专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

31. 发明专利

TWI491487B 熱塑性樹脂成型加工機洗淨用之熱塑性樹脂組成物有权
简体标题：热塑性树脂成型加工机洗净用之热塑性树脂组成物
公开(公告)号：TWI491487B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW099128373
申请日：2010-08-25
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 , DAICEL POLYMER, LTD.
发明人：脇田直樹 , WAKITA, NAOKI
IPC分类号： B29C33/72 , C11D3/37 , C08L23/10 , B29C45/17 , B29C47/08
CPC分类号： C11D3/3749 , B29C33/722 , B29C45/24 , C08K5/42 , C08L23/0869 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L33/18 , C08L35/06 , C08L51/06 , C11D3/3788 , C11D11/0041 , C08L2666/02 , C08L2666/24

32. 发明专利

TW201511934A 複合成形體审中-公开
简体标题：复合成形体
公开(公告)号：TW201511934A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103124472
申请日：2014-07-17
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 , DAICEL POLYMER LTD. , 大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：池田大次 , IKEDA, DAIJI , 朝見芳弘 , ASAMI, YOSHIHIRO
IPC分类号： B32B15/00 , B32B15/08 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B3/30 , B23K26/00
CPC分类号： B32B3/263 , B23K26/0078 , B23K2203/172 , B29C43/18 , B29C45/14 , B29C45/14311 , B29C65/00 , B29C65/48 , B29C65/4815 , B29C65/4835 , B29C65/8215 , B29C65/8253 , B29C66/02245 , B29C66/0246 , B29C66/026 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/114 , B29C66/30322 , B29C66/43441 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/73162 , B29C66/7392 , B29C66/7394 , B29C66/742 , B29C2045/14868 , B29C2791/009 , B29K2705/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B2250/02 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2605/00 , B29K2309/08 , B29K2077/00 , B29K2023/00 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2025/06 , B29K2025/08 , B29K2027/06 , B29K2027/08 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2055/02 , B29K2059/00 , B29K2067/00 , B29K2069/00 , B29K2077/10 , B29K2081/04
摘要：本發明係提供一種朝平行於金屬成形體與樹脂成形體之接合面之方向拉伸時的拉伸強度、及朝垂直於金屬成形體與樹脂成形體之接合面之方向拉伸時的拉伸強度兩者均優良的複合成形體。一種複合成形體，其為金屬成形體與樹脂成形體接合而成的複合成形體，前述金屬成形體係具有經粗面化之接合面，包含前述經粗面化之接合面的金屬成形體的表層部係具有開放孔，該開放孔係包含：幹孔，係沿厚度方向形成，且於前述接合面側具有開口部；及枝孔，係自幹孔的內壁面朝與幹孔相異之方向形成；前述複合成形體係在對前述金屬成形體之接合面所形成的開放孔內填入樹脂的狀態下經接合而成。
简体摘要：本发明系提供一种朝平行于金属成形体与树脂成形体之接合面之方向拉伸时的拉伸强度、及朝垂直于金属成形体与树脂成形体之接合面之方向拉伸时的拉伸强度两者均优良的复合成形体。一种复合成形体，其为金属成形体与树脂成形体接合而成的复合成形体，前述金属成形体系具有经粗面化之接合面，包含前述经粗面化之接合面的金属成形体的表层部系具有开放孔，该开放孔系包含：干孔，系沿厚度方向形成，且于前述接合面侧具有开口部；及枝孔，系自干孔的内壁面朝与干孔相异之方向形成；前述复合成形体系在对前述金属成形体之接合面所形成的开放孔内填入树脂的状态下经接合而成。

33. 发明专利

TW201446463A 複合成形體之製造方法审中-公开
简体标题：复合成形体之制造方法
公开(公告)号：TW201446463A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103111160
申请日：2014-03-26
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 , DAICEL POLYMER LTD. , 大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：池田大次 , IKEDA, DAIJI
IPC分类号： B29C45/14 , B23K26/32 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/0093 , B23K26/082 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/05 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/15 , B23K2203/16 , B23K2203/18 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , B29C45/14311 , B29C2045/14868 , B29K2705/00
摘要：本發明提供一種可提高接合強度的複合成形體之製造方法。一種複合成形體之製造方法，其係金屬成形體與樹脂成形體接合而成的複合成形體之製造方法，其具有：第1步驟，其係對前述金屬成形體之接合面，照射雷射點徑10~200μm之範圍的雷射光而形成溝，形成直徑為20~1000μm之圓形或與其同面積範圍的一區域之步驟，藉由1次掃描連結雷射照射的起始點與終點而形成溝，並予以重複複數次掃描，而形成由溝所包圍的一區域；第2步驟，重複前述第1步驟，而形成由溝所包圍的複數個區域；第3步驟，將包含形成有由前述溝所包圍的區域的金屬成形體接合面的部分配置於模具內，而將成為前述樹脂成形體的樹脂嵌入成形。
简体摘要：本发明提供一种可提高接合强度的复合成形体之制造方法。一种复合成形体之制造方法，其系金属成形体与树脂成形体接合而成的复合成形体之制造方法，其具有：第1步骤，其系对前述金属成形体之接合面，照射激光点径10~200μm之范围的激光光而形成沟，形成直径为20~1000μm之圆形或与其同面积范围的一区域之步骤，借由1次扫描链接激光照射的起始点与终点而形成沟，并予以重复复数次扫描，而形成由沟所包围的一区域；第2步骤，重复前述第1步骤，而形成由沟所包围的复数个区域；第3步骤，将包含形成有由前述沟所包围的区域的金属成形体接合面的部分配置于模具内，而将成为前述树脂成形体的树脂嵌入成形。

