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52. 发明专利

TW201341182A 環保高強度樹脂複合材料失效
简体标题：环保高强度树脂复合材料
公开(公告)号：TW201341182A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW102107847
申请日：2013-03-06
申请人：樂金華奧斯有限公司 , LG HAUSYS, LTD.
发明人：林廷燮 , LIM, JUNG-SEOP , 李應基 , LEE, EUNG-KEE , 李敏熙 , LEE, MIN-HEE , 申昌學 , SHIN, CHANG-HAK , 朴毆逸 , PARK, KU-IL
IPC分类号： B32B27/06 , B32B27/36 , C08J5/04
CPC分类号： B32B27/36 , B32B5/02 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B27/12 , B32B2260/021 , B32B2262/0253 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2307/54 , B32B2307/7163 , C08L67/04 , C08L2201/06 , C08L2205/02 , Y10T428/31616 , Y10T428/31736 , Y10T428/31786 , Y10T428/31797 , Y10T442/2861
摘要：公開一種具有高強度及輕量化特性且環保的高強度樹脂複合材料。本發明的環保高強度樹脂複合材料，其特徵在於，包括：第一基材，加強材料層，其形成於上述第一基材上，且包含纖維增強劑，以及第二基材，其形成於上述加強材料層上；上述第一基材和第二基材中的一個以上由包含聚乳酸(PLA)樹脂和聚羥基脂肪酸酯(PHA)樹脂的生物降解性樹脂形成。
简体摘要：公开一种具有高强度及轻量化特性且环保的高强度树脂复合材料。本发明的环保高强度树脂复合材料，其特征在于，包括：第一基材，加强材料层，其形成于上述第一基材上，且包含纤维增强剂，以及第二基材，其形成于上述加强材料层上；上述第一基材和第二基材中的一个以上由包含聚乳酸(PLA)树脂和聚羟基脂肪酸酯(PHA)树脂的生物降解性树脂形成。

53. 发明专利

TW201331034A 具有聚醯胺及聚酯層之多層薄膜於製造光伏打模組上之用途审中-公开
简体标题：具有聚酰胺及聚酯层之多层薄膜于制造光伏打模块上之用途
公开(公告)号：TW201331034A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101137464
申请日：2012-10-11
申请人：贏創工業股份有限公司 , EVONIK INDUSTRIES AG
发明人：帕里克安卓亞斯 , PAWLIK, ANDREAS , 威爾普茲馬汀 , WIELPUETZ, MARTIN , 哈格哈羅德 , HAEGER, HARALD
IPC分类号： B32B27/34 , C08J5/12 , H01L31/048
CPC分类号： B32B27/36 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2457/12 , H01L31/049 , Y02E10/50 , Y10T428/24975 , Y10T428/269 , Y10T428/31725 , Y10T428/31736
摘要：一種具有良好層黏著之光伏打模組，其係使用多層膜作為後蓋板來製造，該多層膜包含以下的層：a)聚醯胺模塑組成物之面向太陽能電池的層，c)聚酯模塑組成物的中間層，及e)聚醯胺模塑組成物的外層，其中該等層之間的黏著係由選自下列之措施而產生：1.將0.1至60重量%之聚胺-聚醯胺接枝共聚物添加至根據a)的層及/或根據e)的層中；2.將0.1至30重量%之聚胺-聚醯胺接枝共聚物添加至根據c)的層中；3.將黏著促進層導入根據a)與c)的層之間及/或根據c)與e)的層之間，該黏著促進層的模塑組成物包含達到0.1至100重量%之程度的聚胺-聚醯胺接枝共聚物。
简体摘要：一种具有良好层黏着之光伏打模块，其系使用多层膜作为后盖板来制造，该多层膜包含以下的层：a)聚酰胺模塑组成物之面向太阳能电池的层，c)聚酯模塑组成物的中间层，及e)聚酰胺模塑组成物的外层，其中该等层之间的黏着系由选自下列之措施而产生：1.将0.1至60重量%之聚胺-聚酰胺接枝共聚物添加至根据a)的层及/或根据e)的层中；2.将0.1至30重量%之聚胺-聚酰胺接枝共聚物添加至根据c)的层中；3.将黏着促进层导入根据a)与c)的层之间及/或根据c)与e)的层之间，该黏着促进层的模塑组成物包含达到0.1至100重量%之程度的聚胺-聚酰胺接枝共聚物。

