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61. 发明专利

TW200602396A 鍍敷樹脂成形體 PLATED RESIN MOLDED ARTICLE 审中-公开
简体标题：镀敷树脂成形体 PLATED RESIN MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TW200602396A
公开(公告)日：2006-01-16
申请号：TW094104745
申请日：2005-02-18
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER LTD.
发明人：田井利弘 TAI, TOSHIHIRO , 外崎一平 TONOSAKI, IPPEI
IPC分类号： C08J , C23C , C08K , C08L
CPC分类号： C08K5/0091 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/2066
摘要：本發明提供一種鍍層之密接強度高的鍍敷樹脂成形體，其不需要經由鉻酸的蝕刻處理。更詳而言之，該鍍敷樹脂成形體具有金屬鍍層在一含熱塑性樹脂及螯合劑的樹脂成形體之表面上，樹脂成形體沒有以含重金屬的酸所蝕刻處理。
简体摘要：本发明提供一种镀层之密接强度高的镀敷树脂成形体，其不需要经由铬酸的蚀刻处理。更详而言之，该镀敷树脂成形体具有金属镀层在一含热塑性树脂及螯合剂的树脂成形体之表面上，树脂成形体没有以含重金属的酸所蚀刻处理。

62. 发明专利

TW200602188A 導電性複合塑膠片 CONDUCTIVE COMPOSITE PLASTIC SHEET 审中-公开
简体标题：导电性复合塑胶片 CONDUCTIVE COMPOSITE PLASTIC SHEET
公开(公告)号：TW200602188A
公开(公告)日：2006-01-16
申请号：TW094107635
申请日：2005-03-14
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人： 田直樹 WAKITA, NAOKI
IPC分类号： B29C , C08L , C08K , B65D
CPC分类号： H05K13/0084 , Y10T428/1352
摘要：本發明係一種適用於做為收納電子零件之載體帶用的導電性複合塑膠片。詳言之，一種具有含熱可塑性樹脂之片狀基材與形成於該片狀基材表面之導電性樹脂層之導電性複合塑膠片，其中該片狀基材係含有苯乙烯系樹脂；該導電性樹脂層係由(A–1)苯乙烯系樹脂、(A–2)碳黑、(A–3)乙烯與可以同乙烯進行共聚合的其他單體所得到的一種共聚物，或是由二種以上共聚物之組合而成的混合物；且該共聚物係一種由含有可以同乙烯進行共聚合的其他單體含有率為質量平均6～14質量％之導電性樹脂組成物而成的薄層；以及片狀基材與導電性樹脂層之厚度比為4／1～20／1之範圍，而總厚度為0.1～1.0mm之範圍。
简体摘要：本发明系一种适用于做为收纳电子零件之载体带用的导电性复合塑胶片。详言之，一种具有含热可塑性树脂之片状基材与形成于该片状基材表面之导电性树脂层之导电性复合塑胶片，其中该片状基材系含有苯乙烯系树脂；该导电性树脂层系由(A–1)苯乙烯系树脂、(A–2)碳黑、(A–3)乙烯与可以同乙烯进行共聚合的其他单体所得到的一种共聚物，或是由二种以上共聚物之组合而成的混合物；且该共聚物系一种由含有可以同乙烯进行共聚合的其他单体含有率为质量平均6～14质量％之导电性树脂组成物而成的薄层；以及片状基材与导电性树脂层之厚度比为4／1～20／1之范围，而总厚度为0.1～1.0mm之范围。

63. 发明专利

TW200536883A 鍍敷樹脂成形體 PLATED RESIN MOLDED ARTICLE 审中-公开
简体标题：镀敷树脂成形体 PLATED RESIN MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TW200536883A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：TW094104746
申请日：2005-02-18
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD. , 戴西爾化學工業股份有限公司 DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田井利弘 TAI, TOSHIHIRO , 顧蔚紅 GU, WEIHONG , 泉谷辰雄 IZUMIYA, TATSUO
IPC分类号： C08J
CPC分类号： C23C18/1641 , B32B15/088 , C08K5/053 , C23C18/1653 , C23C18/2086
摘要：本發明提供鍍層的密接強度高之鍍敷樹脂成形體。詳而言之，本發明關於一種鍍敷樹脂成形體，其具有金屬鍍層在一種組成物所構成的熱塑性樹脂成形體的表面上，該組成物包含：(A)10～90質量％的在23℃水中於24小時後的吸水率(ISO62)為0.6％以上的基質樹脂，及(B)90～10質量％的在23℃水中於24小時後的吸水率(ISO62)為低於0.6％的除苯乙烯系樹脂以外之樹脂，其中熱塑性樹脂成形體係不經含重金屬的酸所蝕刻處理者。
简体摘要：本发明提供镀层的密接强度高之镀敷树脂成形体。详而言之，本发明关于一种镀敷树脂成形体，其具有金属镀层在一种组成物所构成的热塑性树脂成形体的表面上，该组成物包含：(A)10～90质量％的在23℃水中于24小时后的吸水率(ISO62)为0.6％以上的基质树脂，及(B)90～10质量％的在23℃水中于24小时后的吸水率(ISO62)为低于0.6％的除苯乙烯系树脂以外之树脂，其中热塑性树脂成形体系不经含重金属的酸所蚀刻处理者。

