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61. 发明专利

TW200621198A 冠狀動脈繞道手術用處置器具 CORONARY ARTERY BYPASS GRAFTING DEVICE 审中-公开
简体标题：冠状动脉绕道手术用处置器具 CORONARY ARTERY BYPASS GRAFTING DEVICE
公开(公告)号：TW200621198A
公开(公告)日：2006-07-01
申请号：TW094135851
申请日：2005-10-14
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：荒井裕國 HIROKUNI ARAI , 川又晃 AKIRA KAWAMATA , 淺井秀昭 HIDEAKI ASAI
IPC分类号： A61B
CPC分类号： A61B17/02 , A61B17/11 , A61B2017/0243 , A61B2017/308
摘要：本發明的冠狀動脈繞道手術用處置器具係具有吸附構件，而該吸附構件係具備有：可繞性管(102)、設置於可撓性管(102)前端側的吸盤部(101)、設置於可撓性管(102)中的三通接頭(103)、以及保持著可撓性管(102)的保持構件(104)。而且，具備有複數個吸附構件，且至少其中一個吸附構件更含有：設置於可撓性管(102)中的鴨嘴閥(111)。
简体摘要：本发明的冠状动脉绕道手术用处置器具系具有吸附构件，而该吸附构件系具备有：可绕性管(102)、设置于可挠性管(102)前端侧的吸盘部(101)、设置于可挠性管(102)中的三通接头(103)、以及保持着可挠性管(102)的保持构件(104)。而且，具备有复数个吸附构件，且至少其中一个吸附构件更含有：设置于可挠性管(102)中的鸭嘴阀(111)。

62. 发明专利

TW200939933A 連接器單元及電子機器 CONNECTOR UNIT AND ELECTRONIC EQUIPMENT 审中-公开
简体标题：连接器单元及电子机器 CONNECTOR UNIT AND ELECTRONIC EQUIPMENT
公开(公告)号：TW200939933A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：TW097108826
申请日：2008-03-13
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：吉田信博 YOSHIDA NOBUHIRO
IPC分类号： H05K , H01R , H04M
摘要：本發明提供一種連接器單元,其在一面組裝有主連接器110、第一副連接器111和第二副連接器112之軟性基板120,於多個位置曲折,且成為細長形狀,主連接器110位於該軟性基板120一面之一端,第一副連接器111和第二副連接器112位於其另外一端。因此,藉由使二片軟性基板之一端連接到一個主連接器,在另外一端分別組裝第一副連接器和第二副連接器,可容易地製造特殊結構之連接器單元。
简体摘要：本发明提供一种连接器单元,其在一面组装有主连接器110、第一副连接器111和第二副连接器112之软性基板120,于多个位置曲折,且成为细长形状,主连接器110位于该软性基板120一面之一端,第一副连接器111和第二副连接器112位于其另外一端。因此,借由使二片软性基板之一端连接到一个主连接器,在另外一端分别组装第一副连接器和第二副连接器,可容易地制造特殊结构之连接器单元。

63. 发明专利

TW200918624A 黏著劑用液狀樹脂組成物,半導體裝置及半導體裝置之製造方法 ADHESIVE LIQUID RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE 失效
简体标题：黏着剂用液状树脂组成物,半导体设备及半导体设备之制造方法 ADHESIVE LIQUID RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200918624A
公开(公告)日：2009-05-01
申请号：TW097128969
申请日：2008-07-31
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：牧原康二 KOJI MAKIHARA , 增田剛 TAKESHI MASUDA
IPC分类号： C09J , C08G , H01L
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要：本發明為一種黏著劑用液狀樹脂組成物,係至少含有溶劑(A)、於1分子中具有二個以上環氧基之環氧樹脂(B)、於1分子中具有二個以上酚性羥基之環氧樹脂硬化劑(C)與硬化促進劑(D)者,其特徵為,該環氧樹脂(B)及該環氧樹脂硬化劑(C)係溶解於該溶劑(A);該硬化促進劑(D)係在自常溫至使該溶劑(A)揮發之溫度為止的溫度範圍下,於將該環氧樹脂(B)與該環氧樹脂硬化劑(C)溶解於該溶劑(A)之清漆(W)中,以及於使該溶劑(A)自該清漆(W)揮發所得之黏著劑層中,依目視可觀察之尺寸存在,且在自較使該溶劑(A)揮發之溫度高之溫度至硬化溫度為止的溫度範圍下,成為無法目視觀察之尺寸、或溶解於該黏著劑層。根據本發明,可提供印刷時之連續印刷性優越,且溶劑揮發後具有良好半導體元件搭載性,並於室溫下無黏瘩之黏著劑用液狀樹脂組成物。
简体摘要：本发明为一种黏着剂用液状树脂组成物,系至少含有溶剂(A)、于1分子中具有二个以上环氧基之环氧树脂(B)、于1分子中具有二个以上酚性羟基之环氧树脂硬化剂(C)与硬化促进剂(D)者,其特征为,该环氧树脂(B)及该环氧树脂硬化剂(C)系溶解于该溶剂(A);该硬化促进剂(D)系在自常温至使该溶剂(A)挥发之温度为止的温度范围下,于将该环氧树脂(B)与该环氧树脂硬化剂(C)溶解于该溶剂(A)之清漆(W)中,以及于使该溶剂(A)自该清漆(W)挥发所得之黏着剂层中,依目视可观察之尺寸存在,且在自较使该溶剂(A)挥发之温度高之温度至硬化温度为止的温度范围下,成为无法目视观察之尺寸、或溶解于该黏着剂层。根据本发明,可提供印刷时之连续印刷性优越,且溶剂挥发后具有良好半导体组件搭载性,并于室温下无黏瘩之黏着剂用液状树脂组成物。