54. 发明专利

TW201223772A 用於保護金屬免受腐蝕性氣體之積層體 A LAMINATE FOR PROTECTING METALS FROM CORROSIVE GASES 审中-公开
简体标题：用于保护金属免受腐蚀性气体之积层体 A LAMINATE FOR PROTECTING METALS FROM CORROSIVE GASES
公开(公告)号：TW201223772A
公开(公告)日：2012-06-16
申请号：TW099146879
申请日：2010-12-30
申请人：北方科技國際股份有限公司
发明人：庫比克唐諾 , 尼加德芭芭拉
IPC分类号： B32B
CPC分类号： B32B27/00 , B32B25/14 , B32B25/16 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B27/42 , B32B2250/03 , B32B2250/05 , B32B2250/24 , B32B2307/714 , B32B2307/724 , B32B2307/7244 , Y10T428/2495 , Y10T428/31533 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31551 , Y10T428/31562 , Y10T428/31573 , Y10T428/31576 , Y10T428/3158 , Y10T428/31583 , Y10T428/31725 , Y10T428/31728 , Y10T428/31736 , Y10T428/3175 , Y10T428/31786 , Y10T428/31797 , Y10T428/31855 , Y10T428/31862 , Y10T428/31924 , Y10T428/31928 , Y10T428/31931 , Y10T428/31935
摘要：一種抗腐蝕性氣體之積層體包含一期望含有揮發性腐蝕抑制劑之聚合物外層、一可為疏水性聚合物的抗腐蝕性氣體之障壁層、及一位於該外層與該障壁層之間的連結層。各種積層體對腐蝕性氣體（例如：氧、硫化氫、與鹵素氣體（例如：氯））具有改良之抗穿透性。該積層體可用於在儲存及運輸期間保護金屬。
简体摘要：一种抗腐蚀性气体之积层体包含一期望含有挥发性腐蚀抑制剂之聚合物外层、一可为疏水性聚合物的抗腐蚀性气体之障壁层、及一位于该外层与该障壁层之间的链接层。各种积层体对腐蚀性气体（例如：氧、硫化氢、与卤素气体（例如：氯））具有改良之抗穿透性。该积层体可用于在存储及运输期间保护金属。

55. 发明专利

TWI358440B 用於由熱塑性彈性體聚合物或聚醯胺所成基板上的黏著活化劑以及對應表面處理與黏著結合方法 ADHESION ACTIVATOR INTENDED TO BE APPLIED TO A SUBSTRATE MADE OF THERMOPLASTIC ELASTOMER POLYMER OR OF PA AND CORRESPONDING SURFACE TREATMENT AND ADHESIVE JOINING PROCESSES 失效
简体标题：用于由热塑性弹性体聚合物或聚酰胺所成基板上的黏着活化剂以及对应表面处理与黏着结合方法 ADHESION ACTIVATOR INTENDED TO BE APPLIED TO A SUBSTRATE MADE OF THERMOPLASTIC ELASTOMER POLYMER OR OF PA AND CORRESPONDING SURFACE TREATMENT AND ADHESIVE JOINING PROCESSES
公开(公告)号：TWI358440B
公开(公告)日：2012-02-21
申请号：TW096124935
申请日：2007-07-09
申请人：艾克瑪公司
发明人：布魯諾德貝克 , 瑞尼保羅亞斯堤克 , 泰瑞貝朵
IPC分类号： C09J , C08J
CPC分类号： C09J5/02 , C08J7/06 , C08J2377/00 , Y10T428/31507 , Y10T428/31551 , Y10T428/31562 , Y10T428/31725 , Y10T428/31736 , Y10T428/3175 , Y10T428/31757 , Y10T428/31786 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , Y10T428/31993 , Y10T442/2984 , Y10T442/2992
摘要：本發明係關於由熱塑性彈性體(縮寫TPE)聚合物或聚醯胺(縮寫PA)均聚物或共聚物(縮寫coPA)所製基板S1與第二基板S2之黏著結合。基板S1和S2可具有相同本質，即由TPE或PA均聚物或coPA製成，或可各具不同本質。
通常，係利用兩成分聚胺基甲酸酯類型，包含有機溶劑的黏著劑，也稱為溶劑型黏著劑將由熱塑性彈性體(TPE)聚合物製成的基板S1與其他基板S2黏著結合。
简体摘要：本发明系关于由热塑性弹性体(缩写TPE)聚合物或聚酰胺(缩写PA)均聚物或共聚物(缩写coPA)所制基板S1与第二基板S2之黏着结合。基板S1和S2可具有相同本质，即由TPE或PA均聚物或coPA制成，或可各具不同本质。通常，系利用两成分聚胺基甲酸酯类型，包含有机溶剂的黏着剂，也称为溶剂型黏着剂将由热塑性弹性体(TPE)聚合物制成的基板S1与其他基板S2黏着结合。

