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31. 发明专利

TW201307040A 樹脂構件之接合方法（二）审中-公开
简体标题：树脂构件之接合方法（二）
公开(公告)号：TW201307040A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101119519
申请日：2012-05-31
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：松尾直之 , MATSUO, NAOYUKI , 高見伸行 , TAKAMI, NOBUYUKI , 下田麻由 , SHIMODA, MAYU
IPC分类号： B29C65/16
CPC分类号： B29C65/1635 , B29C65/1658 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/73921 , B29C66/81267 , B29C66/8362 , B29L2011/00 , B29K2029/04 , B29K2079/085 , B29K2077/00 , B29K2075/00 , B29K2069/00 , B29K2067/006 , B29K2067/003 , B29K2059/00 , B29K2033/12 , B29K2027/06 , B29K2025/06 , B29K2023/38 , B29K2023/18 , B29K2023/12 , B29K2023/083 , B29K2023/06
摘要：本發明提供一種可在使用雷射光接合樹脂構件時抑制斷裂之樹脂構件之接合方法。樹脂構件之接合方法包含：配置之步驟，係以使其至少一部份重疊之方式配置多數樹脂構件；及照射之步驟，係一面以玻璃製加壓構件加壓樹脂構件之重疊部一面掃描加壓構件，並且透過加壓構件將雷射光照射在重疊部上。該方法之特徵在於在照射之步驟中，加壓構件之加壓時間為3毫秒以上且600毫秒以下。
简体摘要：本发明提供一种可在使用激光光接合树脂构件时抑制断裂之树脂构件之接合方法。树脂构件之接合方法包含：配置之步骤，系以使其至少一部份重叠之方式配置多数树脂构件；及照射之步骤，系一面以玻璃制加压构件加压树脂构件之重叠部一面扫描加压构件，并且透过加压构件将激光光照射在重叠部上。该方法之特征在于在照射之步骤中，加压构件之加压时间为3毫秒以上且600毫秒以下。

32. 发明专利

TW201307039A 樹脂構件之接合方法（一）审中-公开
简体标题：树脂构件之接合方法（一）
公开(公告)号：TW201307039A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101119518
申请日：2012-05-31
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：松尾直之 , MATSUO, NAOYUKI , 高見伸行 , TAKAMI, NOBUYUKI
IPC分类号： B29C65/16
CPC分类号： B29C65/1635 , B29C65/1658 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/73921 , B29C66/81267 , B29C66/8362 , B29L2011/00 , B29K2029/04 , B29K2079/085 , B29K2077/00 , B29K2075/00 , B29K2071/00 , B29K2069/00 , B29K2067/006 , B29K2067/003 , B29K2059/00 , B29K2033/12 , B29K2027/06 , B29K2025/06 , B29K2023/38 , B29K2023/18 , B29K2023/12 , B29K2023/083 , B29K2023/06
摘要：本發明提供一種在使用雷射光接合樹脂構件時，可抑制斷裂並且可安定地得到所希望之接合形狀的樹脂構件之接合方法。本發明之特徵在於包含：以使其至少一部份重疊的方式配置多數樹脂構件之步驟；及照射雷射光之步驟，一面以可旋轉之圓筒狀或球狀的玻璃製加壓構件加壓樹脂構件之重疊部一面掃描加壓構件，並且透過加壓構件將雷射光照射在重疊部上；又，在照射雷射光之步驟中，係在加壓構件與重疊部之間配置中介構件，且該中介構件具有比加壓構件之加壓面更寬之加壓面。
简体摘要：本发明提供一种在使用激光光接合树脂构件时，可抑制断裂并且可安定地得到所希望之接合形状的树脂构件之接合方法。本发明之特征在于包含：以使其至少一部份重叠的方式配置多数树脂构件之步骤；及照射激光光之步骤，一面以可旋转之圆筒状或球状的玻璃制加压构件加压树脂构件之重叠部一面扫描加压构件，并且透过加压构件将激光光照射在重叠部上；又，在照射激光光之步骤中，系在加压构件与重叠部之间配置中介构件，且该中介构件具有比加压构件之加压面更宽之加压面。

