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61. 发明专利

TWI292421B 樹脂組成物、使用其之預漬體、層合板及多層印刷電路板 RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE SHEET AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF 有权
简体标题：树脂组成物、使用其之预渍体、层合板及多层印刷电路板 RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE SHEET AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
公开(公告)号：TWI292421B
公开(公告)日：2008-01-11
申请号：TW093127161
申请日：2004-09-08
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：天羽悟 AMOU, SATORU , 海野盛道 UMINO, MORIMICHI , 永井晃 NAGAI, AKIRA , 中村吉宏 NAKAMURA, YOSHIHIRO , 南宣行 MINAMI, NOBUYUKI
IPC分类号： C08L , H05K
CPC分类号： H05K1/032 , H05K1/024 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/24995 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/31645
摘要：本發明提供含有下式：(式中，R表示烴類骨架，R1表示相同或不相同之氫原子或碳數1至20之烴基，R2、R3以及R4表示相同或不相同之氫原子或碳數1至6之烷基，m表示1至4之整數，n表示2以上之整數。)所表示之具有複數個苯乙烯基的重量平均分子量1000以下之交聯成分、及重量平均分子量5000以上之高分子量體、及電介質損耗角正切在0.002以下之無機填充劑以及該無機填充劑之處理劑的樹脂組成物，其硬化物以及使用該組成物之介電常數與電介質損耗角正切均低且兼備有難燃性的預漬體，具有黏接性優異而表面粗糙度小的導體層之層合板，以及將其作成電路板的多層印刷電路板。
简体摘要：本发明提供含有下式：(式中，R表示烃类骨架，R1表示相同或不相同之氢原子或碳数1至20之烃基，R2、R3以及R4表示相同或不相同之氢原子或碳数1至6之烷基，m表示1至4之整数，n表示2以上之整数。)所表示之具有复数个苯乙烯基的重量平均分子量1000以下之交联成分、及重量平均分子量5000以上之高分子量体、及电介质损耗角正切在0.002以下之无机填充剂以及该无机填充剂之处理剂的树脂组成物，其硬化物以及使用该组成物之介电常数与电介质损耗角正切均低且兼备有难燃性的预渍体，具有黏接性优异而表面粗糙度小的导体层之层合板，以及将其作成电路板的多层印刷电路板。

62. 发明专利

TW200746933A 撓性線路用的基材以及彼之製法 SUBSTRATE FOR FLEXIBLE WIRING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME 审中-公开
简体标题：挠性线路用的基材以及彼之制法 SUBSTRATE FOR FLEXIBLE WIRING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW200746933A
公开(公告)日：2007-12-16
申请号：TW095136581
申请日：2006-10-02
申请人：住友化學股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：伊藤豐誠 ITO, TOYONARI , 岡本敏 OKAMOTO, SATOSHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0393 , B32B15/08 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K3/025 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/0759 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
摘要：本發明提供一種撓性線路用的基材,其包含液晶狀聚酯層及具有5微米或更小厚度的銅箔。該基材在樹脂層與銅箔之間具有大的黏著性,以及充分的吸水特性和電特性。
简体摘要：本发明提供一种挠性线路用的基材,其包含液晶状聚酯层及具有5微米或更小厚度的铜箔。该基材在树脂层与铜箔之间具有大的黏着性,以及充分的吸水特性和电特性。

63. 发明专利

TWI230170B 一種新的矽氧烷聚合物及其相關之熱固性樹脂組合物,樹脂膜,絕緣材料貼合金屬箔,金屬箔兩面貼合的絕緣膜,金屬貼合層壓板,多層金屬貼合層壓板和多層印刷電路佈線板有权
简体标题：一种新的硅氧烷聚合物及其相关之热固性树脂组合物,树脂膜,绝缘材料贴合金属箔,金属箔两面贴合的绝缘膜,金属贴合层压板,多层金属贴合层压板和多层印刷电路布线板
公开(公告)号：TWI230170B
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW092109401
申请日：2001-03-30
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：馬場日南 BABA, HIDEO , 高野希 TAKANO, NOZOMU , 宮內一浩 MIYAUCHI, KAZUHIRO
IPC分类号： C08G
CPC分类号： C08G77/38 , C08G77/12 , C08G77/388 , H05K1/032 , H05K3/4626 , Y10S428/901 , Y10T428/31663
摘要：本發明是關於一種熱固性樹脂組合物，以及含有此熱固性樹脂組合物的樹脂膜、金屬箔貼合絕緣膜、金屬貼合層壓板、多層印刷電路佈線板。該熱固性樹脂組合物係包含矽氧烷聚合物以及環氧改性矽油，其中該矽氧烷聚合物包含非樹脂固化性矽氧烷聚合物，該矽氧烷聚合物和環氧改性矽油的重量合計為100重量份計算，該環氧改性矽油的重量份最小為0.1重量份，對於該矽氧烷聚合物和環氧改性矽油中的樹脂固化官能基含有0.2-1.5當量固化劑，而且相對於矽氧烷聚合物和環氧改性的矽油總量100重量份，含有100-2000重量份無機填充劑，以及其中該非樹脂固化性矽氧烷聚合物含有從2官能度矽氧烷單位(R2SiO2/2)、3官能度矽氧烷單元(RSiO3/2)(其中 R是有機基團，矽氧烷聚合物中的R可以相同或不同)及4官能度的矽氧烷單元(SiO4/2)中選擇出的至少一種矽氧烷單位，並且末端有一個以上的和羥基反應的官能基。
简体摘要：本发明是关于一种热固性树脂组合物，以及含有此热固性树脂组合物的树脂膜、金属箔贴合绝缘膜、金属贴合层压板、多层印刷电路布线板。该热固性树脂组合物系包含硅氧烷聚合物以及环氧改性硅油，其中该硅氧烷聚合物包含非树脂固化性硅氧烷聚合物，该硅氧烷聚合物和环氧改性硅油的重量合计为100重量份计算，该环氧改性硅油的重量份最小为0.1重量份，对于该硅氧烷聚合物和环氧改性硅油中的树脂固化官能基含有0.2-1.5当量固化剂，而且相对于硅氧烷聚合物和环氧改性的硅油总量100重量份，含有100-2000重量份无机填充剂，以及其中该非树脂固化性硅氧烷聚合物含有从2官能度硅氧烷单位(R2SiO2/2)、3官能度硅氧烷单元(RSiO3/2)(其中 R是有机基团，硅氧烷聚合物中的R可以相同或不同)及4官能度的硅氧烷单元(SiO4/2)中选择出的至少一种硅氧烷单位，并且末端有一个以上的和羟基反应的官能基。

64. 发明专利

TW558781B 電子元件安裝用層合薄膜及電子元件安裝用輸送帶失效
简体标题：电子组件安装用层合薄膜及电子组件安装用输送带
公开(公告)号：TW558781B
公开(公告)日：2003-10-21
申请号：TW091118669
申请日：2002-08-19
申请人：三井金屬礦業股份有限公司
发明人：川崎秀一 , 寺田弘
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/032 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/068 , H01L2924/00
摘要：一種電子元件安裝用層合薄膜，包括透過熱壓縮黏結而黏合之一導電層和一絕緣薄膜。絕緣薄膜沿其寬度方向之熱膨脹係數實質上等於或高於導電層沿其寬度方向之熱膨脹係數。
简体摘要：一种电子组件安装用层合薄膜，包括透过热压缩黏结而黏合之一导电层和一绝缘薄膜。绝缘薄膜沿其宽度方向之热膨胀系数实质上等于或高于导电层沿其宽度方向之热膨胀系数。

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