56. 发明专利

TW201144359A 聚醯胺樹脂組成物 POLYAMIDE RESIN COMPOSITION 审中-公开
简体标题：聚酰胺树脂组成物 POLYAMIDE RESIN COMPOSITION
公开(公告)号：TW201144359A
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：TW100116742
申请日：2011-05-12
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司
发明人：山本崇史 , 三田寺淳 , 大瀧良二 , 加藤智則
IPC分类号： C08G , B32B
CPC分类号： C08J3/22 , B32B27/08 , B32B27/34 , C08G69/26 , C08G69/265 , C08G69/28 , C08J3/226 , C08J2377/06 , C08J2477/00 , C08K3/26 , C08K3/32 , C08K5/098 , C08K5/101 , C08L77/06 , Y10T428/1383 , Y10T428/31736
摘要：本發明係提供一種聚醯胺樹脂組成物，係為包含由含有間苯二甲胺單元70莫耳%以上的二胺單元與二羧酸單元組成的聚醯胺(X)、鹼性化合物(A)的聚醯胺樹脂組成物，並滿足以下式(1)~(3)。0.03≦P＜0.32.........(1) 2.2≦M≦26.1..........(2) 5＜M／P≦200........(3) (式中之P表示聚醯胺樹脂組成物每1g所包含的磷原子之莫耳濃度(μmol/g)，M表示聚醯胺樹脂組成物每1g所包含的鹼金屬原子之莫耳濃度、及鹼土金屬原子之莫耳濃度各別乘上價數的值之和(μmol/g)。)
简体摘要：本发明系提供一种聚酰胺树脂组成物，系为包含由含有间苯二甲胺单元70莫耳%以上的二胺单元与二羧酸单元组成的聚酰胺(X)、碱性化合物(A)的聚酰胺树脂组成物，并满足以下式(1)~(3)。0.03≦P＜0.32.........(1) 2.2≦M≦26.1..........(2) 5＜M／P≦200........(3) (式中之P表示聚酰胺树脂组成物每1g所包含的磷原子之莫耳浓度(μmol/g)，M表示聚酰胺树脂组成物每1g所包含的碱金属原子之莫耳浓度、及碱土金属原子之莫耳浓度各别乘上价数的值之和(μmol/g)。)

57. 发明专利

TWI321580B 酸性可染色之聚合物組合物 ACID DYEABLE POLYMER COMPOSITIONS 失效
简体标题：酸性可染色之聚合物组合物 ACID DYEABLE POLYMER COMPOSITIONS
公开(公告)号：TWI321580B
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：TW091115409
申请日：2002-07-11
申请人：伊唯斯科技公司
发明人：顏輝孫 , 大衛P 西格里
IPC分类号： C08L , C08K , C08G
CPC分类号： C08L77/06 , C08K5/20 , C08L67/00 , C08L67/02 , C08L77/00 , C08L77/02 , Y10T428/29 , Y10T428/2913 , Y10T428/2967 , Y10T428/2969 , Y10T428/31736 , Y10T428/31786 , C08L2666/18 , C08L2666/24
摘要：茲揭示一種酸性可染色之聚合物組合物，其包含(a)聚合物及(b)包含具有下式或其鹽之重複單位之聚合添加劑：其中A、B與Q可為相同或不同，選自脂族或芳族取代基，其條件為至少4個碳原子分隔任何兩個氮基，R為脂族或芳族基，a為1至5，及n為3至約1,000。此外，揭示由此組合物製備之經酸性染色組合物，一種將組合物酸性染色之方法，及一種製備此組合物之方法。
简体摘要：兹揭示一种酸性可染色之聚合物组合物，其包含(a)聚合物及(b)包含具有下式或其盐之重复单位之聚合添加剂：其中A、B与Q可为相同或不同，选自脂族或芳族取代基，其条件为至少4个碳原子分隔任何两个氮基，R为脂族或芳族基，a为1至5，及n为3至约1,000。此外，揭示由此组合物制备之经酸性染色组合物，一种将组合物酸性染色之方法，及一种制备此组合物之方法。

