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31. 发明专利

TW201340728A 超音波轉換器元件晶片、探針、電子機器及超音波診斷裝置审中-公开
简体标题：超音波转换器组件芯片、探针、电子机器及超音波诊断设备
公开(公告)号：TW201340728A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW102110755
申请日：2013-03-26
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：中村友亮 , NAKAMURA, TOMOAKI , 鶴野次郎 , TSURUNO, JIRO , 清瀨攝內 , KIYOSE, KANECHIKA
IPC分类号： H04R1/00 , A61B8/00
CPC分类号： B06B1/0207 , A61B8/4494 , B06B1/0622 , G01S7/5208 , G01S7/56 , G01S15/8925 , H04R1/20 , H04R31/00 , Y10T29/49005
摘要：本發明之超音波轉換器元件晶片之特徵在於包含：基板，其開口配置成陣列狀；超音波轉換器元件，其於上述基板之第1面設置於各個上述開口；及加強構件，其固定於上述基板之與上述第1面相反側之上述基板之第2面而加強上述基板；上述加強構件係於固定於上述基板之上述第2面之面包含直線狀凹槽部，該直線狀凹槽部於該面之面內之第1方向上，以較上述基板之上述第2面之上述開口之上述第1方向之開口寬度小之間隔並排配置，並將上述開口之內部空間及上述基板之外部空間相互連通。
简体摘要：本发明之超音波转换器组件芯片之特征在于包含：基板，其开口配置成数组状；超音波转换器组件，其于上述基板之第1面设置于各个上述开口；及加强构件，其固定于上述基板之与上述第1面相反侧之上述基板之第2面而加强上述基板；上述加强构件系于固定于上述基板之上述第2面之面包含直线状凹槽部，该直线状凹槽部于该面之面内之第1方向上，以较上述基板之上述第2面之上述开口之上述第1方向之开口宽度小之间隔并排配置，并将上述开口之内部空间及上述基板之外部空间相互连通。

32. 发明专利

TW201328380A 揚聲器及其製造方法审中-公开
简体标题：扬声器及其制造方法
公开(公告)号：TW201328380A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101118097
申请日：2012-05-21
申请人：唐之律股份有限公司
发明人：黃新民
IPC分类号： H04R5/02 , H04R7/02
CPC分类号： H04R9/06 , H04R1/2834 , H04R1/403 , H04R5/00 , H04R31/00
摘要：本創作涉及一種音箱模組，特別指一種通過利用電磁力產生機械振動發聲的揚聲器及其製造方法。一種揚聲器，包括-音箱模組，該音箱模組包括有喇叭、被動輻射器及音箱面板，其中，所述音箱面板上設有：安裝孔，所述喇叭設置在該安裝孔處並與音箱面板通過嵌入射出成型形成一體；所述安裝孔一側的音箱面板上設有：安裝副孔，所述被動輻射器設置在該安裝副孔內並通過嵌入射出成型與音箱面板形成一體。體積小巧、厚度薄，結構簡單，增強低音，可作為現代平板電腦或智能手機等的內置揚聲器或外置揚聲器；為保證音響有優良的音質效果，本創作採用嵌入射出一體式製造工藝，最大限度的保證音響的音質效果，大大縮短了工時，提高了生產效率。
简体摘要：本创作涉及一种音箱模块，特别指一种通过利用电磁力产生机械振动发声的扬声器及其制造方法。一种扬声器，包括-音箱模块，该音箱模块包括有喇叭、被动辐射器及音箱皮肤，其中，所述音箱皮肤上设有：安装孔，所述喇叭设置在该安装孔处并与音箱皮肤通过嵌入射出成型形成一体；所述安装孔一侧的音箱皮肤上设有：安装副孔，所述被动辐射器设置在该安装副孔内并通过嵌入射出成型与音箱皮肤形成一体。体积小巧、厚度薄，结构简单，增强低音，可作为现代平板电脑或智能手机等的内置扬声器或外置扬声器；为保证音响有优良的音质效果，本创作采用嵌入射出一体式制造工艺，最大限度的保证音响的音质效果，大大缩短了工时，提高了生产效率。

