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61. 发明专利

TW201628983A 脆性基板之分斷方法审中-公开
简体标题：脆性基板之分断方法
公开(公告)号：TW201628983A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104136383
申请日：2015-11-04
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：曾山浩 , SOYAMA, HIROSHI
IPC分类号： C03B33/033 , C03B33/023 , B28D5/00
摘要：本發明之脆性基板之分斷方法可準確地沿於其正下方不具有裂痕之溝槽線進行分斷。將具有第1部分LR及第2部分HR之溝槽線TL，以獲得無裂痕狀態之方式形成於玻璃基板11之第1面SF1上。以第1面SF1與載台對向之方式將玻璃基板11置於載台上。使應力施加構件以接觸於玻璃基板11之第2面SF2中與溝槽線TL之第1部分LR對向之第3部分、且自與第2部分HR對向的第4部分離開之方式接觸於第2面SF2。使應力施加構件接觸之步驟係以第1部分LR保持為無裂痕狀態之方式進行。藉由一面保持應力施加構件接觸於第3部分之狀態，一面使應力施加構件接觸於第4部分，而產生自溝槽線TL之第2部分HR向第1部分LR伸展之裂痕。
简体摘要：本发明之脆性基板之分断方法可准确地沿于其正下方不具有裂痕之沟槽线进行分断。将具有第1部分LR及第2部分HR之沟槽线TL，以获得无裂痕状态之方式形成于玻璃基板11之第1面SF1上。以第1面SF1与载台对向之方式将玻璃基板11置于载台上。使应力施加构件以接触于玻璃基板11之第2面SF2中与沟槽线TL之第1部分LR对向之第3部分、且自与第2部分HR对向的第4部分离开之方式接触于第2面SF2。使应力施加构件接触之步骤系以第1部分LR保持为无裂痕状态之方式进行。借由一面保持应力施加构件接触于第3部分之状态，一面使应力施加构件接触于第4部分，而产生自沟槽线TL之第2部分HR向第1部分LR伸展之裂痕。

62. 发明专利

TW201620843A 脆性基板之分斷方法审中-公开
简体标题：脆性基板之分断方法
公开(公告)号：TW201620843A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104136363
申请日：2015-11-04
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：曾山浩 , SOYAMA, HIROSHI
IPC分类号： C03B33/027 , C03B33/033
摘要：本發明係進行沿於其正下方無裂痕且以低負荷形成之溝槽線之分斷。藉由使刀尖移動而於脆性基板11之表面SF1上以獲得無裂痕狀態之方式形成經由一點N2延伸之溝槽線TL。藉由沿於一點N2與溝槽線TL交叉之線BL將脆性基板11分離，而以維持無裂痕狀態之方式形成露出溝槽線TL之端面SE。使端面SE之表面粗糙度增大。其次，沿溝槽線TL分斷脆性基板11。
简体摘要：本发明系进行沿于其正下方无裂痕且以低负荷形成之沟槽线之分断。借由使刀尖移动而于脆性基板11之表面SF1上以获得无裂痕状态之方式形成经由一点N2延伸之沟槽线TL。借由沿于一点N2与沟槽线TL交叉之线BL将脆性基板11分离，而以维持无裂痕状态之方式形成露出沟槽线TL之端面SE。使端面SE之表面粗糙度增大。其次，沿沟槽线TL分断脆性基板11。

63. 发明专利

TW201615580A 脆性基板之分斷方法审中-公开
简体标题：脆性基板之分断方法
公开(公告)号：TW201615580A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104128494
申请日：2015-08-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：曾山浩 , SOYAMA, HIROSHI
IPC分类号： C03B33/04 , B28D1/22
CPC分类号： B28D5/00 , B28D5/0011 , C03B33/04
摘要：本發明係一種脆性基板之分斷方法，其係沿包含曲線部之形狀穩定地分斷脆性基板者。將刀尖按壓在脆性基板4之表面SF。藉由在脆性基板4之表面SF上滑動被按壓之刀尖，而在脆性基板4之表面SF上產生塑性變形，藉此形成具有溝形狀之溝渠線TL。形成溝渠線TL之工序係為獲得下述狀態而進行，即，在溝渠線TL之正下方之脆性基板4於與溝渠線TL在交叉方向上連續地相連接狀態即無裂痕狀態。溝渠線TL包含曲線部。藉由沿溝渠線TL伸展脆性基板4在厚度方向上之裂痕，而形成裂痕線CL。藉由裂痕線CL，斷開在溝渠線TL之正下方之脆性基板4與溝渠線TL在交叉方向上之連續之連接。
简体摘要：本发明系一种脆性基板之分断方法，其系沿包含曲线部之形状稳定地分断脆性基板者。将刀尖按压在脆性基板4之表面SF。借由在脆性基板4之表面SF上滑动被按压之刀尖，而在脆性基板4之表面SF上产生塑性变形，借此形成具有沟形状之沟渠线TL。形成沟渠线TL之工序系为获得下述状态而进行，即，在沟渠线TL之正下方之脆性基板4于与沟渠线TL在交叉方向上连续地相连接状态即无裂痕状态。沟渠线TL包含曲线部。借由沿沟渠线TL伸展脆性基板4在厚度方向上之裂痕，而形成裂痕线CL。借由裂痕线CL，断开在沟渠线TL之正下方之脆性基板4与沟渠线TL在交叉方向上之连续之连接。

