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41. 发明专利

TWI281234B 多層接線板及其製造方法 MULTILAYER WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD 有权
简体标题：多层接线板及其制造方法 MULTILAYER WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TWI281234B
公开(公告)日：2007-05-11
申请号：TW094123710
申请日：2005-07-13
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：生雲雅光 IKUMO, MASAMITSU , 岡本九弘 OKAMOTO, TADAHIRO , 渡邊英二 WATANABE, EIJI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/5385 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4682 , H05K2201/0187 , H05K2201/09036 , H05K2201/09518 , H05K2203/016 , Y10T29/49126 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , H01L2224/0401
摘要：一種多層接線板包括複數個接線板，其中各該接線板中之接線層與樹脂層以層壓形成方式交替設置。在該多層接線板中，所有該樹脂層與該接線層，除了該複數個接線板中之一樹脂層以外，皆於該複數個接線板之間相同的位置上被分離且該樹脂層連續出現於相同的位置上。
简体摘要：一种多层接线板包括复数个接线板，其中各该接线板中之接线层与树脂层以层压形成方式交替设置。在该多层接线板中，所有该树脂层与该接线层，除了该复数个接线板中之一树脂层以外，皆于该复数个接线板之间相同的位置上被分离且该树脂层连续出现于相同的位置上。

42. 发明专利

TW200709319A 軟性基板上電子元件製程對位精度之裝置及其製作方法 ALIGNMENT PRECISION ENHANCEMENT OF ELECTRONIC COMPONENT PROCESS ON FLEXIBLE SUBSTRATE DEVICE AND METHOD THEREOF THE SAME 审中-公开
简体标题：软性基板上电子组件制程对位精度之设备及其制作方法 ALIGNMENT PRECISION ENHANCEMENT OF ELECTRONIC COMPONENT PROCESS ON FLEXIBLE SUBSTRATE DEVICE AND METHOD THEREOF THE SAME
公开(公告)号：TW200709319A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW094129713
申请日：2005-08-30
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：何家充 JIA-CHONG HO , 胡堂祥 TARNG-SHIANG HU , 鄭翔遠 HSIANG-YUAN CHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/303 , H01L23/544 , H01L51/0097 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/048 , H05K2201/0326 , H05K2201/09918 , H05K2203/016 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , H01L2924/00
摘要：本發明係提出一種軟性基板上提高電子元件製程對位精度裝置及其製作方法。在基板托架上放置軟性基板,此軟性基板以聚合物膠材黏貼固定,再搭配黃光製程製作對位記號,然後於聚合物膠材上製作元件,待元件製作完成,以無應力切割方式,可輕易將軟性基板與基板托架分離。
简体摘要：本发明系提出一种软性基板上提高电子组件制程对位精度设备及其制作方法。在基板托架上放置软性基板,此软性基板以聚合物胶材黏贴固定,再搭配黄光制程制作对位记号,然后于聚合物胶材上制作组件,待组件制作完成,以无应力切割方式,可轻易将软性基板与基板托架分离。

