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71. 发明专利

TWI432502B 包含巰官能基矽烷之橡膠組成物及由彼製成之物件有权
简体标题：包含巯官能基硅烷之橡胶组成物及由彼制成之对象
公开(公告)号：TWI432502B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW096129698
申请日：2007-08-10
申请人：默曼堤效能材料股份有限公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC.
发明人：安東尼諾柴文斯 , CHAVES, ANTONIO , 艾瑞克保爾 , POHL, ERIC R. , 克里斯多夫哈特休恩 , HARTSHORN, CHRISTOPHER M.
IPC分类号： C08L21/00 , C08K5/548 , C08K5/549 , B60C1/00
CPC分类号： B60C1/0016 , C08K5/548 , C08K5/549 , Y10T428/2991 , Y10T428/2995 , C08L21/00

72. 发明专利

TWI397547B 自二醇衍生的有機官能性矽烷及包含彼等之組合物有权
简体标题：自二醇衍生的有机官能性硅烷及包含彼等之组合物
公开(公告)号：TWI397547B
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW094124169
申请日：2005-07-15
申请人：摩曼帝夫特性材料公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC.
发明人：安東尼奧屈弗士 , CHAVES, ANTONIO , 李察W. 庫斯 , CRUSE, RICHARD W. , 艾力可R. 波爾 , POHL, ERIC R.
IPC分类号： C08G77/00 , B60C1/00
CPC分类号： C08K5/54 , C07F7/1836 , C08K5/549 , C08L21/00

73. 发明专利

TW201307482A 含矽之硬化性組合物及其硬化物审中-公开
简体标题：含硅之硬化性组合物及其硬化物
公开(公告)号：TW201307482A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101122295
申请日：2012-06-21
申请人：艾迪科股份有限公司 , ADEKA CORPORATION
发明人：齋藤雅子 , SAITO, MASAKO , 知場亮太 , CHIBA, RYOTA , 金澤拓哉 , KANAZAWA, TAKUYA , 平塚一郎 , HIRATSUKA, ICHIRO , 神林孝明 , KANBAYASHI, TAKAAKI
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/14 , C08K5/14
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08K5/01 , C08K5/14 , C08K5/34924 , C08K5/5425 , C08K5/549 , C08K5/56 , C08K9/06 , C08K2003/2241 , C08L83/00 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種含矽之硬化性組合物，其包含特定量之以下成分：藉由將含有特定量式(1-1)~式(1-5)之有機矽氧烷的有機矽烷混合物水解、縮合而獲得且Mw為300~10萬的含矽之聚合物；使式(2)之環狀矽氧烷化合物與式(3-1)、(3-2)或(3-3)之化合物進行矽氫化反應而獲得的1分子中含有2個以上Si-H基之預聚物；1分子中含有2個以上與Si-H基具有反應性之碳-碳雙鍵的線狀矽氧烷化合物；有機過氧化物及金屬觸媒；及填料。再者，式(1-1)~式(1-5)、式(2)、式(3-1)~式(3-3)之具體內容係如說明書中之記載所述。
简体摘要：本发明系提供一种含硅之硬化性组合物，其包含特定量之以下成分：借由将含有特定量式(1-1)~式(1-5)之有机硅氧烷的有机硅烷混合物水解、缩合而获得且Mw为300~10万的含硅之聚合物；使式(2)之环状硅氧烷化合物与式(3-1)、(3-2)或(3-3)之化合物进行硅氢化反应而获得的1分子中含有2个以上Si-H基之预聚物；1分子中含有2个以上与Si-H基具有反应性之碳-碳双键的线状硅氧烷化合物；有机过氧化物及金属触媒；及填料。再者，式(1-1)~式(1-5)、式(2)、式(3-1)~式(3-3)之具体内容系如说明书中之记载所述。

