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71. 发明专利

TW201433924A 存儲擴展系統审中-公开
简体标题：存储扩展系统
公开(公告)号：TW201433924A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW102105947
申请日：2013-02-21
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：許壽國 , HSU, SHOU KUO
IPC分类号： G06F15/76 , G06F13/40 , H01R24/60
CPC分类号： G06F1/16 , G06F1/185
摘要：一種存儲擴展系統，包括固態硬碟及支援固態硬碟的擴展裝置，固態硬碟設置主控晶片、連接主控晶片的存儲晶片及連接主控晶片及存儲晶片的電源單元，底邊上設有缺口及包括複數與電源單元連接的電源引腳、複數接地引腳及四個與主控晶片連接的訊號引腳的板邊連接器，該擴展裝置設置複數記憶體插槽、與記憶體插槽數量相同的SATA介面及電源介面，每一記憶體插槽設置與缺口相配合的凸塊及複數與電源介面連接的電源接腳、複數接地接腳及四個與SATA介面連接的訊號接腳。
简体摘要：一种存储扩展系统，包括固态硬盘及支持固态硬盘的扩展设备，固态硬盘设置主控芯片、连接主控芯片的存储芯片及连接主控芯片及存储芯片的电源单元，底边上设有缺口及包括复数与电源单元连接的电源引脚、复数接地引脚及四个与主控芯片连接的信号引脚的板边连接器，该扩展设备设置复数内存插槽、与内存插槽数量相同的SATA界面及电源界面，每一内存插槽设置与缺口相配合的凸块及复数与电源界面连接的电源接脚、复数接地接脚及四个与SATA界面连接的信号接脚。

72. 发明专利

TWI447590B ＵＳＢ光學薄卡結構有权
简体标题：ＵＳＢ光学薄卡结构
公开(公告)号：TWI447590B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW100125408
申请日：2011-07-19
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林建宏 , LIN, CHIEN HONG , 孫元亨 , SUN, YUAN HENG
IPC分类号： G06F13/40 , G06K19/07 , H04B10/40

73. 发明专利

TW201426315A 固態記憶體模組與主板的連接方法审中-公开
简体标题：固态内存模块与主板的连接方法
公开(公告)号：TW201426315A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101150420
申请日：2012-12-27
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳永杰 , CHEN, YUNG CHIEH
IPC分类号： G06F13/14 , G06F13/40 , H01R24/60
CPC分类号： G06F13/409
摘要：本發明涉及一種固態記憶體模組與主板的連接方法，包括步驟：在固態記憶體模組的板體的一邊上設置一延伸板，使延伸板的上表面略低於所述板體的上表面，在延伸板上設置若干金手指；在主板一邊保留一塊空間區域，形狀與固態記憶體模組的形狀相匹配；提供一形狀及規格與金手指相容的連接器，使連接器的上表面低於或與所述主板的上表面平齊；將連接器鑲嵌至主板保留了空間區域的一邊上；及將固態記憶體模組的延伸板通過金手指插入連接器。
简体摘要：本发明涉及一种固态内存模块与主板的连接方法，包括步骤：在固态内存模块的板体的一边上设置一延伸板，使延伸板的上表面略低于所述板体的上表面，在延伸板上设置若干金手指；在主板一边保留一块空间区域，形状与固态内存模块的形状相匹配；提供一形状及规格与金手指兼容的连接器，使连接器的上表面低于或与所述主板的上表面平齐；将连接器镶嵌至主板保留了空间区域的一边上；及将固态内存模块的延伸板通过金手指插入连接器。

74. 发明专利

TWI439866B 記憶體系統及其操作方法有权
简体标题：内存系统及其操作方法
公开(公告)号：TWI439866B
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW094127024
申请日：2005-08-09
申请人：桑迪士克科技公司 , SANDISK TECHNOLOGIES INC.
发明人：艾倫威爾希辛克萊兒 , SINCLAIR, ALAN WELSH
IPC分类号： G06F13/42 , G06F13/40 , G11C21/00 , H01L27/108
CPC分类号： G06F13/42

75. 发明专利

TW201416867A 硬碟連接器切換電路审中-公开
简体标题：硬盘连接器切换电路
公开(公告)号：TW201416867A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW101134580
申请日：2012-09-21
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：劉磊 , LIU, LEI , 陳國義 , CHEN, GUO-YI
IPC分类号： G06F13/36 , G06F13/40
CPC分类号： H05K1/11 , H01R13/70
摘要：一種硬碟連接器切換電路，與一SATA連接器相連，該SATA連接器包括第一至第七引腳，該第一及第四引腳與主機板上的接地引腳相連，該第二、第三、第五及第六引腳與主機板上的資料引腳相連，該硬碟連接器切換電路包括一開關單元，該開關單元用於選擇性地將SATA連接器的第七引腳連接於主機板上的電源引腳或接地引腳。
简体摘要：一种硬盘连接器切换电路，与一SATA连接器相连，该SATA连接器包括第一至第七引脚，该第一及第四引脚与主板上的接地引脚相连，该第二、第三、第五及第六引脚与主板上的数据引脚相连，该硬盘连接器切换电路包括一开关单元，该开关单元用于选择性地将SATA连接器的第七引脚连接于主板上的电源引脚或接地引脚。

76. 发明专利

TWI431466B 通用序列匯流排裝置及其電源管理方法有权
简体标题：通用串行总线设备及其电源管理方法
公开(公告)号：TWI431466B
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：TW099142307
申请日：2010-12-06
申请人：啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人：張程超 , CHANG, CHEN CHAO , 楊翎聖 , YANG, LING SHANG , 張智強 , CHANG, CHIH CHIANG
IPC分类号： G06F1/32 , G06F13/40
CPC分类号： G06F1/3287 , G06F2213/0038 , Y02D10/171