33. 发明专利

TW201316787A 無接縫耳機以及相關的系統與製造的方法审中-公开
简体标题：无接缝耳机以及相关的系统与制造的方法
公开(公告)号：TW201316787A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101135360
申请日：2012-09-26
申请人：宏達國際電子股份有限公司 , HTC CORPORATION
发明人：史蒂文森尚恩 , STEPHENSON, SHAWN
IPC分类号： H04R1/06 , H04R1/04
CPC分类号： H04R1/1033 , H04R1/1016 , H04R1/1066 , H04R31/00
摘要：提供無接縫耳機以及相關的系統與製造的方法。就這方面而言，一種代表性的耳機包括聽筒組件，具有一帶狀纜線部以及一聽筒部。帶狀纜線部具有一主體以及多個細長導體。主體由電性絕緣材料形成。聽筒部自主體的一頂端延伸。聽筒部經配置成與主體的絕緣材料的一連續延伸，以使聽筒組件顯現一無縫過渡區，其中無縫過渡區自帶狀纜線部至聽筒部。
简体摘要：提供无接缝耳机以及相关的系统与制造的方法。就这方面而言，一种代表性的耳机包括听筒组件，具有一带状缆线部以及一听筒部。带状缆线部具有一主体以及多个细长导体。主体由电性绝缘材料形成。听筒部自主体的一顶端延伸。听筒部经配置成与主体的绝缘材料的一连续延伸，以使听筒组件显现一无缝过渡区，其中无缝过渡区自带状缆线部至听筒部。

34. 发明专利

TW201315253A 具多色帶狀纜線的音頻耳機以及相關的系統與製造的方法审中-公开
简体标题：具多色带状缆线的音频耳机以及相关的系统与制造的方法
公开(公告)号：TW201315253A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101135145
申请日：2012-09-25
申请人：宏達國際電子股份有限公司 , HTC CORPORATION
发明人：史蒂文森尚恩 , STEPHENSON, SHAWN
IPC分类号： H04R1/10
CPC分类号： H04R1/1033 , H04R1/1016 , H04R1/1066 , H04R31/00
摘要：提供具多色帶狀纜線以及相關的系與製造的方法。一種代表性的音頻耳機包括帶狀纜線，具有主體以及多個細長導體。主體由電性絕緣材料形成，且延伸在接頭端與聽筒端之間。主體具有第一側面與相對於第一側面的第二側面。電性絕緣材料顯現第一顏色。細長導體嵌入在主體中。接頭附接至接頭端且電性耦接至導體。聽筒連接至聽筒端且電性耦接至導體。染料於本體的第二側面與絕緣材料結合，使得本體的第二側面顯現不同於第一顏色的第二顏色。
简体摘要：提供具多色带状缆线以及相关的系与制造的方法。一种代表性的音频耳机包括带状缆线，具有主体以及多个细长导体。主体由电性绝缘材料形成，且延伸在接头端与听筒端之间。主体具有第一侧面与相对于第一侧面的第二侧面。电性绝缘材料显现第一颜色。细长导体嵌入在主体中。接头附接至接头端且电性耦接至导体。听筒连接至听筒端且电性耦接至导体。染料于本体的第二侧面与绝缘材料结合，使得本体的第二侧面显现不同于第一颜色的第二颜色。

35. 发明专利

TW201225686A 電容式麥克風陣列晶片 CONDENSER MICROPHONE ARRAY CHIP 审中-公开
简体标题：电容式麦克风数组芯片 CONDENSER MICROPHONE ARRAY CHIP
公开(公告)号：TW201225686A
公开(公告)日：2012-06-16
申请号：TW100134662
申请日：2011-09-26
申请人：山葉股份有限公司
发明人：櫻內一志 , 鈴木民人 , 鈴木幸俊
IPC分类号： H04R
CPC分类号： H04R19/005 , B81B2201/0257 , B81C1/00666 , H04R7/26 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2201/401
摘要：在一單一電容式麥克風陣列晶片中製作複數個電容式麥克風結構。該電容式麥克風陣列晶片包含:一基板,其具有作用為空氣腔之複數個開孔;一第一絕緣層,其形成於該等開孔之外周邊中;一第一電極層,其伸展於該等開孔之各者上;一第二絕緣層,其形成於該等開孔之該外周邊中的該第一電極層上方;一第二電極層,其經由該第二電極層與該第一電極層之間的一空氣間隙而相對於該第一電極層地形成於該第二絕緣層上方。該等結構係經由複數個橋接器而連接且經由在其等之間的複數個通道而分開。該等通道環繞該等橋接器,使得自該等通道部分移除至少該第二絕緣層。使用作用為用於電氣地連接該等電容式麥克風結構之佈線之該第二電極層來形成該等橋接器。
简体摘要：在一单一电容式麦克风数组芯片中制作复数个电容式麦克风结构。该电容式麦克风数组芯片包含:一基板,其具有作用为空气腔之复数个开孔;一第一绝缘层,其形成于该等开孔之外周边中;一第一电极层,其伸展于该等开孔之各者上;一第二绝缘层,其形成于该等开孔之该外周边中的该第一电极层上方;一第二电极层,其经由该第二电极层与该第一电极层之间的一空气间隙而相对于该第一电极层地形成于该第二绝缘层上方。该等结构系经由复数个桥接器而连接且经由在其等之间的复数个信道而分开。该等信道环绕该等桥接器,使得自该等信道部分移除至少该第二绝缘层。使用作用为用于电气地连接该等电容式麦克风结构之布线之该第二电极层来形成该等桥接器。