33. 发明专利

TW201302440A 樹脂薄膜接合體之製造方法（一）审中-公开
简体标题：树脂薄膜接合体之制造方法（一）
公开(公告)号：TW201302440A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101119943
申请日：2012-06-04
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：松尾直之 , MATSUO, NAOYUKI , 下田麻由 , SHIMODA, MAYU , 高見伸行 , TAKAMI, NOBUYUKI
IPC分类号： B29C65/16
CPC分类号： B29C66/81267 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/168 , B29C65/1683 , B29C65/18 , B29C65/245 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/43 , B29C66/435 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/73117 , B29C66/73161 , B29C66/73921 , B29L2011/00 , B29K2079/085 , B29K2077/00 , B29K2075/00 , B29K2071/00 , B29K2069/00 , B29K2067/006 , B29K2067/003 , B29K2059/00 , B29K2033/12 , B29K2029/04 , B29K2027/06 , B29K2025/06 , B29K2023/38 , B29K2023/18 , B29K2023/12 , B29K2023/083 , B29K2023/06 , B29K2001/08
摘要：一種樹脂薄膜接合體之製造方法，係將樹脂薄膜構件之端面彼此對接，並使用對於使用之雷射光波長其光吸收率比前述樹脂薄膜構件高，且備有在300℃之溫度環境下具有安定性之表面的光吸收構件，使前述端面彼此業已對接之部份抵接於前述表面，且將雷射光照射在前述光吸收構件上使其發熱，藉此使前述樹脂薄膜構件之端面彼此熱熔接，然後由前述光吸收構件剝離前述業已對接之部份，作成樹脂薄膜接合體。
简体摘要：一种树脂薄膜接合体之制造方法，系将树脂薄膜构件之端面彼此对接，并使用对于使用之激光光波长其光吸收率比前述树脂薄膜构件高，且备有在300℃之温度环境下具有安定性之表面的光吸收构件，使前述端面彼此业已对接之部份抵接于前述表面，且将激光光照射在前述光吸收构件上使其发热，借此使前述树脂薄膜构件之端面彼此热熔接，然后由前述光吸收构件剥离前述业已对接之部份，作成树脂薄膜接合体。

34. 发明专利

TWI378027B 複合成形品及其製法 COMPOSITE MOLDED ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 有权
简体标题：复合成形品及其制法 COMPOSITE MOLDED ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TWI378027B
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW097134657
申请日：2008-09-10
申请人：東麗股份有限公司
发明人：岡野保高 , 長嶋泰憲 , 手計仁志
IPC分类号： B29C , B32B , H05K
CPC分类号： B32B3/02 , B29C45/14311 , B29C45/14811 , B29K2021/003 , B29K2023/00 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2025/00 , B29K2027/06 , B29K2027/12 , B29K2027/18 , B29K2033/12 , B29K2055/02 , B29K2059/00 , B29K2063/00 , B29K2067/00 , B29K2067/006 , B29K2069/00 , B29K2071/00 , B29K2079/08 , B29K2079/085 , B29K2081/04 , B29K2081/06 , B29K2101/10 , B29K2101/12 , B29K2105/04 , B29K2105/08 , B29K2223/00 , B29K2307/00 , B29K2309/08 , B29K2715/003 , B29L2009/00 , B29L2031/3431 , B32B3/06 , B32B3/12 , B32B5/18 , B32B7/02 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B2262/0246 , B32B2262/0253 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/062 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2262/103 , B32B2262/106 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/714 , B32B2307/7145 , B32B2307/734 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , Y10T428/192 , Y10T428/195
摘要：一種複合成形品，其係由板狀構件及樹脂構件所構成，該板狀構件係由位於上面側及下面側之表層基材與位於該等之間之芯層基材整體化而成，且在該板狀構件與該樹脂構件為互相相向的側端面具有以凹凸形狀接合而成的凹凸形狀接合面之複合成形品，其中相對於由連接前述表層基材所描繪之凹凸形狀的鄰接凸部頂端之連續直線線分所構成的凸部通過線長度每1毫米，沿著該凹凸形狀之凹凸所形成的實際接合線長度為1.05毫米以上。
简体摘要：一种复合成形品，其系由板状构件及树脂构件所构成，该板状构件系由位于上面侧及下面侧之表层基材与位于该等之间之芯层基材整体化而成，且在该板状构件与该树脂构件为互相相向的侧端面具有以凹凸形状接合而成的凹凸形状接合面之复合成形品，其中相对于由连接前述表层基材所描绘之凹凸形状的邻接凸部顶端之连续直线线分所构成的凸部通过线长度每1毫米，沿着该凹凸形状之凹凸所形成的实际接合线长度为1.05毫米以上。

