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42. 发明专利

TW202030255A 樹脂組成物及其製造方法、清漆、積層板、印刷配線基板以及成形品审中-公开
简体标题：树脂组成物及其制造方法、清漆、积层板、印刷配线基板以及成形品
公开(公告)号：TW202030255A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108109665
申请日：2019-03-21
申请人：日商普林科技有限公司 , PRINTEC CORPORATION
发明人：川崎達也 , KAWASAKI, TATSUYA , 菊地重信 , KIKUCHI, SHIGENOBU
IPC分类号： C08L61/26 , C08K5/357 , C08L63/00 , C08L45/00 , C08J3/20 , C09D161/26 , C09D163/00 , C09D145/00 , C09D7/40 , B32B27/00 , H05K1/03 , H01L23/14
摘要：本發明提供一種樹脂組成物，其於電子、電氣零件中具有高耐熱性及低介電特性（低相對介電常數、低介電損耗正切）且成為作為積層板、印刷配線基板、接著劑、密封劑、塗料及成形品等使用的硬化物。本發明是一種樹脂組成物，其是將含有（A）聚馬來醯亞胺化合物、（B）苯并噁嗪、（C）環氧樹脂、及（D）薰草酮樹脂的樹脂混合物進行熔融而獲得者，且上述樹脂混合物的樹脂成分100質量份中的上述（A）聚馬來醯亞胺化合物的含量為40質量份~70質量份。
简体摘要：本发明提供一种树脂组成物，其于电子、电气零件中具有高耐热性及低介电特性（低相对介电常数、低介电损耗正切）且成为作为积层板、印刷配线基板、接着剂、密封剂、涂料及成形品等使用的硬化物。本发明是一种树脂组成物，其是将含有（A）聚马来酰亚胺化合物、（B）苯并恶嗪、（C）环氧树脂、及（D）薰草酮树脂的树脂混合物进行熔融而获得者，且上述树脂混合物的树脂成分100质量份中的上述（A）聚马来酰亚胺化合物的含量为40质量份~70质量份。

43. 发明专利

TW202014303A 疊層體、及疊層體之製造方法审中-公开
简体标题：叠层体、及叠层体之制造方法
公开(公告)号：TW202014303A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108129028
申请日：2019-08-15
申请人：日商東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：奧山哲雄 , OKUYAMA, TETSUO , 林美唯妃 , HAYASHI, MIYUKI , 市村俊介 , ICHIMURA, SHUNSUKE , 德田桂也 , TOKUDA, KAYA , 山下全廣 , YAMASHITA, MASAHIRO
IPC分类号： B32B27/06 , H01L23/14
摘要：本發明提供一種具有充分之耐熱性、且耐熱高分子薄膜與無機基板的黏接力良好的疊層體。一種疊層體，包含：耐熱高分子薄膜；無機基板；及使用多價胺化物所形成的多價胺化物層；其中多價胺化物層形成於耐熱高分子薄膜與無機基板之間。
简体摘要：本发明提供一种具有充分之耐热性、且耐热高分子薄膜与无机基板的黏接力良好的叠层体。一种叠层体，包含：耐热高分子薄膜；无机基板；及使用多价胺化物所形成的多价胺化物层；其中多价胺化物层形成于耐热高分子薄膜与无机基板之间。

44. 发明专利

TW202008517A 封裝結構及其製造方法审中-公开
简体标题：封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TW202008517A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108108312
申请日：2019-03-12
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：林南君 , LIN, NAN-CHUN , 徐宏欣 , HSU, HUNG-HSIN
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H01L21/58
摘要：提供一種封裝結構包括框架結構、晶粒、密封體以及重佈線路結構。框架結構具有空腔。晶粒配置於空腔中。晶粒具有主動面、相對於主動面的背面、連接主動面與背面的多個側邊以及配置於主動面上的多個連接墊。密封體密封框架結構的至少一部分以及晶粒的側邊。重佈線路結構配置於密封體與晶粒的主動面上。連接墊與重佈線路結構直接接觸。
简体摘要：提供一种封装结构包括框架结构、晶粒、密封体以及重布线路结构。框架结构具有空腔。晶粒配置于空腔中。晶粒具有主动面、相对于主动面的背面、连接主动面与背面的多个侧边以及配置于主动面上的多个连接垫。密封体密封框架结构的至少一部分以及晶粒的侧边。重布线路结构配置于密封体与晶粒的主动面上。连接垫与重布线路结构直接接触。

