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71. 发明专利

TW200901843A 通用銲墊結構 UNIVERSAL SOLDER PAD STRUCTURE 审中-公开
简体标题：通用焊垫结构 UNIVERSAL SOLDER PAD STRUCTURE
公开(公告)号：TW200901843A
公开(公告)日：2009-01-01
申请号：TW096122647
申请日：2007-06-22
申请人：台達電子工業股份有限公司 DELTA ELECTRONICS, INC
发明人：黃春蓮 HUANG, CHUN LINE
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/111 , H05K1/0295 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2201/09954 , H05K2201/10636 , H05K2203/058 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要：本案為一種通用銲墊結構,設置於電路載板上,以用於與複數個具不同尺寸規格之表面黏著型電子元件相連接。該通用銲墊結構包括:第一銲墊單元,用於與第一電性連接部連接;以及第二銲墊單元,相對於第一銲墊單元,用於與第二電性連接部連接。每一第一與第二銲墊單元具有主體部分以及第一延伸部,其中主體部分具有第一側邊,第一延伸部係由主體部分之第一側邊向外延伸且具有第一、第二以及第三側邊,該第二與第三側邊實質上平行,俾使表面黏著型電子元件之第一與第二電性連接部分別利用第一延伸部之第二與第三側邊輔助定位於第一與第二銲墊單元。
简体摘要：本案为一种通用焊垫结构,设置于电路载板上,以用于与复数个具不同尺寸规格之表面黏着型电子组件相连接。该通用焊垫结构包括:第一焊垫单元,用于与第一电性连接部连接;以及第二焊垫单元,相对于第一焊垫单元,用于与第二电性连接部连接。每一第一与第二焊垫单元具有主体部分以及第一延伸部,其中主体部分具有第一侧边,第一延伸部系由主体部分之第一侧边向外延伸且具有第一、第二以及第三侧边,该第二与第三侧边实质上平行,俾使表面黏着型电子组件之第一与第二电性连接部分别利用第一延伸部之第二与第三侧边辅助定位于第一与第二焊垫单元。

72. 发明专利

TW200827226A 佈線板及跨坐型機車 WIRING BOARD AND STRADDLE-TYPE VEHICLE DISPOSED WITH SAME 审中-公开
简体标题：布线板及跨坐型電單車 WIRING BOARD AND STRADDLE-TYPE VEHICLE DISPOSED WITH SAME
公开(公告)号：TW200827226A
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：TW096122107
申请日：2007-06-20
申请人：山葉發動機股份有限公司 YAMAHA MOTOR CO., LTD.
发明人：杉山智紀 SUGIYAMA, TOMONORI , 長谷川貴彥 HASEGAWA, TAKAHIKO
IPC分类号： B62J , H05K
CPC分类号： Y02P70/613
摘要：【【問題】】在可選擇性地安裝不同類型開關元件之佈線板中,減少安裝電阻器時的工時及成本,並減少板面積。【【解決方法】】在佈線板80中,將焊盤25、27、29、31、33及35在一沿前-後方向延伸之第一直線L1上自前至後地按次序安置,且將焊盤26、28、30、32、34及36在一沿前-後方向延伸之第二直線L2上自前至後地按次序安置。安置焊盤25至36,使得連接焊盤25及26之第三直線L3、連接焊盤27及28之第四直線L4、連接焊盤29及30之第五直線L5、連接焊盤31及32之第六直線L6、連接焊盤33及34之第七直線L7及連接焊盤35及36之第八直線L8彼此平行。當安裝電晶體時,將多連接晶片電阻器安裝於焊盤25至32上,且當安裝FET時,多連接晶片電阻器安裝於焊盤29至36上。
简体摘要：【【问题】】在可选择性地安装不同类型开关组件之布线板中,减少安装电阻器时的工时及成本,并减少板面积。【【解决方法】】在布线板80中,将焊盘25、27、29、31、33及35在一沿前-后方向延伸之第一直线L1上自前至后地按次序安置,且将焊盘26、28、30、32、34及36在一沿前-后方向延伸之第二直线L2上自前至后地按次序安置。安置焊盘25至36,使得连接焊盘25及26之第三直线L3、连接焊盘27及28之第四直线L4、连接焊盘29及30之第五直线L5、连接焊盘31及32之第六直线L6、连接焊盘33及34之第七直线L7及连接焊盘35及36之第八直线L8彼此平行。当安装晶体管时,将多连接芯片电阻器安装于焊盘25至32上,且当安装FET时,多连接芯片电阻器安装于焊盘29至36上。