77. 发明专利

TW201405431A 複合式資料傳輸介面與介面判斷方法审中-公开
简体标题：复合式数据传输界面与界面判断方法
公开(公告)号：TW201405431A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101126551
申请日：2012-07-24
申请人：華東科技股份有限公司 , WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.
发明人：于鴻祺 , YU, HONG CHI , 張茂庭 , CHANG, MAO TING
IPC分类号： G06K7/00 , G06F13/40
CPC分类号： H04L9/3234 , G06F2213/0042 , G06K19/07733 , G06K19/07743
摘要：本發明係有關一種複合式資料傳輸介面，以及介面判斷方法，其為智慧卡及通用串列匯流排共用金屬觸點，其步驟如下：將複合式插頭插接於插座；插座經由電性連接與復合式插頭電性導通；接著，經由傳遞之電力，啟動該復合式插頭之控制器；該控制器經由智慧卡或通用串列匯流排電性連接模式，以啟動為智慧卡或通用串列匯流排之電性導通模式。
简体摘要：本发明系有关一种复合式数据传输界面，以及界面判断方法，其为智能卡及通用串行总线共享金属触点，其步骤如下：将复合式插头插接于插座；插座经由电性连接与复合式插头电性导通；接着，经由传递之电力，启动该复合式插头之控制器；该控制器经由智能卡或通用串行总线电性连接模式，以启动为智能卡或通用串行总线之电性导通模式。

78. 发明专利

TW201403338A 通用序列匯流排裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：通用串行总线设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201403338A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW101124136
申请日：2012-07-05
申请人：智瑞達科技(蘇州)有限公司 , GERAD TECHNOLOGIES (SUZHOU) CO., LTD.
发明人：侯建飛 , HOU, JIAN-FEI , 徐健 , XU, JIAN
IPC分类号： G06F13/40 , H01R12/73
摘要：本發明係提供一種通用序列匯流排裝置，包括第一電路板、焊接至第一電路板上之第二電路板、存儲晶片和控制晶片以及塑封殼體。第一電路板具有前端和後端、第一表面和第二表面、以及成型於第一電路板上並排成一排之複數第一金手指。第一金手指具有自第一表面向外暴露之第一電性接觸面。第二電路板具有首端和尾端、上表面和下表面、以及成型於第二電路板上並於第一金手指後方排成一排之複數第二金手指。第二金手指設有沿第一電路板厚度方向上位於第一金手指上方之第二電性接觸面。塑封殼體至少設置於第二表面上，並封包住存儲晶片和控制晶片。
简体摘要：本发明系提供一种通用串行总线设备，包括第一电路板、焊接至第一电路板上之第二电路板、存储芯片和控制芯片以及塑封壳体。第一电路板具有前端和后端、第一表面和第二表面、以及成型于第一电路板上并排成一排之复数第一金手指。第一金手指具有自第一表面向外暴露之第一电性接触面。第二电路板具有首端和尾端、上表面和下表面、以及成型于第二电路板上并于第一金手指后方排成一排之复数第二金手指。第二金手指设有沿第一电路板厚度方向上位于第一金手指上方之第二电性接触面。塑封壳体至少设置于第二表面上，并封包住存储芯片和控制芯片。

79. 发明专利

TWI417735B 具信號模式及充電模式的通用序列匯流排集線器失效
简体标题：具信号模式及充电模式的通用串行总线集线器
公开(公告)号：TWI417735B
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW099120483
申请日：2010-06-23
申请人：昆盈企業股份有限公司 , KYE SYSTEMS CORP.
发明人：吳啟誠 , WU, CHI CHENG
IPC分类号： G06F13/40 , G06F13/38

80. 发明专利

TW201348974A 高速週邊組件互連系統管理匯流排從屬位址自選擇审中-公开
简体标题：高速周边组件互连系统管理总线从属位址自选择
公开(公告)号：TW201348974A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102100559
申请日：2013-01-08
申请人：英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：布雷利克里斯多夫 , BRADLEY, CHRISTOPHER N.
IPC分类号： G06F13/40 , G06F13/42
CPC分类号： G06F13/385 , G06F13/4291
摘要：本發明之實施例說明了一種用於從屬裝置在初始化時''自選擇''其本身的內部積體電路/系統管理匯流排(I2C/SMBus)從屬位址之設備、系統、及方法。本發明之實施例說明了用來擷取一從屬裝置的非揮發性記憶體中包含的一第一SMBus從屬位址之邏輯/模組，其中該從屬裝置經由一SMBus而在通訊上被耦合到一主機系統。一第一訊息(例如，一ping命令)經由該SMBus而被傳輸到該第一SMBus從屬位址。如果未接收到該第一訊息之一回應，則為該從屬裝置選擇該第一SMBus從屬位址。如果接收到該第一訊息之一回應，則以一偏移值改變該第一SMBus從屬位址而決定一第二SMBus從屬位址，以供經由該SMBus而傳輸一第二訊息。
简体摘要：本发明之实施例说明了一种用于从属设备在初始化时''自选择''其本身的内部集成电路/系统管理总线(I2C/SMBus)从属位址之设备、系统、及方法。本发明之实施例说明了用来截取一从属设备的非挥发性内存中包含的一第一SMBus从属位址之逻辑/模块，其中该从属设备经由一SMBus而在通信上被耦合到一主机系统。一第一消息(例如，一ping命令)经由该SMBus而被传输到该第一SMBus从属位址。如果未接收到该第一消息之一回应，则为该从属设备选择该第一SMBus从属位址。如果接收到该第一消息之一回应，则以一偏移值改变该第一SMBus从属位址而决定一第二SMBus从属位址，以供经由该SMBus而传输一第二消息。

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