64. 发明专利

TW200915001A 正型感光性樹脂組成物,硬化膜,保護膜,絕緣膜及半導體裝置 POSITIVE-TONE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, PROTECTIVE FILM, INSULATION FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：正型感光性树脂组成物,硬化膜,保护膜,绝缘膜及半导体设备 POSITIVE-TONE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, PROTECTIVE FILM, INSULATION FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200915001A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW097130235
申请日：2008-08-08
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：番場敏夫 TOSHIO BANBA
IPC分类号： G03F , C08L
CPC分类号： G03F7/0233 , G03F7/40
摘要：本發明係一種正型感光性樹脂組成物,其含有包含以下述式(1)所表示之構造單位及以下述式(2)所表示之構造單位之聚醯胺樹脂(A)、以及感光性化合物(B),其特徵在於:該聚醯胺樹脂(A)之重量平均分子量Mw為5,000-80,000,於250℃使該正型感光性樹脂組成物硬化時之硬化膜之拉伸彈性模數為2.0-4.0 GPa,且拉伸伸長率為10-100%。
097130235P01.bmp
根據本發明,可提供能夠於低溫下硬化之正型感光性樹脂組成物,而且可提供具有上述正型感光性樹脂組成物之硬化膜的可靠性優異之半導體裝置。
简体摘要：本发明系一种正型感光性树脂组成物,其含有包含以下述式(1)所表示之构造单位及以下述式(2)所表示之构造单位之聚酰胺树脂(A)、以及感光性化合物(B),其特征在于:该聚酰胺树脂(A)之重量平均分子量Mw为5,000-80,000,于250℃使该正型感光性树脂组成物硬化时之硬化膜之拉伸弹性模数为2.0-4.0 GPa,且拉伸伸长率为10-100%。 097130235P01.bmp 根据本发明,可提供能够于低温下硬化之正型感光性树脂组成物,而且可提供具有上述正型感光性树脂组成物之硬化膜的可靠性优异之半导体设备。

65. 发明专利

TW200910455A 半導體裝置之製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：半导体设备之制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200910455A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097122506
申请日：2008-06-17
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：番場敏夫 TOSHIO BANBA
IPC分类号： H01L , C08L
CPC分类号： H01L23/3171 , C08G73/22 , C08L79/04 , C09D179/04 , G03F7/0007 , G03F7/0233 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明的半導體裝置之製造方法,係包括以下步驟者:對半導體用晶圓使用化學增寬型光阻劑而形成電路佈線的電路形成步驟;以及在形成上述電路佈線之後,以保護上述電路佈線之方式形成硬化膜的硬化膜形成步驟;其特徵在於,上述硬化膜係由含有下述成份的感光性樹脂組成物之硬化物所構成:具有聚苯并唑結構或聚苯并唑先質結構的鹼可溶性樹脂、利用光照射而產生酸的物質、以及溶劑;上述感光性樹脂組成物中,實質上未含有N-甲基-2-咯啶酮。根據本發明則可提供:當製造半導體裝置之際,可抑制於對半導體晶圓使用化學增寬型光阻劑形成電路時,所產生之T型頂現象等不良情況的半導體裝置之製造方法。
简体摘要：本发明的半导体设备之制造方法,系包括以下步骤者:对半导体用晶圆使用化学增宽型光阻剂而形成电路布线的电路形成步骤;以及在形成上述电路布线之后,以保护上述电路布线之方式形成硬化膜的硬化膜形成步骤;其特征在于,上述硬化膜系由含有下述成份的感光性树脂组成物之硬化物所构成:具有聚苯并唑结构或聚苯并唑先质结构的碱可溶性树脂、利用光照射而产生酸的物质、以及溶剂;上述感光性树脂组成物中,实质上未含有N-甲基-2-咯啶酮。根据本发明则可提供:当制造半导体设备之际,可抑制于对半导体晶圆使用化学增宽型光阻剂形成电路时,所产生之T型顶现象等不良情况的半导体设备之制造方法。