73. 发明专利

TW200827040A 點膠機即時性監控與診斷方法 REAL-TIME DISPENSER FAULT DETECTION AND CLASSIFICATION METHOD 审中-公开
简体标题：点胶机实时性监控与诊断方法 REAL-TIME DISPENSER FAULT DETECTION AND CLASSIFICATION METHOD
公开(公告)号：TW200827040A
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：TW095149750
申请日：2006-12-29
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：楊子寬 YANG, TSU KUANG , 黎和欣 LI, HO HSIN , 陳慶順 CHEN, CHING SHUN , 謝賢波 HSIESH, HSIEN PO
IPC分类号： B05C
CPC分类号： H05K3/305 , H05K1/0269 , H05K2203/0126 , H05K2203/163 , Y02P70/613
摘要：一種點膠機即時性監控與診斷方法,用來監控點膠機所噴佈於基板上之黏膠點,並進而診斷出該點膠機之運作狀況,該方法包含使用該點膠機將黏膠噴佈於該基板上,以在該基板上形成複數個黏膠點;於該等黏膠點形成於該基板之同時,擷取該等黏膠點於該基板上所形成之影像;依據預定比對規則將該影像之拓樸資料與一預定拓樸資料相比,並產生該點膠機之運作狀況。
简体摘要：一种点胶机实时性监控与诊断方法,用来监控点胶机所喷布于基板上之黏胶点,并进而诊断出该点胶机之运作状况,该方法包含使用该点胶机将黏胶喷布于该基板上,以在该基板上形成复数个黏胶点;于该等黏胶点形成于该基板之同时,截取该等黏胶点于该基板上所形成之影像;依据预定比对守则将该影像之拓朴数据与一预定拓朴数据相比,并产生该点胶机之运作状况。

74. 发明专利

TW200826390A 防止電焊料升高至電接點的方法及以此方法製造之電接點 METHOD FOR PREVENTING SOLDER RISE TO ELECTRIC CONTACT AND ELECTRIC CONTACT PRODUCED BY THE SAME 失效
简体标题：防止电焊料升高至电接点的方法及以此方法制造之电接点 METHOD FOR PREVENTING SOLDER RISE TO ELECTRIC CONTACT AND ELECTRIC CONTACT PRODUCED BY THE SAME
公开(公告)号：TW200826390A
公开(公告)日：2008-06-16
申请号：TW096130729
申请日：2007-08-20
申请人：第一電子工業股份有限公司 DDK LTD.
发明人：大槻智也 OHTSUKI, TOMONARI , 山上勝哉 YAMAGAMI, KATSUYA
IPC分类号： H01R
CPC分类号： B23K3/085 , B23K2201/38 , B23K2203/12 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K3/4015 , H05K2201/10234 , H05K2203/107 , H05K2203/1121 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/4921 , Y10T428/24917
摘要：當電接點被焊接至一銅箔用以從該處突伸出去時防止電焊料升高至電接點的一部分的方法。該部分被電鍍一貴金屬且被設計來接觸一匹配物件。冷卻機構至少與該電接點之被設計來與該匹配物件接觸的該部分接觸,且介於該電接點與該銅箔之間的連接部分被加熱機構所加熱。電焊料的升高可被防止且如此獲得的電接點在機械特性(足夠的結合强度),電特性(導電特性及低接觸電阻),對環境條件的抵抗性(對氧化的抵抗性)等方面都較優。
简体摘要：当电接点被焊接至一铜箔用以从该处突伸出去时防止电焊料升高至电接点的一部分的方法。该部分被电镀一贵金属且被设计来接触一匹配对象。冷却机构至少与该电接点之被设计来与该匹配对象接触的该部分接触,且介于该电接点与该铜箔之间的连接部分被加热机构所加热。电焊料的升高可被防止且如此获得的电接点在机械特性(足够的结合强度),电特性(导电特性及低接触电阻),对环境条件的抵抗性(对氧化的抵抗性)等方面都较优。

