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    • 44. 发明专利
    • 發光模組及其應用
    • 发光模块及其应用
    • TW201515291A
    • 2015-04-16
    • TW102135868
    • 2013-10-03
    • 隆達電子股份有限公司LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION
    • 宋佳明SUNG, CHIAMING李育群LEE, YUCHUN
    • H01L33/62H01L33/48F21S2/00
    • H01L2224/48091H01L2224/49107H01L2224/8592H01L2924/00014
    • 一種發光模組包含第一導線架、封裝杯體、第一發光二極體、第一導線、第二導線、第一保護層、第二保護層與封裝膠。第一導線架包含彼此分離之第一導電部與第二導電部,第二導電部上具有預定的固晶區。封裝杯體包覆部份第一導線架,並且形成裸露出固晶區表面之凹陷孔洞。第一發光二極體之正面上具有彼此分離的第一電極與第二電極,而第一發光二極體之背面則固著於固晶區上。第一導線電性連接於第一導電部與第一電極之間。第二導線電性連接於第二導電部與第二電極之間。第一、第二保護層分別包覆第一、第二導線。封裝膠填入置於凹陷孔洞內。
    • 一种发光模块包含第一导线架、封装杯体、第一发光二极管、第一导线、第二导线、第一保护层、第二保护层与封装胶。第一导线架包含彼此分离之第一导电部与第二导电部,第二导电部上具有预定的固晶区。封装杯体包覆部份第一导线架,并且形成裸露出固晶区表面之凹陷孔洞。第一发光二极管之正面上具有彼此分离的第一电极与第二电极,而第一发光二极管之背面则固着于固晶区上。第一导线电性连接于第一导电部与第一电极之间。第二导线电性连接于第二导电部与第二电极之间。第一、第二保护层分别包覆第一、第二导线。封装胶填入置于凹陷孔洞内。