66. 发明专利

TW200909624A 摻合物與溶媒所構成之溶液、摻合物所構成之纖維、含有該纖維之片狀物暨該等纖維及片狀物之製造方法审中-公开
简体标题：掺合物与溶媒所构成之溶液、掺合物所构成之纤维、含有该纤维之片状物暨该等纤维及片状物之制造方法
公开(公告)号：TW200909624A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097117792
申请日：2008-05-15
申请人：東麗股份有限公司 TORAY INDUSTRIES, INC. , 住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：越智隆志 TAKASHI OCHI , 川千繪子 CHIEKO KAWAMATA , 船津義嗣 YOSHITSUGU FUNATSU , 川崎慎悟 SHINGO KAWASAKI , 有田靖 YASUSHI ARITA
IPC分类号： D01F , C08L , D01D , D04H
CPC分类号： D04H1/72 , C08L29/14 , C08L61/06 , D01D5/0038 , D01F6/94 , C08L2666/04
摘要：一種於重量平均分子量為3,000-50,000之可溶酚醛(resol)樹脂中,以相對於摻合物整體為0.5-5重量%之比例,摻合有溶液黏度為10-100 mPa‧s之聚乙烯丁醛的摻合物與溶媒所構成之溶液;摻合物所構成之纖維;含有該纖維之片狀物暨該等纖維及片狀物之製造方法。本發明係提供一種藉由改善習知之可溶酚醛樹脂之低可紡性,進而改善所得纖維之脆性,而使操作性亦可提昇之以可溶酚醛樹脂為主體的纖維及片狀物。
简体摘要：一种于重量平均分子量为3,000-50,000之可溶酚醛(resol)树脂中,以相对于掺合物整体为0.5-5重量%之比例,掺合有溶液黏度为10-100 mPa‧s之聚乙烯丁醛的掺合物与溶媒所构成之溶液;掺合物所构成之纤维;含有该纤维之片状物暨该等纤维及片状物之制造方法。本发明系提供一种借由改善习知之可溶酚醛树脂之低可纺性,进而改善所得纤维之脆性,而使操作性亦可提升之以可溶酚醛树脂为主体的纤维及片状物。

67. 发明专利

TW200908842A 電子裝置之製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
简体标题：电子设备之制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TW200908842A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW097122825
申请日：2008-06-19
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：高橋豊誠 TAKAHASHI TOYOSEI , 高山梨惠 TAKAYAMA RIE
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L31/18 , H01L24/94 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102
摘要：本發明的電子裝置之製造方法,係具備有:呈相對向配置的電子零件(受光部11、及受光部11所設置處的基底基板12)與基板(透明基板13)、以及將電子零件與基板進行黏合且具有含光硬化性樹脂之樹脂組成物的黏著層15之電子裝置之製造方法;包括有:在基板或電子零件上設置構成黏著層的樹脂組成物之步驟;對樹脂組成物選擇性施行光照射,經顯影,而在既定區域形成框狀黏著層的步驟;在電子零件與基板間配置黏著層的步驟;將電子零件、基板及黏著層升溫至既定溫度,並在該升溫過程中,隔著上述黏著層將電子零件與基板施行壓接的步驟;在上述既定溫度下,維持著將電子零件、基板及黏著層呈壓接狀態的步驟;以及將電子零件、基板、黏著層施行冷卻的步驟。
简体摘要：本发明的电子设备之制造方法,系具备有:呈相对向配置的电子零件(受光部11、及受光部11所设置处的基底基板12)与基板(透明基板13)、以及将电子零件与基板进行黏合且具有含光硬化性树脂之树脂组成物的黏着层15之电子设备之制造方法;包括有:在基板或电子零件上设置构成黏着层的树脂组成物之步骤;对树脂组成物选择性施行光照射,经显影,而在既定区域形成框状黏着层的步骤;在电子零件与基板间配置黏着层的步骤;将电子零件、基板及黏着层升温至既定温度,并在该升温过程中,隔着上述黏着层将电子零件与基板施行压接的步骤;在上述既定温度下,维持着将电子零件、基板及黏着层呈压接状态的步骤;以及将电子零件、基板、黏着层施行冷却的步骤。