74. 发明专利

TW201207038A 聚碳酸酯樹脂組合物及聚碳酸酯樹脂成形體审中-公开
简体标题：聚碳酸酯树脂组合物及聚碳酸酯树脂成形体
公开(公告)号：TW201207038A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW100118738
申请日：2011-05-27
申请人：出光興產股份有限公司
发明人：河合直之
IPC分类号： C08L , C08G , C08K , G02F
CPC分类号： C08L69/00 , C08G64/06 , C08K5/42 , C08K5/524 , C08K5/527 , C08K5/549 , C08L27/18 , C08L33/06 , C08L2201/02 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , F21V3/0625 , G02B1/04 , C08L83/04 , C08L2666/02
摘要：本發明提供一種可提供光之穿透率及擴散性較高、可抑制黃變且薄壁阻燃性較高之成形體的聚碳酸酯樹脂組合物，以將該聚碳酸酯樹脂組合物進行成形加工而獲得之聚碳酸酯樹脂成形體。一種阻燃光擴散聚碳酸酯樹脂組合物以及將該聚碳酸酯樹脂組合物進行成形加工而獲得之聚碳酸酯樹脂成形體，該聚碳酸酯樹脂組合物之特徵在於：黏度平均分子量為17,000以上，相對於包含(A-1)分枝狀聚碳酸酯10~100質量份及(A-2)芳香族聚碳酸酯90~0質量份之(A)聚碳酸酯100質量份，而含有(B)光擴散劑0.1~5質量份、(C)阻燃劑0.01~1.0質量份、(D)聚四氟乙烯0~0.5質量份、(E)聚有機矽氧烷0~2質量份。
简体摘要：本发明提供一种可提供光之穿透率及扩散性较高、可抑制黄变且薄壁阻燃性较高之成形体的聚碳酸酯树脂组合物，以将该聚碳酸酯树脂组合物进行成形加工而获得之聚碳酸酯树脂成形体。一种阻燃光扩散聚碳酸酯树脂组合物以及将该聚碳酸酯树脂组合物进行成形加工而获得之聚碳酸酯树脂成形体，该聚碳酸酯树脂组合物之特征在于：黏度平均分子量为17,000以上，相对于包含(A-1)分枝状聚碳酸酯10~100质量份及(A-2)芳香族聚碳酸酯90~0质量份之(A)聚碳酸酯100质量份，而含有(B)光扩散剂0.1~5质量份、(C)阻燃剂0.01~1.0质量份、(D)聚四氟乙烯0~0.5质量份、(E)聚有机硅氧烷0~2质量份。

75. 发明专利

TW201144346A 電路基板用環氧樹脂組成物，預浸體，積層板，樹脂片，印刷佈線板用積層基材，印刷佈線板及半導體裝置 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD, PREPREG, LAMINATE, RESIN SHEET, LAMINATED BASE MATERIAL FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：电路基板用环氧树脂组成物，预浸体，积层板，树脂片，印刷布线板用积层基材，印刷布线板及半导体设备 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD, PREPREG, LAMINATE, RESIN SHEET, LAMINATED BASE MATERIAL FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201144346A
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：TW100115729
申请日：2011-05-05
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：木村道生 , 田中伸樹 , 遠藤忠相
IPC分类号： C08G , C08K , C08J , B32B , H05K
CPC分类号： C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/549 , C08L63/00 , H01L2224/16225 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
摘要：本發明提供一種電路基板用環氧樹脂組成物，其含有(A)環氧樹脂；(B)無機填充材；及(C)具有至少2個Si-H鍵結或Si-OH鍵結的環狀或籠型矽氧烷化合物。
简体摘要：本发明提供一种电路基板用环氧树脂组成物，其含有(A)环氧树脂；(B)无机填充材；及(C)具有至少2个Si-H键结或Si-OH键结的环状或笼型硅氧烷化合物。

76. 发明专利

TW200833759A 包含巰官能基矽烷之橡膠組成物及由彼製成之物件 RUBBER COMPOSITION AND ARTICLES THEREFROM BOTH COMPRISING MERCAPTO-FUNCTIONAL SILANE 审中-公开
简体标题：包含巯官能基硅烷之橡胶组成物及由彼制成之对象 RUBBER COMPOSITION AND ARTICLES THEREFROM BOTH COMPRISING MERCAPTO-FUNCTIONAL SILANE
公开(公告)号：TW200833759A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW096129698
申请日：2007-08-10
申请人：默曼堤效能材料股份有限公司 MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC.
发明人：安東尼諾柴文斯 CHAVES, ANTONIO , 艾瑞克保爾 POHL, ERIC R. , 克里斯多夫哈特休恩 HARTSHORN, CHRISTOPHER M.
IPC分类号： C08L , C08K , B60C
CPC分类号： B60C1/0016 , C08K5/548 , C08K5/549 , Y10T428/2991 , Y10T428/2995 , C08L21/00
摘要：本發明之揭示係有關具有硫醇及烴基及或雜烴基官能度之有機官能基矽烷及有機官能基矽烷之混合物。此等矽烷減少或免除在使用期間生成揮發性有機化合物(VOC),有助於經充填彈性材料之加工且增進經充填彈性體的最終使用性質。本發明揭示係有關一種包含此等矽烷之橡膠組成物與物件。
简体摘要：本发明之揭示系有关具有硫醇及烃基及或杂烃基官能度之有机官能基硅烷及有机官能基硅烷之混合物。此等硅烷减少或免除在使用期间生成挥发性有机化合物(VOC),有助于经充填弹性材料之加工且增进经充填弹性体的最终使用性质。本发明揭示系有关一种包含此等硅烷之橡胶组成物与对象。