43. 发明专利

TW200642908A 用於承載軟性印刷電路板之承載帶 CARRIER TAPE FOR LOADING FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS 审中-公开
简体标题：用于承载软性印刷电路板之承载带 CARRIER TAPE FOR LOADING FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS
公开(公告)号：TW200642908A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW094137778
申请日：2005-10-28
申请人：韓國泰康利股份有限公司 KOREA TACONIC CO., LTD.
发明人：林容默 LIM, YONG-MOOK
IPC分类号： B65B
CPC分类号： H05K3/007 , H05K1/0393 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2203/0156 , Y10T428/2826
摘要：一種用於承載軟性印刷電路板之承載帶，其包含至少一織布層、一含矽複合橡膠塗層及一含矽抗熱黏塗層，該織布層係選自一預浸含氟樹脂之玻璃纖維織布層、一碳纖維織布層及一芳香族聚醯氨纖維織布層。該含矽複合橡膠塗層係塗覆於該織布層之一表面。該含矽耐熱黏塗層係塗覆於該織布層之另一表面。本發明之承載帶即使在高溫下亦具有較佳之定形性、可剝離性及黏著性，同時具有一均勻表面，且不殘留黏渣及容易清洗表面污垢。因此，本發明之承載帶能黏附該軟性印刷電路板之整個表面，且易於重複黏附及拆卸該軟性印刷電路板，另外由於本發明之承載帶能重複使用，因而延長本發明之使用壽命。
简体摘要：一种用于承载软性印刷电路板之承载带，其包含至少一织布层、一含硅复合橡胶涂层及一含硅抗热黏涂层，该织布层系选自一预浸含氟树脂之玻璃钢织布层、一碳纤维织布层及一芳香族聚酰氨纤维织布层。该含硅复合橡胶涂层系涂覆于该织布层之一表面。该含硅耐热黏涂层系涂覆于该织布层之另一表面。本发明之承载带即使在高温下亦具有较佳之定形性、可剥离性及黏着性，同时具有一均匀表面，且不残留黏渣及容易清洗表面污垢。因此，本发明之承载带能黏附该软性印刷电路板之整个表面，且易于重复黏附及拆卸该软性印刷电路板，另外由于本发明之承载带能重复使用，因而延长本发明之使用寿命。

44. 发明专利

TWI263667B 可撓性印刷電路板固定用之黏著片及將電子零件安裝於可撓性印刷電路板之方法 FIXING ADHESIVE SHEET FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：可挠性印刷电路板固定用之黏着片及将电子零件安装于可挠性印刷电路板之方法 FIXING ADHESIVE SHEET FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS IN FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI263667B
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：TW092102984
申请日：2003-02-13
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田中和雅 KAZUMASA TANAKA , 牟田茂樹 SHIGEKI MUTA , 山本浩史 HIROSHI YAMAMOTO , 吉川孝雄 TAKAO YOSHIKAWA
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H05K3/007 , C09J7/385 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2203/0156 , H05K2203/0278 , H05K2203/121
摘要：一種可撓性印刷電路板固定用之黏著片包括：一底層；以及一感壓黏著層其係成形於該底層之至少一面上且含有以丙烯酸系為主之共聚物，以及一種以鋁為主之交聯劑，該以丙烯酸系為主之共聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯(烷基含4至14個碳原子)作為主要單體成分以及一分子含有一個官能基。以丙烯酸系為主之共聚物所含之官能基可衍生自一種含有官能基之可共聚合單體作為可共聚單體成分所含的官能基。該含有官能基之可共聚合單體含有對單體成分總量之比係選自0.1%重量比至10%重量比。較佳，底層為允許於不低於100℃之溫度連續使用之耐熱薄膜。
简体摘要：一种可挠性印刷电路板固定用之黏着片包括：一底层；以及一感压黏着层其系成形于该底层之至少一面上且含有以丙烯酸系为主之共聚物，以及一种以铝为主之交联剂，该以丙烯酸系为主之共聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯(烷基含4至14个碳原子)作为主要单体成分以及一分子含有一个官能基。以丙烯酸系为主之共聚物所含之官能基可衍生自一种含有官能基之可共聚合单体作为可共聚单体成分所含的官能基。该含有官能基之可共聚合单体含有对单体成分总量之比系选自0.1%重量比至10%重量比。较佳，底层为允许于不低于100℃之温度连续使用之耐热薄膜。

