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51. 发明专利

TWI689529B 用來製備具有優異透明性及高耐熱性的聚碳酸酯之新穎方法有权
简体标题：用来制备具有优异透明性及高耐热性的聚碳酸酯之新颖方法
公开(公告)号：TWI689529B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW105101890
申请日：2016-01-21
申请人：南韓商SK化學公司 , SK CHEMICALS CO., LTD.
发明人：吳光世 , OH, KWANG SEI , 李鍾寅 , LEE, JONG-IN
IPC分类号： C08G64/30 , C08G64/02

52. 发明专利

TWI683853B 黏結劑樹脂組合物有权
简体标题：黏结剂树脂组合物
公开(公告)号：TWI683853B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW105108701
申请日：2016-03-21
申请人：日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：西岡聖司 , NISHIOKA, KIYOSHI , 鈴木正博 , SUZUKI, MASAHIRO
IPC分类号： C08L69/00 , C08G64/02 , C08G64/40 , C08K3/00

53. 发明专利

TW201920351A 新穎高分子引發劑及其製造方法、以及嵌段共聚物之製造方法审中-公开
简体标题：新颖高分子引发剂及其制造方法、以及嵌段共聚物之制造方法
公开(公告)号：TW201920351A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107130850
申请日：2018-09-03
申请人：國立大學法人東京農工大學 , NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKYO UNIVERSITY OF AGRICULTURE AND TECHNOLOGY , 日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：中野幸司 , NAKANO, KOJI , 西岡聖司 , NISHIOKA, KIYOSHI
IPC分类号： C08G64/02 , C08G64/18
摘要：本發明提供一種脂肪族聚碳酸酯，其可適用於利用自由基聚合來製造嵌段共聚物。該脂肪族聚碳酸酯為式(1)所示脂肪族聚碳酸酯： [化學式1](式中，R1、R2、R3及R4係相同或相異並表示氫原子、可被取代基所取代之碳數1至15之烷基、或可被取代基所取代之碳數6至20之芳基，A及B係相同或相異並表示可成為活性自由基聚合之引發基的取代基、羥基、烷氧基、醯氧基、或羧基，惟A及B之至少一者表示可成為活性自由基聚合之引發基的取代基，m表示10至2500之整數)。
简体摘要：本发明提供一种脂肪族聚碳酸酯，其可适用于利用自由基聚合来制造嵌段共聚物。该脂肪族聚碳酸酯为式(1)所示脂肪族聚碳酸酯： [化学式1](式中，R1、R2、R3及R4系相同或相异并表示氢原子、可被取代基所取代之碳数1至15之烷基、或可被取代基所取代之碳数6至20之芳基，A及B系相同或相异并表示可成为活性自由基聚合之引发基的取代基、羟基、烷氧基、酰氧基、或羧基，惟A及B之至少一者表示可成为活性自由基聚合之引发基的取代基，m表示10至2500之整数)。

54. 发明专利

TW201920350A 新穎脂肪族聚碳酸酯审中-公开
简体标题：新颖脂肪族聚碳酸酯
公开(公告)号：TW201920350A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107130849
申请日：2018-09-03
申请人：國立大學法人東京農工大學 , NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKYO UNIVERSITY OF AGRICULTURE AND TECHNOLOGY , 日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：中野幸司 , NAKANO, KOJI , 西岡聖司 , NISHIOKA, KIYOSHI
IPC分类号： C08G64/02 , C09J169/00 , C08K3/00
摘要：提供一種可使用於熱分解性黏結劑的脂肪族聚碳酸酯樹脂，且所述熱分解性黏結劑能夠在低溫下使其熱分解(脫脂)。該脂肪族聚碳酸酯為含有式(1)所示構成單元的脂肪族聚碳酸酯：(式中，R1、R2及R3係相同或相異並表示氫原子、可被取代基所取代之碳數1至15之烷基、或可被取代基所取代之碳數6至20之芳基；R4表示可被取代基所取代之碳數1至20之烷基、或可被取代基所取代之碳數6至20之芳基；n表示0至3之整數)。
简体摘要：提供一种可使用于热分解性黏结剂的脂肪族聚碳酸酯树脂，且所述热分解性黏结剂能够在低温下使其热分解(脱脂)。该脂肪族聚碳酸酯为含有式(1)所示构成单元的脂肪族聚碳酸酯：(式中，R1、R2及R3系相同或相异并表示氢原子、可被取代基所取代之碳数1至15之烷基、或可被取代基所取代之碳数6至20之芳基；R4表示可被取代基所取代之碳数1至20之烷基、或可被取代基所取代之碳数6至20之芳基；n表示0至3之整数)。

