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41. 发明专利

TW201324970A 電子裝置與接頭审中-公开
简体标题：电子设备与接头
公开(公告)号：TW201324970A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW100144646
申请日：2011-12-05
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：石進名 , SHIH, CHIN MING , 翁潤群 , WONG, JUN CHUN
IPC分类号： H01R13/52 , H01R24/38
CPC分类号： F21V27/02 , F21V31/03 , F21W2131/10 , F21Y2115/10 , H05K5/0213
摘要：一種電子裝置與接頭。此電子裝置包括一殼體、一電子元件與接頭。殼體具有一線孔。電子元件配置於殼體內。接頭包括一本體、一防水透氣膜以及一鎖固件。本體固定於線孔且具有一透氣通道。防水透氣膜配置於透氣通道。鎖固件用以將一電源線鎖固至本體。電源線貫穿鎖固件與本體而電性連接電子元件。接頭、電源線與殼體共同構成一防水透氣空間。
简体摘要：一种电子设备与接头。此电子设备包括一壳体、一电子组件与接头。壳体具有一线孔。电子组件配置于壳体内。接头包括一本体、一防水透气膜以及一锁固件。本体固定于线孔且具有一透气信道。防水透气膜配置于透气信道。锁固件用以将一电源线锁固至本体。电源线贯穿锁固件与本体而电性连接电子组件。接头、电源线与壳体共同构成一防水透气空间。

42. 发明专利

TW201320878A 機箱审中-公开
简体标题：机箱
公开(公告)号：TW201320878A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW100140831
申请日：2011-11-09
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：張耀廷 , CHANG, YAO TING
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H05K5/0213 , H05K9/0041
摘要：一種機箱，包括一殼體，該殼體包括兩相對的第一側板、連接於該兩第一側板一端之間的一第二側板和靠近該第二側板內側的連接於該兩第一側板之間的一第三側板，該第二側板間隔地設有複數沿一第一方向延伸的通風孔，該第三側板間隔地設有複數沿垂直於該第一方向延伸的通風孔。
简体摘要：一种机箱，包括一壳体，该壳体包括两相对的第一侧板、连接于该两第一侧板一端之间的一第二侧板和靠近该第二侧板内侧的连接于该两第一侧板之间的一第三侧板，该第二侧板间隔地设有复数沿一第一方向延伸的通风孔，该第三侧板间隔地设有复数沿垂直于该第一方向延伸的通风孔。

43. 发明专利

TW201301451A 散熱增益型電子封裝體审中-公开
简体标题：散热增益型电子封装体
公开(公告)号：TW201301451A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW100119519
申请日：2011-06-03
申请人：南茂科技股份有限公司 , CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
发明人：黃子欣 , HUANG, TZU HSIN , 楊郁廷 , YANG, YU TING , 劉宏信 , LIU, HUNG HSIN , 劉安鴻 , LIU, AN HONG , 沈更新 , SHEN, GENG SHIN , 王偉 , WANG, DAVID WEI , 李世富 , LEE, SHIH FU
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/34 , G02F1/133
CPC分类号： H05K7/205 , B82B1/005 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/525 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29393 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/456 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/92147 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K5/0213 , Y10S977/932 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05647 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147
摘要：一種散熱增益型電子封裝體包含一驅動晶片、一密封膠、一彈性載體及奈米碳球。該彈性載體包含一彈性基板、一形成於該基板上的導線層及一覆蓋在該導線層的阻焊層。該驅動晶片與導線層連接，該密封膠填滿該驅動晶片及該彈性載體之間的該空間。該奈米碳球被設置於在該驅動晶片上、該阻焊層上、該彈性載體上或密封膠內，並適用於加強電子封裝體的散熱。
简体摘要：一种散热增益型电子封装体包含一驱动芯片、一密封胶、一弹性载体及奈米碳球。该弹性载体包含一弹性基板、一形成于该基板上的导线层及一覆盖在该导线层的阻焊层。该驱动芯片与导线层连接，该密封胶填满该驱动芯片及该弹性载体之间的该空间。该奈米碳球被设置于在该驱动芯片上、该阻焊层上、该弹性载体上或密封胶内，并适用于加强电子封装体的散热。