35. 发明专利

TW201213104A 片狀接合體之製造方法及片狀接合體之製造裝置 METHOD OF PRODUCING SHEET JOINED BODY AND APPARATUS FOR PRODUCING SHEET JOINED BODY 审中-公开
简体标题：片状接合体之制造方法及片状接合体之制造设备 METHOD OF PRODUCING SHEET JOINED BODY AND APPARATUS FOR PRODUCING SHEET JOINED BODY
公开(公告)号：TW201213104A
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW100125819
申请日：2011-07-21
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：松尾直之 , 山口康雄
IPC分类号： B29C , B29D
CPC分类号： B29C66/81267 , B29C65/1616 , B29C65/1619 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1667 , B29C65/1683 , B29C65/1687 , B29C65/7847 , B29C65/7891 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/83221 , B29C66/855 , B29C2793/0081 , B29L2011/00 , B29K2029/04 , B29K2079/085 , B29K2077/00 , B29K2075/00 , B29K2071/00 , B29K2069/00 , B29K2067/006 , B29K2067/003 , B29K2059/00 , B29K2027/06 , B29K2025/06 , B29K2023/38 , B29K2023/18 , B29K2023/12 , B29K2023/083 , B29K2023/06 , B29K2001/08
摘要：本發明之課題係提供可抑制接合部在藥液之浸滲或延伸等之後段之處理區域斷裂，並且於接合之際，在不停止將樹脂片構件往該處理區域搬送下，可接合樹脂片構件之片狀接合體之製造方法及片狀接合體之製造裝置。本發明片狀接合體之製造方法係將2個以上之帶狀樹脂片構件中，先行往處理區域搬送之第1樹脂片構件與接續之第2樹脂片構件接合，以製作片狀接合體者，其特徵在於包含第1步驟、第2步驟、第3步驟、第4步驟、第5步驟、第6步驟及第7步驟，該第1步驟係保持前述第2樹脂片構件之前端部者；該第2步驟係將光吸收劑塗佈於以該第1步驟所保持之前述前端部者；該第3步驟，係藉由下述片儲存部，將前述第1樹脂片構件往前述處理區域搬送，而可一面在前述片儲存部之下游側，繼續前述第1片構件之搬送，一面在上游側，停止前述第1片構件之搬送，同時，保持前述第1樹脂片構件者，而前述片儲存部係構造成儲存從上游側搬入之前述第1樹脂片構件，且將所儲存之前述第1樹脂片構件搬出至下游側，藉此，使前述第1樹脂片構件之搬入速度與搬出速度不同者；該第4步驟係將在該第3步驟所保持之前述第1樹脂片構件切斷成所保持之部份構成末端部者；該第5步驟係將前述前端部與前述末端部隔著前述光吸收劑疊合者；該第6步驟係將在該第5步驟疊合之前述前端部及末端部一面加壓，一面雷射熔接，藉此，將該等接合者；該第7步驟係解除對前述前端部及末端部之加壓與前述前端部及末端部之保持，然後，將前述第2樹脂片構件接在前述第1樹脂片後往前述處理區域搬送者。
简体摘要：本发明之课题系提供可抑制接合部在药液之浸渗或延伸等之后段之处理区域断裂，并且于接合之际，在不停止将树脂片构件往该处理区域搬送下，可接合树脂片构件之片状接合体之制造方法及片状接合体之制造设备。本发明片状接合体之制造方法系将2个以上之带状树脂片构件中，先行往处理区域搬送之第1树脂片构件与接续之第2树脂片构件接合，以制作片状接合体者，其特征在于包含第1步骤、第2步骤、第3步骤、第4步骤、第5步骤、第6步骤及第7步骤，该第1步骤系保持前述第2树脂片构件之前端部者；该第2步骤系将光吸收剂涂布于以该第1步骤所保持之前述前端部者；该第3步骤，系借由下述片存储部，将前述第1树脂片构件往前述处理区域搬送，而可一面在前述片存储部之下游侧，继续前述第1片构件之搬送，一面在上游侧，停止前述第1片构件之搬送，同时，保持前述第1树脂片构件者，而前述片存储部系构造成存储从上游侧搬入之前述第1树脂片构件，且将所存储之前述第1树脂片构件搬出至下游侧，借此，使前述第1树脂片构件之搬入速度与搬出速度不同者；该第4步骤系将在该第3步骤所保持之前述第1树脂片构件切断成所保持之部份构成末端部者；该第5步骤系将前述前端部与前述末端部隔着前述光吸收剂叠合者；该第6步骤系将在该第5步骤叠合之前述前端部及末端部一面加压，一面激光熔接，借此，将该等接合者；该第7步骤系解除对前述前端部及末端部之加压与前述前端部及末端部之保持，然后，将前述第2树脂片构件接在前述第1树脂片后往前述处理区域搬送者。