55. 发明专利

TW201841978A 片狀物审中-公开
简体标题：片状物
公开(公告)号：TW201841978A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107105159
申请日：2018-02-13
申请人：日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：宿利隆司 , SHIKURI, RYUJI , 西村誠 , NISHIMURA, MAKOTO , 松崎行博 , MATSUZAKI, YUKIHIRO , 柳澤智 , YANAGISAWA, SATOSHI
IPC分类号： C08G64/02 , C08G18/44 , C08G18/66 , C08L75/00 , C08J5/04 , C08J5/18
摘要：本發明提供一種具有柔軟的質感、可承受實際使用之耐久性及耐磨耗性的片狀物。本發明之片狀物，係包含具有平均單纖維直徑為0.3~7μm之極細纖維的不織布與彈性樹脂的片狀物，其特徵為：該彈性樹脂係以共聚合聚碳酸酯二醇(A1)、聚碳酸酯二醇(A2)、有機二異氰酸酯(B)及鏈延長劑(C)作為必要構成單體的聚胺基甲酸酯樹脂(D)；該共聚合聚碳酸酯二醇(A1)包含源自碳數3~5之烷二醇(a1)的結構單元與源自碳數8~12之烷二醇(a2)的結構單元，且相對於烷二醇(a1)與烷二醇(a2)之總莫耳數，烷二醇(a2)莫耳比例為50~95莫耳%；該聚碳酸酯二醇(A2)包含源自碳數4~6之烷二醇(a3)的結構單元；且該聚胺基甲酸酯樹脂(D)滿足下述(1)~(3)的條件；(1)在以JIS K7121-1987所規定的熔點測量方法所求得之熔解熱量(△H)中，該共聚合聚碳酸酯二醇(A1)的熔解熱量(△H)為40~100J/g；(2)該聚碳酸酯二醇(A2)的熔解熱量(△H)為0J/g；(3)在以JIS K7121-1987所規定的熔點測量方法所求得之熔點(Tm)中，該共聚合聚碳酸酯二醇(A1)及該聚碳酸酯二醇(A2)的混合物(A12)，與該共聚合聚碳酸酯二醇(A1)的熔點(Tm)的差(△Tm)在1.5℃以下。
简体摘要：本发明提供一种具有柔软的质感、可承受实际使用之耐久性及耐磨耗性的片状物。本发明之片状物，系包含具有平均单纤维直径为0.3~7μm之极细纤维的不织布与弹性树脂的片状物，其特征为：该弹性树脂系以共聚合聚碳酸酯二醇(A1)、聚碳酸酯二醇(A2)、有机二异氰酸酯(B)及链延长剂(C)作为必要构成单体的聚胺基甲酸酯树脂(D)；该共聚合聚碳酸酯二醇(A1)包含源自碳数3~5之烷二醇(a1)的结构单元与源自碳数8~12之烷二醇(a2)的结构单元，且相对于烷二醇(a1)与烷二醇(a2)之总莫耳数，烷二醇(a2)莫耳比例为50~95莫耳%；该聚碳酸酯二醇(A2)包含源自碳数4~6之烷二醇(a3)的结构单元；且该聚胺基甲酸酯树脂(D)满足下述(1)~(3)的条件；(1)在以JIS K7121-1987所规定的熔点测量方法所求得之熔解热量(△H)中，该共聚合聚碳酸酯二醇(A1)的熔解热量(△H)为40~100J/g；(2)该聚碳酸酯二醇(A2)的熔解热量(△H)为0J/g；(3)在以JIS K7121-1987所规定的熔点测量方法所求得之熔点(Tm)中，该共聚合聚碳酸酯二醇(A1)及该聚碳酸酯二醇(A2)的混合物(A12)，与该共聚合聚碳酸酯二醇(A1)的熔点(Tm)的差(△Tm)在1.5℃以下。

56. 发明专利

TWI603995B 以二甲基碳酸酯製備之共聚物及其製備方法有权
简体标题：以二甲基碳酸酯制备之共聚物及其制备方法
公开(公告)号：TWI603995B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW103129944
申请日：2014-08-29
申请人：國立成功大學 , NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY
发明人：陳志勇 , CHEN, CHUH YUNG , 王振乾 , WANG, CHENG CHIEN , 洪啓源 , HUNG, CHI YUAN , 余炘 , YU, HSIN
IPC分类号： C08G64/02 , C08G64/30
CPC分类号： C08G69/44 , C08G63/64 , C08G71/02

