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51. 发明专利

TW201517709A 基板結構及其製作方法审中-公开
简体标题：基板结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201517709A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW102139367
申请日：2013-10-30
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃子威 , HUANG, TZU WEI , 王金勝 , WANG, CHIN SHENG
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09636 , H05K2201/09854 , Y10T29/302
摘要：一種基板結構，包括一基材以及一填孔材料。基材具有一上表面、一下表面、至少一第一盲孔及至少一第二盲孔。基材包括一絕緣層、一第一銅箔層及一第二銅箔層。第一銅箔層與第二銅箔層分別配置於絕緣層彼此相對的兩側表面上。第一盲孔由上表面往第二銅箔層的方向延伸且暴露出部分第二銅箔層。第二盲孔由下表面往第一銅箔層的方向延伸且暴露出部分第一銅箔層。填孔材料填充於第一盲孔及第二盲孔內，且覆蓋基材的上表面與下表面。
简体摘要：一种基板结构，包括一基材以及一填孔材料。基材具有一上表面、一下表面、至少一第一盲孔及至少一第二盲孔。基材包括一绝缘层、一第一铜箔层及一第二铜箔层。第一铜箔层与第二铜箔层分别配置于绝缘层彼此相对的两侧表面上。第一盲孔由上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔层。第二盲孔由下表面往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层。填孔材料填充于第一盲孔及第二盲孔内，且覆盖基材的上表面与下表面。

52. 发明专利

TW201515170A 封裝載板审中-公开
简体标题：封装载板
公开(公告)号：TW201515170A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW102135527
申请日：2013-10-01
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：王金勝 , WANG, CHIN SHENG , 陳慶盛 , CHEN, CHING SHENG , 王朝民 , WANG, CHAO MIN
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/007 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K2201/0376 , H05K2203/0156 , H01L2924/00014
摘要：一種封裝載板，包括一可移除式支撐板以及一線路板。可移除式支撐板包括一介電層、一銅箔層以及一離形層。介電層配置於銅箔層與離形層之間。線路板配置於可移除式支撐板上且直接接觸離形層。線路板的厚度介於30微米至100微米之間。
简体摘要：一种封装载板，包括一可移除式支撑板以及一线路板。可移除式支撑板包括一介电层、一铜箔层以及一离形层。介电层配置于铜箔层与离形层之间。线路板配置于可移除式支撑板上且直接接触离形层。线路板的厚度介于30微米至100微米之间。

53. 发明专利

TW201513283A 封裝載板及其製作方法审中-公开
简体标题：封装载板及其制作方法
公开(公告)号：TW201513283A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW102135022
申请日：2013-09-27
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：孫世豪 , SUN, SHIH HAO
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/0097 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/15311 , H05K1/186 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2203/1536 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種封裝載板的製作方法包括下列步驟。接合兩基底金屬層。分別壓合兩支撐層於兩基底金屬層上。分別設置兩離型金屬膜於兩支撐層上，各離型金屬膜包括可彼此分離之第一金屬箔層以及第二金屬箔層。分別形成兩第一圖案化金屬層於兩離型金屬膜上，各第一圖案化金屬層包括接墊圖案。分別形成兩介電層於兩離型金屬膜上並覆蓋對應的第一圖案化金屬層。各介電層具有導通孔，分別連接對應的接墊圖案。分別形成兩第二圖案化金屬層於兩介電層上，各第二圖案化金屬層至少覆蓋對應的導通孔的上表面。令兩基底金屬層分離，以形成各自獨立的兩封裝載板。
简体摘要：一种封装载板的制作方法包括下列步骤。接合两基底金属层。分别压合两支撑层于两基底金属层上。分别设置两离型金属膜于两支撑层上，各离型金属膜包括可彼此分离之第一金属箔层以及第二金属箔层。分别形成两第一图案化金属层于两离型金属膜上，各第一图案化金属层包括接垫图案。分别形成两介电层于两离型金属膜上并覆盖对应的第一图案化金属层。各介电层具有导通孔，分别连接对应的接垫图案。分别形成两第二图案化金属层于两介电层上，各第二图案化金属层至少覆盖对应的导通孔的上表面。令两基底金属层分离，以形成各自独立的两封装载板。

55. 发明专利

TWI452955B 基板結構的製作方法有权
简体标题：基板结构的制作方法
公开(公告)号：TWI452955B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW101137153
申请日：2012-10-08
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃子威 , HUANG, TZU WEI
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/42 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165

