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61. 发明专利

TW201505982A 具潔淨機能之板材切斷裝置审中-公开
简体标题：具洁净机能之板材切断设备
公开(公告)号：TW201505982A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103115549
申请日：2014-04-30
申请人：川崎重工業股份有限公司 , KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA , 金豐亞太有限公司 , GOLDMAX ASIA PACIFIC LIMITED
发明人：切通隆則 , KIRITOSHI, TAKANORI , 佐藤誠 , SATO, MAKOTO , 櫻井隆 , SAKURAI, TAKASHI
IPC分类号： C03B33/02 , B08B5/02
摘要：本發明提供一種具備潔淨機能的板材切斷裝置，不傷害板材的品質保證部，使切斷片等不會流入表面。本發明具備：搬送裝置4，搬送板材50；以及切斷機2，將以搬送裝置4搬送的板材50切斷成特定尺寸，具有：空氣噴射機21，向著以切斷機2切斷的板材50表面的品質保證部20，來噴射潔淨空氣22，空氣噴射機21被構成為以向著板材50表面噴射的潔淨空氣22，在板材50的品質保證部20表面形成空氣層，使異物不會流入至品質保證部20。
简体摘要：本发明提供一种具备洁净机能的板材切断设备，不伤害板材的品质保证部，使切断片等不会流入表面。本发明具备：搬送设备4，搬送板材50；以及切断机2，将以搬送设备4搬送的板材50切断成特定尺寸，具有：空气喷射机21，向着以切断机2切断的板材50表面的品质保证部20，来喷射洁净空气22，空气喷射机21被构成为以向着板材50表面喷射的洁净空气22，在板材50的品质保证部20表面形成空气层，使异物不会流入至品质保证部20。

62. 发明专利

TWI469938B 玻璃基板的切割方法有权
公开(公告)号：TWI469938B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW100148833
申请日：2011-12-27
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：蘇宇航 , SU, YU HANG , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOJI
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/09 , B23K26/00

63. 发明专利

TW201446691A 化學強化玻璃板审中-公开
简体标题：化学强化玻璃板
公开(公告)号：TW201446691A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103112184
申请日：2014-04-01
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：小林裕介 , KOBAYASHI, YUSUKE
IPC分类号： C03C21/00 , C03B33/02 , C03B33/09
CPC分类号： C03C21/002 , C03B33/02
摘要：本發明之化學強化玻璃板係具有殘留由化學強化所產生之壓縮應力之相互平行之第1主面及第2主面、以及形成有殘留壓縮應力之區域及殘留拉伸應力之區域之加工面者，上述加工面具有傾斜地連接於上述第1主面之第1倒角部、及傾斜地連接於上述第2主面之第2倒角部，上述第1倒角部之深度及上述第2倒角部之深度分別為上述化學強化玻璃板之板厚之20%以下，且上述化學強化玻璃板之內部之拉伸應力為18 MPa以下。
简体摘要：本发明之化学强化玻璃板系具有残留由化学强化所产生之压缩应力之相互平行之第1主面及第2主面、以及形成有残留压缩应力之区域及残留拉伸应力之区域之加工面者，上述加工面具有倾斜地连接于上述第1主面之第1倒角部、及倾斜地连接于上述第2主面之第2倒角部，上述第1倒角部之深度及上述第2倒角部之深度分别为上述化学强化玻璃板之板厚之20%以下，且上述化学强化玻璃板之内部之拉伸应力为18 MPa以下。

