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41. 发明专利

TW200403143A 供層合用之經插入耐熱性薄膜基材之B段樹脂組成物片材及其用途 HEAT-RESISTANT FILM BASE-MATERIAL-INSERTED B-STAGE RESIN COMPOSITION SHEET FOR LAMINATION AND USE THEREOF 审中-公开
简体标题：供层合用之经插入耐热性薄膜基材之B段树脂组成物片材及其用途 HEAT-RESISTANT FILM BASE-MATERIAL-INSERTED B-STAGE RESIN COMPOSITION SHEET FOR LAMINATION AND USE THEREOF
公开(公告)号：TW200403143A
公开(公告)日：2004-03-01
申请号：TW092103639
申请日：2003-02-21
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：岳杜夫 MORIO GAKU , 池口信之 NOBUYUKI IKEGUCHI
IPC分类号： B32B , C08K , C08L , H05K
CPC分类号： H05K3/4655 , B32B27/08 , B32B2038/0016 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K3/386 , H05K3/387 , H05K3/4652 , H05K3/4661 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2203/0773 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
摘要：本發明係關於一種用於製造銅黏著強度、耐熱性及絕緣可靠度（尤其係於Z方向中）優異，且適合在半導體晶片裝置、小型且質輕之新穎半導體塑膠封裝中使用作為高密度小印刷布線板之多層印刷布線板之經插入耐熱性薄膜基材之B段樹脂組成物片材，及其之用途。
简体摘要：本发明系关于一种用于制造铜黏着强度、耐热性及绝缘可靠度（尤其系于Z方向中）优异，且适合在半导体芯片设备、小型且质轻之新颖半导体塑胶封装中使用作为高密度小印刷布线板之多层印刷布线板之经插入耐热性薄膜基材之B段树脂组成物片材，及其之用途。

42. 发明专利

TW575456B 結晶法及其裝置有权
简体标题：结晶法及其设备
公开(公告)号：TW575456B
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：TW090123449
申请日：2001-09-24
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：古屋貴久
IPC分类号： B01D
CPC分类号： B01D9/0059 , B01D9/0063 , B01D9/0068
摘要：一種結晶法，其包含將溶液或由不完全結晶作用之溶質所形成之漿體導入結晶槽、在結晶槽中溶質結晶、形成包含晶體之漿體及溶劑、排出所形成之漿體，其中在結晶作用實行時，一部份或全部形成之漿體被帶出結晶槽而被導入晶體再循環裝置，分離在漿體中之晶體或濃縮在晶體再循環裝置之漿體，而分離的晶體或濃縮的漿體再循環至結晶槽。
由於配置晶體再循環裝置，當分離的晶體或濃縮漿體由晶體再循環裝置再循環至結晶槽時而實行結晶作用，晶體的滯留時間及漿體在結晶槽的濃度可增加。藉由控制再循環晶體之流速，可增加粒徑分佈，可獲得具有所欲得到的平均粒徑之晶體，且可避免在結晶槽及與結晶槽相連裝置之液面部分之黏附。
简体摘要：一种结晶法，其包含将溶液或由不完全结晶作用之溶质所形成之浆体导入结晶槽、在结晶槽中溶质结晶、形成包含晶体之浆体及溶剂、排出所形成之浆体，其中在结晶作用实行时，一部份或全部形成之浆体被带出结晶槽而被导入晶体再循环设备，分离在浆体中之晶体或浓缩在晶体再循环设备之浆体，而分离的晶体或浓缩的浆体再循环至结晶槽。由于配置晶体再循环设备，当分离的晶体或浓缩浆体由晶体再循环设备再循环至结晶槽时而实行结晶作用，晶体的滞留时间及浆体在结晶槽的浓度可增加。借由控制再循环晶体之流速，可增加粒径分布，可获得具有所欲得到的平均粒径之晶体，且可避免在结晶槽及与结晶槽相连设备之液面部分之黏附。

