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81. 发明专利

TW200421546A 無缺陷之薄而平坦的膜處理 DEFECT-FREE THIN AND PLANAR FILM PROCESSING 审中-公开
简体标题：无缺陷之薄而平坦的膜处理 DEFECT-FREE THIN AND PLANAR FILM PROCESSING
公开(公告)号：TW200421546A
公开(公告)日：2004-10-16
申请号：TW093105358
申请日：2004-03-02
申请人：努突爾股份有限公司 NUTOOL, INC.
发明人：賽普萊恩伊麥卡優索 UZOH, CYPRIAN EMEKA , 布蘭特M 巴薩爾 BASOL, BULENT M.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C25D17/001 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/32125 , H01L21/7684 , H01L21/76877
摘要：本發明的製程在半導體晶圓表面形成銅的交互連結。在此製程中，起初於晶圓頂面提供窄和大的特徵部分，然後採用電化學沉積過程來沉積第一銅層。該第一銅層完全填滿了特徵部分，並且在窄的特徵部分上形成平坦的表面，而在大特徵部分上形成非平坦的表面。藉由採用電化學機械沉積過程，將第二銅層沉積到第一銅層上，以在窄和大的特徵部分上形成平面銅層。在此步驟之後，使用電拋光過程來降低平面銅層的厚度。
简体摘要：本发明的制程在半导体晶圆表面形成铜的交互链接。在此制程中，起初于晶圆顶面提供窄和大的特征部分，然后采用电化学沉积过程来沉积第一铜层。该第一铜层完全填满了特征部分，并且在窄的特征部分上形成平坦的表面，而在大特征部分上形成非平坦的表面。借由采用电化学机械沉积过程，将第二铜层沉积到第一铜层上，以在窄和大的特征部分上形成平面铜层。在此步骤之后，使用电抛光过程来降低平面铜层的厚度。

82. 发明专利

TW200416271A 研磨基材之方法及組合物 METHOD AND COMPOSITION FOR POLISHING A SUBSTRATE 失效
简体标题：研磨基材之方法及组合物 METHOD AND COMPOSITION FOR POLISHING A SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200416271A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：TW092104333
申请日：2003-02-27
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：劉鳳全 FENG Q. LIU , 蔡東辰 STAN D. TSAI , 胡永其 YONGQI HU , 梁秀仙 SIEW S. NEO , 王彥 YAN WANG , 艾倫杜布斯特 ALAIN DUBOUST , 陳良毓 LIANG-YUH CHEN
IPC分类号： C09K
CPC分类号： C09G1/02 , B23H5/08 , H01L21/32125 , H01L21/32134
摘要：本發明係提供用於自基材表面移除導電材料之研磨組合物及方法。一方面，組合物包含酸系電解液系統、一種或多種螯合劑、一種或多種腐蝕抑制劑、一種或多種無機或有機酸鹽、一種或多種提供pH值介於大約3與大約10之間的pH調節劑、選自研磨粒子、一種或多種氧化劑及其組合所成組群之研磨促進材料及溶劑。該組合物可用於導電材料移除方法中，該方法包含將具有上方形成有導電材料層的基材配置在含有電極的處理裝置中，在電極與基材之間提供組合物，在電極與基材之間施加偏壓，以及自導電材料層移除導電材料。
简体摘要：本发明系提供用于自基材表面移除导电材料之研磨组合物及方法。一方面，组合物包含酸系电解液系统、一种或多种螯合剂、一种或多种腐蚀抑制剂、一种或多种无机或有机酸盐、一种或多种提供pH值介于大约3与大约10之间的pH调节剂、选自研磨粒子、一种或多种氧化剂及其组合所成组群之研磨促进材料及溶剂。该组合物可用于导电材料移除方法中，该方法包含将具有上方形成有导电材料层的基材配置在含有电极的处理设备中，在电极与基材之间提供组合物，在电极与基材之间施加偏压，以及自导电材料层移除导电材料。

83. 发明专利

TW584899B 平坦金屬電加工方法失效
简体标题：平坦金属电加工方法
公开(公告)号：TW584899B
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：TW091116130
申请日：2002-07-19
申请人：努突爾股份有限公司 NUTOOL, INC.
发明人：布倫特M 巴索爾 BULENT M. BASOL , 哈馬洋達里 HOMAYOUN TALIEH , 塞普萊恩烏索 CYPRIAN UZOH
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B23H5/08 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/18 , C25D5/22 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/32125 , H01L21/7684 , H01L21/76877
摘要：本發明係有關在一晶圓上面形成平坦導電表面之方法。本發明一方面利用電化學沈積進行非接觸式加工，接著利用電化學機械沈積進行接觸式加工；另一方面，利用電化學沈積進行之非接觸式加工使用了一種適用於此非接觸式加工之溶液，而利用電化學機械沈積之接觸式加工使用了一種適用於此接觸式加工之不同溶液。
简体摘要：本发明系有关在一晶圆上面形成平坦导电表面之方法。本发明一方面利用电化学沉积进行非接触式加工，接着利用电化学机械沉积进行接触式加工；另一方面，利用电化学沉积进行之非接触式加工使用了一种适用于此非接触式加工之溶液，而利用电化学机械沉积之接触式加工使用了一种适用于此接触式加工之不同溶液。