77. 发明专利

TW200833702A 巰官能性矽烷 MERCAPTO-FUNCTIONAL SILANE 审中-公开
简体标题：巯官能性硅烷 MERCAPTO-FUNCTIONAL SILANE
公开(公告)号：TW200833702A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW096129693
申请日：2007-08-10
申请人：默曼堤效能材料股份有限公司 MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC.
发明人：安東尼諾柴文斯 CHAVES, ANTONIO , 艾瑞克保爾 POHL, ERIC R. , 克里斯多夫哈特休恩 HARTSHORN, CHRISTOPHER M.
IPC分类号： C07F , C08K
CPC分类号： C07F7/188 , C08K5/548 , C08K5/549 , C08L21/00
摘要：本發明之揭示係有關具有硫醇及烴基及或雜碳基官能度之有機官能性矽烷及有機官能性矽烷之混合物。此等矽烷減少或避免在使用期間生成揮發性有機化合物(VOC),有助於經充填彈性材料之加工且增進經充填彈性體的最終使用性質。本發明揭示係有關一種包含此等矽烷之組成物。
简体摘要：本发明之揭示系有关具有硫醇及烃基及或杂碳基官能度之有机官能性硅烷及有机官能性硅烷之混合物。此等硅烷减少或避免在使用期间生成挥发性有机化合物(VOC),有助于经充填弹性材料之加工且增进经充填弹性体的最终使用性质。本发明揭示系有关一种包含此等硅烷之组成物。

78. 发明专利

TW200831566A 熱塑性組合物、其製造方法及由其形成之物件 THERMOPLASTIC COMPOSITIONS, METHODS OF MAKING, AND ARTICLES FORMED THEREFROM 审中-公开
简体标题：热塑性组合物、其制造方法及由其形成之对象 THERMOPLASTIC COMPOSITIONS, METHODS OF MAKING, AND ARTICLES FORMED THEREFROM
公开(公告)号：TW200831566A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096132946
申请日：2007-09-04
申请人：奇異電器公司 GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人：布萊恩D 慕林 MULLEN, BRIAN D.
IPC分类号： C08G , C08L , C08K , C09K
CPC分类号： C08G64/14 , C08K5/0066 , C08K5/42 , C08K5/549 , C08L69/00 , C08L2666/84
摘要：本發明提供一種熱塑性組合物,其包含具有式(1)之重複結構碳酸酯單元之聚碳酸酯及阻燃劑:
096132946P01.bmp
其中R^1基團總數之至少60%含有芳族有機基團且其餘為脂族、脂環族或芳族基團;且其中該聚碳酸酯包含由與下式之氰基酚反應衍生而得之端基
096132946P02.bmp
其中Y為鹵素、C1-3烷基、C1-3烷氧基、C7-12芳基烷基、C7-12烷基芳基或硝基,y為0至4,且c為1至5,其限制條件為y+c為1至5。組合物亦可包含分支劑。該等組合物適用於製造各式各樣之部件,尤其是具有薄壁之部件。
简体摘要：本发明提供一种热塑性组合物,其包含具有式(1)之重复结构碳酸酯单元之聚碳酸酯及阻燃剂: 096132946P01.bmp 其中R^1基团总数之至少60%含有芳族有机基团且其余为脂族、脂环族或芳族基团;且其中该聚碳酸酯包含由与下式之氰基酚反应衍生而得之端基 096132946P02.bmp 其中Y为卤素、C1-3烷基、C1-3烷氧基、C7-12芳基烷基、C7-12烷基芳基或硝基,y为0至4,且c为1至5,其限制条件为y+c为1至5。组合物亦可包含分支剂。该等组合物适用于制造各式各样之部件,尤其是具有薄壁之部件。