64. 发明专利

TW201611978A 液晶顯示面板之製造方法审中-公开
简体标题：液晶显示皮肤之制造方法
公开(公告)号：TW201611978A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104127197
申请日：2015-08-20
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：曾山浩 , SOYAMA, HIROSHI
IPC分类号： B28D1/24 , C03B33/02
摘要：本發明係關於一種液晶顯示面板之製造方法。其不使單元基板翻轉而進行分斷步驟。於第1脆性基板11之第1主面SF1上形成溝槽線TL。溝槽線TL以獲得無裂痕狀態之方式形成。將第1脆性基板11及第2脆性基板12以第1脆性基板11之第1主面SF1與第2脆性基板12之第3主面SF3對向之方式相互貼合。藉由使厚度方向上之第1脆性基板11之裂痕沿著溝槽線TL伸展而形成裂痕線CL。於第2脆性基板12之第4主面SF4上形成裂痕線CL。藉由於第1脆性基板11之第2主面SF2上局部地施加荷重而使第1脆性基板11及第2脆性基板12翹曲，由此切斷第1及第2脆性基板11、12。
简体摘要：本发明系关于一种液晶显示皮肤之制造方法。其不使单元基板翻转而进行分断步骤。于第1脆性基板11之第1主面SF1上形成沟槽线TL。沟槽线TL以获得无裂痕状态之方式形成。将第1脆性基板11及第2脆性基板12以第1脆性基板11之第1主面SF1与第2脆性基板12之第3主面SF3对向之方式相互贴合。借由使厚度方向上之第1脆性基板11之裂痕沿着沟槽线TL伸展而形成裂痕线CL。于第2脆性基板12之第4主面SF4上形成裂痕线CL。借由于第1脆性基板11之第2主面SF2上局部地施加荷重而使第1脆性基板11及第2脆性基板12翘曲，由此切断第1及第2脆性基板11、12。

65. 发明专利

TW201601889A 脆性基板之分斷方法审中-公开
简体标题：脆性基板之分断方法
公开(公告)号：TW201601889A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104113587
申请日：2015-04-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：曾山浩 , SOYAMA, HIROSHI
IPC分类号： B28D5/00 , C03B33/02
CPC分类号： B28D5/00 , C03B33/037
摘要：本發明之目的在於避免於於脆性基板上設置構件之工序中脆性基板非預期地分斷，並可以構件間之狹窄區域為界線分斷脆性基板。本發明係藉由使刀尖51於脆性基板4之表面SF1上滑動而產生塑性變形，藉此形成具有溝槽形狀之溝槽線TL。於溝槽線TL之正下方，脆性基板4連續相連。接著於表面SF1上設置構件11。構件11具有隔著溝槽線TL互相分離之部分。接著，藉由使脆性基板4之裂縫沿著溝槽線TL於厚度方向上伸展，而形成裂縫線CL。藉由裂縫線CL，於溝槽線TL之正下方，脆性基板4之於與溝槽線TL交叉之方向上之連續相連斷開。沿著裂縫線CL分斷脆性基板4。
简体摘要：本发明之目的在于避免于于脆性基板上设置构件之工序中脆性基板非预期地分断，并可以构件间之狭窄区域为界线分断脆性基板。本发明系借由使刀尖51于脆性基板4之表面SF1上滑动而产生塑性变形，借此形成具有沟槽形状之沟槽线TL。于沟槽线TL之正下方，脆性基板4连续相连。接着于表面SF1上设置构件11。构件11具有隔着沟槽线TL互相分离之部分。接着，借由使脆性基板4之裂缝沿着沟槽线TL于厚度方向上伸展，而形成裂缝线CL。借由裂缝线CL，于沟槽线TL之正下方，脆性基板4之于与沟槽线TL交叉之方向上之连续相连断开。沿着裂缝线CL分断脆性基板4。

