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41. 发明专利

TWI644843B 供收料方法及設備有权
简体标题：供收料方法及设备
公开(公告)号：TWI644843B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW106131675
申请日：2017-09-15
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：程冠霖 , 林漢聲
IPC分类号： B65G47/74 , H05K3/00

42. 发明专利

TW201843054A 用於防止錫膏滴落的裝置审中-公开
简体标题：用于防止锡膏滴落的设备
公开(公告)号：TW201843054A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107112783
申请日：2018-04-13
申请人：美商伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：楊寧 , YANG, NING
IPC分类号： B41F15/34 , B41F15/40 , H05K3/00 , H05K13/00
摘要：本案提供了用於防止錫膏滴落的裝置，包括：工作臺支撐裝置；工作臺，所述工作臺固定地連接在工作臺支撐裝置的一端，所述工作臺用於承載錫膏罐，所述錫膏罐包括殼體，所述殼體中容納錫膏噴嘴，所述錫膏噴嘴安裝在所述工作臺上，從而所述錫膏罐通過所述錫膏噴嘴被倒置地承載在所述工作臺上，所述殼體能夠相對於錫膏噴嘴移動，以使得錫膏罐中容納的錫膏從所述錫膏噴嘴中擠出；保持架，所述保持架連接錫膏罐的殼體，並處於工作臺的上方，所述保持架可滑動地連接在工作臺支撐裝置上，以使得所述保持架能夠隨著錫膏罐中錫膏的減少而向下移動，以調節錫膏噴嘴和所述殼體的相對位置。
简体摘要：本案提供了用于防止锡膏滴落的设备，包括：工作台支撑设备；工作台，所述工作台固定地连接在工作台支撑设备的一端，所述工作台用于承载锡膏罐，所述锡膏罐包括壳体，所述壳体中容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴安装在所述工作台上，从而所述锡膏罐通过所述锡膏喷嘴被倒置地承载在所述工作台上，所述壳体能够相对于锡膏喷嘴移动，以使得锡膏罐中容纳的锡膏从所述锡膏喷嘴中挤出；保持架，所述保持架连接锡膏罐的壳体，并处于工作台的上方，所述保持架可滑动地连接在工作台支撑设备上，以使得所述保持架能够随着锡膏罐中锡膏的减少而向下移动，以调节锡膏喷嘴和所述壳体的相对位置。

43. 实用新型

TWM571106U 複數驅動之印刷電路板頂水平治具有权
简体标题：复数驱动之印刷电路板顶水奔驰具
公开(公告)号：TWM571106U
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107211360
申请日：2018-08-17
申请人：莊聖儒
发明人：莊聖儒
IPC分类号： H05K3/00

44. 发明专利

TWI643536B 自動化電路板生產設備之電路板導電辨識方法有权
简体标题：自动化电路板生产设备之电路板导电辨识方法
公开(公告)号：TWI643536B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW106121078
申请日：2017-06-23
申请人：迅得機械股份有限公司 , SYMTEK AUTOMATION ASIA CO.,LTD
发明人：張啟原 , CHANG, CHI-YUAN , 王年清 , WANG, NIEN-CHING
IPC分类号： H05K3/00 , G06K19/067

45. 发明专利

TW201842019A 剝離層之製造方法审中-公开
简体标题：剥离层之制造方法
公开(公告)号：TW201842019A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW106143083
申请日：2017-12-08
申请人：日商日產化學工業股份有限公司 , NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：江原和也 , EBARA, KAZUYA , 進藤和也 , SHINDO, KAZUYA
IPC分类号： C08J7/04 , C08J7/00 , C08G73/10 , B32B7/06 , B32B27/34 , B32B37/26 , H05K3/00 , H05K1/03
摘要：本發明係提供一種剝離層之製造方法，其係包含以下步驟：　　將包含以下述式(1A)~(1C)表示之聚醯胺酸之至少1種與有機溶劑的剝離層形成用組成物塗佈於基體上，以最高溫度450~550℃燒成的步驟，(式中，X相互獨立為具有2個羧酸衍生物之4價的芳香族基，Y相互獨立為2價的芳香族基，Z1及Z2相互獨立為1價的有機基，式(1A)中，Y、Z1及Z2之至少1個具有鹼可溶性基，式(1B)中，Y及2個Z1之至少1個具有鹼可溶性基，式(1C)中，Y及2個Z2之至少1個具有鹼可溶性基，m相互獨立表示自然數)。
简体摘要：本发明系提供一种剥离层之制造方法，其系包含以下步骤：　　将包含以下述式(1A)~(1C)表示之聚酰胺酸之至少1种与有机溶剂的剥离层形成用组成物涂布于基体上，以最高温度450~550℃烧成的步骤，(式中，X相互独立为具有2个羧酸衍生物之4价的芳香族基，Y相互独立为2价的芳香族基，Z1及Z2相互独立为1价的有机基，式(1A)中，Y、Z1及Z2之至少1个具有碱可溶性基，式(1B)中，Y及2个Z1之至少1个具有碱可溶性基，式(1C)中，Y及2个Z2之至少1个具有碱可溶性基，m相互独立表示自然数)。

