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71. 发明专利

TW201540410A 藉由機械處理雷射切割玻璃的邊緣去角审中-公开
简体标题：借由机械处理激光切割玻璃的边缘去角
公开(公告)号：TW201540410A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104102741
申请日：2015-01-27
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：班可蒂斯喬那斯 , BANKAITIS, JONAS , 烏立格凱文威廉 , UHLIG, KEVIN WILLIAM
IPC分类号： B23K26/361 , B23K26/70 , C03B33/09 , C03B33/02
CPC分类号： C03B33/0222 , B23K26/0057 , B23K26/0087 , B23K26/02 , B23K26/0622 , B23K26/0643 , B23K26/361 , B23K26/53 , B23K2203/50 , B23K2203/54 , B24B9/10 , B24B37/00 , B24D9/00 , B24D9/02 , B24D13/18 , Y02P40/57
摘要：本文描述使用雷射將任意形狀之玻璃基板之邊緣去角及/或斜角的製程。用以在玻璃基板上產生去角之兩種一般方法為：涉及利用超短脈衝雷射切割具有所要去角形狀之邊緣的第一方法；接著利用順應拋光輪之機械拋光。
简体摘要：本文描述使用激光将任意形状之玻璃基板之边缘去角及/或斜角的制程。用以在玻璃基板上产生去角之两种一般方法为：涉及利用超短脉冲激光切割具有所要去角形状之边缘的第一方法；接着利用顺应抛光轮之机械抛光。

72. 实用新型

TWM508382U 保護治具失效
简体标题：保护治具
公开(公告)号：TWM508382U
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW104209789
申请日：2015-06-18
申请人：台郡科技股份有限公司
发明人：李智西 , 黃介艤
IPC分类号： B23K26/70

73. 发明专利

TWI490101B 膜捲切割系統之膜捲吸入裝置有权
简体标题：膜卷切割系统之膜卷吸入设备
公开(公告)号：TWI490101B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW100120502
申请日：2011-06-13
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD. , NS股份有限公司 , NS CO., LTD.
发明人：黃晉燮 , HWANG, JIN-SUB , 張應鎮 , JANG, EUNG-JIN , 李裕潣 , LEE, YOO-MIN , 金熙均 , KIM, HEE-GOON , 李世鎔 , LEE, SEE-YONG
IPC分类号： B26D7/02 , B23K26/10 , B23K26/70 , B65H20/18 , B65H35/04

74. 发明专利

TW201515754A 減壓裝置上經由拼接方法的雷射界定結構的產生审中-公开
简体标题：减压设备上经由拼接方法的激光界定结构的产生
公开(公告)号：TW201515754A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103124104
申请日：2014-07-14
申请人：懷克公司 , FIKE CORPORATION
发明人：秀邦F , SHAW, BON F. , 沃克爾約瑟夫A , WALKER, JOSEPH A. , 克雷畢爾麥可D , KREBILL, MICHAEL D.
IPC分类号： B23K26/70 , F16K17/16
CPC分类号： B23K26/36 , B23K26/352 , B23K26/359 , B23K26/361 , B23K26/362 , B23K26/364 , B65D90/36 , F16K17/16
摘要：本發明提出在減壓裝置上產生各種雷射界定的控制結構之方法，其係利用一具有一視野的雷射，該視野係小於待被研磨到該減壓裝置中的雷射界定的結構之整體尺寸。該等方法係大致牽涉到劃分該裝置的工作表面成為複數個片，該控制結構的一特定的區段將會被研磨在該些片之內。在一控制結構區段在一片中的研磨之際，該減壓裝置及/或雷射係被再定位，使得在另一片中的一控制結構區段可被產生。
简体摘要：本发明提出在减压设备上产生各种激光界定的控制结构之方法，其系利用一具有一视野的激光，该视野系小于待被研磨到该减压设备中的激光界定的结构之整体尺寸。该等方法系大致牵涉到划分该设备的工作表面成为复数个片，该控制结构的一特定的区段将会被研磨在该些片之内。在一控制结构区段在一片中的研磨之际，该减压设备及/或激光系被再定位，使得在另一片中的一控制结构区段可被产生。

