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71. 发明专利

TW530274B 半導體晶片安裝基板、光電裝置、液晶裝置電激發光裝置及電子機器有权
简体标题：半导体芯片安装基板、光电设备、液晶设备电激发光设备及电子机器
公开(公告)号：TW530274B
公开(公告)日：2003-05-01
申请号：TW090129568
申请日：2001-11-29
申请人：精工愛普生股份有限公司
发明人：戶田貴友 , 牧野直樹
IPC分类号： G09F , G02F , H01L , H05B
CPC分类号： G02F1/13452 , H01L27/3297 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係一種半導體晶片安裝基板、光電裝置、液晶裝置、電激發光裝置及電子機器，使用電阻值低之金屬材料，形成配線圖案之時，於該金屬配線防止腐蝕或移形之產生。做為解決手段乃於基板4a上，搭載半導體晶片19a、19b之半導體晶片安裝基板。於半導體晶片19a、19b具有供給電源電位之電源配線22，和於半導體晶片19a、19b麻給接地電位之接地配線23，和供給自半導體晶片19a、19b輸出信號的輸出配線21a、21b，和被覆輸出配線21a、21b之絕緣膜11。絕緣膜11係避開電源配線22和接地配線23之間的範圍加以形成。
简体摘要：本发明系一种半导体芯片安装基板、光电设备、液晶设备、电激发光设备及电子机器，使用电阻值低之金属材料，形成配线图案之时，于该金属配线防止腐蚀或移形之产生。做为解决手段乃于基板4a上，搭载半导体芯片19a、19b之半导体芯片安装基板。于半导体芯片19a、19b具有供给电源电位之电源配线22，和于半导体芯片19a、19b麻给接地电位之接地配线23，和供给自半导体芯片19a、19b输出信号的输出配线21a、21b，和被覆输出配线21a、21b之绝缘膜11。绝缘膜11系避开电源配线22和接地配线23之间的范围加以形成。

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