43. 发明专利

TW200938025A 鑽孔用入口點片材之製造方法及入口點片材 PROCESS FOR THE PRODUCTION OF ENTRY SHEET FOR DRILLING AND ENTRY SHEET 审中-公开
简体标题：钻孔用入口点片材之制造方法及入口点片材 PROCESS FOR THE PRODUCTION OF ENTRY SHEET FOR DRILLING AND ENTRY SHEET
公开(公告)号：TW200938025A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097150609
申请日：2008-12-25
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：松山洋介 YOUSUKE MATSUYAMA , 秋田紀 REIKI AKITA , 羽崎拓哉 TAKUYA HASAKI
IPC分类号： H05K , B23B
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T428/249953
摘要：本發明公開了一種印刷線路板材料鑽孔用蓋板之製造方法,以及由上述方法獲得的印刷線路板材料鑽孔用的蓋板,所述方法包括在金屬箔的至少一個表面上形成多層水溶性樹脂組成物層,其中將水溶性樹脂組成物的水溶液塗覆在金屬箔上、乾燥和固化以形成一個水溶性樹脂組成物層,至少一次重複塗覆、乾燥和固化水溶性樹脂組成物的水溶液以在上述的一個水溶性樹脂組成物層上形成至少一個水溶性樹脂組成物層,所述多層水溶性樹脂組成物層係由這些水溶性樹脂組成物層構成,該多層的水溶性樹脂組成物層的厚度為至少50微米,並且幾乎不含氣泡。
简体摘要：本发明公开了一种印刷线路板材料钻孔用盖板之制造方法,以及由上述方法获得的印刷线路板材料钻孔用的盖板,所述方法包括在金属箔的至少一个表面上形成多层水溶性树脂组成物层,其中将水溶性树脂组成物的水溶液涂覆在金属箔上、干燥和固化以形成一个水溶性树脂组成物层,至少一次重复涂覆、干燥和固化水溶性树脂组成物的水溶液以在上述的一个水溶性树脂组成物层上形成至少一个水溶性树脂组成物层,所述多层水溶性树脂组成物层系由这些水溶性树脂组成物层构成,该多层的水溶性树脂组成物层的厚度为至少50微米,并且几乎不含气泡。

44. 发明专利

TW200936236A 反應器內部之溫度控制方法、反應裝置及二甲醚之製造方法 TEMPERATURE CONTROLLING METHOD OF THE INSIDE OF REACTOR, REACTION APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING DIMETHYL ETHER 审中-公开
简体标题：反应器内部之温度控制方法、反应设备及二甲醚之制造方法 TEMPERATURE CONTROLLING METHOD OF THE INSIDE OF REACTOR, REACTION APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING DIMETHYL ETHER
公开(公告)号：TW200936236A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097149237
申请日：2008-12-17
申请人：日揮股份有限公司 JGC CORPORATION , 三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：大山弘二 OOYAMA, KOJI , 船津秀一 FUNATSU, SHUICHI , 田窪崇行 TAKUBO, TAKAYUKI , 渡邊嘉之 WATANABE, YOSHIYUKI , 近松伸康 CHIKAMATSU, NOBUYASU , 喜多宏 KITA, HIROSHI , 內田浩平 UCHIDA, KOHEI , 平川大悟 HIRAKAWA, DAIGO
IPC分类号： B01J , C07C
CPC分类号： C07C41/09 , B01J8/0453 , B01J8/0457 , B01J8/0492 , B01J8/0496 , B01J8/067 , B01J2208/00362 , C07C43/043
摘要：本發明之目的在於當藉伴隨發熱之平衡反應而例如從甲醇合成二甲醚時,可提昇反應器內之溫度及轉化率的控制性。本發明於反應器內設置複數觸媒層,並於此等觸媒層之間設置用以冷卻包含甲醇與二甲醚之混合物的淬熄區,且將二甲醚及與二甲醚一同產生之水之至少其中一者之流體作為淬熄流體供給至此該淬熄區。
简体摘要：本发明之目的在于当藉伴随发热之平衡反应而例如从甲醇合成二甲醚时,可提升反应器内之温度及转化率的控制性。本发明于反应器内设置复数触媒层,并于此等触媒层之间设置用以冷却包含甲醇与二甲醚之混合物的淬熄区,且将二甲醚及与二甲醚一同产生之水之至少其中一者之流体作为淬熄流体供给至此该淬熄区。

