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51. 发明专利

TW200409422A 雙波長雷射系統以及具備此系統之晶片尺度標示器 LASER SYSTEM FOR DUAL WAVELENGTH AND CHIP SCALE MARKER HAVING THE SAME 审中-公开
简体标题：双波长激光系统以及具备此系统之芯片尺度标示器 LASER SYSTEM FOR DUAL WAVELENGTH AND CHIP SCALE MARKER HAVING THE SAME
公开(公告)号：TW200409422A
公开(公告)日：2004-06-01
申请号：TW092117789
申请日：2003-06-30
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：韓裕熙 HAN, YOU HIE , 全昌洙 JUN, CHANG SU
IPC分类号： H01S
CPC分类号： H01S3/109 , G02F1/37 , H01L21/67282 , H01S3/0809
摘要：一種具有1064／532奈米(nm)雙波長之雷射系統(lasersystem)，其中包括：一雷射振盪器(laseroscillator)，用以振盪雷射光束；一二倍頻產生模組(secondharmonicgenerationmodule)，用以從上述雷射振盪器接收雷射光束並產生二倍頻波長；以及一反射鏡(reflectionmirror)，可分離地排列在上述振盪器與上述二倍頻產生模組之間，當安裝在一雷射光束光徑(laserbeampath)上時用以反射上述雷射振盪器所振盪之雷射光束於一方向。上述雷射系統當上述反射鏡安裝在上述雷射光束光徑上時將振盪具有1064奈米(nm)波長之雷射光束，而當上述反射鏡從上述雷射光束光徑分離時將振盪具有532奈米(nm)波長之雷射光束。
简体摘要：一种具有1064／532奈米(nm)双波长之激光系统(lasersystem)，其中包括：一激光振荡器(laseroscillator)，用以振荡激光光束；一二倍频产生模块(secondharmonicgenerationmodule)，用以从上述激光振荡器接收激光光束并产生二倍频波长；以及一反射镜(reflectionmirror)，可分离地排列在上述振荡器与上述二倍频产生模块之间，当安装在一激光光束光径(laserbeampath)上时用以反射上述激光振荡器所振荡之激光光束于一方向。上述激光系统当上述反射镜安装在上述激光光束光径上时将振荡具有1064奈米(nm)波长之激光光束，而当上述反射镜从上述激光光束光径分离时将振荡具有532奈米(nm)波长之激光光束。

52. 发明专利

TW544896B 校正晶片尺寸標示器中標示位置的方法及裝置有权
简体标题：校正芯片尺寸标示器中标示位置的方法及设备
公开(公告)号：TW544896B
公开(公告)日：2003-08-01
申请号：TW091111645
申请日：2002-05-31
申请人： EO科技股份有限公司
发明人：韓裕熙 , 李忠信 , 閔涼基 , 安炳敏 , 張赫俊
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67282 , H01L21/681
摘要：一種校正晶片尺寸標示器中標示位置的方法及裝置，該方法包括：(a)將與晶圓同形之一螢幕置於一用以支持該晶圓之晶圓支持元件；(b)對螢幕上的一個預定目標點發射一雷射光束，並藉在該目標點上移動的攝相機測量該雷射光束的位置；(c)該測量的位置資料傳送至一控制器；(d)對複數個預定點重覆步驟(b)及(c)；(e)比較傳送之位置資料及目標點；以及(f)當位置資料與目標點之偏差大於一預定值時，藉著調整電流掃描計之面鏡，以校正雷射光束輻射於晶圓上的位置。
简体摘要：一种校正芯片尺寸标示器中标示位置的方法及设备，该方法包括：(a)将与晶圆同形之一屏幕置于一用以支持该晶圆之晶圆支持组件；(b)对屏幕上的一个预定目标点发射一激光光束，并藉在该目标点上移动的摄相机测量该激光光束的位置；(c)该测量的位置数据发送至一控制器；(d)对复数个预定点重复步骤(b)及(c)；(e)比较发送之位置数据及目标点；以及(f)当位置数据与目标点之偏差大于一预定值时，借着调整电流扫描计之面镜，以校正激光光束辐射于晶圆上的位置。

53. 发明专利

TW425601B 雷射標記裝置及其控制方法失效
简体标题：激光标记设备及其控制方法
公开(公告)号：TW425601B
公开(公告)日：2001-03-11
申请号：TW087107600
申请日：1998-05-16
申请人：三菱電機股份有限公司
发明人：荒川功 , 浦田辰也 , 松村慎一 , 宮本哲次
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67282 , B23K26/0838
摘要：本發明以雷射標記裝置之小形化及縮短其作業時間為目的。
本發明使用設有支持引線框之第l及第2支持部43，44之旋轉自如之旋轉定位42的旋轉定位部，而由旋轉定位42旋轉使第1及第2支持部43，44之位置為交互更換於待機位置42A與加工位置42B之間。由上述裝置使於雷射標記加工中，於待機位置之引線框的定位及畫像檢出為並行的實行。
简体摘要：本发明以激光标记设备之小形化及缩短其作业时间为目的。本发明使用设有支持引线框之第l及第2支持部43，44之旋转自如之旋转定位42的旋转定位部，而由旋转定位42旋转使第1及第2支持部43，44之位置为交互更换于待机位置42A与加工位置42B之间。由上述设备使于激光标记加工中，于待机位置之引线框的定位及画像检出为并行的实行。