75. 发明专利

TW201446387A 雷射光遮蔽部材、雷射處理裝置以及雷射光照射方法审中-公开
简体标题：激光光屏蔽部材、激光处理设备以及激光光照射方法
公开(公告)号：TW201446387A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103113957
申请日：2014-04-17
申请人：日本製鋼所股份有限公司 , THE JAPAN STEEL WORKS, LTD.
发明人：鄭石煥 , CHUNG, SUK-HWAN , 澤井美喜 , SAWAI, MIKI , 次田純一 , SHIDA, JUNICHI
IPC分类号： B23K26/70
CPC分类号： H01L21/268 , B23K26/706
摘要：本發明以能夠對被處理體確保避開照射的部分的方式將線光束分割，且能夠將經分割的線光束照射至被處理體。本發明將遮蔽部材的一部分或全部設置成相對於線光束形狀的雷射光的光路能夠進行相對移動，且伴隨移動，能夠進行經分割的線光束的形狀調整，藉此獲得線光束，該線光束是以根據遮蔽部材的移動位置而決定的形狀將線光束分割所得，並能夠將該線光束照射至被處理體，而不需要光學系統的更換或調整時間等，且不會將雷射光照射至對照射造成障礙的部位或不想進行照射的部位等，從而可生產性佳且品質佳地進行所需的加工。
简体摘要：本发明以能够对被处理体确保避开照射的部分的方式将线光束分割，且能够将经分割的线光束照射至被处理体。本发明将屏蔽部材的一部分或全部设置成相对于线光束形状的激光光的光路能够进行相对移动，且伴随移动，能够进行经分割的线光束的形状调整，借此获得线光束，该线光束是以根据屏蔽部材的移动位置而决定的形状将线光束分割所得，并能够将该线光束照射至被处理体，而不需要光学系统的更换或调整时间等，且不会将激光光照射至对照射造成障碍的部位或不想进行照射的部位等，从而可生产性佳且品质佳地进行所需的加工。

76. 发明专利

TW201444637A 鐳射加工機的清掃工具及包括該清掃工具的鐳射加工機审中-公开
简体标题：激光加工机的清扫工具及包括该清扫工具的激光加工机
公开(公告)号：TW201444637A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW102118585
申请日：2013-05-27
申请人：日本車輛製造股份有限公司 , NIPPON SHARYO, LTD.
发明人：光田格広 , MITSUDA, TADAHIRO
IPC分类号： B23K26/70 , B08B5/02
摘要：本發明提供一種鐳射加工機的清掃工具。使噴嘴的清掃作業簡單化。如果通過清掃用壓力缸(11)而活塞杆(12)伸長、將前端的清掃頭(13)的導引罩(13b)向加工頭(2)的噴嘴(29a)碰抵，則噴嘴(29a)前端嚮導引罩(13b)的定位孔(13b2)內嵌入。由此，如果在定位孔(13b2)中插通清掃鑽(10A)，則成為清掃鑽(10A)插入到噴嘴(29a)的前端的開口部內的關係，所以作業者不需要進行將極細的棒狀部件(清掃鑽(10A))向較小的孔(噴嘴(29a)的前端的開口部)中插入的作業。由此，能夠簡單地進行通過清掃鑽(10A)對噴嘴(29a)的清掃作業。
简体摘要：本发明提供一种激光加工机的清扫工具。使喷嘴的清扫作业简单化。如果通过清扫用压力缸(11)而活塞杆(12)伸长、将前端的清扫头(13)的导引罩(13b)向加工头(2)的喷嘴(29a)碰抵，则喷嘴(29a)前端向导引罩(13b)的定位孔(13b2)内嵌入。由此，如果在定位孔(13b2)中插通清扫钻(10A)，则成为清扫钻(10A)插入到喷嘴(29a)的前端的开口部内的关系，所以作业者不需要进行将极细的棒状部件(清扫钻(10A))向较小的孔(喷嘴(29a)的前端的开口部)中插入的作业。由此，能够简单地进行通过清扫钻(10A)对喷嘴(29a)的清扫作业。