58. 发明专利

TWI317324B 積層聚酯薄膜及積層聚酯薄膜捲 LAMINATED POLYESTER FILM AND LAMINATED POLYESTER FILM ROLL 有权
简体标题：积层聚酯薄膜及积层聚酯薄膜卷 LAMINATED POLYESTER FILM AND LAMINATED POLYESTER FILM ROLL
公开(公告)号：TWI317324B
公开(公告)日：2009-11-21
申请号：TW094141655
申请日：2005-11-28
申请人：東洋紡績股份有限公司
发明人：水野直樹 , 岩出茂則 , 森重地加男 , 杉原秀紀 , 西野泰弘 , 野瀨克彥 , 鈴木利武
IPC分类号： B32B
CPC分类号： B32B27/36 , B32B27/40 , Y10T428/24802 , Y10T428/25 , Y10T428/31551 , Y10T428/31562 , Y10T428/31565 , Y10T428/31573 , Y10T428/31576 , Y10T428/31725 , Y10T428/31736 , Y10T428/31786 , Y10T428/31797
摘要：本發明係提供一種積層熱塑性樹脂薄膜，其係在熱塑性樹脂薄膜之一面或兩面具有含共聚合聚酯系樹脂和聚胺甲酸酯系樹脂之塗覆層，該塗覆層係具有經微相分離或奈米相分離成以共聚合PEs系樹脂為主成份之PEs相A和以PU系樹脂為主成份之PU相B之結構，且使用掃描型探針顯微鏡以相位測定模式觀察時，以下式(1)所定義之該塗覆層表面之PEs相A(在相位像是顯示暗色相)之面積比率(PEs表面分率)以5微米×5微米之測定面積計則為35%以上、小於90%：
PEs表面分率(%)=(PEs相A之面積/測定面積)×100(1)。 The present invention provides a laminated thermoplastic resin film comprising a coating layer which is a copolymer made of polyester based resin and polyurethane based resin on one side or two sides of the said thermoplastic resin film, and the microphase separation or nanophase separation in the said coating layer are a PEs phase A which is mainly constituted by a copolymerized PEs based resin and a PU phase B which is mainly constituted by a PU based resin, and the surface fraction of the PEs phase A (a dark color phase as shown in the phase map) of the said coating layer observed by using scanning probe microscope at phase measurement mode based on the measurement area of 5 μm by 5 μm and calculated by the following formula (1) is more than 35% and less than 90%: Surface fraction of PEs (%)=(Surface area of PEs phase/Area of measurement)×100 (1). 【創作特點】本發明係為解決上述迄今為止之問題所完成，其第一目的係提供一種密著性和耐黏連性為高度優異之積層熱塑性樹脂薄膜。此外，本發明之第二目的係提供一種加上密著性和耐黏連性、耐濕熱密著性也為高度優異之積層熱塑性樹脂薄膜。此外，本發明之第三目的係提供一種加上密著性和耐黏連性、透明性為高度優異之積層熱塑性樹脂薄膜。此外，本發明之第四目的係提供一種密著性、耐黏連性、耐濕熱密著性為高度優異、且其等之品質變動少之積層熱塑性樹脂薄膜捲。
上述課題可以下述解決方法來達成。
亦即，在本發明之積層熱塑性樹脂薄膜之第一發明係一種積層熱塑性樹脂薄膜，其特徵為在熱塑性樹脂薄膜之一面或兩面具有含共聚合聚酯系樹脂和聚胺甲酸酯系樹脂之塗覆層，上述塗覆層具有經微分相或奈米分相成以共聚合聚酯系樹脂為主成份之聚酯相A和以聚胺甲酸酯系樹脂為主成份之聚胺甲酸酯相B之結構，且使用掃描型探針顯微鏡以相位測定模式觀察時，以下式(1)所定義之上述塗覆層表面之聚酯相A(在相位像是顯示暗色相)之面積比率(PEs表面分率)以5微米×5微米之測定面積計則為35%以上、小於90%：PEs表面分率(%)＝(聚酯相A之面積/測定面積)×100 (1)。