44. 发明专利

TW201251227A 電子裝置 ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
简体标题：电子设备 ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TW201251227A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW101130109
申请日：2012-08-20
申请人：仁寶電腦工業股份有限公司
发明人：王自弘 , 詹佳潢 , 江榮盛
IPC分类号： H01R , H05K
CPC分类号： H01M2/1066 , B23P11/00 , G06F1/1616 , G06F1/1656 , G06F1/1675 , G06F1/203 , H05K5/0213 , H05K7/16 , Y10T29/49826
摘要：一種電子裝置,包括第一機體、旋轉座及傳動模組。旋轉座具有第一通風口。旋轉座樞接於第一機體且適於相對第一機體旋轉於使用位置與收合位置之間。當旋轉座位於收合位置時,第一通風口由第一機體外露。當旋轉座位於使用位置時,第一通風口收合於第一機體中。傳動模組連接於旋轉座,輸出機械力而帶動旋轉座移動。
简体摘要：一种电子设备,包括第一机体、旋转座及传动模块。旋转座具有第一通风口。旋转座枢接于第一机体且适于相对第一机体旋转于使用位置与收合位置之间。当旋转座位于收合位置时,第一通风口由第一机体外露。当旋转座位于使用位置时,第一通风口收合于第一机体中。传动模块连接于旋转座,输出机械力而带动旋转座移动。

45. 实用新型

TWM434361U 一種防水透氣栓有权
简体标题：一种防水透气栓
公开(公告)号：TWM434361U
公开(公告)日：2012-07-21
申请号：TW101202158
申请日：2012-02-07
申请人：全冠企業有限公司
发明人：邱德聰
IPC分类号： H02G
CPC分类号： H05K5/0213 , F16K24/04
摘要：本創作提供一種防水透氣栓，利用一防護網結合在防水透氣膜之一側或兩側，防止蟲蟻接觸破壞該防水透氣膜，以及該防水透氣膜結合在一夾套當中，不會滑動收縮變形，該夾套亦容易組裝在透氣栓中，本創作可以調變防水透氣栓空氣進出之自由開口大小，來增加使用於電氣盒之換氣速率，以及適用於暴風雨或水中阻擋水分子或流體進入電氣盒等，藉此克服習用防水透氣膜容易受蟲蟻接觸破壞及防水透氣栓空氣進出之開口大小固定，無法調節氣體流量以及零件組裝不易，且防水透氣膜受環境溫濕度影響易收縮變形等問題。
简体摘要：本创作提供一种防水透气栓，利用一防护网结合在防水透气膜之一侧或两侧，防止虫蚁接触破坏该防水透气膜，以及该防水透气膜结合在一夹套当中，不会滑动收缩变形，该夹套亦容易组装在透气栓中，本创作可以调制防水透气栓空气进出之自由开口大小，来增加使用于电气盒之换气速率，以及适用于暴风雨或水中阻挡水分子或流体进入电气盒等，借此克服习用防水透气膜容易受虫蚁接触破坏及防水透气栓空气进出之开口大小固定，无法调节气体流量以及零件组装不易，且防水透气膜受环境温湿度影响易收缩变形等问题。

46. 实用新型

TWM370852U 組合式電連接器與電連接器轉接模組有权
简体标题：组合式电连接器与电连接器转接模块
公开(公告)号：TWM370852U
公开(公告)日：2009-12-11
申请号：TW098212789
申请日：2009-07-14
申请人：華龍國際科技股份有限公司
发明人：李國基 , 林景皇
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H05K5/0013 , H05K5/0213
摘要：一種組合式電連接器係包含一第一電連接器、一組接元件、一轉接元件、與一第二電連接器。該第一電連接器與該第二電連接器係組合於該組接元件。該第一電連接器之第一端子與該轉接元件之轉接端子係容置於該組接元件之端子組合槽內，並相互電性連接。
简体摘要：一种组合式电连接器系包含一第一电连接器、一组接组件、一转接组件、与一第二电连接器。该第一电连接器与该第二电连接器系组合于该组接组件。该第一电连接器之第一端子与该转接组件之转接端子系容置于该组接组件之端子组合槽内，并相互电性连接。

47. 发明专利

TW200726360A 電子設備之防水座體 WATER-PROOF HOUSING FOR ELECTRONIC EQUIPMENTS 审中-公开
简体标题：电子设备之防水座体 WATER-PROOF HOUSING FOR ELECTRONIC EQUIPMENTS
公开(公告)号：TW200726360A
公开(公告)日：2007-07-01
申请号：TW094146886
申请日：2005-12-28
申请人：明基電通股份有限公司 BENQ CORPORATION.
发明人：蘇義文 SU, I-WEN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K5/0213
摘要：本發明係提供一種電子設備的防水座體。根據本發明之防水座體具有內建的排水系統,以處理滲入電子設備內部之液體。該防水座體主要包含一主體,多個通風孔係形成於其上。該防水座體也包含多個排水管,每一個排水管皆對應於該等通風孔中的一個通風孔,並且具有一集水斗形成於其本身之一端處。該等排水管係被掛載於該主體之一內壁上致使該等集水斗中的每一個集水斗被配置於相對應的通風孔下。一旦一液體經由該等通風孔流入該電子設備之內部時,該液體即由該等集水斗所收集,並經由一出水口排出該電子設備。
简体摘要：本发明系提供一种电子设备的防水座体。根据本发明之防水座体具有内置的排水系统,以处理渗入电子设备内部之液体。该防水座体主要包含一主体,多个通风孔系形成于其上。该防水座体也包含多个排水管,每一个排水管皆对应于该等通风孔中的一个通风孔,并且具有一集水斗形成于其本身之一端处。该等排水管系被挂载于该主体之一内壁上致使该等集水斗中的每一个集水斗被配置于相对应的通风孔下。一旦一液体经由该等通风孔流入该电子设备之内部时,该液体即由该等集水斗所收集,并经由一出水口排出该电子设备。