64. 发明专利

TW200427585A 表面處理劑、防霧片及使用其之容器 SURFACE-TREATIONG AGENTS, ANTI-FOGGING SHEETS, AND TRAYS USING THEREOF 审中-公开
简体标题：表面处理剂、防雾片及使用其之容器 SURFACE-TREATIONG AGENTS, ANTI-FOGGING SHEETS, AND TRAYS USING THEREOF
公开(公告)号：TW200427585A
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：TW093100975
申请日：2004-01-15
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人：奧村泰男 OKUMURA, YASUO , 地神修 JIGAMI, OSAMU
IPC分类号： B32B
CPC分类号： C08L71/02 , C08G2650/58 , C08L83/04 , Y10T156/1039 , Y10T428/31663 , Y10T428/31935 , C08L2666/02
摘要：本發明提供一種即使供捲取或熱成型等時，不但也能維持高防霧性，同時也具有高脫模性(或抗黏連性)之表面處理劑及容器。在苯乙烯系樹脂片塗佈防霧劑並成型為容器，即可得防霧性容器。防霧劑係對於蔗糖脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯等之多元醇脂肪酸酯100重量份為基準，則由聚乙烯咯啶酮等非醚系高分子(聚乙烯醇除外)1至50重量份、聚氧化乙烯–聚氧化丙烯嵌段共聚物、具有聚氧化乙烯單元之非離子系界面活性劑等醚系親水性高分子5至150重量份、以及聚矽氧油1至50重量份所構成。也可在樹脂片之一側之面形成上述表面處理劑之被覆層，在另一側之面形成含有選自上述醚系親水性高分子及聚矽氧油之成份的脫模層。
简体摘要：本发明提供一种即使供卷取或热成型等时，不但也能维持高防雾性，同时也具有高脱模性(或抗黏连性)之表面处理剂及容器。在苯乙烯系树脂片涂布防雾剂并成型为容器，即可得防雾性容器。防雾剂系对于蔗糖脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯等之多元醇脂肪酸酯100重量份为基准，则由聚乙烯咯啶酮等非醚系高分子(聚乙烯醇除外)1至50重量份、聚氧化乙烯–聚氧化丙烯嵌段共聚物、具有聚氧化乙烯单元之非离子系界面活性剂等醚系亲水性高分子5至150重量份、以及聚硅氧油1至50重量份所构成。也可在树脂片之一侧之面形成上述表面处理剂之被覆层，在另一侧之面形成含有选自上述醚系亲水性高分子及聚硅氧油之成份的脱模层。

65. 发明专利

TWI224120B 鍍敷樹脂成形體之製法 PROCESS FOR MANUFACTURING PLATED RESIN MOLDED ARTICLE 有权
简体标题：镀敷树脂成形体之制法 PROCESS FOR MANUFACTURING PLATED RESIN MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TWI224120B
公开(公告)日：2004-11-21
申请号：TW091120013
申请日：2002-09-03
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人：田井利弘 TOSHIHIRO TAI , 外崎一平 IPPEI TONOSAKI
IPC分类号： C08J , C08L , B05D
CPC分类号： C23C18/30 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/24 , Y10T428/31605 , Y10T428/31609 , Y10T428/31678 , Y10T428/31725
摘要：本發明關於一種鍍敷樹脂成形體之製法，其包含以下記載的要件(1)、(2)和(3)中任一項。(1)熱塑性樹脂成形體含有熱塑性樹脂和水溶性物質，具備對樹脂成形體作脫脂處理之步驟和無電鍍敷之步驟，不含有以含重金屬的酸之蝕刻步驟；(2)熱塑性樹脂成形體含有聚醯胺系樹脂和苯乙烯系樹脂，具備對樹脂成形體作脫脂處理之步驟和無電鍍敷步驟，不含有以含重金屬的酸之蝕刻步驟；或(3)當作金屬鍍敷步驟的前處理，含有以不含重金屬的酸或鹼對熱塑性樹脂成形體進行接觸處理之步驟。本發明更提供一種由上述方法所得到鍍敷樹脂成形體。提供一種鍍層的密合強度高之鍍敷樹脂成形體。
简体摘要：本发明关于一种镀敷树脂成形体之制法，其包含以下记载的要件(1)、(2)和(3)中任一项。(1)热塑性树脂成形体含有热塑性树脂和水溶性物质，具备对树脂成形体作脱脂处理之步骤和无电镀敷之步骤，不含有以含重金属的酸之蚀刻步骤；(2)热塑性树脂成形体含有聚酰胺系树脂和苯乙烯系树脂，具备对树脂成形体作脱脂处理之步骤和无电镀敷步骤，不含有以含重金属的酸之蚀刻步骤；或(3)当作金属镀敷步骤的前处理，含有以不含重金属的酸或碱对热塑性树脂成形体进行接触处理之步骤。本发明更提供一种由上述方法所得到镀敷树脂成形体。提供一种镀层的密合强度高之镀敷树脂成形体。

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