68. 发明专利

TW200906887A 環氧樹脂組成物,預浸料,積層板,多層印刷佈線板,半導體裝置,絕緣樹脂片材,多層印刷佈線板之製造方法 EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND INSULATING RESIN SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物,预浸料,积层板,多层印刷布线板,半导体设备,绝缘树脂片材,多层印刷布线板之制造方法 EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND INSULATING RESIN SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200906887A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW097112960
申请日：2008-04-10
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：遠藤忠相 ENDO TADASUKE , 高橋昭仁 TAKAHASHI AKIHITO
IPC分类号： C08G , B32B , H05K
CPC分类号： H05K1/0353 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L61/32 , C08L63/00 , C08L79/04 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , H01L2224/0401
摘要：一種環氧樹脂組成物,其係以具有下述通式(1)所表示之構造之(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、及(C)無機填充材、(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物作為必需成分。【【式中,Ar表示縮合環芳香族烴基,r為1以上之整數。X表示氫或環氧基(環氧丙基醚基),R1表示自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及基中選擇之一種。n為1以上之整數,p、q為1以上之整數,又,p、q之値於每個重複單位中可相同,亦可不同】】。
097112960P01.bmp
简体摘要：一种环氧树脂组成物,其系以具有下述通式(1)所表示之构造之(A)环氧树脂、(B)硬化剂、及(C)无机填充材、(D)氰酸酯树脂及/或其预聚物作为必需成分。【【式中,Ar表示缩合环芳香族烃基,r为1以上之整数。X表示氢或环氧基(环氧丙基醚基),R1表示自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及基中选择之一种。n为1以上之整数,p、q为1以上之整数,又,p、q之値于每个重复单位中可相同,亦可不同】】。 097112960P01.bmp

69. 发明专利

TW200903788A 受光裝置及受光裝置之製造方法 LIGHT RECEIVING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT RECEIVING DEVICE 审中-公开
简体标题：受光设备及受光设备之制造方法 LIGHT RECEIVING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT RECEIVING DEVICE
公开(公告)号：TW200903788A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097106234
申请日：2008-02-22
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：高橋豊誠 TOYOSEI TAKAHASHI , 高山梨惠 RIE TAKAYAMA , 杉野光生 MITSUO SUGINO , 川田政和 MASAKAZU KAWATA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01077 , H01L2924/10253 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明之受光裝置1係具備:支撐基板12,其設置有具備受光部111及設有該受光部111之基底基板112的受光元件11;與透明基板13,其與支撐基板12之設有受光元件11的面相對向配置。於支撐基板12與透明基板13之間以包圍受光元件11之方式設有框部14。該框部14係光硬化性之接黏劑,直接接黏於透明基板13與支撐基板12。藉此,可提供具有所需性能之受光裝置及受光裝置之製造方法。
简体摘要：本发明之受光设备1系具备:支撑基板12,其设置有具备受光部111及设有该受光部111之基底基板112的受光组件11;与透明基板13,其与支撑基板12之设有受光组件11的面相对向配置。于支撑基板12与透明基板13之间以包围受光组件11之方式设有框部14。该框部14系光硬化性之接黏剂,直接接黏于透明基板13与支撑基板12。借此,可提供具有所需性能之受光设备及受光设备之制造方法。

70. 发明专利

TW200903745A 半導體密封用樹脂組成物及使用其之半導體裝置 SEMICONDUCTOR-ENCAPSULATING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：半导体密封用树脂组成物及使用其之半导体设备 SEMICONDUCTOR-ENCAPSULATING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200903745A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097110005
申请日：2008-03-21
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：黑田洋史 HIROFUMI KURODA
IPC分类号： H01L , C08L , C08G
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/621 , C08G59/688 , H01L23/295 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/20655 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明為一種半導體密封用樹脂組成物,係含有:含2個以上環氧丙基醚基之化合物(A)與硬化劑者,其特徵為,以介電分析裝置依測定溫度175℃、測定頻率100Hz之條件經時性地測定離子黏度時,最低離子黏度之出現時間為自測定起始之5秒以上且40秒以內,上述最低離子黏度為4.0以上且7.0以下,上述離子黏度之最大斜率出現時間為自測定起始之10秒以上且60秒以內,上述最大斜率為2.0以上且6.0以下。
简体摘要：本发明为一种半导体密封用树脂组成物,系含有:含2个以上环氧丙基醚基之化合物(A)与硬化剂者,其特征为,以介电分析设备依测定温度175℃、测定频率100Hz之条件经时性地测定离子黏度时,最低离子黏度之出现时间为自测定起始之5秒以上且40秒以内,上述最低离子黏度为4.0以上且7.0以下,上述离子黏度之最大斜率出现时间为自测定起始之10秒以上且60秒以内,上述最大斜率为2.0以上且6.0以下。

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