36. 发明专利

TW201143472A 麥克風單元及具備有此之聲音輸入裝置审中-公开
简体标题：麦克风单元及具备有此之声音输入设备
公开(公告)号：TW201143472A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：TW100102648
申请日：2011-01-25
申请人：船井電機股份有限公司
发明人：田中史記 , 堀邊隆介 , 梅田修志 , 豬田岳司
IPC分类号： H04R
CPC分类号： H04R19/005 , H04R1/342 , H04R19/016 , H04R19/04 , H04R31/00
摘要：麥克風單元(1),係具備有:第1振動部(14);和第2振動部(15);和收容第1振動部(14)以及第2振動部(15)並且被設置有第1音孔(132)、第2音孔(101)以及第3音孔(133)之框體(20)。在框體(20)處,係被設置有:第1音道(41),係將從第1音孔(132)所輸入之音壓傳導至第1振動板(142)之其中一面(142a)處,並且傳導至第2振動板(152)之其中一面(152a)處;和第2音道(42),係將從第2音孔(101)所輸入之音壓傳導至第1振動板(142)之另外一面(142b)處;和第3音道(43),係將從第3音孔(133)所輸入之音壓傳導至第2振動板(152)之另外一面(152b)處。
简体摘要：麦克风单元(1),系具备有:第1振动部(14);和第2振动部(15);和收容第1振动部(14)以及第2振动部(15)并且被设置有第1音孔(132)、第2音孔(101)以及第3音孔(133)之框体(20)。在框体(20)处,系被设置有:第1音道(41),系将从第1音孔(132)所输入之音压传导至第1振动板(142)之其中一面(142a)处,并且传导至第2振动板(152)之其中一面(152a)处;和第2音道(42),系将从第2音孔(101)所输入之音压传导至第1振动板(142)之另外一面(142b)处;和第3音道(43),系将从第3音孔(133)所输入之音压传导至第2振动板(152)之另外一面(152b)处。

37. 发明专利

TW201138486A 具有附加背腔的矽電容式傳聲器及其製造方法 SILICON CONDENSER MICROPHONE HAVING ADDITIONAL BACK CHAMBER AND METHOD OF MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：具有附加背腔的硅电容式传声器及其制造方法 SILICON CONDENSER MICROPHONE HAVING ADDITIONAL BACK CHAMBER AND METHOD OF MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW201138486A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW099135556
申请日：2010-10-19
申请人：寶星電子股份有限公司
发明人：宋青淡
IPC分类号： H04R
CPC分类号： H04R19/04 , H01L2924/16152 , H04R31/00 , H04R2410/03 , H04R2499/11
摘要：本發明是關於具有附加背腔的矽電容式傳聲器的製造方法,本發明的方法包括:在基板塗敷黏著劑後利用裝配裝置裝配腔筒的步驟;硬化(cure)黏貼該腔筒的黏著劑的步驟;在該腔筒上塗敷黏著劑之後,利用裝配裝置裝配MEMS晶片的步驟;硬化(cure)黏貼該MEMS晶片的黏著劑之步驟;及黏合組裝有部件的該基板和一外殼的步驟,其中在該MEMS晶片的背腔增加由該腔筒形成的背腔。因此根據本發明製造的矽電容式傳聲器加大MEMS晶片自身不足的背腔空間,因而具有能夠提高靈敏度且改善THD(Total Harmonic Distortion)等雜訊的效果。
简体摘要：本发明是关于具有附加背腔的硅电容式传声器的制造方法,本发明的方法包括:在基板涂敷黏着剂后利用装配设备装配腔筒的步骤;硬化(cure)黏贴该腔筒的黏着剂的步骤;在该腔筒上涂敷黏着剂之后,利用装配设备装配MEMS芯片的步骤;硬化(cure)黏贴该MEMS芯片的黏着剂之步骤;及黏合组装有部件的该基板和一外壳的步骤,其中在该MEMS芯片的背腔增加由该腔筒形成的背腔。因此根据本发明制造的硅电容式传声器加大MEMS芯片自身不足的背腔空间,因而具有能够提高灵敏度且改善THD(Total Harmonic Distortion)等噪声的效果。