64. 发明专利

TW201446673A 用於處理可撓性玻璃的長度的方法與設備审中-公开
简体标题：用于处理可挠性玻璃的长度的方法与设备
公开(公告)号：TW201446673A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103110334
申请日：2014-03-19
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：亞巴莫夫安那托里唯克 , ABRAMOV, ANATOLI ANATOLYEVICH , 布斯羅伯遜杜赫斯特 , BOOTH, ROBERTSON DEWHURST , 凱美樂馬維威廉 , KEMMERER, MARVIN WILLIAM
IPC分类号： C03B33/02 , B23K26/38
CPC分类号： C03B33/0235 , B26F3/002 , C03B33/0215 , C03B33/03 , C03B33/033
摘要：本文描述用於分離玻璃片與可撓性玻璃的長度的設備及方法。根據一個實施例，玻璃處理設備包含通氣孔形成裝置，該通氣孔形成裝置經配置以沿預定分離線在可撓性玻璃之長度之表面中提供部分或全部通氣孔；破裂台，該破裂台包含第一部分及第二部分，破裂台之第一部分或第二部分經配置以沿鉸接線相對於彼此旋轉；及玻璃固定裝置，該玻璃固定裝置經配置以將可撓性玻璃之長度固定至破裂台之第一部分及第二部分，以用於沿預定分離線將可撓性玻璃之長度分離成可撓性玻璃之多個長度。
简体摘要：本文描述用于分离玻璃片与可挠性玻璃的长度的设备及方法。根据一个实施例，玻璃处理设备包含通气孔形成设备，该通气孔形成设备经配置以沿预定分脱机在可挠性玻璃之长度之表面中提供部分或全部通气孔；破裂台，该破裂台包含第一部分及第二部分，破裂台之第一部分或第二部分经配置以沿铰接线相对于彼此旋转；及玻璃固定设备，该玻璃固定设备经配置以将可挠性玻璃之长度固定至破裂台之第一部分及第二部分，以用于沿预定分脱机将可挠性玻璃之长度分离成可挠性玻璃之多个长度。

65. 发明专利

TW201441168A 基板加工系統及基板加工方法审中-公开
简体标题：基板加工系统及基板加工方法
公开(公告)号：TW201441168A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103102207
申请日：2014-01-22
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/02
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：提供一種可高精度地加工在至少周邊之一邊具備端子區域之貼合基板之端子區域之基板加工系統、加工方法。具備：第一刻劃部101，加工用以從母基板M裁切短矩形基板M1之第一刻劃線S1；第一裂斷部102，藉由沿著第一刻劃線S1進行裂斷以獲得短矩形基板M1；第二刻劃部103，加工用以從短矩形基板M1裁切單位基板U之第二刻劃線S2；第二裂斷部104，藉由沿著第二刻劃線S2進行裂斷以獲得各單位基板U；第三刻劃部105，對分斷後之各單位基板U，加工用以將設在第二基板之端子區域T區分之第三刻劃線S3；以及第三裂斷部106，沿著第三刻劃線S3進行裂斷以將覆蓋端子區域T之端材部分E加以分斷。
简体摘要：提供一种可高精度地加工在至少周边之一边具备端子区域之贴合基板之端子区域之基板加工系统、加工方法。具备：第一刻划部101，加工用以从母基板M裁切短矩形基板M1之第一刻划线S1；第一裂断部102，借由沿着第一刻划线S1进行裂断以获得短矩形基板M1；第二刻划部103，加工用以从短矩形基板M1裁切单位基板U之第二刻划线S2；第二裂断部104，借由沿着第二刻划线S2进行裂断以获得各单位基板U；第三刻划部105，对分断后之各单位基板U，加工用以将设在第二基板之端子区域T区分之第三刻划线S3；以及第三裂断部106，沿着第三刻划线S3进行裂断以将覆盖端子区域T之端材部分E加以分断。

66. 发明专利

TWI457299B 玻璃面板切割裝置有权
简体标题：玻璃皮肤切割设备
公开(公告)号：TWI457299B
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW100132220
申请日：2011-09-07
申请人：塔工程有限公司 , TOP ENGINEERING CO., LTD.
发明人：崔漢鉉 , CHOI, HAN HYOUN , 金清基 , KIM, CHONG KI
IPC分类号： C03B33/02
CPC分类号： Y02P40/57

67. 发明专利

TWI455897B 硬脆材料裂片裝置與方法有权
简体标题：硬脆材料裂片设备与方法
公开(公告)号：TWI455897B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW100138047
申请日：2011-10-20
申请人：財團法人國家實驗研究院
发明人：蕭文澤 , 曾釋鋒 , 黃國政
IPC分类号： C03B33/02 , B26D5/20