84. 发明专利

TW200402350A 電解研磨液、電解研磨方法及半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：电解研磨液、电解研磨方法及半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW200402350A
公开(公告)日：2004-02-16
申请号：TW092109069
申请日：2003-04-18
申请人：新力股份有限公司 SONY CORPORATION
发明人：佐藤修三 SHUZO SATO , 野上毅 TAKESHI NOGAMI , 高橋新吾 SHINGO TAKAHASHI , 駒井尚紀 NAOKI KOMAI , 田井香織 KAORI TAI , 堀越浩 HIROSHI HORIKOSHI , 大鳥居英 HIIZU OHTORII
IPC分类号： C09K , B24B , H01L
CPC分类号： C09G1/02 , C25F3/02 , C25F3/16 , H01L21/32125
摘要：本發明可在不產生研磨粒凝集沈澱下提升導電性。此外，可實現良好的平坦性而不會引起作為研磨對象的金屬膜或配線發生缺陷。一種電解研磨方法，係在電解研磨液E中，利用電解作用將作為研磨對象的金屬膜表面氧化，並在該金屬膜表面滑動研磨墊15而進行平坦化；上述電解研磨液E至少含有研磨粒、及維持上述研磨粒帶電狀態之電解質。由於使用可顯示高導電性的電解研磨液，故可得到高電解電流值，並擴大極間距離。此外，本發明之電解研磨方法中，由於使用研磨粒分散狀態良好的電解研磨液，故研磨後不會發生磨粒殘留或刮傷等缺陷。
简体摘要：本发明可在不产生研磨粒凝集沈淀下提升导电性。此外，可实现良好的平坦性而不会引起作为研磨对象的金属膜或配线发生缺陷。一种电解研磨方法，系在电解研磨液E中，利用电解作用将作为研磨对象的金属膜表面氧化，并在该金属膜表面滑动研磨垫15而进行平坦化；上述电解研磨液E至少含有研磨粒、及维持上述研磨粒带电状态之电解质。由于使用可显示高导电性的电解研磨液，故可得到高电解电流值，并扩大极间距离。此外，本发明之电解研磨方法中，由于使用研磨粒分散状态良好的电解研磨液，故研磨后不会发生磨粒残留或刮伤等缺陷。

85. 发明专利

TW491750B 工件之電化平整方法及裝置(二) 有权
简体标题：工件之电化平整方法及设备(二)
公开(公告)号：TW491750B
公开(公告)日：2002-06-21
申请号：TW090124466
申请日：2001-10-04
申请人：史必發艾比克公司
发明人：查達 , 巴恩斯
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B37/046 , B23H5/08 , B24B37/08 , B24D13/145 , H01L21/2885 , H01L21/32115 , H01L21/32125
摘要：本案揭示具有至少一金屬化表面的工件平整用之電化平整裝置。此裝置包含第一刷洗表面，構成與工件的金屬化表面摩擦結合；第一驅動器總成，構成促使工件的金屬化表面和第一刷洗表面間之相對運動；以及第一導電元件，設置靠近第一刷洗表面。裝置亦包含第一供電源，構成使工件金屬化表面和第一導電元件間有電位差；以及第一溶液應用機制，構成供應電解質溶液至第一金屬化表面。裝置又具有第二刷洗表面，構成與工件第二金屬化表面摩擦結合；第二導電元件，設置在靠近第二刷洗表面；第二溶液應用機制，構成供應電解質溶液至第二金屬化表面；以及第二供電源，構成使工件第二金屬化表面和第二導電元件間有電位差。
简体摘要：本案揭示具有至少一金属化表面的工件平整用之电化平整设备。此设备包含第一刷洗表面，构成与工件的金属化表面摩擦结合；第一驱动器总成，构成促使工件的金属化表面和第一刷洗表面间之相对运动；以及第一导电组件，设置靠近第一刷洗表面。设备亦包含第一供电源，构成使工件金属化表面和第一导电组件间有电位差；以及第一溶液应用机制，构成供应电解质溶液至第一金属化表面。设备又具有第二刷洗表面，构成与工件第二金属化表面摩擦结合；第二导电组件，设置在靠近第二刷洗表面；第二溶液应用机制，构成供应电解质溶液至第二金属化表面；以及第二供电源，构成使工件第二金属化表面和第二导电组件间有电位差。

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