第二發明係如第一發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中共聚合聚酯系樹脂係使用選自由環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、噁唑啉系交聯劑所構成的族群中至少一種交聯劑加以交聯。
第三發明係如第一發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中在上述熱塑性樹脂薄膜、或熱塑性樹脂薄膜和塗覆層之兩者含有微粒。
此外，第四發明係如第一發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中在上述熱塑性樹脂薄膜中實質地未含有微粒，而僅在塗覆層含有微粒。
第五發明係如第三或第四發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中上述微粒為二氧化矽微粒。
第六發明係如第三或第四發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中塗覆層中之微粒係不均勻偏在於聚酯相A或聚胺甲酸酯相B。
第七發明係如第一發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中上述熱塑性樹脂薄膜係雙軸配向聚酯薄膜或雙軸配向聚醯胺薄膜。
第八發明係如第一發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中上述PEs表面分率之下限為40%。第九發明係如第一發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中上述PEs表面分率之下限為45%。
第十發明係如第一發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中上述PEs表面分率之上限為80%。第十一發明係如第一發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中上述PEs表面分率之上限為75%。
第十二發明係如第一發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中以掃描型探針顯微鏡之相位測定模式觀察該塗覆層之表面，並在其經強調明色相和暗色相的界面輪廓之相位像中，使用箱型計數法可從明色相與暗色相之境界線(界面之輪廓)所求得之碎形維度以5微米×5微米之測定面積計則為1.60~1.95。
第十三發明係如第一發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中在下述所定義之塗覆層之剛性指數為3.0~15.0奈米：「塗覆層剛性指數」係意謂以在前端附有半徑為75微米藍寶石針，施加5 gf之負載量在塗覆層之表面劃上傷，並將以三維非接觸表面形狀計測裝置測定傷的凹凸形狀時之相鄰接的凸部與凹部之高低差，測定50處時的各測定值之平均值。
第十四發明係如第三或第四發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中上述積層熱塑性樹脂薄膜之霧度為1.5%以下。
第十五發明係如第十四發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其係用作為光學功能性薄膜或光學功能性薄片之基材薄膜。
第十六發明係如第十五發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中光學功能性薄膜或光學功能性薄片為硬質塗覆層薄膜、抗反射薄膜、光擴散薄片、稜鏡薄片、透明導電性薄膜、近紅外線吸收薄膜、電磁波吸收薄膜中之任一種。
第十七發明係如第一發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其係在上述塗覆層之至少一面積層以丙烯酸系樹脂為主要構成成份之功能層。
第十八發明係一種積層熱塑性樹脂薄膜捲，其特徵為以長度為1,000公尺以上、寬度為50毫米以上之尺寸將在熱塑性樹脂薄膜之一面或兩面具有含共聚合聚酯系樹脂和聚胺甲酸酯系樹脂的塗覆層之如第一至十七發明中任一項之熱塑性樹脂薄膜連續地捲取成捲狀所構成，且向薄膜之長度方向以100公尺間隔測定該塗覆層表面之聚酯相A(在相位像是顯示暗色相)之面積比率(PEs表面分率)時，在長度方向之塗覆層表面的PEs表面分率之最大值與最小值之差為15%以下，測定該塗覆層表面之PEs表面分率，係將該積層熱塑性樹脂薄膜捲予以退捲，並就該薄膜之長度方向(MD)，假設薄膜物性已呈穩定的穩定狀態區之一端為第一端部、另一端為第二端部時，則在第一端部內側2公尺以下實施第1次測定，另外在第二端部內側2公尺以下實施最後測定，同時從第1次測定處起按每100公尺實施。