45. 发明专利

TW202003723A 樹脂清漆、預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體审中-公开
简体标题：树脂清漆、预浸体、积层板、印刷线路板及半导体封装体
公开(公告)号：TW202003723A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117253
申请日：2019-05-20
申请人：日商日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：白男川芳克 , SHIRAOKAWA, YOSHIKATSU , 合津周治 , GOZU, SHUJI , 串田圭祐 , KUSHIDA, KEISUKE , 金子辰德 , KANEKO, TATSUNORI , 清水浩 , SHIMIZU, HIROSHI
IPC分类号： C09D7/40 , C09D163/00 , C09D125/08 , C09D135/00 , C09D5/25 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L25/08 , C08L35/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/03 , H01L23/14
摘要：本發明提供一種樹脂清漆，其具有高耐熱性、低相對介電常數、高金屬箔黏合性、高玻璃轉化溫度、低熱膨脹性，並且成形性和鍍覆分佈性優異，進一步尺寸變化量的偏差小。進一步，提供一種使用該樹脂清漆而獲得的預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體。前述樹脂清漆，是一種含有下述成分而成之樹脂清漆：(A)馬來醯亞胺化合物；(B)環氧樹脂；及，(C)共聚合樹脂，其具有源自芳香族乙烯系化合物的結構單元與源自馬來酸酐的結構單元；其中，前述(A)馬來醯亞胺化合物是具有N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物，該馬來醯亞胺化合物是使(a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物、(a2)單胺化合物及(a3)二胺化合物進行反應而獲得，並且是將前述(a2)成分相對於前述(a3)成分的使用比率[(a2)成分/(a3)成分](莫耳比)，設為0.9～5.0來進行反應而獲得。
简体摘要：本发明提供一种树脂清漆，其具有高耐热性、低相对介电常数、高金属箔黏合性、高玻璃转化温度、低热膨胀性，并且成形性和镀覆分布性优异，进一步尺寸变化量的偏差小。进一步，提供一种使用该树脂清漆而获得的预浸体、积层板、印刷线路板及半导体封装体。前述树脂清漆，是一种含有下述成分而成之树脂清漆：(A)马来酰亚胺化合物；(B)环氧树脂；及，(C)共聚合树脂，其具有源自芳香族乙烯系化合物的结构单元与源自马来酸酐的结构单元；其中，前述(A)马来酰亚胺化合物是具有N-取代马来酰亚胺基之马来酰亚胺化合物，该马来酰亚胺化合物是使(a1)具有至少2个N-取代马来酰亚胺基之马来酰亚胺化合物、(a2)单胺化合物及(a3)二胺化合物进行反应而获得，并且是将前述(a2)成分相对于前述(a3)成分的使用比率[(a2)成分/(a3)成分](莫耳比)，设为0.9～5.0来进行反应而获得。

46. 发明专利

TWI677031B 基板中間體、貫通介層窗電極基板及貫通介層窗電極形成方法有权
简体标题：基板中间体、贯通介层窗电极基板及贯通介层窗电极形成方法
公开(公告)号：TWI677031B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW104142193
申请日：2015-12-16
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：茅場靖剛 , KAYABA, YASUHISA , 小野昇子 , ONO, SHOKO , 田中博文 , TANAKA, HIROFUMI , 井上浩二 , INOUE, KOJI , 和知浩子 , WACHI, HIROKO
IPC分类号： H01L21/3205 , C01B33/12 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/14 , H01L23/522 , H01L23/532

47. 发明专利

TWI671864B 半導體封裝基板及其製造方法有权
简体标题：半导体封装基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI671864B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW106107724
申请日：2017-03-09
申请人：南韓商海成帝愛斯股份有限公司 , HAESUNG DS CO., LTD.
发明人：裵仁燮 , BAE, IN SEOB , 姜聖日 , KANG, SUNG IL
IPC分类号： H01L23/14 , H01L21/768 , H01L23/492 , H01L23/495 , H01L23/29 , H01L23/00