75. 发明专利

TW200819014A 電子組件安裝構造體 ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE 审中-公开
简体标题：电子组件安装构造体 ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE
公开(公告)号：TW200819014A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：TW096135339
申请日：2007-09-21
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：吉永誠一 SEIICHI YOSHINAGA , 和田義之 YOSHIYUKI WADA , 境忠彥 TADAHIKO SAKAI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/73203 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0133 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T428/23971 , Y10T428/31525
摘要：本發明之目的在於提供一種電子組件安裝構造體,其結合可修復性及抗衝擊性。在一電子組件安裝構造體中,裝設在一電子組件與一基板之間的平面上之複數個焊球被熔融以接合該電子組件與該基板,且在加固後之拉伸伸長率在5%至40%之範圍內的樹脂被填充在為電子組件與基板之間的間隙且對應於該電子組件之至少四個隅角的部分中以進行加固。由於加固面積較小,因此,諸如樹脂之易移除性及基板之再用性的可修復性極佳,樹脂自身被允許在墜落時隨衝擊而膨大以起到加固接合的作用而不會造成斷裂,且抗衝擊性亦極佳。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种电子组件安装构造体,其结合可修复性及抗冲击性。在一电子组件安装构造体中,装设在一电子组件与一基板之间的平面上之复数个焊球被熔融以接合该电子组件与该基板,且在加固后之拉伸伸长率在5%至40%之范围内的树脂被填充在为电子组件与基板之间的间隙且对应于该电子组件之至少四个隅角的部分中以进行加固。由于加固面积较小,因此,诸如树脂之易移除性及基板之再用性的可修复性极佳,树脂自身被允许在坠落时随冲击而膨大以起到加固接合的作用而不会造成断裂,且抗冲击性亦极佳。

76. 发明专利

TW200807588A 半導體裝置、及使用其之層積型半導體裝置、基礎基板、及半導體裝置之製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE、BUILT-UP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME、BASE SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：半导体设备、及使用其之层积型半导体设备、基础基板、及半导体设备之制造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE、BUILT-UP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME、BASE SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200807588A
公开(公告)日：2008-02-01
申请号：TW096110604
申请日：2007-03-27
申请人：夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA
发明人：村田勝正 MURATA, KATSUMASA , 矢野祐司 YANO, YUJI , 曾田義樹 SOTA, YOSHIKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K3/3436 , H05K2201/09136 , H05K2201/094 , H05K2201/09736 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明之半導體裝置係在基材基板上排列有與外部構件進行電性連接之外部連接用端子用之複數個外部連接用接盤(land)。各外部連接用接盤與安裝時之基材基板之翹曲相配合,其高度根據排列處所而各不相同。藉此,提供一種在實現半導體之薄型化及高密度化時,即使在產生半導體裝置翹曲之情形時,半導體裝置與安裝基板之間、及半導體裝置之間之仍具有高連接良率及高連接可靠性之半導體裝置,及提供一種使用其之層積型半導體裝置、基材基板、及半導體裝置之製造方法。
简体摘要：本发明之半导体设备系在基材基板上排列有与外部构件进行电性连接之外部连接用端子用之复数个外部连接用接盘(land)。各外部连接用接盘与安装时之基材基板之翘曲相配合,其高度根据排列处所而各不相同。借此,提供一种在实现半导体之薄型化及高密度化时,即使在产生半导体设备翘曲之情形时,半导体设备与安装基板之间、及半导体设备之间之仍具有高连接良率及高连接可靠性之半导体设备,及提供一种使用其之层积型半导体设备、基材基板、及半导体设备之制造方法。