45. 发明专利

TW200930739A 樹脂組成物,預浸片及使用其之積層板 RESIN COMPOSITION, PREPREG AND LAMINATE USING THE SAME 审中-公开
简体标题：树脂组成物,预浸片及使用其之积层板 RESIN COMPOSITION, PREPREG AND LAMINATE USING THE SAME
公开(公告)号：TW200930739A
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：TW097141315
申请日：2008-10-28
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：西村佳真 YOSHIMASA NISHIMURA , 十龜政伸 MASANOBU SOGAME , 福岡弘直 HIRONAO FUKUOKA , 菅野裕一 YUUICHI SUGANO , 片桐誠之 MASAYUKI KATAGIRI
IPC分类号： C08G , C08L , C08J , B32B , H05K
CPC分类号： H05K1/0353 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/026 , B32B5/028 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/062 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2262/108 , B32B2262/14 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08G73/16 , C08L63/00 , Y10T428/31605
摘要：本發明係關於一種用於印刷佈線板材料之氰酸酯樹脂組成物,其包括含有由化學式(1)所表示之氰酸酯化合物及/或其之寡聚物的氰酸酯樹脂成分A,及至少一種選自由環氧樹脂及順丁烯二醯亞胺化合物組成之群之成分B,該樹脂組成物之耐熱性及濕氣吸收後之耐熱性獲得改良,諸如彈性模數之機械性質優異,且不使用鹵素化合物而具有阻燃性;及
097141315P01.bmp
一種各使用如上所定義之樹脂組成物的預浸片及積層板,其中該樹脂組成物包含成分A及至少環氧樹脂作為成分B。
简体摘要：本发明系关于一种用于印刷布线板材料之氰酸酯树脂组成物,其包括含有由化学式(1)所表示之氰酸酯化合物及/或其之寡聚物的氰酸酯树脂成分A,及至少一种选自由环氧树脂及顺丁烯二酰亚胺化合物组成之群之成分B,该树脂组成物之耐热性及湿气吸收后之耐热性获得改良,诸如弹性模数之机械性质优异,且不使用卤素化合物而具有阻燃性;及 097141315P01.bmp 一种各使用如上所定义之树脂组成物的预浸片及积层板,其中该树脂组成物包含成分A及至少环氧树脂作为成分B。

46. 发明专利

TWI311694B 光阻體剝離方法 METHOD OF STRIPPING RESIST 有权
简体标题：光阻体剥离方法 METHOD OF STRIPPING RESIST
公开(公告)号：TWI311694B
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW091132407
申请日：2002-11-01
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：清水英貴 HIDEKI SHIMIZU , 松永裕嗣 HIROSHI MATSUNAGA , 大戶秀 MASARU OHTO , 池本一人 KAZUTO IKEMOTO
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： H01L21/02052 , G03F7/425 , H01L21/31133 , H01L21/31138
摘要：本發明之光阻體剝離方法係,在氧濃度2體積%以下之環境氣體下,使殘留有光阻體膜之配線基板接觸光阻體剝離液。較佳者為,將殘留光阻體膜以過氧化氫作前處理後,進行光阻體剝離操作。本發明之光阻體剝離方法中,係以使用含有胺化合物、溶劑、强鹼及水之光阻體剝離液為較佳。
简体摘要：本发明之光阻体剥离方法系,在氧浓度2体积%以下之环境气体下,使残留有光阻体膜之配线基板接触光阻体剥离液。较佳者为,将残留光阻体膜以过氧化氢作前处理后,进行光阻体剥离操作。本发明之光阻体剥离方法中,系以使用含有胺化合物、溶剂、强碱及水之光阻体剥离液为较佳。

