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71. 发明专利

TW201610385A 平面型熱管审中-公开
简体标题：平面型热管
公开(公告)号：TW201610385A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104124011
申请日：2015-07-24
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青木博史 , AOKI, HIROFUMI , 坂井啓志 , SAKAI, HIROSHI , 三浦達朗 , MIURA, TATSURO , 稲垣義勝 , INAGAKI, YOSHIKATSU
IPC分类号： F28D15/04
CPC分类号： F28D15/0233 , B23K26/206 , B23K2201/36 , F28D15/04 , F28F19/00 , F28F2265/26 , F28F2275/067 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20336 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種平面型熱管，包括：容器，由相向的2片板狀體所組成，且中央部形成有具有空洞部的凸部；以及工作液，封入該空洞部，其中該空洞部具有毛細構造，該凸部的外周部會加熱熔接而被密封，該凸部以及被加熱熔接的熔接部之間的該凸部的周圍形成有溝。
简体摘要：本发明提供一种平面型热管，包括：容器，由相向的2片板状体所组成，且中央部形成有具有空洞部的凸部；以及工作液，封入该空洞部，其中该空洞部具有毛细构造，该凸部的外周部会加热熔接而被密封，该凸部以及被加热熔接的熔接部之间的该凸部的周围形成有沟。

72. 发明专利

TW201601265A 包括蒸汽腔室及徑向鰭片總成的熱消散裝置审中-公开
简体标题：包括蒸汽腔室及径向鳍片总成的热消散设备
公开(公告)号：TW201601265A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104112088
申请日：2015-04-15
申请人：惠普發展公司有限責任合夥企業 , HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P.
发明人：楊慶隆 , YANG, CHIENLUNG , 林慧玲 , LIM, HUI LENG , 吳冠廷 , WU, KUAN TING
IPC分类号： H01L23/467 , G06F1/20
CPC分类号： G06F1/20 , F04D17/16 , F04D25/0613 , F04D29/424 , F04D29/441 , F28D15/0233 , F28D15/0266 , G06F1/203 , H05K7/20145 , H05K7/20336
摘要：在本發明之一實施例中係揭露一種用以熱接觸一發熱組件的蒸汽腔室，其包括一個開孔。一個氣流產生器係至少部分地安置在該蒸汽腔室之開孔中。一個徑向鰭片總成至少部分地圍繞著該氣流產生器延伸。
简体摘要：在本发明之一实施例中系揭露一种用以热接触一发热组件的蒸汽腔室，其包括一个开孔。一个气流产生器系至少部分地安置在该蒸汽腔室之开孔中。一个径向鳍片总成至少部分地围绕着该气流产生器延伸。

73. 发明专利

TW201526775A 用於電子裝置的節省空間之熱管理系統审中-公开
简体标题：用于电子设备的节省空间之热管理系统
公开(公告)号：TW201526775A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103132362
申请日：2014-09-19
申请人：西恩股份有限公司 , CYAN INC.
发明人：紐豪斯安德魯泰德 , NEWHOUSE, ANDREW TODD , 威爾森約翰科林 , WILSON, JOHN COLIN
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： H05K7/20336 , F28D15/02 , F28D15/04 , H05K7/20727 , H05K7/20809
摘要：一種熱管理系統包含一分配板固定且平行於電路板。所述電路板具有固定在其上的模組且分配板在其內表面界定一區域以固定或其他方式與模組熱接觸。熱導管嵌入在分配板中包含模組上的部分及電路板上的部分自模組朝外。熱導管的部分自模組朝外可以是基本上垂直於電路板及分配板之間的氣流方向。模組可以位於更靠近電路板的一邊緣且熱導管可根據相鄰邊緣延伸至電路板的相對邊緣。一個朝內的表面可包含朝電路板延伸的散熱鰭片，且散熱鰭片可以是電路板的輪廓。
简体摘要：一种热管理系统包含一分配板固定且平行于电路板。所述电路板具有固定在其上的模块且分配板在其内表面界定一区域以固定或其他方式与模块热接触。热导管嵌入在分配板中包含模块上的部分及电路板上的部分自模块朝外。热导管的部分自模块朝外可以是基本上垂直于电路板及分配板之间的气流方向。模块可以位于更靠近电路板的一边缘且热导管可根据相邻边缘延伸至电路板的相对边缘。一个朝内的表面可包含朝电路板延伸的散热鳍片，且散热鳍片可以是电路板的轮廓。