77. 发明专利

TW201440941A 切斷裝置、切斷方法及光學組件貼合體之製造裝置审中-公开
简体标题：切断设备、切断方法及光学组件贴合体之制造设备
公开(公告)号：TW201440941A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103104486
申请日：2014-02-11
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：藤井幹士 , FUJII, MIKIO , 蔡盛旭 , CHAE, SUNGWOOK
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/70 , G02F1/1335
CPC分类号： B23K26/02 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/38 , B23K26/40 , B26D5/007 , B26D5/34 , B26D7/06 , B26D7/18 , B26D7/32 , G02B5/3033 , G02B27/0988
摘要：一種切斷裝置，係具備：切斷部，將處理對象切斷；第一台座，能使該處理對象在第一位置與切斷位置之間處進行移動；以及第二台座，能使該處理對象在相對切斷位置的第一位置相反側之第二位置，與切斷位置之間處進行移動；其中，該第一位置及該第二位置係兼作為進行該切斷處理前將處理對象從外部搬入第一台座或第二台座的搬入位置、以及完成切斷處理後將處理對象從第一台座或第二台座搬出至外部的搬出位置。
简体摘要：一种切断设备，系具备：切断部，将处理对象切断；第一台座，能使该处理对象在第一位置与切断位置之间处进行移动；以及第二台座，能使该处理对象在相对切断位置的第一位置相反侧之第二位置，与切断位置之间处进行移动；其中，该第一位置及该第二位置系兼作为进行该切断处理前将处理对象从外部搬入第一台座或第二台座的搬入位置、以及完成切断处理后将处理对象从第一台座或第二台座搬出至外部的搬出位置。

78. 发明专利

TW202030093A 用於結構及光學應用之聚（氰基肉桂酸酯）审中-公开
简体标题：用于结构及光学应用之聚（氰基肉桂酸酯）
公开(公告)号：TW202030093A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW109104060
申请日：2020-02-10
申请人：美商布魯爾科技公司 , BREWER SCIENCE, INC.
发明人：福雷托尼 D , FLAIM, TONY D. , 徐固 , XU, GU , 錫依珍妮佛 S , SEE, JENNIFER S.
IPC分类号： B32B38/04 , B32B27/06 , C08G12/04 , C08L61/22 , G03F7/00 , B23K26/382 , B23K26/70 , H05K3/00
摘要：本發明提供製備聚(氰基肉桂酸酯)的方法，其涉及溫和條件且產生在室溫下穩定且可塗覆在微電子基板之上的可溶聚合物。聚合物包括至少一種雙(氰基乙酸酯)單體及至少一種芳香族二醛單體。聚合物在UV範圍內表現出良好的熱性能及結構性能以及高吸光度。
简体摘要：本发明提供制备聚(氰基肉桂酸酯)的方法，其涉及温和条件且产生在室温下稳定且可涂覆在微电子基板之上的可溶聚合物。聚合物包括至少一种双(氰基乙酸酯)单体及至少一种芳香族二醛单体。聚合物在UV范围内表现出良好的热性能及结构性能以及高吸光度。

79. 实用新型

TWM585676U 光加熱固化裝置有权
简体标题：光加热固化设备
公开(公告)号：TWM585676U
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW108208751
申请日：2019-07-05
申请人：新代科技股份有限公司 , SYNTEC TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：許俊榮 , HSU, CHUN-JUNG
IPC分类号： B23K26/70 , H01L21/56

80. 发明专利

TWI673128B 藉由機械處理雷射切割玻璃的邊緣去角及/或切斜之玻璃物件及方法有权
简体标题：借由机械处理激光切割玻璃的边缘去角及/或切斜之玻璃对象及方法
公开(公告)号：TWI673128B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW104102741
申请日：2015-01-27
申请人：美商康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：班可蒂斯喬那斯 , BANKAITIS, JONAS , 烏立格凱文威廉 , UHLIG, KEVIN WILLIAM
IPC分类号： B23K26/361 , B23K26/70 , C03B33/09 , C03B33/02

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