47. 发明专利

TWI309666B 固化樹脂組成物及其固化產物 CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF 有权
简体标题：固化树脂组成物及其固化产物 CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF
公开(公告)号：TWI309666B
公开(公告)日：2009-05-11
申请号：TW093100762
申请日：2004-01-13
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：石井賢治 KENJI ISHII , 則末泰正 YASUMASA NORISUE , 大野大典 DAISUKE OHNO , 名和田道生 MICHIO NAWATA
IPC分类号： C08L , H05K
CPC分类号： C08L71/123 , C08L71/12 , C08L79/04 , H05K1/0353 , Y10S525/905 , C08L2666/20 , C08L2666/22
摘要：一種固化樹脂組成物,含有多官能氰酸酯樹脂和數目平均分子量在500-3000之間並具有如式(1)所示特定結構的雙官能二苯醚低聚物,及其固化產物。
简体摘要：一种固化树脂组成物,含有多官能氰酸酯树脂和数目平均分子量在500-3000之间并具有如式(1)所示特定结构的双官能二苯醚低聚物,及其固化产物。

48. 发明专利

TW200916573A 洗淨防蝕用組成物及半導體元件或顯示元件之製法 COMPOSITION FOR CLEANING ANTICORROSION AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR OR DISPLAYER DEVICE 审中-公开
简体标题：洗净防蚀用组成物及半导体组件或显示组件之制法 COMPOSITION FOR CLEANING ANTICORROSION AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR OR DISPLAYER DEVICE
公开(公告)号：TW200916573A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：TW097126613
申请日：2008-07-14
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：島田憲司 SHIMADA, KENJI , 松永裕嗣 MATSUNAGA, HIROSHI , 安部幸次郎 ABE, KOJIRO , 山田健二 YAMADA, KENJI
IPC分类号： C11D , C23F , H01L
CPC分类号： C23G1/103 , C11D3/0073 , C11D3/28 , C11D3/33 , C11D7/10 , C11D7/265 , C11D7/3209 , C11D7/3245 , C11D7/3263 , C11D7/3281 , C11D11/0047 , C23G1/06 , H01L21/02063 , H01L21/02068
摘要：一種洗淨防蝕用組成物,其係使用於具有含銅金屬配線之半導體元件等的製程,其防蝕劑成分係唑、3,5-二甲基唑之唑衍生物、1,2,4-三唑之三唑衍生物、亞胺基二乙酸、伸乙二胺二丙酸鹽酸鹽之胺基羧酸類、二異丙基二硫醚及二乙基二硫醚之二硫醚化合物中任一者,其洗淨劑成分係氟化銨、氟化四甲銨、乙酸銨、乙酸、乙醛酸、草酸、抗壞血酸、1,2-二胺基丙烷及二甲基乙醯胺之任一者。又,一種使用洗淨防蝕用組成物而成的半導體元件等之製法。
简体摘要：一种洗净防蚀用组成物,其系使用于具有含铜金属配线之半导体组件等的制程,其防蚀剂成分系唑、3,5-二甲基唑之唑衍生物、1,2,4-三唑之三唑衍生物、亚胺基二乙酸、伸乙二胺二丙酸盐酸盐之胺基羧酸类、二异丙基二硫醚及二乙基二硫醚之二硫醚化合物中任一者,其洗净剂成分系氟化铵、氟化四甲铵、乙酸铵、乙酸、乙醛酸、草酸、抗坏血酸、1,2-二胺基丙烷及二甲基乙酰胺之任一者。又,一种使用洗净防蚀用组成物而成的半导体组件等之制法。

49. 发明专利

TW200914326A 粉體供給裝置、粉體充填包裝機及粉體包裝體之製造方法审中-公开
简体标题：粉体供给设备、粉体充填包装机及粉体包装体之制造方法
公开(公告)号：TW200914326A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW097118141
申请日：2008-05-16
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：片田茂行 KATADA, SHIGEYUKI , 郡司信雄 GUNJI, NOBUO , 川口廣勝 KAWAGUCHI, HIROKATSU , 大澤昌彥 OOSAWA, MASAHIKO , 山秀利 HATAKEYAMA, HIDETOSHI
IPC分类号： B65B
CPC分类号： B65B57/10 , B65B1/363
摘要：本發明之課題在於提供一種動作可高速化且可抑制誤動作的粉體供給裝置、粉體充填包裝機及粉體包裝體之製造方法。其解決手段在於具備:構件(1),其係具有形成有經貫穿過之孔(2)的板狀部;及運動機構(18),其係以孔(2)之上側開口移動於固定的移動路徑之方式使構件(1)運動;及開閉構件(5),其係伴隨構件(1)之運動使孔(2)之下側開口呈閉塞狀態及開放狀態;及粉體充填部(14),其係在移動路徑中之預定區間,對孔(2)充填固定量的粉體(3);以及感測器(4),其係設置於移動路徑之預定區間以外的路徑之上側,用以連續監視板狀部中之移動路徑。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种动作可高速化且可抑制误动作的粉体供给设备、粉体充填包装机及粉体包装体之制造方法。其解决手段在于具备:构件(1),其系具有形成有经贯穿过之孔(2)的板状部;及运动机构(18),其系以孔(2)之上侧开口移动于固定的移动路径之方式使构件(1)运动;及开闭构件(5),其系伴随构件(1)之运动使孔(2)之下侧开口呈闭塞状态及开放状态;及粉体充填部(14),其系在移动路径中之预定区间,对孔(2)充填固定量的粉体(3);以及传感器(4),其系设置于移动路径之预定区间以外的路径之上侧,用以连续监视板状部中之移动路径。