79. 发明专利

TW200736267A 用以製造有機官能性矽烷及其混合物之方法 PROCESS FOR MAKING ORGANOFUNCTIONAL SILANES AND MIXTURES THEREOF 审中-公开
简体标题：用以制造有机官能性硅烷及其混合物之方法 PROCESS FOR MAKING ORGANOFUNCTIONAL SILANES AND MIXTURES THEREOF
公开(公告)号：TW200736267A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW096104109
申请日：2007-02-05
申请人：默曼堤效能材料股份有限公司 MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC.
发明人：安東尼諾柴文斯 CHAVES, ANTONIO , 艾瑞克保爾 POHL, ERIC R. , 琳達維賽爾 VECERE, LINDA , 雷斯利黃 HWANG, LESLEY
IPC分类号： C07F , C08K , B60C
CPC分类号： C08K5/549 , C07F7/1836 , C08K5/548 , C08L21/00
摘要：本發明提出用以製造有機官能性矽烷,包括二聚物與寡聚物,之方法,其中個別矽烷具有自由與封端(blocked)硫醇官能性二者,或者是具有自由與封端硫醇官能性二者的有機官能性矽烷之特定混合物。有機官能性矽烷與矽烷混合物有用於,特別是,作為彈性體組成物的偶合劑,彈性體組成物之例子如製造輪胎用的橡膠調和物,使其在低焦化與高性能性質上具有所需平衡。
简体摘要：本发明提出用以制造有机官能性硅烷,包括二聚物与寡聚物,之方法,其中个别硅烷具有自由与封端(blocked)硫醇官能性二者,或者是具有自由与封端硫醇官能性二者的有机官能性硅烷之特定混合物。有机官能性硅烷与硅烷混合物有用于,特别是,作为弹性体组成物的偶合剂,弹性体组成物之例子如制造轮胎用的橡胶调和物,使其在低焦化与高性能性质上具有所需平衡。

80. 发明专利

TW200716710A 多成份型室溫硬化性矽酮橡膠組合物 MULTI-COMPONENT ROOM-TEMPERATURE CURABLE SILICONE RUBBER COMPOSITION 审中-公开
简体标题：多成份型室温硬化性硅酮橡胶组合物 MULTI-COMPONENT ROOM-TEMPERATURE CURABLE SILICONE RUBBER COMPOSITION
公开(公告)号：TW200716710A
公开(公告)日：2007-05-01
申请号：TW095135137
申请日：2006-09-22
申请人：道康寧特雷股份有限公司 DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：西海航 NISHIUMI, WATARU , 森本浩登希 MORIMOTO, HIROTOKI
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08K5/549 , C08L83/00 , C08L2666/44
摘要：一種多成份型室溫硬化性矽酮橡膠組合物,其包含至少:(A)二有機聚矽氧烷;(B)含甲氧基之矽化合物,其包含雙(甲氧基矽烷基)烷(B-1)、含甲氧基之卡巴氮雜矽三環(carbasilatrane)衍生物(B-2)及胺基烷基甲氧基矽烷(B-3)(其中組份(B-2)與組份(B-3)之重量比在(20:80)至(80:20)範圍內);及(C)硬化催化劑,該組合物封裝成兩種或兩種以上獨立儲存之組合物,其中該等獨立儲存之組合物中任一者均無法同時含有所有該等成份(A)、(B)及(C)。
095135137-p01.bmp
简体摘要：一种多成份型室温硬化性硅酮橡胶组合物,其包含至少:(A)二有机聚硅氧烷;(B)含甲氧基之硅化合物,其包含双(甲氧基硅烷基)烷(B-1)、含甲氧基之卡巴氮杂硅三环(carbasilatrane)衍生物(B-2)及胺基烷基甲氧基硅烷(B-3)(其中组份(B-2)与组份(B-3)之重量比在(20:80)至(80:20)范围内);及(C)硬化催化剂,该组合物封装成两种或两种以上独立存储之组合物,其中该等独立存储之组合物中任一者均无法同时含有所有该等成份(A)、(B)及(C)。 095135137-p01.bmp

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