第十九發明係如第十八發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其中將上述積層熱塑性樹脂薄膜捲予以退捲，並使薄膜朝寬度方向加以4等分，且在其各中央部測定塗覆層表面之聚酯相A(在相位像是顯示暗色相)之面積比率(PEs表面分率)時，在寬度方向塗覆層表面之PEs表面分率的最大值與最小值之差為10%以下。
本發明之積層熱塑性樹脂薄膜，其用以構成塗覆層之兩種樹脂，亦即共聚合聚酯系樹脂和聚胺甲酸酯系樹脂，係在以共聚合聚酯系樹脂為主成份的聚酯相A和以聚胺甲酸酯系樹脂為主成份的聚胺甲酸酯相B，具有特異的微分相結構或奈米分相結構，且塗覆層表面之聚酯相A之面積率(PEs表面分率)係在特定之範圍，因此具有優異的與硬質塗覆層、擴散層、稜鏡層等之功能層的密著性和耐黏連性。
此外，在塗覆層中，藉由以選自由環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、噁唑啉系交聯劑所構成的族群中之至少一種交聯劑，至少使上述共聚合聚酯樹脂進行交聯，即可提高耐濕熱密著性。
再者，由於藉由僅在塗覆層使特定粒徑之微粒含有特定量，或在塗覆層表面之聚酯相A或聚胺甲酸酯相B中任一相使微粒不均勻地偏在化，即可在邊維持透明性，邊改善耐黏連性、輸送性、耐擦傷性，因此可用作為要求高度透明性的光學功能性薄膜或光學功能性薄片之基材薄膜。特別是使二氧化矽微粒包含在塗覆層時，則可使二氧化矽微粒不均勻偏在化於聚胺甲酸酯相，因此可彌補耐黏連性較差的聚胺甲酸酯之缺陷。
简体摘要：本发明系提供一种积层热塑性树脂薄膜，其系在热塑性树脂薄膜之一面或两面具有含共聚合聚酯系树脂和聚胺甲酸酯系树脂之涂覆层，该涂覆层系具有经微相分离或奈米相分离成以共聚合PEs系树脂为主成份之PEs相A和以PU系树脂为主成份之PU相B之结构，且使用扫描型探针显微镜以相位测定模式观察时，以下式(1)所定义之该涂覆层表面之PEs相A(在相位像是显示暗色相)之面积比率(PEs表面分率)以5微米×5微米之测定面积计则为35%以上、小于90%： PEs表面分率(%)=(PEs相A之面积/测定面积)×100(1)。 The present invention provides a laminated thermoplastic resin film comprising a coating layer which is a copolymer made of polyester based resin and polyurethane based resin on one side or two sides of the said thermoplastic resin film, and the microphase separation or nanophase separation in the said coating layer are a PEs phase A which is mainly constituted by a copolymerized PEs based resin and a PU phase B which is mainly constituted by a PU based resin, and the surface fraction of the PEs phase A (a dark color phase as shown in the phase map) of the said coating layer observed by using scanning probe microscope at phase measurement mode based on the measurement area of 5 μm by 5 μm and calculated by the following formula (1) is more than 35% and less than 90%: Surface fraction of PEs (%)=(Surface area of PEs phase/Area of measurement)×100 (1). 【创作特点】本发明系为解决上述迄今为止之问题所完成，其第一目的系提供一种密着性和耐黏连性为高度优异之积层热塑性树脂薄膜。此外，本发明之第二目的系提供一种加上密着性和耐黏连性、耐湿热密着性也为高度优异之积层热塑性树脂薄膜。此外，本发明之第三目的系提供一种加上密着性和耐黏连性、透明性为高度优异之积层热塑性树脂薄膜。此外，本发明之第四目的系提供一种密着性、耐黏连性、耐湿热密着性为高度优异、且其等之品质变动少之积层热塑性树脂薄膜卷。上述课题可以下述解决方法来达成。亦即，在本发明之积层热塑性树脂薄膜之第一发明系一种积层热塑性树脂薄膜，其特征为在热塑性树脂薄膜之一面或两面具有含共聚合聚酯系树脂和聚胺甲酸酯系树脂之涂覆层，上述涂覆层具有经微分相或奈米分相成以共聚合聚酯系树脂为主成份之聚酯相A和以聚胺甲酸酯系树脂为主成份之聚胺甲酸酯相B之结构，且使用扫描型探针显微镜以相位测定模式观察时，以下式(1)所定义之上述涂覆层表面之聚酯相A(在相位像是显示暗色相)之面积比率(PEs表面分率)以5微米×5微米之测定面积计则为35%以上、小于90%：PEs表面分率(%)＝(聚酯相A之面积/测定面积)×100 (1)。