74. 发明专利

TWI474772B 機架式電子機器之冷卻裝置及資料中心失效
简体标题：机架式电子机器之冷却设备及数据中心
公开(公告)号：TWI474772B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW101107311
申请日：2012-03-05
申请人：松下電器產業股份有限公司 , PANASONIC CORPORATION
发明人：柴田洋 , SHIBATA, HIROSHI , 松本睦彥 , MATSUMOTO, MUTSUHIKO , 松井雅史 , MATSUI, MASAFUMI , 細野譽章 , HOSONO, SHIGEYUKI
IPC分类号： H05K7/20 , H05K5/02 , F28D15/02
CPC分类号： H05K7/20336 , H05K7/20136 , H05K7/20818 , H05K7/20827

75. 发明专利

TW201445281A 裸露式散熱機制的可攜式電子產品审中-公开
简体标题：裸露式散热机制的可携式电子产品
公开(公告)号：TW201445281A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW102118261
申请日：2013-05-23
申请人：超眾科技股份有限公司 , CHAUN-CHOUNG TECHNOLOGY CORP.
发明人：游佳興 , YU, CHIA HSING , 吳銘志 , WU, MING CHIH
IPC分类号： G06F1/16 , G06F1/20
CPC分类号： G06F1/203 , H05K7/20154 , H05K7/20336 , H05K7/20409
摘要：一種具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，包括一外殼以及一散熱板。外殼內設有發熱元件；散熱板包含設置於外殼內的本體以及自本體延伸並裸露在外殼上的至少一散熱部，本體與發熱元件熱連接。藉此，以在不增加厚度的前提下提升散熱效能，從而能應付性能愈來愈高之可攜式電子產品的散熱需求。
简体摘要：一种具裸露式散热机制的可携式电子产品，包括一外壳以及一散热板。外壳内设有发热组件；散热板包含设置于外壳内的本体以及自本体延伸并裸露在外壳上的至少一散热部，本体与发热组件热连接。借此，以在不增加厚度的前提下提升散热性能，从而能应付性能愈来愈高之可携式电子产品的散热需求。

76. 发明专利

TWI459889B 均溫板有权
简体标题：均温板
公开(公告)号：TWI459889B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW097135890
申请日：2008-09-18
申请人：和碩聯合科技股份有限公司 , PEGATRON CORPORATION
发明人：劉睿凱 , LIU, JUEI KHAI , 張育瑋 , CHANG, YU WEI , 鍾兆才 , CHUNG, CHAO TSAI
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： F28D15/025 , F28D15/046 , F28F2225/04 , H05K7/20336

77. 发明专利

TW201337516A 具有協同冷卻、結構及體積縮減解決方案的擴充卡审中-公开
简体标题：具有协同冷却、结构及体积缩减解决方案的扩充卡
公开(公告)号：TW201337516A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101142620
申请日：2012-11-15
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：蓋里納馬克J , GALLINA, MARK J. , 齊瑟傑森B , CHESSER, JASON B. , 梅克葛瑞科麥克G , MACGREGOR, MIKE G. , 路克洛斯馬克J , LUCKEROTH, MARK J. , 傑瑞特布萊恩S , JARRETT, BRIAN S. , 熊素 , HUYNH, THU , 蒙阿費艾瑞克D , MCAFEE, ERIC D. , 芬尤夫白瑞特M , FANEUF, BARRETT M. , 哥平格米歇爾 , GOEPPINGER, MICHELLE
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , F28D15/0275 , G06F1/185 , H05K7/20145 , H05K7/20336
摘要：製造電路板總成的系統及方法係可提供一包括一擴充卡之電路板總成，擴充卡具有一第一側及一第二側，耦合至第一側之一第一組的半導體封裝體及耦合至第二側之一第二組的半導體封裝體。電路板總成亦可包括諸如一金屬導管、離心風扇或次級板等用於擴充卡的冷卻解決方案、諸如一鉗夾結構或扣持互鎖等用於擴充卡的結構解決方案、及諸如一或多個倒裝電源連接器等用於擴充卡的容積縮減解決方案之一協同組合。
简体摘要：制造电路板总成的系统及方法系可提供一包括一扩充卡之电路板总成，扩充卡具有一第一侧及一第二侧，耦合至第一侧之一第一组的半导体封装体及耦合至第二侧之一第二组的半导体封装体。电路板总成亦可包括诸如一金属导管、离心风扇或次级板等用于扩充卡的冷却解决方案、诸如一钳夹结构或扣持互锁等用于扩充卡的结构解决方案、及诸如一或多个倒装电源连接器等用于扩充卡的容积缩减解决方案之一协同组合。