77. 发明专利

TW200741912A 表面黏著製程方法 METHOD FOR SURFACE MOUNTING 审中-公开
简体标题：表面黏着制程方法 METHOD FOR SURFACE MOUNTING
公开(公告)号：TW200741912A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW095115203
申请日：2006-04-28
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING INC.
发明人：劉百洲 LIU, PAI-CHOU , 林文幸 LIN, WEN-SHIN , 鄭勝鴻 CHENG, SHENG-HONG , 李郁欣 LEE, YU-HSIN , 謝銘嘉 HSIEH, MING-CHIA , 葉冠宏 YEH, KUAN-HUNG , 張家瑋 CHANG, CHIA-WEI , 陳淙錡 CHEN, CSUNG-CHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3484 , H05K3/3442 , H05K2201/10636 , H05K2203/0545 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要：本發明提供一種表面黏著製程方法,特別是有關於一種用於被動元件之表面黏著製程方法。此一表面黏著製程方法,使用一具有數個開口對應基板上接墊的遮板覆蓋於基板上,遮板上每一開口接被一分隔結構分為第一子開口與第二子開口而分別裸露出接墊之不同部份,藉此在每一接墊上形成數個彼此分離的導電層,使得被動元件在與基板在經熱處理時,每一接墊上彼此分離的導電層會集合在一起而將被動元件在固定於基板上,而不會有導電層融化流動到基板或被動元件的下方而導致產品有缺陷甚至短路的問題。
简体摘要：本发明提供一种表面黏着制程方法,特别是有关于一种用于被动组件之表面黏着制程方法。此一表面黏着制程方法,使用一具有数个开口对应基板上接垫的遮板覆盖于基板上,遮板上每一开口接被一分隔结构分为第一子开口与第二子开口而分别裸露出接垫之不同部份,借此在每一接垫上形成数个彼此分离的导电层,使得被动组件在与基板在经热处理时,每一接垫上彼此分离的导电层会集合在一起而将被动组件在固定于基板上,而不会有导电层融化流动到基板或被动组件的下方而导致产品有缺陷甚至短路的问题。

78. 发明专利

TW200739772A 壓接裝置 CONTACT BONDING DEVICE 失效
简体标题：压接设备 CONTACT BONDING DEVICE
公开(公告)号：TW200739772A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW096104695
申请日：2007-02-09
申请人：索尼化學資訊設備股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：松村孝 MATSUMURA, TAKASHI
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H05K3/303 , B30B5/02 , B30B15/024 , B30B15/065 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32157 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75756 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/8323 , H01L2224/83855 , H01L2224/83868 , H01L2224/8388 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K2201/0133 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T156/1089 , H01L2924/0635 , H01L2924/069 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/0401
摘要：提供一種可將電氣零件構裝於基板兩面的壓接裝置。本發明之壓接裝置1,具有第一、第二按壓橡膠15、25,可藉由以第一、第二按壓橡膠15、25挾住基板31,將電氣零件32、33同時構裝於基板31的表面及背面。由於第一、第二按壓橡膠15、25藉第一圍阻構件16防止水平方向的擴展,故作用於水平方向的力量不會施加於電氣零件32、33。由於電氣零件32、33可在無位置偏移的情形下連接於基板31,故可獲得可靠性高的電氣裝置30a。
简体摘要：提供一种可将电气零件构装于基板两面的压接设备。本发明之压接设备1,具有第一、第二按压橡胶15、25,可借由以第一、第二按压橡胶15、25挟住基板31,将电气零件32、33同时构装于基板31的表面及背面。由于第一、第二按压橡胶15、25藉第一围阻构件16防止水平方向的扩展,故作用于水平方向的力量不会施加于电气零件32、33。由于电气零件32、33可在无位置偏移的情形下连接于基板31,故可获得可靠性高的电气设备30a。

