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71. 发明专利

TWI549243B 半導體結構及其製造方法有权
简体标题：半导体结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI549243B
公开(公告)日：2016-09-11
申请号：TW103107019
申请日：2014-03-03
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人：蔡永泰 , TSAI, YUNGTAI , 張恕銘 , CHANG, SHUMING , 張峻維 , CHANG, CHUNWEI , 陳鍵輝 , CHEN, CHIENHUI , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU , 何彥仕 , HO, YENSHIH
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/05 , H01L21/78 , H01L23/3185 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L2224/02371 , H01L2224/04042 , H01L2224/05124 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/94 , H01L2924/10156 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/03 , H01L2924/00014

72. 发明专利

TWI539538B 半導體裝置及其製造方法有权
简体标题：半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI539538B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW104101698
申请日：2015-01-19
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：李柏漢 , LEE, POHAN , 張恕銘 , CHANG, SHUMING , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU , 何彥仕 , HO, YENSHIH , 劉建宏 , LIU, CHIENHUNG
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L27/14632 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14685 , H01L27/1469 , H01L2224/11

73. 发明专利

TW201545220A 半導體結構的製造方法审中-公开
简体标题：半导体结构的制造方法
公开(公告)号：TW201545220A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103117920
申请日：2014-05-22
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：何彥仕 , HO, YENSHIH , 張恕銘 , CHANG, SHUMING , 蔡永泰 , TSAI, YUNGTAI , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L27/14687 , H01L21/67092 , H01L21/6836 , H01L27/14685 , H01L31/18
摘要：一種半導體結構的製造方法包含下列步驟：使用暫時黏著層將載板貼附於晶圓的第一表面上。將晶圓的第二表面貼附於框體上的紫外光膠帶，並移除暫時黏著層與載板。貼附保護膠帶於晶圓的第一表面上，其中保護膠帶的面積大於晶圓的面積，使得保護膠帶凸出於晶圓。照射紫外光於紫外光膠帶，使紫外光膠帶的黏性消失。貼附切割膠帶於保護膠帶與框體上，並移除紫外光膠帶。使用第一刀具從晶圓的第二表面切割晶圓，而形成複數個晶片與晶片間的複數個間隙。使用寬度小於第一刀具的第二刀具沿間隙切割保護膠帶，使得切割後的保護膠帶分別凸出於晶片。
简体摘要：一种半导体结构的制造方法包含下列步骤：使用暂时黏着层将载板贴附于晶圆的第一表面上。将晶圆的第二表面贴附于框体上的紫外光胶带，并移除暂时黏着层与载板。贴附保护胶带于晶圆的第一表面上，其中保护胶带的面积大于晶圆的面积，使得保护胶带凸出于晶圆。照射紫外光于紫外光胶带，使紫外光胶带的黏性消失。贴附切割胶带于保护胶带与框体上，并移除紫外光胶带。使用第一刀具从晶圆的第二表面切割晶圆，而形成复数个芯片与芯片间的复数个间隙。使用宽度小于第一刀具的第二刀具沿间隙切割保护胶带，使得切割后的保护胶带分别凸出于芯片。

74. 发明专利

TWI501359B 電子元件封裝體及其形成方法有权
简体标题：电子组件封装体及其形成方法
公开(公告)号：TWI501359B
公开(公告)日：2015-09-21
申请号：TW098108172
申请日：2009-03-13
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：錢文正 , CHIEN, WEN CHENG , 倪慶羽 , NI, CHING YU , 張恕銘 , CHANG, SHU MING
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/18162

75. 发明专利

TWI500155B 晶片封裝體及其形成方法有权
简体标题：芯片封装体及其形成方法
公开(公告)号：TWI500155B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW100145026
申请日：2011-12-07
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：張恕銘 , CHANG, SHU MING , 陳鍵輝 , CHEN, CHIEN HUI , 劉建宏 , LIU, CHIEN HUNG , 姚皓然 , YIU, HO YIN , 溫英男 , WEN, YING NAN
IPC分类号： H01L29/78 , H01L23/48 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/05 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L24/03 , H01L2221/6834 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/05572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/05552