45. 发明专利

TW200606003A 分子定向控制在MD方向之合成樹脂膜之製造方法 METHOD FOR PRODUCING SYNTHETIC RESIN FILM HAVING MOLECULAR ORIENTATION CONTROLLED IN MACHINE DIRECTION 审中-公开
简体标题：分子定向控制在MD方向之合成树脂膜之制造方法 METHOD FOR PRODUCING SYNTHETIC RESIN FILM HAVING MOLECULAR ORIENTATION CONTROLLED IN MACHINE DIRECTION
公开(公告)号：TW200606003A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：TW094105255
申请日：2005-02-22
申请人：鐘化股份有限公司 KANEKA CORPORATION
发明人：松崇晃 MATSUWAKI, TAKAAKI , 小野和宏 ONO, KAZUHIRO , 藤原寬 FUJIHARA, KAN , 伊藤利尚 ITOH, TOSHIHISA , 赤堀廉一 AKAHORI, KIYOKAZU
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C41/28 , B29C55/00 , B29C71/0072 , B29C71/02 , B29C2035/046 , B29K2995/0051 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K2203/0156 , H05K2203/0759 , H05K2203/1105
摘要：本發明之課題係在於提供一種安定地連續生產合成樹脂膜之製造方法，該膜之定向係橫跨全幅之MD定向者。本發明係一種合成樹脂膜之製造方法，其係包含至少以下(A)至(C)之程序：(A)於擔體上流延、塗布含有聚合物及有機溶劑之組合物後，形成凝膠膜之程序；(B)將該凝膠膜剝離，且將其兩端固定並同時加熱之程序；(C)於(B)程序後，在解除膜兩端固定之狀態下加熱之程序；其特徵在於：(B)程序所得到膜之厚度b與(C)程序所得到膜之厚度c之關係為b＞c。
简体摘要：本发明之课题系在于提供一种安定地连续生产合成树脂膜之制造方法，该膜之定向系横跨全幅之MD定向者。本发明系一种合成树脂膜之制造方法，其系包含至少以下(A)至(C)之进程：(A)于担体上流延、涂布含有聚合物及有机溶剂之组合物后，形成凝胶膜之进程；(B)将该凝胶膜剥离，且将其两端固定并同时加热之进程；(C)于(B)进程后，在解除膜两端固定之状态下加热之进程；其特征在于：(B)进程所得到膜之厚度b与(C)进程所得到膜之厚度c之关系为b＞c。

46. 发明专利

TW200513155A 薄型印刷電路板之定位系統及其方法失效
简体标题：薄型印刷电路板之定位系统及其方法
公开(公告)号：TW200513155A
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW092125851
申请日：2003-09-19
申请人：昶驎科技股份有限公司 D-TEK SEMICON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：費耀祺 FEI, YAO CHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/007 , H05K1/0393 , H05K2203/016 , H05K2203/0191
摘要：一種薄型印刷電路板之定位系統及其方法，其中該系統包括可撕黏膠、載板、塗膠裝置、紫外光源裝置、薄型印刷電路板校位裝置及壓合裝置，以利用塗膠裝置塗佈可撕黏膠於載板之預定位置，並使紫外光源裝置發出紫外光且照射於可撕黏膠，使其呈可撕黏狀態，其利用校位裝置和壓合裝置壓合該薄型印刷電路板於該載板上之可撕黏膠上，如此以定位該薄型印刷電路板於該載板上。
简体摘要：一种薄型印刷电路板之定位系统及其方法，其中该系统包括可撕黏胶、载板、涂胶设备、紫外光源设备、薄型印刷电路板校位设备及压合设备，以利用涂胶设备涂布可撕黏胶于载板之预定位置，并使紫外光源设备发出紫外光且照射于可撕黏胶，使其呈可撕黏状态，其利用校位设备和压合设备压合该薄型印刷电路板于该载板上之可撕黏胶上，如此以定位该薄型印刷电路板于该载板上。

