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31. 发明专利

TW201439268A 熱剝離型黏著片材审中-公开
简体标题：热剥离型黏着片材
公开(公告)号：TW201439268A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103107304
申请日：2014-03-04
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：下川大輔 , SHIMOKAWA, DAISUKE , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 副島和樹 , SOEJIMA, KAZUKI , 北山和寬 , KITAYAMA, KAZUHIRO
IPC分类号： C09J7/00 , C09J133/14
摘要：本發明獲得一種熱剝離型黏著片材，其雖為熱剝離型黏著片材，但於加熱切割時確實地固定被加工物，當然防止由切割所致之晶片偏移，亦可防止晶片飛濺之產生，並且熱剝離性優異。一種熱剝離型黏著片材，其係具有含有熱膨脹性微小球之熱膨脹性黏著劑層者，且該熱膨脹性黏著劑層於80℃環境下對聚對苯二甲酸乙二酯膜之剪切接著力為15~80 N/cm2。
简体摘要：本发明获得一种热剥离型黏着片材，其虽为热剥离型黏着片材，但于加热切割时确实地固定被加工物，当然防止由切割所致之芯片偏移，亦可防止芯片飞溅之产生，并且热剥离性优异。一种热剥离型黏着片材，其系具有含有热膨胀性微小球之热膨胀性黏着剂层者，且该热膨胀性黏着剂层于80℃环境下对聚对苯二甲酸乙二酯膜之剪切接着力为15~80 N/cm2。

32. 发明专利

TW201348393A 電子零件切斷用加熱剝離型黏著片材及電子零件加工方法审中-公开
简体标题：电子零件切断用加热剥离型黏着片材及电子零件加工方法
公开(公告)号：TW201348393A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102111008
申请日：2013-03-27
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 下川大輔 , SHIMOKAWA, DAISUKE , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： C09J7/02 , B32B7/06 , H01L21/304
CPC分类号： C09J5/00 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2307/51 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/29 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2475/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381
摘要：先前之能量線硬化型熱剝離性黏著片材存在硬化後之能量線硬化型彈性層與基材之密接性不充分，而於能量線硬化型彈性層與基材間部分地產生剝離(抓固破壞)之情況，且存在被黏著體上產生糊劑殘留之情況。為了解決該課題，本發明提供一種加熱剝離型黏著片材，其特徵在於：其係於基材之一面上設置含有熱膨脹性微小球之熱剝離型黏著劑層而成者，且於另一面上介隔有機塗層而配置有能量線硬化型彈性層。
简体摘要：先前之能量线硬化型热剥离性黏着片材存在硬化后之能量线硬化型弹性层与基材之密接性不充分，而于能量线硬化型弹性层与基材间部分地产生剥离(抓固破坏)之情况，且存在被黏着体上产生煳剂残留之情况。为了解决该课题，本发明提供一种加热剥离型黏着片材，其特征在于：其系于基材之一面上设置含有热膨胀性微小球之热剥离型黏着剂层而成者，且于另一面上介隔有机涂层而配置有能量线硬化型弹性层。