36. 发明专利

TWI332417B 多孔性膜片之製造方法，及多孔性膜片 METHOD FOR MAKING A POROUS FILM AND POROUS FILM 失效
简体标题：多孔性膜片之制造方法，及多孔性膜片 METHOD FOR MAKING A POROUS FILM AND POROUS FILM
公开(公告)号：TWI332417B
公开(公告)日：2010-11-01
申请号：TW092123117
申请日：2003-08-22
申请人：泰舍爾化學工業股份有限公司
发明人：露本美智男 , 大和洋
IPC分类号： B01D , C08J
CPC分类号： B01D67/0016 , B01D67/0009 , B01D67/0013 , B01D69/02 , B01D2325/02 , B01D2325/04 , B01D2325/20 , B29C41/12 , B29C41/24 , B29D7/01 , B29K2079/085 , B29K2105/04 , B29K2995/0068 , B29L2031/755 , Y10T428/249953 , Y10T428/249958 , Y10T428/249961 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979
摘要：本發明的多孔性膜片之製造方法，其特徵係將高分子溶液在基板上澆注成膜片狀，而利用相轉換法而製造多孔性膜片的方法，乃採用構成該多孔性膜片的高分子表面張力Sa[mN/m]與基板表面張力Sb[mN/m]間之差(Sa-Sb)，在-10以上的高分子及基板。依照本方法的話，可獲得膜片表面開孔率偏高，且膜片表面至內部具有均質微小孔的多孔性膜片。本發明的多孔性膜片，係存在有多數具連通性微小孔的多孔性膜片，該膜片厚度為5至200μm，而相關膜片的二表面則表面平均孔徑0.01至10μm，表面的平均孔徑A與內部的平均孔徑B之比率(A/B)為0.3至3，且表面的平均開孔率C與內部的平均開孔率D之比率C/D為0.7至1.5。
简体摘要：本发明的多孔性膜片之制造方法，其特征系将高分子溶液在基板上浇注成膜片状，而利用相转换法而制造多孔性膜片的方法，乃采用构成该多孔性膜片的高分子表面张力Sa[mN/m]与基板表面张力Sb[mN/m]间之差(Sa-Sb)，在-10以上的高分子及基板。依照本方法的话，可获得膜片表面开孔率偏高，且膜片表面至内部具有均质微小孔的多孔性膜片。本发明的多孔性膜片，系存在有多数具连通性微小孔的多孔性膜片，该膜片厚度为5至200μm，而相关膜片的二表面则表面平均孔径0.01至10μm，表面的平均孔径A与内部的平均孔径B之比率(A/B)为0.3至3，且表面的平均开孔率C与内部的平均开孔率D之比率C/D为0.7至1.5。

