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61. 发明专利

TWI284500B 散熱器 HEAT SINK 失效
简体标题：散热器 HEAT SINK
公开(公告)号：TWI284500B
公开(公告)日：2007-07-21
申请号：TW095110316
申请日：2006-03-24
申请人：鴻準精密工業股份有限公司 FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃清白 HWANG, CHING BAI , 張杰 ZHANG, JIE , 朱習劍 ZHU, XI-JIAN
IPC分类号： H05K , F28F
摘要：一種散熱器，用於散發發熱電子元件產生的熱量，該散熱器包括複數散熱片、至少一熱管及一基座，相鄰散熱片間形成流道以供冷媒流體流過，該熱管的一端與該等散熱片緊密接合，另一端與該基座連接，該等散熱片上設有一波浪形凸凹面，且於該波浪形凸凹面的波谷位置間隔設有複數凸出物。藉由該波浪形凸凹面與該等凸出物的設置，增加散熱片的散熱面積，提高散熱片的熱交換係數，從而提高本發明散熱器的散熱效率。
简体摘要：一种散热器，用于散发发热电子组件产生的热量，该散热器包括复数散热片、至少一热管及一基座，相邻散热片间形成流道以供冷媒流体流过，该热管的一端与该等散热片紧密接合，另一端与该基座连接，该等散热片上设有一波浪形凸凹面，且于该波浪形凸凹面的波谷位置间隔设有复数凸出物。借由该波浪形凸凹面与该等凸出物的设置，增加散热片的散热面积，提高散热片的热交换系数，从而提高本发明散热器的散热效率。

62. 发明专利

TWI275770B 熱管散熱裝置 HEAT DISSIPATION DEVICE WITH HEAT PIPE 失效
简体标题：热管散热设备 HEAT DISSIPATION DEVICE WITH HEAT PIPE
公开(公告)号：TWI275770B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW093140461
申请日：2004-12-24
申请人：鴻準精密工業股份有限公司 FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃清白 HWANG, CHING BAI , 朱習劍 ZHU, XI-JIAN
IPC分类号： F28F , F28D , H05K
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0275 , F28F13/003 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明公開了一種熱管散熱裝置，其包括至少一熱管及結合至該熱管上的發泡金屬，該發泡金屬係直接復合在該熱管上。本發明熱管散熱裝置採用熱管結合在結構緊湊及具有超大表面體積比的發泡金屬上，可獲得較大散熱面積且同時結構緊湊；而發泡金屬係直接復合在熱管上，可避免在兩者的結合面上形成較大的界面熱阻，從而提昇散熱效率。
简体摘要：本发明公开了一种热管散热设备，其包括至少一热管及结合至该热管上的发泡金属，该发泡金属系直接复合在该热管上。本发明热管散热设备采用热管结合在结构紧凑及具有超大表面体积比的发泡金属上，可获得较大散热面积且同时结构紧凑；而发泡金属系直接复合在热管上，可避免在两者的结合面上形成较大的界面热阻，从而提升散热效率。

63. 发明专利

TWI274540B 散熱器 HEAT SINK 失效
简体标题：散热器 HEAT SINK
公开(公告)号：TWI274540B
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：TW095105449
申请日：2006-02-17
申请人：鴻準精密工業股份有限公司 FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃清白 HWANG, CHING BAI , 孟勁功 MENG, JING-GONG
IPC分类号： H05K , F28D , F28F
摘要：一種散熱器，包括複數平行設置的散熱鰭片及至少一穿設於該散熱鰭片上的熱管，每一散熱鰭片上設有供熱管穿設的穿孔，相鄰兩散熱鰭片之間形成一供流體通過的流道，每一散熱鰭片於其穿孔的外緣形成一用以將流體導向熱管的導流部，該導流部呈漸縮狀曲線結構，從而可導引氣流的分佈及流動，同時還可增強散熱鰭片表面的紊流效果，有效提升散熱效率。
简体摘要：一种散热器，包括复数平行设置的散热鳍片及至少一穿设于该散热鳍片上的热管，每一散热鳍片上设有供热管穿设的穿孔，相邻两散热鳍片之间形成一供流体通过的流道，每一散热鳍片于其穿孔的外缘形成一用以将流体导向热管的导流部，该导流部呈渐缩状曲线结构，从而可导引气流的分布及流动，同时还可增强散热鳍片表面的紊流效果，有效提升散热效率。

64. 发明专利

TWI274323B 鎖固組件 MOUNTING APPARATUS 失效
简体标题：锁固组件 MOUNTING APPARATUS
公开(公告)号：TWI274323B
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：TW094112027
申请日：2005-04-15
申请人：鴻準精密工業股份有限公司 FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：張杰 ZHANG, JIE , 黃清白 HWANG, CHING BAI
IPC分类号： G11B
摘要：一種鎖固組件，用於將散熱模組固定至電路板上，包括設有卡槽之桿狀體、可卡設於卡槽內之卡環、提供彈性力之彈性體及與桿狀體相結合之固定元件，該彈性體在桿狀體穿過設於散熱模組之通孔並與卡環相卡扣時，迫使該散熱模組與卡環緊密接觸、在桿狀體穿過電路板並與固定元件相配合時，迫使該散熱模組與該電路板緊密接觸，該桿狀體靠近卡槽設有一導引面，卡環沿該導引面滑入該卡槽內，與桿狀體相卡扣。
简体摘要：一种锁固组件，用于将散热模块固定至电路板上，包括设有卡槽之杆状体、可卡设于卡槽内之卡环、提供弹性力之弹性体及与杆状体相结合之固定组件，该弹性体在杆状体穿过设于散热模块之通孔并与卡环相卡扣时，迫使该散热模块与卡环紧密接触、在杆状体穿过电路板并与固定组件相配合时，迫使该散热模块与该电路板紧密接触，该杆状体靠近卡槽设有一导引面，卡环沿该导引面滑入该卡槽内，与杆状体相卡扣。

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