47. 发明专利

TW200507703A 電路基板用構件、電路基板之製造方法及電路基板之製造裝置 MEMBERS FOR USE IN CIRCUIT BOARD, THE METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：电路基板用构件、电路基板之制造方法及电路基板之制造设备 MEMBERS FOR USE IN CIRCUIT BOARD, THE METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200507703A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093101454
申请日：2004-01-20
申请人：東麗股份有限公司 TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：奧山太 OKUYAMA, FUTOSHI , 榛葉陽一 SHINBA, YOICHI , 林徹也 HAYASHI, TETSUYA , 赤松孝義 AKAMATSU, TAKAYOSHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/007 , B65H2301/51122 , H05K1/0393 , H05K2203/016 , H05K2203/0264 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
摘要：本發明為關於使用具有高精度電路圖案的可撓性薄片之電路基板用構件、和由具有高精度電路圖案的可撓性薄片所構成之電路基板的製造方法、以及其所使用的製造裝置。即：本發明係有關：依序層疊有補強板、可剝離之有機物層、和在其單面或雙面上具有電路圖案的可撓性薄片、以及剝離輔助層所構成之電路基板用構件；和一種電路基板的製造方法，在於將可撓性薄片介以可剝離有機物層貼合於補強板，並在可撓性薄片的與補強板貼合面相反的面上形成電路圖案後，再將可撓性薄片剝離之電路基板的製造方法，其特徵為，一面將剝離角保持在超過0°而在80°以下之範圍，一面將補強板與可撓性薄片剝離；及，一種電路基板的製造裝置，係在從補強板上貼合著已形成電路圖案的可撓性薄片所構成之可撓性薄片基板上，將可撓性薄片剝離之電路基板的製造裝置，其特徵為包含如下任一手段(1)～(3)中任一者：(1)使可撓性薄片接觸於彎曲的支持體之狀態下，使其從補強板脫離之彎曲拉開手段；(2)使補強板成為彎曲的狀態下，使其遠離於可撓性薄片的支持體之彎曲拉開手段；(3)可保持電路基板構件之保持手段、持有楔形剝離構件的可撓性薄片剝離手段、及，可使這些保持手段與剝離手段以相對的移動之移動手段。本發明的電路基板很適合於使用在電子機器的測試板、IC封裝體用插入物、晶圓老化測試用插座(wafer level burn in socket)用配線板等。
简体摘要：本发明为关于使用具有高精度电路图案的可挠性薄片之电路基板用构件、和由具有高精度电路图案的可挠性薄片所构成之电路基板的制造方法、以及其所使用的制造设备。即：本发明系有关：依序层叠有补强板、可剥离之有机物层、和在其单面或双面上具有电路图案的可挠性薄片、以及剥离辅助层所构成之电路基板用构件；和一种电路基板的制造方法，在于将可挠性薄片介以可剥离有机物层贴合于补强板，并在可挠性薄片的与补强板贴合面相反的面上形成电路图案后，再将可挠性薄片剥离之电路基板的制造方法，其特征为，一面将剥离角保持在超过0°而在80°以下之范围，一面将补强板与可挠性薄片剥离；及，一种电路基板的制造设备，系在从补强板上贴合着已形成电路图案的可挠性薄片所构成之可挠性薄片基板上，将可挠性薄片剥离之电路基板的制造设备，其特征为包含如下任一手段(1)～(3)中任一者：(1)使可挠性薄片接触于弯曲的支持体之状态下，使其从补强板脱离之弯曲拉开手段；(2)使补强板成为弯曲的状态下，使其远离于可挠性薄片的支持体之弯曲拉开手段；(3)可保持电路基板构件之保持手段、持有楔形剥离构件的可挠性薄片剥离手段、及，可使这些保持手段与剥离手段以相对的移动之移动手段。本发明的电路基板很适合于使用在电子机器的测试板、IC封装体用插入物、晶圆老化测试用插座(wafer level burn in socket)用配线板等。

48. 发明专利

TW526691B 具備金屬保護層之塗覆銅之聚醯亞胺失效
简体标题：具备金属保护层之涂覆铜之聚酰亚胺
公开(公告)号：TW526691B
公开(公告)日：2003-04-01
申请号：TW089116236
申请日：2000-08-11
申请人：古爾德電子公司
发明人：泰德柏格史崔瑟 , 查爾斯A 波泰希
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/007 , B32B15/08 , H05K1/0346 , H05K3/025 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2203/0152 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569
摘要：一種用於製造印刷電路之組件，其包含：在最後加工印刷電路中構成功能元件之層壓板，層壓板包含：由第一聚合物質形成之薄膜基材；至少一層塗覆至薄膜基材第一側之閃蒸金屬層，及至少一層在至少一層閃蒸金屬層上之銅層，該銅層具有一實質上未污染曝露表面，面向離開至少一層閃蒸金屬層，及一構成可丟棄元件之金屬平面層，金屬層具有對銅惰性之實質上未污染表面，層壓板主邊緣被接附至金屬層以界定未連接在界面之片材邊緣向內之實質上未污染中心區。
简体摘要：一种用于制造印刷电路之组件，其包含：在最后加工印刷电路中构成功能组件之层压板，层压板包含：由第一聚合物质形成之薄膜基材；至少一层涂覆至薄膜基材第一侧之闪蒸金属层，及至少一层在至少一层闪蒸金属层上之铜层，该铜层具有一实质上未污染曝露表面，面向离开至少一层闪蒸金属层，及一构成可丢弃组件之金属平面层，金属层具有对铜惰性之实质上未污染表面，层压板主边缘被接附至金属层以界定未连接在界面之片材边缘向内之实质上未污染中心区。

