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31. 发明专利

TW201515168A 用於提升散熱效能的模組積體電路封裝結構及其製作方法审中-公开
简体标题：用于提升散热性能的模块集成电路封装结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201515168A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW102136005
申请日：2013-10-04
申请人：海華科技股份有限公司 , AZUREWAVE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：簡煌展 , CHIEN, HUANG CHAN
IPC分类号： H01L23/34 , H01L25/04
摘要：一種用於提升散熱效能的模組積體電路封裝結構，其包括：一基板單元、一電子單元、一封裝單元、一第一散熱單元及一第二散熱單元。基板單元包括一電路基板。電子單元包括多個設置在電路基板上且電性連接於電路基板的電子元件。封裝單元包括一設置在電路基板上且覆蓋多個電子元件的封裝膠體。第一散熱單元包括一直接設置在封裝膠體的頂面上的散熱基底層。第二散熱單元包括多個直接設置在散熱基底層的頂面上的散熱輔助層。藉此，本發明可透過“設置在封裝膠體上的散熱基底層”及“設置在散熱基底層上的多個散熱輔助層”的設計，以有效提升模組積體電路封裝結構的散熱效能。
简体摘要：一种用于提升散热性能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元、一第一散热单元及一第二散热单元。基板单元包括一电路基板。电子单元包括多个设置在电路基板上且电性连接于电路基板的电子组件。封装单元包括一设置在电路基板上且覆盖多个电子组件的封装胶体。第一散热单元包括一直接设置在封装胶体的顶面上的散热基底层。第二散热单元包括多个直接设置在散热基底层的顶面上的散热辅助层。借此，本发明可透过“设置在封装胶体上的散热基底层”及“设置在散热基底层上的多个散热辅助层”的设计，以有效提升模块集成电路封装结构的散热性能。

32. 发明专利

TW201513295A 具有電性屏蔽功能的模組積體電路封裝結構及其製作方法审中-公开
简体标题：具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201513295A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW102135012
申请日：2013-09-27
申请人：海華科技股份有限公司 , AZUREWAVE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：簡煌展 , CHIEN, HUANG CHAN
IPC分类号： H01L23/552
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2924/15313 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025
摘要：一種具有電性屏蔽功能的模組積體電路封裝結構，其包括：一基板單元、一電子單元、一封裝單元及一屏蔽單元。基板單元包括一電路基板及一設置在電路基板內部的接地層，且接地層從電路基板的外環繞周圍裸露。電子單元包括多個設置在電路基板上的電子元件。多個電子元件通過電路基板以電性連接於接地層。封裝單元包括一設置在電路基板上且覆蓋多個電子元件的封裝膠體。屏蔽單元包括一披覆在封裝膠體的外表面上及電路基板的外環繞周圍上的金屬屏蔽層。金屬屏蔽層直接接觸從電路基板的外環繞周圍所裸露的接地層，以使得多個電子元件直接通過接地層以電性連接於金屬屏蔽層。
简体摘要：一种具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元及一屏蔽单元。基板单元包括一电路基板及一设置在电路基板内部的接地层，且接地层从电路基板的外环绕周围裸露。电子单元包括多个设置在电路基板上的电子组件。多个电子组件通过电路基板以电性连接于接地层。封装单元包括一设置在电路基板上且覆盖多个电子组件的封装胶体。屏蔽单元包括一披覆在封装胶体的外表面上及电路基板的外环绕周围上的金属屏蔽层。金属屏蔽层直接接触从电路基板的外环绕周围所裸露的接地层，以使得多个电子组件直接通过接地层以电性连接于金属屏蔽层。

33. 实用新型

TWM493753U 具有電性屏蔽功能之模組積體電路封裝結構有权
简体标题：具有电性屏蔽功能之模块集成电路封装结构
公开(公告)号：TWM493753U
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW103212629
申请日：2010-11-18
申请人：海華科技股份有限公司 , AZUREWAVE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：黃忠諤 , HUANG, CHUNG ER , 李岳政 , LEE, YUEH CHENG
IPC分类号： H01L23/552