33. 发明专利

TW201319207A 電子零件切斷用加熱剝離型黏著片及電子零件切斷方法审中-公开
简体标题：电子零件切断用加热剥离型黏着片及电子零件切断方法
公开(公告)号：TW201319207A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101134543
申请日：2012-09-20
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 下川大輔 , SHIMOKAWA, DAISUKE , 木內一之 , KIUCHI, KAZUYUKI
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/304
CPC分类号： C09J5/06 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , C09J2475/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381
摘要：本發明藉由能量線硬化型彈性層及熱剝離型黏著劑層，防止於該熱剝離型黏著劑層上出現由熱膨脹性微球引起之凸部。又，本發明藉由遍及能量線硬化型彈性層及熱剝離型黏著劑層存在熱膨脹性微球並使該熱剝離型黏著劑層變薄，而於加工電子零件時，防止由該電子零件之移位導致之加工不良，從而高精度地進行加工。進而，本發明提高基材與能量線硬化型彈性層之密接性，防止剝離後之於被加工物上之糊劑剝落，即防止糊劑殘餘。為解決上述課題，本發明提供一種加熱剝離型黏著片，其特徵在於：其係於基材之至少單側介隔能量線硬化型彈性層設置含有熱膨脹性微球之熱剝離型黏著劑層而成者，且於基材與能量線硬化型彈性層之間包含有機塗層。
简体摘要：本发明借由能量线硬化型弹性层及热剥离型黏着剂层，防止于该热剥离型黏着剂层上出现由热膨胀性微球引起之凸部。又，本发明借由遍及能量线硬化型弹性层及热剥离型黏着剂层存在热膨胀性微球并使该热剥离型黏着剂层变薄，而于加工电子零件时，防止由该电子零件之移位导致之加工不良，从而高精度地进行加工。进而，本发明提高基材与能量线硬化型弹性层之密接性，防止剥离后之于被加工物上之煳剂剥落，即防止煳剂残余。为解决上述课题，本发明提供一种加热剥离型黏着片，其特征在于：其系于基材之至少单侧介隔能量线硬化型弹性层设置含有热膨胀性微球之热剥离型黏着剂层而成者，且于基材与能量线硬化型弹性层之间包含有机涂层。

34. 发明专利

TW201306113A 電子零件之製造方法及用於該方法之黏著片材审中-公开
简体标题：电子零件之制造方法及用于该方法之黏着片材
公开(公告)号：TW201306113A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101125432
申请日：2012-07-13
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 下川大輔 , SHIMOKAWA, DAISUKE
IPC分类号： H01L21/304 , C09J7/02
CPC分类号： C09J7/0207 , C09J7/38 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/68 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L24/97 , H01L2924/0002 , Y10T428/254 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種經簡化之半導體晶片等晶片狀電子零件之製造方法。本發明之製造方法包括以下步驟：將包含基材、設置於該基材之一面之含有熱膨脹性微小球之熱膨脹性黏著劑層、以及於該基材之另一面自基材側起依序含有微黏著劑層及接著劑層之介電層的黏著片材，以該熱膨脹性黏著劑層成為基板側之方式貼合於該基板上；將複數個晶片狀電子零件以其電極面成為該接著劑層側之方式貼合並固定於該黏著片材之接著劑層側表面；利用保護物質被覆除該複數個晶片狀電子零件之固定面以外之整個面，獲得包含該複數個晶片狀電子零件之密封成型體；藉由對該黏著片材實施加熱處理，使該熱膨脹性黏著劑層中之熱膨脹性微小球膨脹，使其黏著力降低並自該基板剝離該熱膨脹性黏著劑層；自該接著劑層剝離該微黏著劑層而獲得該接著劑層與該密封成型體之積層體；及於該複數個晶片狀電子零件之間切割該積層體，分離各晶片狀電子零件。
简体摘要：本发明提供一种经简化之半导体芯片等芯片状电子零件之制造方法。本发明之制造方法包括以下步骤：将包含基材、设置于该基材之一面之含有热膨胀性微小球之热膨胀性黏着剂层、以及于该基材之另一面自基材侧起依序含有微黏着剂层及接着剂层之介电层的黏着片材，以该热膨胀性黏着剂层成为基板侧之方式贴合于该基板上；将复数个芯片状电子零件以其电极面成为该接着剂层侧之方式贴合并固定于该黏着片材之接着剂层侧表面；利用保护物质被覆除该复数个芯片状电子零件之固定面以外之整个面，获得包含该复数个芯片状电子零件之密封成型体；借由对该黏着片材实施加热处理，使该热膨胀性黏着剂层中之热膨胀性微小球膨胀，使其黏着力降低并自该基板剥离该热膨胀性黏着剂层；自该接着剂层剥离该微黏着剂层而获得该接着剂层与该密封成型体之积层体；及于该复数个芯片状电子零件之间切割该积层体，分离各芯片状电子零件。

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