56. 发明专利

TWI449673B 含銅氧化物的形成方法失效
简体标题：含铜氧化物的形成方法
公开(公告)号：TWI449673B
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：TW100130303
申请日：2011-08-24
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
发明人：陳慶盛 , CHEN, CHING SHENG
IPC分类号： C01G3/02

57. 发明专利

TWI446591B 封裝載板及其製作方法有权
简体标题：封装载板及其制作方法
公开(公告)号：TWI446591B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW100115471
申请日：2011-05-03
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
发明人：孫世豪 , SUN, SHIH HAO
IPC分类号： H01L33/48 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H01L23/427 , H01C17/02 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2933/0075 , Y10T29/49083 , Y10T29/49087 , Y10T29/49126 , Y10T29/49353 , H01L2924/00014

58. 发明专利

TWI446495B 封裝載板及其製作方法有权
简体标题：封装载板及其制作方法
公开(公告)号：TWI446495B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW100101971
申请日：2011-01-19
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
发明人：孫世豪 , SUN, SHIH HAO
IPC分类号： H01L23/367 , H01L21/48
CPC分类号： H01L33/644 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32013 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

59. 发明专利

TW201415976A 基板結構的製作方法审中-公开
简体标题：基板结构的制作方法
公开(公告)号：TW201415976A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW101137153
申请日：2012-10-08
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃子威 , HUANG, TZU WEI
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/42 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165
摘要：一種基板結構的製作方法。提供一基材。基材具有一核心層以及位於核心層之一第一表面與一第二表面上的一第一銅箔層與一第二銅箔層。對第一銅箔層與第二銅箔層進行一表面處理，以形成一第一粗糙表面與一第二粗糙表面。對第一粗糙表面照射一雷射光束，以形成至少一從第一銅箔層延伸至核心層之第二表面的第一盲孔。對第二銅箔層進行一蝕刻步驟，以形成至少一從第二銅箔層延伸至核心層之第二表面的第二盲孔。第二盲孔連通第一盲孔而構成至少一通孔。形成一導電層於第一銅箔層與第二銅箔層上。導電層填滿通孔且覆蓋第一銅箔層與第二銅箔層。
简体摘要：一种基板结构的制作方法。提供一基材。基材具有一内核层以及位于内核层之一第一表面与一第二表面上的一第一铜箔层与一第二铜箔层。对第一铜箔层与第二铜箔层进行一表面处理，以形成一第一粗糙表面与一第二粗糙表面。对第一粗糙表面照射一激光光束，以形成至少一从第一铜箔层延伸至内核层之第二表面的第一盲孔。对第二铜箔层进行一蚀刻步骤，以形成至少一从第二铜箔层延伸至内核层之第二表面的第二盲孔。第二盲孔连通第一盲孔而构成至少一通孔。形成一导电层于第一铜箔层与第二铜箔层上。导电层填满通孔且覆盖第一铜箔层与第二铜箔层。

60. 发明专利

TW201351515A 封裝載板及其製作方法审中-公开
简体标题：封装载板及其制作方法
公开(公告)号：TW201351515A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW101120523
申请日：2012-06-07
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：王金勝 , WANG, CHIN SHENG , 戴暐倫 , TAI, WEI LUN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L21/4821 , H01L21/568 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68345 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/4848 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/48465 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要：一種封裝載板的製作方法。提供一支撐板。支撐板上已配置有一金屬層。於金屬層上形成一圖案化乾膜層。圖案化乾膜層暴露出部分金屬層。以圖案化乾膜層為一電鍍罩幕，電鍍一表面處理層於圖案化乾膜層所暴露出的部分金屬層上。移除圖案化乾膜層，以暴露出部分金屬層。以表面處理層為一蝕刻罩幕，蝕刻金屬層未被表面處理層所覆蓋之部分，而形成一圖案化金屬層。
简体摘要：一种封装载板的制作方法。提供一支撑板。支撑板上已配置有一金属层。于金属层上形成一图案化干膜层。图案化干膜层暴露出部分金属层。以图案化干膜层为一电镀罩幕，电镀一表面处理层于图案化干膜层所暴露出的部分金属层上。移除图案化干膜层，以暴露出部分金属层。以表面处理层为一蚀刻罩幕，蚀刻金属层未被表面处理层所覆盖之部分，而形成一图案化金属层。

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