76. 发明专利

TW201530668A 半導體裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201530668A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW104101698
申请日：2015-01-19
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：李柏漢 , LEE, POHAN , 張恕銘 , CHANG, SHUMING , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU , 何彥仕 , HO, YENSHIH , 劉建宏 , LIU, CHIENHUNG
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L27/14632 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14685 , H01L27/1469 , H01L2224/11
摘要：一種半導體裝置的製造方法包含下列步驟：使用暫時黏著層將載板貼合於晶圓的第一表面上。形成佈線層、阻隔層與導電結構於晶圓相對第一表面的第二表面上，而形成半導體元件。從半導體元件之阻隔層切割至載板，使得半導體元件形成至少一子半導體元件。照射紫外光於子半導體元件，使得暫時黏著層的黏性消失。移除子半導體元件之載板。
简体摘要：一种半导体设备的制造方法包含下列步骤：使用暂时黏着层将载板贴合于晶圆的第一表面上。形成布线层、阻隔层与导电结构于晶圆相对第一表面的第二表面上，而形成半导体组件。从半导体组件之阻隔层切割至载板，使得半导体组件形成至少一子半导体组件。照射紫外光于子半导体组件，使得暂时黏着层的黏性消失。移除子半导体组件之载板。

78. 发明专利

TW201505144A 晶片封裝體及其製造方法审中-公开
简体标题：芯片封装体及其制造方法
公开(公告)号：TW201505144A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103125244
申请日：2014-07-24
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人：何彥仕 , HO, YEN SHIH , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 黃玉龍 , HUANG, YU LUNG , 林超彥 , LIN, CHAO YEN , 孫唯倫 , SUEN, WEI LUEN , 陳鍵輝 , CHEN, CHIEN HUI
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L24/05 , H01L29/0657 , H01L2224/02371 , H01L2224/02379 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10156 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：本發明揭露一種晶片封裝體，包括一晶片，具有上表面、下表面及側壁，其中上表面處包括感測區及信號接墊區。一淺凹槽結構，位於信號接墊區外側，並沿著側壁自上表面朝下表面延伸。淺凹槽結構至少具有一第一凹口及一第二凹口，且第二凹口位於第一凹口下方。一重佈線層電性連接信號接墊區且延伸至淺凹槽結構。一接線，具有第一端點及第二端點，其中第一端點於淺凹槽結構內電性連接重佈線層，第二端點用於外部電性連接。本發明亦揭露一種晶片封裝體的製造方法。
简体摘要：本发明揭露一种芯片封装体，包括一芯片，具有上表面、下表面及侧壁，其中上表面处包括传感区及信号接垫区。一浅凹槽结构，位于信号接垫区外侧，并沿着侧壁自上表面朝下表面延伸。浅凹槽结构至少具有一第一凹口及一第二凹口，且第二凹口位于第一凹口下方。一重布线层电性连接信号接垫区且延伸至浅凹槽结构。一接线，具有第一端点及第二端点，其中第一端点于浅凹槽结构内电性连接重布线层，第二端点用于外部电性连接。本发明亦揭露一种芯片封装体的制造方法。

80. 发明专利

TW201440187A 晶片封裝體及其製造方法审中-公开
简体标题：芯片封装体及其制造方法
公开(公告)号：TW201440187A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103113345
申请日：2014-04-11
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人：黃玉龍 , HUANG, YU LUNG , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/14 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2224/11334 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/141 , H01L2224/14131 , H01L2224/14145 , H01L2224/14177 , H01L2224/14179 , H01L2224/16058 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/17517 , H01L2224/17519 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/14146 , H01L2224/81 , H01L2224/81907 , H01L2924/00012 , H01L2224/11
摘要：本發明實施例係提供一種晶片封裝體，包括：一封裝基材；一晶片；以及複數個銲球，設於此封裝基材及此晶片之間，以將此晶片接合至此封裝基材上，其中這些銲球包含一第一尺寸及不同於此第一尺寸之第二尺寸。
简体摘要：本发明实施例系提供一种芯片封装体，包括：一封装基材；一芯片；以及复数个焊球，设于此封装基材及此芯片之间，以将此芯片接合至此封装基材上，其中这些焊球包含一第一尺寸及不同于此第一尺寸之第二尺寸。

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