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31. 实用新型

TWM416736U 光源導引結構及燈具結構失效
简体标题：光源导引结构及灯具结构
公开(公告)号：TWM416736U
公开(公告)日：2011-11-21
申请号：TW100210179
申请日：2011-06-03
申请人：齊瀚光電股份有限公司
发明人：李宜儒 , 黃進凱 , 陳宏緯 , 吳世民 , 劉家齊
IPC分类号： F21V
CPC分类号： G02B6/0045 , F21K9/232 , F21K9/61 , F21V3/02 , F21V17/14 , F21Y2115/10 , G02B6/0018
摘要：一種燈具結構，其包括：一電連接單元、一發光單元及一導光單元。電連接單元底部包括一電連接元件。發光單元包括一設置於電連接單元的頂端之發光模組，發光模組包括至少一電性連接於電連接元件之發光元件。導光單元包括一設置於電連接單元的頂端之導光元件。導光元件的內部具有聚光區，導光元件的底端及頂端分別具有底端入光面及頂端出光面，發光元件面向底端入光面，導光元件的外周圍具有圍繞出光面，且圍繞出光面具有一由下往上漸漸向外擴張之第一圍繞區、一連接於第一圍繞區且由下往上漸漸向內縮減之第二圍繞區、及一連接於第二圍繞區且由下往上漸漸向外擴張之第三圍繞區。
简体摘要：一种灯具结构，其包括：一电连接单元、一发光单元及一导光单元。电连接单元底部包括一电连接组件。发光单元包括一设置于电连接单元的顶端之发光模块，发光模块包括至少一电性连接于电连接组件之发光组件。导光单元包括一设置于电连接单元的顶端之导光组件。导光组件的内部具有聚光区，导光组件的底端及顶端分别具有底端入光面及顶端出光面，发光组件面向底端入光面，导光组件的外周围具有围绕出光面，且围绕出光面具有一由下往上渐渐向外扩张之第一围绕区、一连接于第一围绕区且由下往上渐渐向内缩减之第二围绕区、及一连接于第二围绕区且由下往上渐渐向外扩张之第三围绕区。

32. 发明专利

TW201006008A 發光二極體晶片封裝 LIGHT EMITING DIOD CHIP PACKAGE 审中-公开
简体标题：发光二极管芯片封装 LIGHT EMITING DIOD CHIP PACKAGE
公开(公告)号：TW201006008A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW097151410
申请日：2008-12-30
申请人：齊瀚光電股份有限公司
发明人：劉家齊 , 胡智傑 , 蔡育宗 , 季寶琪 , 沈季儒
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：一種發光二極體晶片封裝，其包括一承載器、一第一發光二極體晶片、一第二發光二極體晶片以及一封裝膠體。第一發光二極體晶片配置於承載器上並電性連接承載器，其中第一發光二極體晶片適於發出一第一光線。第二發光二極體晶片配置於承載器上並電性連接承載器，其中第二發光二極體晶片適於發出一第二光線。封裝膠體具有一摻雜磷光粉並包覆第一發光二極體晶片以及第二發光二極體晶片，其中第一光線適於激發摻雜磷光粉以發出一第三光線。
简体摘要：一种发光二极管芯片封装，其包括一承载器、一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片以及一封装胶体。第一发光二极管芯片配置于承载器上并电性连接承载器，其中第一发光二极管芯片适于发出一第一光线。第二发光二极管芯片配置于承载器上并电性连接承载器，其中第二发光二极管芯片适于发出一第二光线。封装胶体具有一掺杂磷光粉并包覆第一发光二极管芯片以及第二发光二极管芯片，其中第一光线适于激发掺杂磷光粉以发出一第三光线。

33. 发明专利

TW200952152A 多晶片發光二極體封裝結構及其製作方法 MULTI-CHIP LED PACKAGE AND FABRICATION METHOD OF THE SAME 审中-公开
简体标题：多芯片发光二极管封装结构及其制作方法 MULTI-CHIP LED PACKAGE AND FABRICATION METHOD OF THE SAME
公开(公告)号：TW200952152A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：TW097120699
申请日：2008-06-03
申请人：齊瀚光電股份有限公司
发明人：沈季儒 , 季寶琪 , 劉家齊
IPC分类号： H01L
摘要：一種多晶片發光二極體封裝結構，包括一金屬載板、一基板、複數個發光二極體晶片與一透明封裝膠層。其中，金屬載板之上表面具有一絕緣層，用以隔絕金屬載板之金屬核心層與製作於其表面之導線圖案層。基板係設置於絕緣層上。這些發光二極體晶片係設置於基板上。透明封裝膠層係覆蓋這些發光二極體晶片。其中，基板與金屬載板之接觸面積遠大於所有發光二極體晶片與基板之總接觸面積。並且，基板之熱膨脹係數係約略等於發光二極體晶片之熱膨脹係數，基板之熱傳導係數係大於一預設值。
简体摘要：一种多芯片发光二极管封装结构，包括一金属载板、一基板、复数个发光二极管芯片与一透明封装胶层。其中，金属载板之上表面具有一绝缘层，用以隔绝金属载板之金属内核层与制作于其表面之导线图案层。基板系设置于绝缘层上。这些发光二极管芯片系设置于基板上。透明封装胶层系覆盖这些发光二极管芯片。其中，基板与金属载板之接触面积远大于所有发光二极管芯片与基板之总接触面积。并且，基板之热膨胀系数系约略等于发光二极管芯片之热膨胀系数，基板之热传导系数系大于一默认值。

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