68. 发明专利

TW201433550A 玻璃膜的切斷方法、玻璃膜切斷裝置及玻璃膜审中-公开
简体标题：玻璃膜的切断方法、玻璃膜切断设备及玻璃膜
公开(公告)号：TW201433550A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW102146704
申请日：2013-12-17
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：藤居孝英 , FUJII, TAKAHIDE
IPC分类号： C03B33/02
CPC分类号： C03B33/033 , B26F3/002 , C03B33/0235
摘要：一種玻璃膜的切斷方法，其是於玻璃膜上形成裂紋、且藉由使該裂紋發展而切斷該玻璃膜。該玻璃膜的切斷方法包括：裂紋形成步驟，當將玻璃膜的厚度設為t、將裂紋的深度設為a時，於玻璃膜的端部形成滿足0.01≦a/t≦0.2的裂紋；以及應力作用步驟，至少於裂紋形成時、或形成後，對玻璃膜的預定切斷線作用10 MPa~100 Mpa的拉伸應力。
简体摘要：一种玻璃膜的切断方法，其是于玻璃膜上形成裂纹、且借由使该裂纹发展而切断该玻璃膜。该玻璃膜的切断方法包括：裂纹形成步骤，当将玻璃膜的厚度设为t、将裂纹的深度设为a时，于玻璃膜的端部形成满足0.01≦a/t≦0.2的裂纹；以及应力作用步骤，至少于裂纹形成时、或形成后，对玻璃膜的预定切断线作用10 MPa~100 Mpa的拉伸应力。

69. 发明专利

TW201433393A 雷射加工裝置及雷射加工方法审中-公开
简体标题：激光加工设备及激光加工方法
公开(公告)号：TW201433393A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW102142240
申请日：2013-11-20
申请人：國立大學法人九州大學 , KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION , 極光股份有限公司 , GIGAPHOTON INC.
发明人：池上浩 , IKENOUE, HIROSHI , 若林理 , WAKABAYASHI, OSAMU , 溝口計 , MIZOGUCHI, HAKARU
IPC分类号： B23K26/00 , C03B33/02 , B23K26/38 , C03B33/04
CPC分类号： C03C23/0025 , B23K26/034 , B23K26/0622 , C03B33/0222 , H01S3/0092 , H01S3/0971 , H01S3/10015 , H01S3/1055 , H01S3/115 , H01S3/1301 , H01S3/134 , H01S3/2232 , H01S3/2308 , H01S3/2375 , H01S3/2391 , Y02P40/57
摘要：一種雷射加工裝置，可具備：雷射光源，發射在8μm至11μm的波長範圍內具有峰值且脈寬為30ns以下的脈衝雷射光；光學系，將該脈衝雷射光集光並照射至被加工物；及控制部，由該雷射光源所發射的該脈衝雷射光的重複頻率控制為25kHz以上。
简体摘要：一种激光加工设备，可具备：激光光源，发射在8μm至11μm的波长范围内具有峰值且脉宽为30ns以下的脉冲激光光；光学系，将该脉冲激光光集光并照射至被加工物；及控制部，由该激光光源所发射的该脉冲激光光的重复频率控制为25kHz以上。

70. 发明专利

TW201432350A 觸控面板之製造方法审中-公开
简体标题：触摸皮肤之制造方法
公开(公告)号：TW201432350A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102104961
申请日：2013-02-07
申请人：兆冠科技股份有限公司
发明人：吳書銘 , 陳中億
IPC分类号： G02F1/1333 , G06F3/041 , B32B38/10 , B32B27/14 , C03B33/02
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：一種觸控面板之製造方法，包含下列步驟：提供一化強玻璃板當作母基板；再於該母基板之至少一表面上製作多個觸控感應層以分別在該母基板上對應形成一單位基板；再於該母基板上貼覆一保護用抗酸膜；再沖切該抗酸膜以形成多個單位抗酸膜以分別對應貼覆在每一單位基板上；再切裂該母基板以形成多個單位基板，其中每一單位基板上對應貼覆一單位抗酸膜；再對各單位基板進行電腦數字控制(CNC)研磨；及對研磨後之各單位基板進行強化加工如氫氟酸強化加工，以完成一觸控面板；藉此達成簡化製程、減少設備成本、提升產能及品質之目的功效及優點。
简体摘要：一种触摸皮肤之制造方法，包含下列步骤：提供一化强玻璃板当作母基板；再于该母基板之至少一表面上制作多个触摸感应层以分别在该母基板上对应形成一单位基板；再于该母基板上贴覆一保护用抗酸膜；再冲切该抗酸膜以形成多个单位抗酸膜以分别对应贴覆在每一单位基板上；再切裂该母基板以形成多个单位基板，其中每一单位基板上对应贴覆一单位抗酸膜；再对各单位基板进行电脑数字控制(CNC)研磨；及对研磨后之各单位基板进行强化加工如氢氟酸强化加工，以完成一触摸皮肤；借此达成简化制程、减少设备成本、提升产能及品质之目的功效及优点。

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