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    • 38. 发明专利
    • 發光二極體封裝方法
    • 发光二极管封装方法
    • TW201526294A
    • 2015-07-01
    • TW103102543
    • 2014-01-23
    • 榮創能源科技股份有限公司ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
    • 張書修CHANG, SHU HSIU陳濱全CHEN, PIN CHUAN陳隆欣CHEN, LUNG HSIN曾文良TSENG, WEN LIANG
    • H01L33/48
    • 一種發光二極體封裝方法,包括:提供一第一薄膜層,在第一薄膜層上設置多個發光二極體晶粒;形成一封裝層在第一薄膜層上並使封裝層覆蓋所述多個發光二極體晶粒;切割每兩相鄰的發光二極體晶粒間的封裝層以形成切割道,每兩相鄰的切割道間形成一發光二極體單元;提供一具有黏性的第二薄膜層,將各發光二極體單元轉移至第二薄膜層上;在第二薄膜層上形成多個相連的光學透鏡,每個光學透鏡對應並包覆一個發光二極體單元;移除第二薄膜層;切割所述多個相連的光學透鏡,以獲得多個發光二極體封裝體。
    • 一种发光二极管封装方法,包括:提供一第一薄膜层,在第一薄膜层上设置多个发光二极管晶粒;形成一封装层在第一薄膜层上并使封装层覆盖所述多个发光二极管晶粒;切割每两相邻的发光二极管晶粒间的封装层以形成切割道,每两相邻的切割道间形成一发光二极管单元;提供一具有黏性的第二薄膜层,将各发光二极管单元转移至第二薄膜层上;在第二薄膜层上形成多个相连的光学透镜,每个光学透镜对应并包覆一个发光二极管单元;移除第二薄膜层;切割所述多个相连的光学透镜,以获得多个发光二极管封装体。