKO , 藤本洋子 , FUJIMOTO, YOKO , 小野博文 , ONO, HIROFUMI , 河原一文 , KAWAHARA, KAZUFUMI
IPC分类号： B29C70/06 , B32B27/12 , B32B7/02 , H05K1/03 , H05K3/46 , H01L23/14

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