48. 发明专利

TW200722688A 通氣構件及通氣構造审中-公开
简体标题：通气构件及通气构造
公开(公告)号：TW200722688A
公开(公告)日：2007-06-16
申请号：TW095137645
申请日：2006-10-13
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：古山了 FURUYAMA, SATORU , 柳俊輝 YANAGI, TOSHIKI
IPC分类号： F24F
CPC分类号： F21V31/03 , F21S45/30 , F24F2003/1435 , H05K5/0213
摘要：本發明之通氣構造100A包含框體91、及安裝於框體91開口部91k之通氣構件13A。通氣構件13A具備:具有作為框體91內外之通氣路徑之貫通孔11h之支持體11、及以堵塞貫通孔11h之方式固定於支持體11之通氣膜6。當將通氣膜6之厚度方向定義為高度方向時,將支持體11之從框體91側開口端面(第2開口端面11q,其與框體91之外表面91p一致)至另一方之第1開口端面11p之高度H1調整為4mm以上。
简体摘要：本发明之通气构造100A包含框体91、及安装于框体91开口部91k之通气构件13A。通气构件13A具备:具有作为框体91内外之通气路径之贯通孔11h之支持体11、及以堵塞贯通孔11h之方式固定于支持体11之通气膜6。当将通气膜6之厚度方向定义为高度方向时,将支持体11之从框体91侧开口端面(第2开口端面11q,其与框体91之外表面91p一致)至另一方之第1开口端面11p之高度H1调整为4mm以上。

49. 发明专利

TWI276395B 防塵通風裝置及具有該裝置之電子設備 A VENT DEVICE FOR COVERING DUST AND ELECTRONIC DEVICE EMPLOYING THE SAME 失效
简体标题：防尘通风设备及具有该设备之电子设备 A VENT DEVICE FOR COVERING DUST AND ELECTRONIC DEVICE EMPLOYING THE SAME
公开(公告)号：TWI276395B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW094134326
申请日：2005-09-30
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：江佳靖 CHIANG, CHIA CHIN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K5/0213
摘要：一種防塵通風裝置，包括一側板與複數肋條。該側板設有複數第一通孔。複數肋條係由任意兩相鄰第一通孔之間的側板向內延伸形成。該等肋條的延伸方向與第一通孔的軸向不平行，從而可有效的消除風阻，並使得電子設備具有較好的通風散熱效果。
简体摘要：一种防尘通风设备，包括一侧板与复数肋条。该侧板设有复数第一通孔。复数肋条系由任意两相邻第一通孔之间的侧板向内延伸形成。该等肋条的延伸方向与第一通孔的轴向不平行，从而可有效的消除风阻，并使得电子设备具有较好的通风散热效果。

50. 发明专利

TW200706103A 電子裝置 ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
简体标题：电子设备 ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TW200706103A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW094125961
申请日：2005-07-29
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：郭能安 KUO, ROBERT , 徐振民 HSYU, JAMES , 蕭丞隆 HSIAO, CARY , 郭益成 KUO, KEVIN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K5/0213
摘要：一種電子裝置包含一第一金屬殼體、一第二金屬殼體、一電子元件、一第一隔熱層以及一第二隔熱層。其中,第一金屬殼體具有複數個第一穿孔,第二金屬殼體具有複數個第二穿孔且第一金屬殼體與第二金屬殼體相連接以形成一容置空間,電子元件設置於容置空間。第一隔熱層塗佈於第一金屬殼體之至少一表面,第二隔熱層塗佈於第二金屬殼體之至少一表面。
简体摘要：一种电子设备包含一第一金属壳体、一第二金属壳体、一电子组件、一第一隔热层以及一第二隔热层。其中,第一金属壳体具有复数个第一穿孔,第二金属壳体具有复数个第二穿孔且第一金属壳体与第二金属壳体相连接以形成一容置空间,电子组件设置于容置空间。第一隔热层涂布于第一金属壳体之至少一表面,第二隔热层涂布于第二金属壳体之至少一表面。

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