37. 发明专利

TW201002509A 板狀接合體的製造方法及板狀接合體 METHOD FOR MANUFACTURING SHEET JOINED BODY AND SHEET JOINED BODY 审中-公开
简体标题：板状接合体的制造方法及板状接合体 METHOD FOR MANUFACTURING SHEET JOINED BODY AND SHEET JOINED BODY
公开(公告)号：TW201002509A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW098112478
申请日：2009-04-15
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：松尾直之 , 西田幹司
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C66/43 , B29C53/38 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1638 , B29C65/1654 , B29C65/1664 , B29C65/1667 , B29C65/1677 , B29C65/168 , B29C65/1683 , B29C65/1687 , B29C65/4815 , B29C65/5042 , B29C66/1142 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/73161 , B29C66/742 , B29C66/8122 , B29C66/81267 , B29C66/81457 , B29C66/8322 , B29C66/853 , B29C66/929 , B29C66/934 , B29C66/939 , B29K2001/00 , B29K2023/38 , B29K2079/08 , B29K2909/08 , B29K2995/0027 , B29K2995/007 , B29L2009/00 , B29L2009/003 , Y10T428/197 , B29C65/00 , B29K2067/00 , B29K2081/06 , B29K2081/04 , B29K2079/085 , B29K2075/00 , B29K2071/00 , B29K2069/00 , B29K2067/003 , B29K2033/08 , B29K2029/04 , B29K2025/06 , B29K2023/18 , B29K2023/12 , B29K2023/06 , B29K2001/12
摘要：本發明之課題在於提供一種限制黏著劑之使用並具有優良接合強度之板狀接合體。本發明係提供板狀接合體之製造方法等，乃將板狀構件之端部等相抵對齊，以含有熱塑性樹脂而形成之接合構件被覆該相抵對齊部分，並於被覆有前述接合構件之部位照射雷射光使前述板狀構件與前述接合構件熔接，藉以接合前述端部等而製成板狀接合體。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种限制黏着剂之使用并具有优良接合强度之板状接合体。本发明系提供板状接合体之制造方法等，乃将板状构件之端部等相抵对齐，以含有热塑性树脂而形成之接合构件被覆该相抵对齐部分，并于被覆有前述接合构件之部位照射激光光使前述板状构件与前述接合构件熔接，借以接合前述端部等而制成板状接合体。

38. 发明专利

TW200823050A 雙軸定向薄膜、由其製得之層合物及方法 BIAXIALLY ORIENTED FILM, LAMINATES MADE THEREFROM, AND METHOD 审中-公开
简体标题：双轴定向薄膜、由其制得之层合物及方法 BIAXIALLY ORIENTED FILM, LAMINATES MADE THEREFROM, AND METHOD
公开(公告)号：TW200823050A
公开(公告)日：2008-06-01
申请号：TW096132706
申请日：2007-08-31
申请人：奇異電器公司 GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人：余大華 YU, TA-HUA , 詹姆斯M 懷特 WHITE, JAMES M. , 艾玲德瑞斯 DRIS, IRENE , 卡皮爾旭司 SHETH, KAPIL , 沙菲特塔羅斯 TADROS, SAFWAT , 薩巴納布萊克柏納 BLACKBURN, SAPNA , 凱文M 杜羅切 DUROCHER, KEVIN M.
IPC分类号： B32B , B29C , B29K , B29L
CPC分类号： B32B27/28 , B29C55/023 , B29C55/14 , B29C55/16 , B29K2079/085 , B29K2995/0039 , B29K2995/004 , B32B15/08 , C08L79/08 , C08L2205/02 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/31721 , C08L2666/20
摘要：本發明所揭示者係包括至少兩層A-B之雙軸定向多層薄膜,其中A與B代表單獨層,該等層中至少一層包括Tg大於約200℃之聚醯亞胺,其中該薄膜具有小於35 ppm/℃之CTE,且其中A包括60重量%-100重量%非晶形聚合物連同0重量%-40重量%可結晶聚合物,且B包括60重量%-100重量%可結晶聚合物連同0重量%-40重量%非晶形聚合物,層A與層B之相對厚度為介於1:5與1:100之間之比率,且該薄膜之厚度係介於5微米與125微米之間。亦揭示者係包括聚醯亞胺之雙軸定向單片薄膜,該聚醯亞胺具有形式上衍生自3,4-二胺基二苯醚與4,4-氧基二鄰苯二甲酸酐之結構單元。亦揭示者係包括該等薄膜之層合物及製備薄膜及層合物之方法。亦揭示者係包括本發明之薄膜或層合物的物件。
简体摘要：本发明所揭示者系包括至少两层A-B之双轴定向多层薄膜,其中A与B代表单独层,该等层中至少一层包括Tg大于约200℃之聚酰亚胺,其中该薄膜具有小于35 ppm/℃之CTE,且其中A包括60重量%-100重量%非晶形聚合物连同0重量%-40重量%可结晶聚合物,且B包括60重量%-100重量%可结晶聚合物连同0重量%-40重量%非晶形聚合物,层A与层B之相对厚度为介于1:5与1:100之间之比率,且该薄膜之厚度系介于5微米与125微米之间。亦揭示者系包括聚酰亚胺之双轴定向单片薄膜,该聚酰亚胺具有形式上衍生自3,4-二胺基二苯醚与4,4-氧基二邻苯二甲酸酐之结构单元。亦揭示者系包括该等薄膜之层合物及制备薄膜及层合物之方法。亦揭示者系包括本发明之薄膜或层合物的对象。