78. 发明专利

TW201143585A 電子裝置 ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
简体标题：电子设备 ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TW201143585A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：TW099115627
申请日：2010-05-17
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：官志彬
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K7/20127 , G06F1/20 , H01L23/3675 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20336 , H01L2924/00
摘要：一種電子裝置,包括一機殼、至少一電子元件及用於為該電子元件散熱的一散熱器,該機殼內形成一容置空間,該電子元件收容於該容置空間內,該機殼上形成有一通風口,該機殼的容置空間內還設有一隔熱件,該隔熱件內形成一散熱通道,該散熱通道與該機殼的通風口相連通並與機殼內位於隔熱件外部的容置空間相隔離,該散熱器位於該散熱通道內,該隔熱件防止該散熱通道內的熱量擴散至機殼內位於隔熱件外部的容置空間內。
简体摘要：一种电子设备,包括一机壳、至少一电子组件及用于为该电子组件散热的一散热器,该机壳内形成一容置空间,该电子组件收容于该容置空间内,该机壳上形成有一通风口,该机壳的容置空间内还设有一隔热件,该隔热件内形成一散热信道,该散热信道与该机壳的通风口相连通并与机壳内位于隔热件外部的容置空间相隔离,该散热器位于该散热信道内,该隔热件防止该散热信道内的热量扩散至机壳内位于隔热件外部的容置空间内。

79. 发明专利

TW201040480A 壓力梯度驅動之低壓環路式熱虹吸裝置审中-公开
简体标题：压力梯度驱动之低压环路式热虹吸设备
公开(公告)号：TW201040480A
公开(公告)日：2010-11-16
申请号：TW099125256
申请日：2010-07-30
申请人：奇鋐科技股份有限公司
发明人：張始偉 , 江貴鳳
IPC分类号： F28D , F28F
CPC分类号： F28D15/0266 , F28F13/06 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20309 , H05K7/20336 , H01L2924/00
摘要：一種壓力梯度驅動之低壓環路式熱虹吸裝置，係包含：一殼體、一板體、一管體、至少一散熱元件；所述殼體具有一腔室，該腔室內具有一蒸發部，該蒸發部具有複數導流體，該等導流體間形成至少一第一流道，該第一流道至少一端為自由端並連接一自由區域；所述板體對應蓋合前述殼體，並封閉該腔室；該管體具有一第二流道，所述管體兩端連接前述殼體，並該第二流道連通前述蒸發部；該散熱元件串套於前述管體外部，所述管體及該散熱元件共同界定一冷凝部；於冷凝部藉由適當之減壓設計，產生低壓端，形成驅動壓力梯度驅動之低壓環路式熱虹吸裝置中汽水循環所需之壓力梯度不需任何毛細結構即可驅動工作流體於管體及本體中循環傳遞熱量。
简体摘要：一种压力梯度驱动之低压环路式热虹吸设备，系包含：一壳体、一板体、一管体、至少一散热组件；所述壳体具有一腔室，该腔室内具有一蒸发部，该蒸发部具有复数导流体，该等导流体间形成至少一第一流道，该第一流道至少一端为自由端并连接一自由区域；所述板体对应盖合前述壳体，并封闭该腔室；该管体具有一第二流道，所述管体两端连接前述壳体，并该第二流道连通前述蒸发部；该散热组件串套于前述管体外部，所述管体及该散热组件共同界定一冷凝部；于冷凝部借由适当之减压设计，产生低压端，形成驱动压力梯度驱动之低压环路式热虹吸设备中汽水循环所需之压力梯度不需任何毛细结构即可驱动工作流体于管体及本体中循环传递热量。

80. 发明专利

TW201014512A 均溫板 VAPOR CHAMBER 审中-公开
简体标题：均温板 VAPOR CHAMBER
公开(公告)号：TW201014512A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW097135890
申请日：2008-09-18
申请人：和碩聯合科技股份有限公司
发明人：劉睿凱 , 張育瑋 , 鍾兆才
IPC分类号： H05K
CPC分类号： F28D15/025 , F28D15/046 , F28F2225/04 , H05K7/20336
摘要：一種均溫板，包含：真空腔體、工作流體、下毛細結構、複數支撐柱。真空腔體由上蓋與底板所組成，並填注有適量之工作流體，且底板上鋪設有下毛細結構。複數支撐柱位於真空腔體內，連接上蓋與底板以支撐上蓋，各支撐柱與上蓋之間具有第一傾斜角，汽態之工作流體冷凝後由上蓋經支撐柱回流至底板。
简体摘要：一种均温板，包含：真空腔体、工作流体、下毛细结构、复数支撑柱。真空腔体由上盖与底板所组成，并填注有适量之工作流体，且底板上铺设有下毛细结构。复数支撑柱位于真空腔体内，连接上盖与底板以支撑上盖，各支撑柱与上盖之间具有第一倾斜角，汽态之工作流体冷凝后由上盖经支撑柱回流至底板。

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