第二发明系如第一发明之积层热塑性树脂薄膜，其中共聚合聚酯系树脂系使用选自由环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、恶唑啉系交联剂所构成的族群中至少一种交联剂加以交联。第三发明系如第一发明之积层热塑性树脂薄膜，其中在上述热塑性树脂薄膜、或热塑性树脂薄膜和涂覆层之两者含有微粒。此外，第四发明系如第一发明之积层热塑性树脂薄膜，其中在上述热塑性树脂薄膜中实质地未含有微粒，而仅在涂覆层含有微粒。第五发明系如第三或第四发明之积层热塑性树脂薄膜，其中上述微粒为二氧化硅微粒。第六发明系如第三或第四发明之积层热塑性树脂薄膜，其中涂覆层中之微粒系不均匀偏在于聚酯相A或聚胺甲酸酯相B。第七发明系如第一发明之积层热塑性树脂薄膜，其中上述热塑性树脂薄膜系双轴配向聚酯薄膜或双轴配向聚酰胺薄膜。第八发明系如第一发明之积层热塑性树脂薄膜，其中上述PEs表面分率之下限为40%。第九发明系如第一发明之积层热塑性树脂薄膜，其中上述PEs表面分率之下限为45%。第十发明系如第一发明之积层热塑性树脂薄膜，其中上述PEs表面分率之上限为80%。第十一发明系如第一发明之积层热塑性树脂薄膜，其中上述PEs表面分率之上限为75%。第十二发明系如第一发明之积层热塑性树脂薄膜，其中以扫描型探针显微镜之相位测定模式观察该涂覆层之表面，并在其经强调明色相和暗色相的界面轮廓之相位像中，使用箱型计数法可从明色相与暗色相之境界线(界面之轮廓)所求得之碎形维度以5微米×5微米之测定面积计则为1.60~1.95。第十三发明系如第一发明之积层热塑性树脂薄膜，其中在下述所定义之涂覆层之刚性指数为3.0~15.0奈米：“涂覆层刚性指数”系意谓以在前端附有半径为75微米蓝宝石针，施加5 gf之负载量在涂覆层之表面划上伤，并将以三维非接触表面形状计测设备测定伤的凹凸形状时之相邻接的凸部与凹部之高低差，测定50处时的各测定值之平均值。第十四发明系如第三或第四发明之积层热塑性树脂薄膜，其中上述积层热塑性树脂薄膜之雾度为1.5%以下。第十五发明系如第十四发明之积层热塑性树脂薄膜，其系用作为光学功能性薄膜或光学功能性薄片之基材薄膜。第十六发明系如第十五发明之积层热塑性树脂薄膜，其中光学功能性薄膜或光学功能性薄片为硬质涂覆层薄膜、抗反射薄膜、光扩散薄片、棱镜薄片、透明导电性薄膜、近红外线吸收薄膜、电磁波吸收薄膜中之任一种。第十七发明系如第一发明之积层热塑性树脂薄膜，其系在上述涂覆层之至少一面积层以丙烯酸系树脂为主要构成成份之功能层。第十八发明系一种积层热塑性树脂薄膜卷，其特征为以长度为1,000公尺以上、宽度为50毫米以上之尺寸将在热塑性树脂薄膜之一面或两面具有含共聚合聚酯系树脂和聚胺甲酸酯系树脂的涂覆层之如第一至十七发明中任一项之热塑性树脂薄膜连续地卷取成卷状所构成，且向薄膜之长度方向以100公尺间隔测定该涂覆层表面之聚酯相A(在相位像是显示暗色相)之面积比率(PEs表面分率)时，在长度方向之涂覆层表面的PEs表面分率之最大值与最小值之差为15%以下，测定该涂覆层表面之PEs表面分率，系将该积层热塑性树脂薄膜卷予以退卷，并就该薄膜之长度方向(MD)，假设薄膜物性已呈稳定的稳定状态区之一端为第一端部、另一端为第二端部时，则在第一端部内侧2公尺以下实施第1次测定，另外在第二端部内侧2公尺以下实施最后测定，同时从第1次测定处起按每100公尺实施。第十九发明系如第十八发明之积层热塑性树脂薄膜，其中将上述积层热塑性树脂薄膜卷予以退卷，并使薄膜朝宽度方向加以4等分，且在其各中央部测定涂覆层表面之聚酯相A(在相位像是显示暗色相)之面积比率(PEs表面分率)时，在宽度方向涂覆层表面之PEs表面分率的最大值与最小值之差为10%以下。本发明之积层热塑性树脂薄膜，其用以构成涂覆层之两种树脂，亦即共聚合聚酯系树脂和聚胺甲酸酯系树脂，系在以共聚合聚酯系树脂为主成份的聚酯相A和以聚胺甲酸酯系树脂为主成份的聚胺甲酸酯相B，具有特异的微分相结构或奈米分相结构，且涂覆层表面之聚酯相A之面积率(PEs表面分率)系在特定之范围，因此具有优异的与硬质涂覆层、扩散层、棱镜层等之功能层的密着性和耐黏连性。此外，在涂覆层中，借由以选自由环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、恶唑啉系交联剂所构成的族群中之至少一种交联剂，至少使上述共聚合聚酯树脂进行交联，即可提高耐湿热密着性。再者，由于借由仅在涂覆层使特定粒径之微粒含有特定量，或在涂覆层表面之聚酯相A或聚胺甲酸酯相B中任一相使微粒不均匀地偏在化，即可在边维持透明性，边改善耐黏连性、输送性、耐擦伤性，因此可用作为要求高度透明性的光学功能性薄膜或光学功能性薄片之基材薄膜。特别是使二氧化硅微粒包含在涂覆层时，则可使二氧化硅微粒不均匀偏在化于聚胺甲酸酯相，因此可弥补耐黏连性较差的聚胺甲酸酯之缺陷。