66. 发明专利

TW201512120A 劃線頭、劃線裝置及劃線方法审中-公开
简体标题：划线头、划线设备及划线方法
公开(公告)号：TW201512120A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103123187
申请日：2014-07-04
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：曾山浩 , SOYAMA, HIROSHI
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/027
摘要：本發明一方面抑制對切刀之損傷，且確實地形成起點裂紋。切刀120安裝於機身部110。負荷部130以將切刀120壓抵於基板4上之方式而可對機身部110施加連續之力LD。負荷部130包含用以產生力LD之第1致動器131。衝擊部140以將切刀120壓抵於基板4上之方式而可對機身部110施加衝擊性之力。衝擊部140包含擊打構件142、第2致動器141及擋止部144。擊打銷142可以擊打機身部110之方式移位。第2致動器141可朝向機身部110對擊打構件142施加連續之力。擋板144可將擊打銷142暫時地擋止於與機身部110隔開之位置。
简体摘要：本发明一方面抑制对切刀之损伤，且确实地形成起点裂纹。切刀120安装于机身部110。负荷部130以将切刀120压抵于基板4上之方式而可对机身部110施加连续之力LD。负荷部130包含用以产生力LD之第1致动器131。冲击部140以将切刀120压抵于基板4上之方式而可对机身部110施加冲击性之力。冲击部140包含击打构件142、第2致动器141及挡止部144。击打销142可以击打机身部110之方式移位。第2致动器141可朝向机身部110对击打构件142施加连续之力。挡板144可将击打销142暂时地挡止于与机身部110隔开之位置。

67. 发明专利

TW201803817A 脆性基板之分斷方法审中-公开
简体标题：脆性基板之分断方法
公开(公告)号：TW201803817A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106118267
申请日：2017-06-02
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：曽山浩 , SOYAMA, HIROSHI
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/10 , C03B33/037
摘要：精度佳地控制相對於脆性基板之表面之分斷面之角度。準備具有第1面SF1及第2面SF2之脆性基板4。藉由於脆性基板4之第2面SF2上使刀尖移動而使第2面SF2上產生塑性變形，由此形成具有溝槽形狀之虛設線DL。形成虛設線DL之步驟係以可獲得無龜裂狀態之方式進行，該無龜裂狀態係於虛設線DL之正下方脆性基板4於與虛設線DL交叉之方向上連續地連接之狀態。於脆性基板4之第1面SF1上形成龜裂線CL。形成龜裂線CL之步驟係以於龜裂線CL之正下方脆性基板4於與龜裂線CL交叉之方向上連續之連接被斷開之方式進行。藉由使龜裂線CL伸展而於脆性基板4形成分斷面。
简体摘要：精度佳地控制相对于脆性基板之表面之分断面之角度。准备具有第1面SF1及第2面SF2之脆性基板4。借由于脆性基板4之第2面SF2上使刀尖移动而使第2面SF2上产生塑性变形，由此形成具有沟槽形状之虚设线DL。形成虚设线DL之步骤系以可获得无龟裂状态之方式进行，该无龟裂状态系于虚设线DL之正下方脆性基板4于与虚设线DL交叉之方向上连续地连接之状态。于脆性基板4之第1面SF1上形成龟裂线CL。形成龟裂线CL之步骤系以于龟裂线CL之正下方脆性基板4于与龟裂线CL交叉之方向上连续之连接被断开之方式进行。借由使龟裂线CL伸展而于脆性基板4形成分断面。

68. 发明专利

TW201711820A 脆性基板之分斷方法审中-公开
简体标题：脆性基板之分断方法
公开(公告)号：TW201711820A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105126866
申请日：2016-08-23
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：曽山浩 , SOYAMA, HIROSHI
IPC分类号： B28D5/00 , C03B33/033
CPC分类号： B28D5/00 , C03B33/037
摘要：本發明之課題在於預先規定要分斷脆性基板之位置，且防止脆性基板在較應分斷之時間點更早之前非預期地分斷。本發明係藉由使具有突起部PP與自突起部PP延伸且具有凸形狀之側部PS之刀尖51在脆性基板4之一面SF1上，於自突起部PP朝向側部PS之方向滑動，在一面SF1上產生塑性變形，而形成具有溝槽形狀之溝槽線TL。藉由使脆性基板4之裂縫沿著溝槽線TL之至少一部分伸展而形成裂縫線CL。沿著裂縫線CL分斷脆性基板4。溝槽線TL之形成步驟係以如下方式進行：在裂縫線CL之形成步驟中，裂縫線CL沿著溝槽線TL伸展之方向與形成溝槽線TL之方向相同。
简体摘要：本发明之课题在于预先规定要分断脆性基板之位置，且防止脆性基板在较应分断之时间点更早之前非预期地分断。本发明系借由使具有突起部PP与自突起部PP延伸且具有凸形状之侧部PS之刀尖51在脆性基板4之一面SF1上，于自突起部PP朝向侧部PS之方向滑动，在一面SF1上产生塑性变形，而形成具有沟槽形状之沟槽线TL。借由使脆性基板4之裂缝沿着沟槽线TL之至少一部分伸展而形成裂缝线CL。沿着裂缝线CL分断脆性基板4。沟槽线TL之形成步骤系以如下方式进行：在裂缝线CL之形成步骤中，裂缝线CL沿着沟槽线TL伸展之方向与形成沟槽线TL之方向相同。