49. 发明专利

TW201737766A 處理基板的方法审中-公开
简体标题：处理基板的方法
公开(公告)号：TW201737766A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106101467
申请日：2017-01-17
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：米勒蒂莫西邁克爾 , MILLER, TIMOTHY MICHAEL , 索珀喬瑟夫威廉 , SOPER, JOSEPH WILLIAM , 史都華羅素強森 , STEWART, ROSS JOHNSON , 偉柏傑瑞卡爾 , WEBER, GARY CARL
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/007 , B32B7/06 , B32B17/06 , B32B43/006 , B32B2457/20 , G02F1/1303 , G02F1/133305 , H01L21/6835 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381 , H05K1/0306 , H05K2203/0264 , H05K2203/085
摘要：方法包括處理基板，包括以下步驟：將楔壓抵在接合到基板的載體的至少外部分。方法進一步包括以下步驟：在基板和載體之間的外周邊接合界面的位置處啟動脫離。藉由在楔和基板的外邊緣部分之間提供相對運動而達成啟動脫離的步驟。
简体摘要：方法包括处理基板，包括以下步骤：将楔压抵在接合到基板的载体的至少外部分。方法进一步包括以下步骤：在基板和载体之间的外周边接合界面的位置处启动脱离。借由在楔和基板的外边缘部分之间提供相对运动而达成启动脱离的步骤。

50. 发明专利

TW201736107A 轉印材料、轉印材料的製造方法、積層體、積層體的製造方法、靜電電容型輸入裝置的製造方法及圖像顯示裝置的製造方法审中-公开
简体标题：转印材料、转印材料的制造方法、积层体、积层体的制造方法、静电电容型输入设备的制造方法及图像显示设备的制造方法
公开(公告)号：TW201736107A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105137720
申请日：2016-11-18
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：漢那慎一 , KANNA, SHINICHI
IPC分类号： B32B7/02 , B32B27/18 , G03F7/004 , G03F7/095 , H05K3/00 , H05K3/46 , G06F3/044
CPC分类号： H01B3/303 , C08G18/673 , C08G18/8061 , C08L33/06 , C09D4/06 , C09D129/04 , C09D131/04 , C09D133/08 , C09D133/12 , C09D175/14 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K3/007 , H05K3/4644 , C08L29/04
摘要：本發明為一種轉印材料、及其製造方法、以及積層體，所述轉印材料依序具有暫時支撐體、第一樹脂層、以及第二樹脂層，並且第一樹脂層為非水溶性，第二樹脂層包含水溶性聚合物，第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物，相對於第二樹脂層的總固體成分，第二樹脂層中的具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為3.0質量%以上，所述積層體具有基材、位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案、位於電極圖案上的第二樹脂層、以及位於第二樹脂層上的第一樹脂層，並且第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物。
简体摘要：本发明为一种转印材料、及其制造方法、以及积层体，所述转印材料依序具有暂时支撑体、第一树脂层、以及第二树脂层，并且第一树脂层为非水溶性，第二树脂层包含水溶性聚合物，第二树脂层含有具有包含氮原子的杂芳香环作为环员的化合物，相对于第二树脂层的总固体成分，第二树脂层中的具有包含氮原子的杂芳香环作为环员的化合物的含量为3.0质量%以上，所述积层体具有基材、位于基材上且于至少一部分中包含金属的电极图案、位于电极图案上的第二树脂层、以及位于第二树脂层上的第一树脂层，并且第二树脂层含有具有包含氮原子的杂芳香环作为环员的化合物。

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