50. 发明专利

TW200911856A 核氫化芳香族乙烯基化合物/(甲基)丙烯酸酯系共聚物之製法 METHOD FOR PRODUCING NUCLEAR HYDROGENATED AROMATIC VINYL COMPOUND/ (METH) ACRYLATE-BASED COPOLYMER 审中-公开
简体标题：核氢化芳香族乙烯基化合物/(甲基)丙烯酸酯系共聚物之制法 METHOD FOR PRODUCING NUCLEAR HYDROGENATED AROMATIC VINYL COMPOUND/ (METH) ACRYLATE-BASED COPOLYMER
公开(公告)号：TW200911856A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097129759
申请日：2008-08-06
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：櫛田泰宏 KUSHIDA, YASUHIRO , 菅野裕一 SUGANO, YUUICHI , 山內達也 YAMAUCHI, TATSUYA , 佐藤英之 SATO, HIDEYUKI , 島義和 SHIMA, YOSHIKAZU
IPC分类号： C08F
CPC分类号： G11B7/2533 , B01J21/06 , B01J21/066 , B01J23/44 , B01J35/0066 , B01J37/0203 , C08F8/04 , C08F212/08 , C08F220/18 , C08F2800/10 , C08F2810/50 , C08F220/14
摘要：一種透明度高的氫化聚合物之安全且安定的製法,其係在藉由使芳香族乙烯基化合物/(甲基)丙烯酸酯系共聚物的芳香環進行氫化以製造氫化聚合物之製法中,重覆進行1次以上的下列操作:(1)在氫氣的環境下,將上述共聚物的溶劑溶液添加於裝有溶劑及鈀載持催化劑之反應器,以共聚物換算,使得相對於鈀載持催化劑的每一單位質量(g),上述溶劑溶液之添加量為0.01~15g/時,在此條件下進行氫化反應後,(2)由製得的反應混合液的30~90質量%得到氫化聚合物,並使剩餘的反應混合液殘留於反應器或者使其返回,重新將共聚物之溶劑溶液添加於反應器,以共聚物換算,使得相對於鈀載持催化劑的每一單位質量(g),上述溶劑溶液之添加量為0.01~15g/時,並在此條件進行氫化反應。
简体摘要：一种透明度高的氢化聚合物之安全且安定的制法,其系在借由使芳香族乙烯基化合物/(甲基)丙烯酸酯系共聚物的芳香环进行氢化以制造氢化聚合物之制法中,重复进行1次以上的下列操作:(1)在氢气的环境下,将上述共聚物的溶剂溶液添加于装有溶剂及钯载持催化剂之反应器,以共聚物换算,使得相对于钯载持催化剂的每一单位质量(g),上述溶剂溶液之添加量为0.01~15g/时,在此条件下进行氢化反应后,(2)由制得的反应混合液的30~90质量%得到氢化聚合物,并使剩余的反应混合液残留于反应器或者使其返回,重新将共聚物之溶剂溶液添加于反应器,以共聚物换算,使得相对于钯载持催化剂的每一单位质量(g),上述溶剂溶液之添加量为0.01~15g/时,并在此条件进行氢化反应。

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