59. 发明专利

TW200911956A 切割背膠一體型黏著片 STICKING SHEET UNIFIED WITH DICING TAPE 审中-公开
简体标题：切割背胶一体型黏着片 STICKING SHEET UNIFIED WITH DICING TAPE
公开(公告)号：TW200911956A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097136358
申请日：2004-06-04
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：稻田禎一 INADA, TEIICHI , 增野道夫 MASHINO, MICHIO , 宇留野道生 URUNO, MICHIO
IPC分类号： C09J , H01L
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/94 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/0106 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/31511 , Y10T428/31551 , Y10T428/31587 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , Y10T428/31736 , Y10T428/31757 , Y10T428/31786 , Y10T428/31797 , Y10T428/3183 , Y10T428/31909 , Y10T428/31913 , Y10T428/3192 , Y10T428/31928 , Y10T428/31938 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/27
摘要：為了提供能在100℃以下的低溫下黏貼到晶片上,具有能在室溫下進行處理的柔韌程度,而且能在通常的切斷條件下與晶片同時切斷的黏著片,由此黏著片與切割背膠層壓構成的與切割背膠一體型的黏著片,以及用其製造半導體裝置的製造方法,本發明的特徵在於將黏著片的斷裂强度、延伸率與彈性模數分別限定在特定的數値範圍內。
简体摘要：为了提供能在100℃以下的低温下黏贴到芯片上,具有能在室温下进行处理的柔韧程度,而且能在通常的切断条件下与芯片同时切断的黏着片,由此黏着片与切割背胶层压构成的与切割背胶一体型的黏着片,以及用其制造半导体设备的制造方法,本发明的特征在于将黏着片的断裂强度、延伸率与弹性模数分别限定在特定的数値范围内。

60. 发明专利

TW200909595A 切割背膠一體型黏著片 STICKING SHEET UNIFIED WITH DICING TAPE 审中-公开
简体标题：切割背胶一体型黏着片 STICKING SHEET UNIFIED WITH DICING TAPE
公开(公告)号：TW200909595A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097136360
申请日：2004-06-04
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：稻田禎一 INADA, TEIICHI , 增野道夫 MASHINO, MICHIO , 宇留野道生 URUNO, MICHIO
IPC分类号： C23C , C09J , H01L
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/94 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/0106 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/31511 , Y10T428/31551 , Y10T428/31587 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , Y10T428/31736 , Y10T428/31757 , Y10T428/31786 , Y10T428/31797 , Y10T428/3183 , Y10T428/31909 , Y10T428/31913 , Y10T428/3192 , Y10T428/31928 , Y10T428/31938 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/27
摘要：為了提供能在100℃以下的低溫下黏貼到晶片上,具有能在室溫下進行處理的柔韌程度,而且能在通常的切斷條件下與晶片同時切斷的黏著片,由此黏著片與切割背膠層壓構成的與切割背膠一體型的黏著片,以及用其製造半導體裝置的製造方法,本發明的特徵在於將黏著片的斷裂强度、延伸率與彈性模數分別限定在特定的數値範圍內。
简体摘要：为了提供能在100℃以下的低温下黏贴到芯片上,具有能在室温下进行处理的柔韧程度,而且能在通常的切断条件下与芯片同时切断的黏着片,由此黏着片与切割背胶层压构成的与切割背胶一体型的黏着片,以及用其制造半导体设备的制造方法,本发明的特征在于将黏着片的断裂强度、延伸率与弹性模数分别限定在特定的数値范围内。

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