54. 发明专利

TW392235B 有識別標記形成於其上之半導體晶圓以及使用該識別標記來鋸晶圓的方法有权
简体标题：有识别标记形成于其上之半导体晶圆以及使用该识别标记来锯晶圆的方法
公开(公告)号：TW392235B
公开(公告)日：2000-06-01
申请号：TW087113468
申请日：1998-08-15
申请人：三星電子股份有限公司
发明人：孫大雨 , 李允秀 , 金炳晚
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67282 , B28D5/0064 , H01L21/3043 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2223/5446 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：揭示一種半導體晶圓於其上方於垂直畫線與水平畫線間之交叉部形成識別標記，及使用識別標記鋸開晶圓之方法。根據本發明之晶圓具有識別標記形成於其上，識別標記有多種圖樣及至少一個介於圖樣間之交叉部，於該交叉部圖樣易藉亮度彼此區別，故攝影機可正確辨識識別標記。又交叉部之識別標記係與半導體晶片隔開，因而防止識別標記圖樣與半導體晶片圖樣發生識別錯誤。又因識別標記具有攝影機容易辨識之圖樣，故可改良晶圓對正之可靠度。
简体摘要：揭示一种半导体晶圆于其上方于垂直画线与水平画线间之交叉部形成识别标记，及使用识别标记锯开晶圆之方法。根据本发明之晶圆具有识别标记形成于其上，识别标记有多种图样及至少一个介于图样间之交叉部，于该交叉部图样易藉亮度彼此区别，故摄影机可正确辨识识别标记。又交叉部之识别标记系与半导体芯片隔开，因而防止识别标记图样与半导体芯片图样发生识别错误。又因识别标记具有摄影机容易辨识之图样，故可改良晶圆对正之可靠度。

55. 发明专利

TWI607817B 雷射打印裝置及其方法有权
简体标题：激光打印设备及其方法
公开(公告)号：TWI607817B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW104128977
申请日：2015-09-02
申请人：鈦昇科技股份有限公司 , E&R ENGINEERING CORP.
发明人：吳文仁 , WU, WEN REN , 鍾卓君 , CHUNG, CHO CHUN
IPC分类号： B23K26/18 , H01L21/66 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67282 , B23K26/0084 , B23K2203/56 , H01L21/268 , H01L21/67288 , H01L21/68785 , H01L22/20 , H01L23/544

56. 发明专利

TW201707969A 玻璃基板、積層基板、積層基板之製造方法、積層體、捆包體及玻璃基板之製造方法审中-公开
简体标题：玻璃基板、积层基板、积层基板之制造方法、积层体、捆包体及玻璃基板之制造方法
公开(公告)号：TW201707969A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105123323
申请日：2016-07-22
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：塙優 , HANAWA, YU , 野村周平 , NOMURA, SHUHEI , 小野和孝 , ONO, KAZUTAKA , 竹下暢彦 , TAKESHITA, NOBUHIKO , 花島圭輔 , HANASHIMA, KEISUKE
IPC分类号： B32B17/06 , B32B3/30 , H01L23/15 , C03B17/06
CPC分类号： H01L21/68757 , B65D85/48 , C03B33/02 , C03B33/0235 , C03C23/00 , C03C27/00 , H01L21/56 , H01L21/67282 , Y02P40/57
摘要：本發明之玻璃基板係藉由與含有矽之基板積層而供形成積層基板之玻璃基板，上述玻璃基板具有凹面與凸面，且具有能識別上述凹面與上述凸面之標記。
简体摘要：本发明之玻璃基板系借由与含有硅之基板积层而供形成积层基板之玻璃基板，上述玻璃基板具有凹面与凸面，且具有能识别上述凹面与上述凸面之标记。