79. 发明专利

TWI285946B 可强化底部支撐結構强度的封裝結構及製程 SEMICONDUCTOR DEVICE WITH REINFORCED FLIP-CHIP STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 有权
简体标题：可强化底部支撑结构强度的封装结构及制程 SEMICONDUCTOR DEVICE WITH REINFORCED FLIP-CHIP STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TWI285946B
公开(公告)日：2007-08-21
申请号：TW091125177
申请日：2002-10-25
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：蔡和易 TSAI, HO YI , 石進名 SHIH, CHIN MING , 林英仁 LIN, YING REN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/17 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H05K2201/094 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要：一種可強化底部支撐結構強度的封裝結構及製程，其可用以將一封裝件銲結至一電路板上，或是應用於將具有銲塊的晶片以覆晶方式銲結至一電路板，提供強化該封裝件或覆晶底部之支撐結構的強度而防止其產生應力破壞；該封裝結構及製程的特點在於設置複數個大面積的銲墊於該電路板表面之銲墊陣列角落上，藉此而於迴銲程序中產生大面積的銲塊而強化支撐結構的強度。相較於習知技術，由於此封裝製程不需採用底部填膠技術即可強化支撐結構的強度，因此可簡化整體之製程並節省製造成本。
简体摘要：一种可强化底部支撑结构强度的封装结构及制程，其可用以将一封装件焊结至一电路板上，或是应用于将具有焊块的芯片以覆晶方式焊结至一电路板，提供强化该封装件或覆晶底部之支撑结构的强度而防止其产生应力破坏；该封装结构及制程的特点在于设置复数个大面积的焊垫于该电路板表面之焊垫数组角落上，借此而于回焊进程中产生大面积的焊块而强化支撑结构的强度。相较于习知技术，由于此封装制程不需采用底部填胶技术即可强化支撑结构的强度，因此可简化整体之制程并节省制造成本。

80. 发明专利

TWI285424B 包含多層內連線結構之載板及其製造、回收方法、使用其之封裝方法與多層內連線裝置之製造方法 SUBSTRATE INCLUDING A MULTI-LAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, METHODS OF MANUFACTURING AND RECYCLING THE SAME, METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC DEVICES BY USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING AN INTERCONNECTION DEVICE 有权
简体标题：包含多层内连接结构之载板及其制造、回收方法、使用其之封装方法与多层内连接设备之制造方法 SUBSTRATE INCLUDING A MULTI-LAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, METHODS OF MANUFACTURING AND RECYCLING THE SAME, METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC DEVICES BY USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING AN INTERCONNECTION DEVICE
公开(公告)号：TWI285424B
公开(公告)日：2007-08-11
申请号：TW094145832
申请日：2005-12-22
申请人：巨擘科技股份有限公司 PRINCO CORP.
发明人：楊之光 YANG, CHIH KUANG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/0058 , H01L21/4857 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/81001 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/0067 , H05K2201/09109 , H05K2203/178 , Y02P70/613
摘要：本發明提供一種包含多層內連線結構之載板，其包含一載板以及位在該載板上的一多層內連線結構，其中該多層內連線結構與該載板間僅在部分區域實質附著；本發明也提供上述包含多層內連線結構之載板之製造方法、回收方法以及使用其之封裝方法與多層內連線裝置之製造方法。
简体摘要：本发明提供一种包含多层内连接结构之载板，其包含一载板以及位在该载板上的一多层内连接结构，其中该多层内连接结构与该载板间仅在部分区域实质附着；本发明也提供上述包含多层内连接结构之载板之制造方法、回收方法以及使用其之封装方法与多层内连接设备之制造方法。

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