46. 发明专利

TWI641462B 電路板裁切設備有权
简体标题：电路板裁切设备
公开(公告)号：TWI641462B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW106140267
申请日：2017-11-21
申请人：得力富企業股份有限公司
发明人：游丞德
IPC分类号： B26D5/26 , B26D7/27 , H05K3/00

47. 实用新型

TWM569123U 薄膜碎屑清除結構有权
简体标题：薄膜碎屑清除结构
公开(公告)号：TWM569123U
公开(公告)日：2018-10-21
申请号：TW106216399
申请日：2017-11-03
申请人：廣武自動機械股份有限公司
发明人：張靜芝
IPC分类号： H05K3/00

48. 发明专利

TW201838489A 高散熱效率電路板及其製作方法审中-公开
简体标题：高散热效率电路板及其制作方法
公开(公告)号：TW201838489A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106111784
申请日：2017-04-07
申请人：健鼎科技股份有限公司 , TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：鄭仲宏 , CHENG, CHUNG HUNG , 賴怡達 , LAI, YI TA , 范字遠 , FAN, TZU YUAN , 石漢青 , SHIH, HAN CHING , 楊偉雄 , YANG, WEI HSIUNG
IPC分类号： H05K3/00 , H05K7/20
摘要：一種高散熱效率電路板的製作方法包含有下列步驟。首先，提供一基板，且基板具有一導電層。然後，形成一穿孔於基板。接著，電鍍一電鍍層於基板之導電層之上以及穿孔之中。蝕刻電鍍層與導電層，以形成一電路層。利用一散熱膏以形成一散熱層於基板的一側。此外，一種高散熱效率電路板亦在此揭露。
简体摘要：一种高散热效率电路板的制作方法包含有下列步骤。首先，提供一基板，且基板具有一导电层。然后，形成一穿孔于基板。接着，电镀一电镀层于基板之导电层之上以及穿孔之中。蚀刻电镀层与导电层，以形成一电路层。利用一散热膏以形成一散热层于基板的一侧。此外，一种高散热效率电路板亦在此揭露。

49. 发明专利

TW201836862A 用於自動清除殘留錫膏的裝置审中-公开
简体标题：用于自动清除残留锡膏的设备
公开(公告)号：TW201836862A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107112759
申请日：2018-04-13
申请人：美商伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：楊寧 , YANG, NING
IPC分类号： B41F35/00 , B08B5/02 , H05K3/00
摘要：本案提供了一種用於自動清除殘留錫膏的裝置，包括：工作臺，所述工作臺用於承載錫膏罐，所述錫膏罐容納錫膏噴嘴，所述錫膏噴嘴具有錫膏噴嘴口，所述工作臺具有錫膏通孔，所述錫膏通孔用於容納錫膏噴嘴口；設置在所述工作臺中的氣體通道，所述氣體通道包括氣體入口和氣體出口，所述氣體入口被配置為與清潔氣體源連通，所述氣體出口被配置為將氣體吹向容納在所述錫膏通孔中的錫膏噴嘴口，從而切割錫膏噴嘴口處殘留的錫膏。
简体摘要：本案提供了一种用于自动清除残留锡膏的设备，包括：工作台，所述工作台用于承载锡膏罐，所述锡膏罐容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴具有锡膏喷嘴口，所述工作台具有锡膏通孔，所述锡膏通孔用于容纳锡膏喷嘴口；设置在所述工作台中的气体信道，所述气体信道包括气体入口和气体出口，所述气体入口被配置为与清洁气体源连通，所述气体出口被配置为将气体吹向容纳在所述锡膏通孔中的锡膏喷嘴口，从而切割锡膏喷嘴口处残留的锡膏。

50. 实用新型

TWM567532U 印製線路板或晶圓電鍍裝置用攪拌件有权
简体标题：印制线路板或晶圆电镀设备用搅拌件
公开(公告)号：TWM567532U
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW107209861
申请日：2018-07-20
申请人：台灣創智成功科技有限公司
发明人：何志剛 , 林振煜
IPC分类号： H05K3/00 , C25D17/00

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