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71. 发明专利

TW200618158A 薄膜剝離方法及薄膜剝離裝置 FILM PEELING METHOD AND FILM PEELING DEVICE 失效
简体标题：薄膜剥离方法及薄膜剥离设备 FILM PEELING METHOD AND FILM PEELING DEVICE
公开(公告)号：TW200618158A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW094123618
申请日：2005-07-12
申请人：東京精密股份有限公司 TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
发明人：雨谷稔 AMETANI, MINORU
IPC分类号： H01L , B65H
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10T156/1179
摘要：本發明提供一種薄膜剝離裝置(100)，其用於剝離已黏貼於晶圓(120)之薄膜黏貼面上的薄膜(3)，該裝置包含：晶圓吸附構件(31)，其用於吸附該晶圓，使得該晶圓之該薄膜黏貼面可成為一上表面；剝離帶供給構件(42)，其用於將剝離帶供給於該薄膜黏貼面之該薄膜上；推動構件(60)，其用於在該晶圓之一邊緣部分處與該晶圓之該薄膜相抵而僅推動該剝離帶之一部分，使得該剝離帶與該薄膜之間的黏結強度可在該剝離帶之該一部分中得到增強；及剝離構件(44)，其用於藉由該剝離帶自該晶圓之該薄膜黏貼面而剝離該薄膜，同時將黏結強度已得到增強之該剝離帶之該一部分用作為剝離開始部分。因此，可避免損壞該晶圓並避免增加該整個薄膜剝離裝置之尺寸。
简体摘要：本发明提供一种薄膜剥离设备(100)，其用于剥离已黏贴于晶圆(120)之薄膜黏贴面上的薄膜(3)，该设备包含：晶圆吸附构件(31)，其用于吸附该晶圆，使得该晶圆之该薄膜黏贴面可成为一上表面；剥离带供给构件(42)，其用于将剥离带供给于该薄膜黏贴面之该薄膜上；推动构件(60)，其用于在该晶圆之一边缘部分处与该晶圆之该薄膜相抵而仅推动该剥离带之一部分，使得该剥离带与该薄膜之间的黏结强度可在该剥离带之该一部分中得到增强；及剥离构件(44)，其用于借由该剥离带自该晶圆之该薄膜黏贴面而剥离该薄膜，同时将黏结强度已得到增强之该剥离带之该一部分用作为剥离开始部分。因此，可避免损坏该晶圆并避免增加该整个薄膜剥离设备之尺寸。

72. 发明专利

TW588417B 薄片移除裝置及方法有权
简体标题：薄片移除设备及方法
公开(公告)号：TW588417B
公开(公告)日：2004-05-21
申请号：TW090100399
申请日：2001-01-09
申请人：琳得科公司
发明人： 本真樹 MASAKI TSUJIMOTO , 小林賢治 KENJI KOBAYASHI , 河崎仁彥 KIMIHIKO KAWASAKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1983
摘要：一種附貼至晶圓之保護薄片係藉由下述方式而移除：使用具有指定長度之黏著膠帶，將黏著膠帶黏接至保護薄片之端緣部分，然後拉開黏著膠帶。在拉開期間，導輪係保持與保護薄片接觸。而當導輪係保持於固定位置時，剝離頭部與置料盤係反向移動，藉以移除保護薄片。
简体摘要：一种附贴至晶圆之保护薄片系借由下述方式而移除：使用具有指定长度之黏着胶带，将黏着胶带黏接至保护薄片之端缘部分，然后拉开黏着胶带。在拉开期间，导轮系保持与保护薄片接触。而当导轮系保持于固定位置时，剥离头部与置料盘系反向移动，借以移除保护薄片。

73. 发明专利

TW200305235A 離模型層轉印用薄膜及層合薄膜 RELEASING LAYER TRANSFER FILM AND LAMINATE FILM 审中-公开
简体标题：离模型层转印用薄膜及层合薄膜 RELEASING LAYER TRANSFER FILM AND LAMINATE FILM
公开(公告)号：TW200305235A
公开(公告)日：2003-10-16
申请号：TW092105469
申请日：2003-03-13
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人： 田賢 KEN SAKATA , 林克彥 KATSUHIKO HAYASHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L2224/16225 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/066 , H05K2203/1581 , Y10S156/93 , Y10T156/1179 , Y10T428/1457 , Y10T428/1495 , Y10T428/24917 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848
摘要：【課題】提供於COF用撓性印刷電路板上可容易形成離模型層，且絕緣層不於加熱工具上發生熱熔黏，並且可令半導體晶片裝配流線的可靠度及生產性提高的離模型層轉印用薄膜。【解決手段】於構成COF用撓式印刷電路板之絕緣層上形成離模型層的離模型層轉印用薄膜1，具備轉印用薄膜2、於此轉印用薄膜2之一面設置的轉印用離模型層3，且此轉印用離模型層3為經由離模型劑所形成並且可轉印至絕緣層。
简体摘要：【课题】提供于COF用挠性印刷电路板上可容易形成离模型层，且绝缘层不于加热工具上发生热熔黏，并且可令半导体芯片装配流线的可靠度及生产性提高的离模型层转印用薄膜。【解决手段】于构成COF用挠式印刷电路板之绝缘层上形成离模型层的离模型层转印用薄膜1，具备转印用薄膜2、于此转印用薄膜2之一面设置的转印用离模型层3，且此转印用离模型层3为经由离模型剂所形成并且可转印至绝缘层。

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