57. 发明专利

TW201625426A 噴墨印刷系統和處理晶圓的方法审中-公开
简体标题：喷墨印刷系统和处理晶圆的方法
公开(公告)号：TW201625426A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104123412
申请日：2015-07-22
申请人：羅斯及勞公司 , ROTH & RAU B. V.
发明人：凡希真約翰 , VERHEIJEN, JOHAN , 迪克勞倫提斯 , VAN DIJK, LAURENTIUS HENDRIKUS ADRIANUS
IPC分类号： B41J11/00 , B41J29/393 , B41J3/407 , H01L21/68 , H01L21/683 , H05K3/12
CPC分类号： B41J11/58 , B41J2/01 , B41J3/407 , B41J11/008 , B41J29/393 , H01L21/67282 , H01L21/681 , H05K1/0269 , H05K3/125 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
摘要：用於處理高容量中之晶圓的噴墨印刷系統。該噴墨印刷系統包括晶圓可被放置在其上之夾頭、及具有至少一噴嘴的噴墨印刷頭。每一夾頭係與單一照相機有關聯。每一夾頭包括2維目視基準。電子控制器組件被建構來拍攝含有該晶圓邊緣及該2維目視基準之單一影像，在每個實例中，晶圓已被放置在夾頭上。用於每一影像，該夾頭相對該照相機的位置及該晶圓相對該照相機之位置被決定。隨後，相對該夾頭的晶圓位置被計算，且基於此，該至少一噴嘴之引發被定時，且該印刷動作組件的運動被控制，以致該等液滴被精確地定位在該晶圓上。
简体摘要：用于处理高容量中之晶圆的喷墨印刷系统。该喷墨印刷系统包括晶圆可被放置在其上之夹头、及具有至少一喷嘴的喷墨印刷头。每一夹头系与单一照相机有关联。每一夹头包括2维目视基准。电子控制器组件被建构来拍摄含有该晶圆边缘及该2维目视基准之单一影像，在每个实例中，晶圆已被放置在夹头上。用于每一影像，该夹头相对该照相机的位置及该晶圆相对该照相机之位置被决定。随后，相对该夹头的晶圆位置被计算，且基于此，该至少一喷嘴之引发被定时，且该印刷动作组件的运动被控制，以致该等液滴被精确地定位在该晶圆上。

58. 发明专利

TWI505396B 製造及定位半導體晶圓之方法、定位半導體晶圓之方法以及製造及定位半導體晶圓之系統有权
简体标题：制造及定位半导体晶圆之方法、定位半导体晶圆之方法以及制造及定位半导体晶圆之系统
公开(公告)号：TWI505396B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW101123179
申请日：2012-06-28
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：林金明 , LIN, CHIN MING , 陳萬來 , CHEN, WAN LAI , 黃嘉宏 , HUANG, CHIA HUNG , 楊棋銘 , YANG, CHI MING , 林進祥 , LIN, CHIN HSIANG
IPC分类号： H01L21/68 , H01L23/544
CPC分类号： H01L21/681 , H01L21/268 , H01L21/67282 , H01L21/683 , H01L23/544 , H01L2223/54426 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

59. 发明专利

TW201532855A 複數零件的裝飾系統與方法审中-公开
简体标题：复数零件的装饰系统与方法
公开(公告)号：TW201532855A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103136582
申请日：2014-10-23
申请人： ATS自動模具系統股份有限公司 , ATS AUTOMATION TOOLING SYSTEMS INC.
发明人：鄧祿普喬爾安東尼派崔克 , DUNLOP, JOEL ANTHONY PATRICK
IPC分类号： B44B9/00 , G01N21/956
CPC分类号： H01L21/67259 , B41F15/18 , B41F33/0036 , B41P2215/11 , G01N21/8803 , G01N21/956 , H01L21/67282 , H01L21/67333
摘要：本發明提供一種裝飾複數零件的方法，係包括：將複數零件裝載到一棧板上；登錄複數零件中的每一個零件相對應該棧板的位置；向複數模版的每一個模版登錄複數零件的每一個零件的位置；使用該些複數模版來裝飾該些複數零件；以及檢查已施加裝飾的零件，以控管瑕疵。本發明另提供一種裝飾單一零件的方法，係包括：定位一零件以施加裝飾；啟動零件的一裝飾程序；以及在裝飾程序中，根據該零件或裝飾的預定特徵，調整裝飾程序的一或多個參數，以增強印刷覆蓋或提高印刷品質。
简体摘要：本发明提供一种装饰复数零件的方法，系包括：将复数零件装载到一栈板上；登录复数零件中的每一个零件相对应该栈板的位置；向复数模版的每一个模版登录复数零件的每一个零件的位置；使用该些复数模版来装饰该些复数零件；以及检查已施加装饰的零件，以控管瑕疵。本发明另提供一种装饰单一零件的方法，系包括：定位一零件以施加装饰；启动零件的一装饰进程；以及在装饰进程中，根据该零件或装饰的预定特征，调整装饰进程的一或多个参数，以增强印刷覆盖或提高印刷品质。

60. 发明专利

TWI432908B 微影系統及投射方法有权
简体标题：微影系统及投射方法
公开(公告)号：TWI432908B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW096105377
申请日：2007-02-14
申请人：瑪波微影IP公司 , MAPPER LITHOGRAPHY IP B. V.
发明人：彼得克路特 , KRUIT, PIETER , 瑪寇傑加寇威蘭德 , WIELAND, MARCO JAN-JACO , 史提恩威廉卡瑞爾赫曼史提賓克 , STEENBRINK, STIJN WILLEM KAREL HERMAN , 瑞寇賈格 , JAGER, REMCO
IPC分类号： G03F7/20 , H01J37/317
CPC分类号： H01J37/3177 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/70291 , G03F7/70383 , G03F7/70508 , H01J37/3026 , H01J37/3174 , H01J2237/31764 , H01J2237/31766 , H01J2237/31771 , H01L21/67282

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