48. 发明专利

TW201910372A 樹脂組成物層审中-公开
简体标题：树脂组成物层
公开(公告)号：TW201910372A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107121063
申请日：2018-06-20
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：鶴井一彦 , TSURUI, KAZUHIKO , 大久保重臣 , OKUBO, SHIGEOMI
IPC分类号： C08G59/18 , C08K3/013 , B32B27/38 , H05K1/03 , H01L23/14
摘要：本發明係提供即使厚度薄，也可抑制白邊(haloing)現象，且可得到可形成良好形狀之導孔之絕緣層的樹脂組成物層。　　本發明之樹脂組成物層，其係包含樹脂組成物之厚度15μm以下的樹脂組成物層，其中樹脂組成物為包含(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)具有100nm以下之平均粒徑及15m2/g以上之比表面積之至少一者的無機填充材及(D)著色劑。
简体摘要：本发明系提供即使厚度薄，也可抑制白边(haloing)现象，且可得到可形成良好形状之导孔之绝缘层的树脂组成物层。　　本发明之树脂组成物层，其系包含树脂组成物之厚度15μm以下的树脂组成物层，其中树脂组成物为包含(A)环氧树脂、(B)硬化剂、(C)具有100nm以下之平均粒径及15m2/g以上之比表面积之至少一者的无机填充材及(D)着色剂。

49. 发明专利

TWI652744B 用於製造基板配置之方法、基板配置及用於連接基板配置至電子組件之方法有权
简体标题：用于制造基板配置之方法、基板配置及用于连接基板配置至电子组件之方法
公开(公告)号：TWI652744B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW105132378
申请日：2016-10-06
申请人：賀利氏德國有限兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：辛瑞區安德列斯 , HINRICH, ANDREAS , 杜齊蘇珊納 , DUCH, SUSANNE , 米瑞克安東 , MIRIC, ANTON , 夏佛麥可 , SCHAFER, MICHAEL
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L21/683 , H01L23/488 , H01L21/48 , H01L23/373 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/36 , H01L23/14

50. 发明专利

TW201903449A 用於高資料率之矽光子積體電路之整合审中-公开
简体标题：用于高数据率之硅光子集成电路之集成
公开(公告)号：TW201903449A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107108204
申请日：2018-03-12
申请人：美商谷歌有限責任公司 , GOOGLE LLC
发明人：劉宏 , LIU, HONG , 浦田良平 , URATA, RYOHEI , 權雲勝 , KWON, WOON SEONG , 姜泰奎 , KANG, TECKGYU
IPC分类号： G02B6/42 , H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L25/16 , H05K1/18 , H05K3/24
摘要：高速應用中之信號完整性取決於基礎裝置效能及電子封裝方法兩者。使用線接合之板上晶片(COB)封裝技術的成熟使其成為高速光學收發器之大量生產的成本有利選項。然而，線接合引入與接合線之長度相關聯的寄生電感，該寄生電感限制系統用於更高資料輸送量的可擴充性。根據第一建議組態之高速光學收發器封裝藉由使用倒裝晶片接合法垂直地整合組件來使封裝相關的寄生電感減至最小。根據第二建議組態之高速光學收發器封裝使用一晶片載體及倒裝晶片接合法利用組件的水平平鋪來使封裝相關的寄生電感減至最小。
简体摘要：高速应用中之信号完整性取决于基础设备性能及电子封装方法两者。使用线接合之板上芯片(COB)封装技术的成熟使其成为高速光学收发器之大量生产的成本有利选项。然而，线接合引入与接合线之长度相关联的寄生电感，该寄生电感限制系统用于更高数据输送量的可扩充性。根据第一建议组态之高速光学收发器封装借由使用倒装芯片接合法垂直地集成组件来使封装相关的寄生电感减至最小。根据第二建议组态之高速光学收发器封装使用一芯片载体及倒装芯片接合法利用组件的水平平铺来使封装相关的寄生电感减至最小。

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