57. 发明专利

TWI592298B 玻璃板替代膜和顯示裝置有权
简体标题：玻璃板替代膜和显示设备
公开(公告)号：TWI592298B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW105102540
申请日：2016-01-27
申请人：惠和股份有限公司 , KEIWA INC.
发明人：荒川明 , ARAKAWA, AKIRA
IPC分类号： B32B27/06 , C08G64/02 , G02F1/1333

58. 发明专利

TW201639899A 聚碳酸酯組合物及其成形品审中-公开
简体标题：聚碳酸酯组合物及其成形品
公开(公告)号：TW201639899A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105125975
申请日：2012-01-13
申请人：三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
发明人：佐佐木一雄 , SASAKI, HARUO , 田中智彥 , TANAKA, TOMOHIKO
IPC分类号： C08G64/02 , C08L69/00 , C08L25/10 , C08J7/00
CPC分类号： C08L69/00 , C08L51/04 , C08L55/02
摘要：本發明提供一種耐衝擊性優異之聚碳酸酯樹脂組合物及其成形品。本發明係關於一種聚碳酸酯樹脂組合物及將該聚碳酸酯樹脂組合物成形而獲得之聚碳酸酯樹脂成形品，該聚碳酸酯樹脂組合物係含有具有下述結構單元之聚碳酸酯樹脂、與包含芯-殼結構之彈性體者，該結構單元係源自具有下述式(1)[其中，式(1)所表示之部位為構成-CH2-O-H之部位之情形除外]所表示之部位之二羥基化合物者，上述彈性體之芯層包含丁二烯-苯乙烯共聚物。
简体摘要：本发明提供一种耐冲击性优异之聚碳酸酯树脂组合物及其成形品。本发明系关于一种聚碳酸酯树脂组合物及将该聚碳酸酯树脂组合物成形而获得之聚碳酸酯树脂成形品，该聚碳酸酯树脂组合物系含有具有下述结构单元之聚碳酸酯树脂、与包含芯-壳结构之弹性体者，该结构单元系源自具有下述式(1)[其中，式(1)所表示之部位为构成-CH2-O-H之部位之情形除外]所表示之部位之二羟基化合物者，上述弹性体之芯层包含丁二烯-苯乙烯共聚物。

59. 发明专利

TWI554545B 聚碳酸酯組合物及其成形品有权
简体标题：聚碳酸酯组合物及其成形品
公开(公告)号：TWI554545B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW101101509
申请日：2012-01-13
申请人：三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
发明人：佐佐木一雄 , SASAKI, HARUO , 田中智彥 , TANAKA, TOMOHIKO
IPC分类号： C08G64/02 , C08L69/00 , C08L25/10 , C08J7/00
CPC分类号： C08L69/00 , C08L51/04 , C08L55/02

60. 发明专利

TW201630967A 聚碳酸酯樹脂审中-公开
简体标题：聚碳酸酯树脂
公开(公告)号：TW201630967A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104142760
申请日：2015-12-18
申请人：三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
发明人：藤通昭 , FUJI, MICHIAKI , 川上公德 , KAWAKAMI, KIMINORI , 福本和貴 , FUKUMOTO, KAZUKI , 上原久俊 , UEHARA, HISATOSHI , 佐竹賢一 , SATAKE, KENICHI , 前田智子 , MAEDA, TOMOKO
IPC分类号： C08G64/02 , C08G64/30
CPC分类号： C08G64/1608 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/672 , C08G63/64 , C08G63/66 , C08G64/0208 , C08G64/305 , C08G2190/00 , C08G2310/00 , C09D175/06 , C09J175/06 , D01F6/70 , C08G18/10 , C08G18/32
摘要：本發明所提供的聚碳酸酯樹脂，其耐熱性、透明性、耐光性、耐候性、及機械強度均優異。本發明係關於分子內含有下述式(1)所示構造的聚碳酸酯樹脂。 (上述式(1)中的X係具有下述式(2)~(4)任一者所示構造；下述式(2)~(4)中，R1~R4係表示各自獨立的氫原子、或碳數1~碳數3o的有機基；該等有機基亦可具有任意取代基；又，亦可由R1~R4中之任二者以上相互鍵結形成環。)
简体摘要：本发明所提供的聚碳酸酯树脂，其耐热性、透明性、耐光性、耐候性、及机械强度均优异。本发明系关于分子内含有下述式(1)所示构造的聚碳酸酯树脂。 (上述式(1)中的X系具有下述式(2)~(4)任一者所示构造；下述式(2)~(4)中，R1~R4系表示各自独立的氢原子、或碳数1~碳数3o的有机基；该等有机基亦可具有任意取代基；又，亦可由R1~R4中之任二者以上相互键结形成环。)

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