38. 发明专利

TW201123927A 電容式感測器與其製造方法 CAPACITIVE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：电容式传感器与其制造方法 CAPACITIVE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201123927A
公开(公告)日：2011-07-01
申请号：TW098144928
申请日：2009-12-25
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：許郁文 , 黃肇達 , 林靖淵 , 陳士
IPC分类号： H04R , B81B , H01L
CPC分类号： G01L9/0073 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , Y10T29/49002
摘要：本發明揭示一種電容式感測器,其包含一基材、至少一第一電極、至少一第二電極、一感測元件、至少一固定基座、至少一活動式基座及複數個彈簧。該至少一第一電極及該至少一第二電極係設於該基材表面,又該固定基座係圍繞該第一電極及該第二電極並設於該基材表面。該活動式基座係圍繞該感測元件。部分之該複數個彈簧分別連接該活動式基座及該感測元件,又另一部份之該複數個彈簧分別連接該活動式基座及該固定基座。該感測元件與該與該第一電極形成感應電極,又該活動式基座位於該第二電極之上方且與該第二電極形成一電容式驅動器。
简体摘要：本发明揭示一种电容式传感器,其包含一基材、至少一第一电极、至少一第二电极、一传感组件、至少一固定基座、至少一活动式基座及复数个弹簧。该至少一第一电极及该至少一第二电极系设于该基材表面,又该固定基座系围绕该第一电极及该第二电极并设于该基材表面。该活动式基座系围绕该传感组件。部分之该复数个弹簧分别连接该活动式基座及该传感组件,又另一部份之该复数个弹簧分别连接该活动式基座及该固定基座。该传感组件与该与该第一电极形成感应电极,又该活动式基座位于该第二电极之上方且与该第二电极形成一电容式驱动器。

39. 发明专利

TW201123921A 電容式傳感器及其製造方法 CAPACITIVE TRANSDUCER AND FABRICATION METHOD 审中-公开
简体标题：电容式传感器及其制造方法 CAPACITIVE TRANSDUCER AND FABRICATION METHOD
公开(公告)号：TW201123921A
公开(公告)日：2011-07-01
申请号：TW098143286
申请日：2009-12-17
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：何宗哲 , 陳榮泰 , 李耀榮 , 黃肇達 , 潘力齊 , 謝佑聖
IPC分类号： H04R , B81B , B81C
CPC分类号： H01G5/011 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
摘要：本發明揭露一種電容式傳感器,包括:一基板;一第一電極,設置在該基板上;一上蓋,具有一穿孔與該穿孔以外的一腔體;一第二電極,設置在該上蓋上且橫跨該穿孔;其中該第二電極是可變形的,以響應來自該穿孔的壓力波動,且該第二電極與該第一電極構成一電容器,該電容器具有可隨著該壓力波動而改變的電容値;以及該腔體定義出該可變形的第二電極的一背腔室。
简体摘要：本发明揭露一种电容式传感器,包括:一基板;一第一电极,设置在该基板上;一上盖,具有一穿孔与该穿孔以外的一腔体;一第二电极,设置在该上盖上且横跨该穿孔;其中该第二电极是可变形的,以响应来自该穿孔的压力波动,且该第二电极与该第一电极构成一电容器,该电容器具有可随着该压力波动而改变的电容値;以及该腔体定义出该可变形的第二电极的一背腔室。

40. 发明专利

TW201106272A 耳機聲學模擬系統及最佳化模擬方法审中-公开
简体标题：耳机声学仿真系统及最优化仿真方法
公开(公告)号：TW201106272A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW098127363
申请日：2009-08-14
申请人：國立交通大學
发明人：白明憲 , 郭育志
IPC分类号： G06G , H04R
CPC分类号： H04R31/00 , H04R1/1016 , H04R29/001 , H04R2420/07
摘要：本發明係揭示一種耳機聲學模擬系統及其最佳化模擬方法,其中耳機聲學模擬系統具有耳機前端模擬電路與後端模擬電路,二者係分別模擬耳機前腔體與後音腔等的聲學環境,並且由人工耳模擬電路分別連接耳機前端模擬電路與後端模擬電路,因此即可從人工耳模擬電路之阻抗變化來瞭解耳機腔體內頻率響應的情況。此外,本發明之耳機聲學系統之最佳化模擬方法係以模擬退火法演算法來取得腔體最佳化之參數解,並以耳機聲學模擬系統預測耳機腔體最佳化後之聲壓曲線結果。
简体摘要：本发明系揭示一种耳机声学仿真系统及其最优化仿真方法,其中耳机声学仿真系统具有耳机前端仿真电路与后端仿真电路,二者系分别仿真耳机前腔体与后音腔等的声学环境,并且由人工耳仿真电路分别连接耳机前端仿真电路与后端仿真电路,因此即可从人工耳仿真电路之阻抗变化来了解耳机腔体内频率响应的情况。此外,本发明之耳机声学系统之最优化仿真方法系以仿真退火法算法来取得腔体最优化之参数解,并以耳机声学仿真系统预测耳机腔体最优化后之声压曲线结果。

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