34. 发明专利

TW201349470A 用於降低整體厚度的影像感測模組审中-公开
简体标题：用于降低整体厚度的影像传感模块
公开(公告)号：TW201349470A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101117357
申请日：2012-05-16
申请人：海華科技股份有限公司 , AZUREWAVE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：許志行 , HSU, CHI HSING
IPC分类号： H01L27/146 , H01L31/0232
CPC分类号： H01L31/02327 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15192 , H01L2924/00014
摘要：一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：基板單元、承載單元、影像感測單元及透鏡單元。基板單元包括一基板本體及一貫穿基板本體的貫穿開口。承載單元包括一設置在基板本體的下表面上且對應於貫穿開口的承載本體。影像感測單元包括一設置在承載本體的上表面上且埋入貫穿開口內的影像感測元件。透鏡單元包括一設置在承載本體的上表面上且圍繞影像感測元件的不透光框架及一連接於不透光框架且被定位在影像感測元件上方的透鏡。因此，本發明可透過“將基板本體、影像感測元件及不透光框架皆設置在承載本體的上表面上”的設計，以使得影像感測模組的整體厚度可以被有效降低。
简体摘要：一种用于降低整体厚度的影像传感模块，其包括：基板单元、承载单元、影像传感单元及透镜单元。基板单元包括一基板本体及一贯穿基板本体的贯穿开口。承载单元包括一设置在基板本体的下表面上且对应于贯穿开口的承载本体。影像传感单元包括一设置在承载本体的上表面上且埋入贯穿开口内的影像传感组件。透镜单元包括一设置在承载本体的上表面上且围绕影像传感组件的不透光框架及一连接于不透光框架且被定位在影像传感组件上方的透镜。因此，本发明可透过“将基板本体、影像传感组件及不透光框架皆设置在承载本体的上表面上”的设计，以使得影像传感模块的整体厚度可以被有效降低。

35. 发明专利

TW201326846A 測試多組無線射頻模組之測試系統及方法失效
简体标题：测试多组无线射频模块之测试系统及方法
公开(公告)号：TW201326846A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100147045
申请日：2011-12-19
申请人：海華科技股份有限公司 , AZUREWAVE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：黃士逢 , HUANG, SHIH FENG , 李岳政 , LEE, YUEH CHENG , 黃忠諤 , HUANG, CHUNG ER
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2822 , H04B17/20 , H04B17/29
摘要：一種測試多組無線射頻模組之測試系統，用以在同一工作模式下測試複數個無線射頻模組，此系統包括射頻信號分析器、射頻交換器、控制模組與複數個測試模組。射頻交換器電性連接射頻信號分析器，射頻交換器的工作頻段包括複數個無線射頻模組收發射頻信號的頻段。控制模組控制射頻信號分析器以及射頻交換器。複數個測試模組分別電性連接控制模組，並受控於控制模組。每一個測試模組具有一個用以儲存測試結果的儲存單元。射頻交換器以及複數個測試模組用以使每一個無線射頻模組電性連接於射頻交換器與每一個測試模組之間。
简体摘要：一种测试多组无线射频模块之测试系统，用以在同一工作模式下测试复数个无线射频模块，此系统包括射频信号分析器、射频交换器、控制模块与复数个测试模块。射频交换器电性连接射频信号分析器，射频交换器的工作频段包括复数个无线射频模块收发射频信号的频段。控制模块控制射频信号分析器以及射频交换器。复数个测试模块分别电性连接控制模块，并受控于控制模块。每一个测试模块具有一个用以存储测试结果的存储单元。射频交换器以及复数个测试模块用以使每一个无线射频模块电性连接于射频交换器与每一个测试模块之间。

36. 发明专利

TWI392348B 用於降低整體厚度及防止電磁干擾之影像感測模組有权
简体标题：用于降低整体厚度及防止电磁干扰之影像传感模块
公开(公告)号：TWI392348B
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW097134040
申请日：2008-09-05
申请人：海華科技股份有限公司
发明人：許志行
IPC分类号： H04N5/247 , H04N5/225

37. 实用新型

TWM432066U 具無線通信功能之插座及其系統 POWER SOCKET WITH WIRELESS COMMUNICATION CAPABILITY AND SYSTEM HAVING THE SAME 失效
简体标题：具无线通信功能之插座及其系统 POWER SOCKET WITH WIRELESS COMMUNICATION CAPABILITY AND SYSTEM HAVING THE SAME
公开(公告)号：TWM432066U
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：TW101200180
申请日：2012-01-04
申请人：海華科技股份有限公司
发明人：林谷峰
IPC分类号： G05B , H01R
摘要：本創作提供一種具無線通信功能的插座，其包括殼體、電源輸入單元、電源輸出單元、開關與無線通信模組。電源輸入單元用以電性連接至電源。電源輸出單元用以輸出電源之電力。此開關電性連接於電源輸入單元與電源輸出單元之間，用以控制電源輸出單元是否輸出電源之電力。無線通信模組電性連接電源輸入單元與此開關，用以無線接收控制信號。無線通信模組依據控制信號控制此開關。據此，上述具無線通信功能的插座可依據控制信號來輸出或不輸出電源之電力至與上述插座連接的用電裝置。
简体摘要：本创作提供一种具无线通信功能的插座，其包括壳体、电源输入单元、电源输出单元、开关与无线通信模块。电源输入单元用以电性连接至电源。电源输出单元用以输出电源之电力。此开关电性连接于电源输入单元与电源输出单元之间，用以控制电源输出单元是否输出电源之电力。无线通信模块电性连接电源输入单元与此开关，用以无线接收控制信号。无线通信模块依据控制信号控制此开关。据此，上述具无线通信功能的插座可依据控制信号来输出或不输出电源之电力至与上述插座连接的用电设备。