39. 发明专利

TW201718230A 接合結構體的製造方法及接合結構體审中-公开
简体标题：接合结构体的制造方法及接合结构体
公开(公告)号：TW201718230A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105139014
申请日：2016-11-28
申请人：歐姆龍股份有限公司 , OMRON CORPORATION
发明人：神岡渉 , KAMIOKA, WATARU , 西川和義 , NISHIKAWA, KAZUYOSHI
IPC分类号： B29C65/16 , B23K26/36
CPC分类号： B23K26/324 , B23K26/382 , B23K26/57 , B29C65/1616 , B29C65/1629 , B29C65/1635 , B29C65/1661 , B29C65/44 , B29C66/0246 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/114 , B29C66/21 , B29C66/24244 , B29C66/30325 , B29C66/71 , B29C66/7212 , B29C66/7392 , B29C66/742 , B29C66/7422 , B29C66/74281 , B29C66/74283 , B29C66/8122 , B29C66/81267 , B29C66/919 , B29C66/939 , B29C66/949 , B29K2909/08 , B29K2033/12 , B29K2069/00 , B29K2025/06 , B29K2081/06 , B29K2079/085 , B29K2023/38 , B29K2027/12 , B29K2025/08 , B29K2023/0633 , B29K2023/12 , B29K2023/06 , B29K2067/006 , B29K2067/003 , B29K2077/00 , B29K2059/00 , B29K2081/04 , B29K2027/06 , B29K2027/08 , B29K2027/16 , B29K2021/003 , B29K2023/00 , B29K2067/00 , B29K2075/00 , B29K2309/08 , B29K2307/04
摘要：本發明提供一種能夠一方面抑制在樹脂構件產生熱變形應變、一方面實現樹脂構件對穿孔部的填充率的提高的接合結構體的製造。接合結構體的製造方法包括下述步驟：於金屬構件1的表面11設置突部12，於突部12的接合區域R形成具有開口的穿孔部14；於使樹脂構件2與金屬構件1的表面11隔開的狀態下，使樹脂構件2加壓接觸至金屬構件1的突部12的接合區域R；使與金屬構件1的接合區域R接觸的樹脂構件2熔融，使所述熔融的樹脂構件2於填充至穿孔部14後固化。
简体摘要：本发明提供一种能够一方面抑制在树脂构件产生热变形应变、一方面实现树脂构件对穿孔部的填充率的提高的接合结构体的制造。接合结构体的制造方法包括下述步骤：于金属构件1的表面11设置突部12，于突部12的接合区域R形成具有开口的穿孔部14；于使树脂构件2与金属构件1的表面11隔开的状态下，使树脂构件2加压接触至金属构件1的突部12的接合区域R；使与金属构件1的接合区域R接触的树脂构件2熔融，使所述熔融的树脂构件2于填充至穿孔部14后固化。

40. 发明专利

TW201605646A 可撓性顯示面板的製造方法审中-公开
简体标题：可挠性显示皮肤的制造方法
公开(公告)号：TW201605646A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW103126619
申请日：2014-08-04
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：張育誠 , CHANG, YU CHEN , 趙俊賢 , CHAO, CHUN HSIEN , 吳開傑 , WU, KAI CHIEH , 陳建螢 , CHEN, CHIEN YING , 林郁欣 , LIN, YU HSIN
IPC分类号： B32B7/06 , B32B27/34
CPC分类号： B29C41/42 , B29C41/003 , B29K2079/085 , B29L2031/3475 , B32B7/06 , B32B17/064 , B32B2379/08 , G02F1/133305
摘要：一種可撓性顯示面板的製造方法，包括：提供硬質基板；於硬質基板上形成含氟聚醯亞胺基板；於含氟聚醯亞胺基板上形成顯示元件；以及使含氟聚醯亞胺基板與硬質基板分離。
简体摘要：一种可挠性显示皮肤的制造方法，包括：提供硬质基板；于硬质基板上形成含氟聚酰亚胺基板；于含氟聚酰亚胺基板上形成显示组件；以及使含氟聚酰亚胺基板与硬质基板分离。

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