69. 发明专利

TW201709374A 劃線之檢查方法审中-公开
简体标题：划线之检查方法
公开(公告)号：TW201709374A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105118833
申请日：2016-06-15
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岩坪佑磨 , IWATSUBO, YUMA , 曾山浩 , SOYAMA, HIROSHI
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/78
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明之課題在於判別是否適當地形成有裂痕線。於脆性基板4之第1面SF1上設置有劃線SL，該劃線SL具有於第1面SF1上之一位置沿延伸方向延伸之溝槽線TL。將藉由雷射產生之入射光LI自脆性基板4之外部經由第1面SF1向脆性基板4之第1面SF1之一位置之正下方照射。入射光LI之光軸方向具有傾斜成分，該傾斜成分係以垂直於第1面SF1之方向為基準時，朝向在第1面SF1上與延伸方向垂直之方向。藉由裂痕線CL反射入射光LI而產生朝向第2面SF2之反射光LR。藉由將反射光LR反射，而產生自第2面SF2經由第1面SF1朝向脆性基板4之外之出射光LO。測定出射光LO之強度。
简体摘要：本发明之课题在于判别是否适当地形成有裂痕线。于脆性基板4之第1面SF1上设置有划线SL，该划线SL具有于第1面SF1上之一位置沿延伸方向延伸之沟槽线TL。将借由激光产生之入射光LI自脆性基板4之外部经由第1面SF1向脆性基板4之第1面SF1之一位置之正下方照射。入射光LI之光轴方向具有倾斜成分，该倾斜成分系以垂直于第1面SF1之方向为基准时，朝向在第1面SF1上与延伸方向垂直之方向。借由裂痕线CL反射入射光LI而产生朝向第2面SF2之反射光LR。借由将反射光LR反射，而产生自第2面SF2经由第1面SF1朝向脆性基板4之外之出射光LO。测定出射光LO之强度。

70. 发明专利

TW201707914A 脆性材料基板中之傾斜裂痕之形成方法及脆性材料基板之切斷方法审中-公开
简体标题：脆性材料基板中之倾斜裂痕之形成方法及脆性材料基板之切断方法
公开(公告)号：TW201707914A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105121922
申请日：2016-07-12
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岩坪佑磨 , IWATSUBO, YUMA , 曾山浩 , SOYAMA, HIROSHI
IPC分类号： B28D5/04 , C03B33/037 , C03B33/10
摘要：本發明提供一種於脆性材料基板形成傾斜裂痕之新穎方法。於脆性材料基板形成傾斜裂痕之方法係具備：溝槽線形成步驟，其藉由在脆性材料基板之一主面使具有含稜線之刀尖之刻劃工具滑動或滾動，而形成線狀溝槽部即溝槽線；及裂痕形成步驟，其使裂痕產生於溝槽線之正下方；且於溝槽線形成步驟中，以如下方式形成溝槽線，即，於將金剛石尖於水平面內自溝槽線之形成行進方向傾斜特定之傾斜角之狀態下，於溝槽線之正下方維持無裂痕狀態；於上述裂痕形成步驟中自溝槽線使相對於脆性材料基板之主面傾斜之裂痕即傾斜裂痕擴展。
简体摘要：本发明提供一种于脆性材料基板形成倾斜裂痕之新颖方法。于脆性材料基板形成倾斜裂痕之方法系具备：沟槽线形成步骤，其借由在脆性材料基板之一主面使具有含棱线之刀尖之刻划工具滑动或滚动，而形成线状沟槽部即沟槽线；及裂痕形成步骤，其使裂痕产生于沟槽线之正下方；且于沟槽线形成步骤中，以如下方式形成沟槽线，即，于将金刚石尖于水平面内自沟槽线之形成行进方向倾斜特定之倾斜角之状态下，于沟槽线之正下方维持无裂痕状态；于上述裂痕形成步骤中自沟槽线使相对于脆性材料基板之主面倾斜之裂痕即倾斜裂痕扩展。

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