38. 发明专利

TWI359528B 單或多系統訊號匹配模組 SIGNAL MATCHING MODULE FOR SINGLE OR MULTIPLE SYSTEMS 失效
简体标题：单或多系统信号匹配模块 SIGNAL MATCHING MODULE FOR SINGLE OR MULTIPLE SYSTEMS
公开(公告)号：TWI359528B
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW096133538
申请日：2007-09-07
申请人：海華科技股份有限公司
发明人：黃忠諤 , 簡煌展
IPC分类号： H01P
摘要：一種單或多系統訊號匹配模組，能藉以提升通訊模組的使用靈活度，亦能增進其各子系統之效能，並且所提供的選擇式匹配迴路能於模組內部匹配元件無法達到所需匹配時，提供微調功能，更可利用此多階的匹配迴路達到所需的品質因數(Q值)，調整其頻寬，其中較佳實施例包括揭露一單位元件(unit cell)，藉此單位元件連接一個或多個子系統，利用連接外部電路的饋入點，產生較好的阻抗匹配與較好的頻寬。
简体摘要：一种单或多系统信号匹配模块，能借以提升通信模块的使用灵活度，亦能增进其各子系统之性能，并且所提供的选择式匹配回路能于模块内部匹配组件无法达到所需匹配时，提供微调功能，更可利用此多阶的匹配回路达到所需的品质因子(Q值)，调整其带宽，其中较佳实施例包括揭露一单比特件(unit cell)，借此单比特件连接一个或多个子系统，利用连接外部电路的馈入点，产生较好的阻抗匹配与较好的带宽。

39. 发明专利

TWI335794B 電子裝置之屏蔽結構失效
简体标题：电子设备之屏蔽结构
公开(公告)号：TWI335794B
公开(公告)日：2011-01-01
申请号：TW096129224
申请日：2007-08-08
申请人：海華科技股份有限公司
发明人：黃忠諤 , 黃建渝
IPC分类号： H05K
摘要：一種電子裝置之屏蔽結構，其包括：一電路基板；至少一功能模組，其設置於該電路基板之一側且與電性連結於該電路基板；至少一第一包覆模層，其係結合於該功能模組外側；至少一屏蔽層，其係結合於該第一包覆模層外側；及一第二包覆模層，其係結合於該屏蔽層外側。其中，該屏蔽層係為噴塗、印刷等方式成形於該第一包覆模層外側以達成電磁屏蔽的效果，故該屏蔽層可有效降低製作時間及成本。
简体摘要：一种电子设备之屏蔽结构，其包括：一电路基板；至少一功能模块，其设置于该电路基板之一侧且与电性链接于该电路基板；至少一第一包覆模层，其系结合于该功能模块外侧；至少一屏蔽层，其系结合于该第一包覆模层外侧；及一第二包覆模层，其系结合于该屏蔽层外侧。其中，该屏蔽层系为喷涂、印刷等方式成形于该第一包覆模层外侧以达成电磁屏蔽的效果，故该屏蔽层可有效降低制作时间及成本。

40. 实用新型

TWM387376U 用於增加發光效率之發光二極體封裝結構失效
简体标题：用于增加发光效率之发光二极管封装结构
公开(公告)号：TWM387376U
公开(公告)日：2010-08-21
申请号：TW099203786
申请日：2010-03-03
申请人：海華科技股份有限公司
发明人：許志行 , 盧俊宇
IPC分类号： H01L
CPC分类号： F21V29/00
摘要：一種用於增加發光效率之發光二極體封裝結構，其包括：一散熱單元、一絕緣單元、一導熱單元、一發光單元及一導電單元。絕緣單元具有一成形於散熱單元之散熱基板上之絕緣層。導熱單元具有一成形於散熱基板上且成形於絕緣層之圍繞狀傾斜面上之導熱結構，導熱結構由兩個導熱層所組成，且導熱結構的上表面具有一容置凹槽及一圍繞狀傾斜面。發光單元具有一設置於導熱結構上之發光元件，其所產生的側向光束可被導熱結構之圍繞狀傾斜面有效地反射。導電單元具有兩個成形於絕緣層上且彼此分離之導電結構，且發光元件電性連接於兩個導電結構之間。
简体摘要：一种用于增加发光效率之发光二极管封装结构，其包括：一散热单元、一绝缘单元、一导热单元、一发光单元及一导电单元。绝缘单元具有一成形于散热单元之散热基板上之绝缘层。导热单元具有一成形于散热基板上且成形于绝缘层之围绕状倾斜面上之导热结构，导热结构由两个导热层所组成，且导热结构的上表面具有一容置凹槽及一围绕状倾斜面。发光单元具有一设置于导热结构上之发光组件，其所产生的侧向光束可被导热结构之围绕状倾斜面有效地反射。导电单元具有两个成形于绝缘层上且彼此分离之导电结构，且发光组件电性连接于两个导电结构之间。

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