34. 发明专利

TW201420749A 成形加工機洗淨用之熱塑性樹脂組成物审中-公开
简体标题：成形加工机洗净用之热塑性树脂组成物
公开(公告)号：TW201420749A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102135997
申请日：2013-10-04
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 , DAICEL POLYMER LTD.
发明人：脇田直樹 , WAKITA, NAOKI
IPC分类号： C11D7/22 , C11D7/24 , C11D7/26 , C11D7/10
CPC分类号： B29C33/722 , C08F2/005 , C08K3/32 , C08K5/098 , C08K2003/324 , C08L23/0815 , C08L23/0846 , C08L33/12
摘要：本發明係提供一種洗淨性能佳之成形加工機洗淨用之熱塑性樹脂組成物。該成形加工機洗淨用之熱塑性樹脂組成物，係含有(A)烯烴系樹脂、(B)選自AS樹脂、MS樹脂及PMMA樹脂之1種以上之熱塑性樹脂、(C)用以使(A)成分之烯烴系樹脂與(B)成分之熱塑性樹脂相溶化之熱塑性樹脂、(D)脂肪酸之鹼金屬鹽及(E)縮合磷酸鈉鹽。
简体摘要：本发明系提供一种洗净性能佳之成形加工机洗净用之热塑性树脂组成物。该成形加工机洗净用之热塑性树脂组成物，系含有(A)烯烃系树脂、(B)选自AS树脂、MS树脂及PMMA树脂之1种以上之热塑性树脂、(C)用以使(A)成分之烯烃系树脂与(B)成分之热塑性树脂相溶化之热塑性树脂、(D)脂肪酸之碱金属盐及(E)缩合磷酸钠盐。

35. 发明专利

TW200704699A 洗淨用樹脂組成物 RESIN COMPOSITION FOR CLEANING 审中-公开
简体标题：洗净用树脂组成物 RESIN COMPOSITION FOR CLEANING
公开(公告)号：TW200704699A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW095119499
申请日：2006-06-02
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人：井上芳生 INOUE, YOSHIO , 中田達也 NAKATA, TATSUYA
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： C11D11/0041 , B29C45/1753 , C08L23/02 , C11D3/3749 , C08L2666/02
摘要：本發明係提供一種洗淨性高、作業性良好的洗淨用樹脂組成物。詳言之,係在聚烯烴樹脂(A)中配合無機填充材(B)及陰離子系界面活性劑(C)所成的洗淨用樹脂組成物中,該洗淨用樹脂組成物在280℃下剪切速度10s^–1之熔融黏度為1300-9000Pa‧s,且在280℃下剪切速度100s^–1之熔融黏度為450-3000Pa‧s,可在300℃以上之溫度下使用的洗淨用樹脂組成物。
简体摘要：本发明系提供一种洗净性高、作业性良好的洗净用树脂组成物。详言之,系在聚烯烃树脂(A)中配合无机填充材(B)及阴离子系界面活性剂(C)所成的洗净用树脂组成物中,该洗净用树脂组成物在280℃下剪切速度10s^–1之熔融黏度为1300-9000Pa‧s,且在280℃下剪切速度100s^–1之熔融黏度为450-3000Pa‧s,可在300℃以上之温度下使用的洗净用树脂组成物。

36. 发明专利

TW200643214A 難鍍敷性被覆劑及鍍敷之前處理方法 A DIFFICULT PLATE COATING MATERIAL AND A PRETREATING PROCESS FOR PLATING 审中-公开
简体标题：难镀敷性被覆剂及镀敷之前处理方法 A DIFFICULT PLATE COATING MATERIAL AND A PRETREATING PROCESS FOR PLATING
公开(公告)号：TW200643214A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW095116486
申请日：2006-05-10
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人：田井利弘 TAI, TOSHIHIRO , 板倉雅彥 ITAKURA, MASAHIKO
IPC分类号： C23C , C25D , B32B , C08J
CPC分类号： C23C18/18 , C09D123/02 , C23C18/1605 , C23C18/1653 , C23C18/2073 , C08L2666/02
摘要：本發明係提供一種即使浸漬於無電解鍍敷浴時，亦可預防預期部位的鍍敷發生析出之難鍍敷性被覆劑。詳細而言，相對於100質量份烯烴系樹脂，含有0.1~100質量份防水性樹脂，及依需求含有0.1~100質量份至少1種以上選自含銻、鉍化合物之難鍍敷性被覆劑。烯烴系樹脂宜為聚乙烯，防水性樹脂宜為氟樹脂及/或矽氧樹脂。
简体摘要：本发明系提供一种即使浸渍于无电解镀敷浴时，亦可预防预期部位的镀敷发生析出之难镀敷性被覆剂。详细而言，相对于100质量份烯烃系树脂，含有0.1~100质量份防水性树脂，及依需求含有0.1~100质量份至少1种以上选自含锑、铋化合物之难镀敷性被覆剂。烯烃系树脂宜为聚乙烯，防水性树脂宜为氟树脂及/或硅氧树脂。

37. 发明专利

TW200613580A 鍍敷樹脂成形體 PLATED RESIN MOLDED ARTICLE 审中-公开
简体标题：镀敷树脂成形体 PLATED RESIN MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TW200613580A
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW094122787
申请日：2005-07-06
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD. , 戴西爾化學工業股份有限公司 DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田井利弘 TAI, TOSHIHIRO , 顧蔚紅 GU, WEIHONG , 泉谷辰雄 IZUMIYA, TATSUO
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C18/1641 , C08K5/053 , C08K5/42 , C08L55/02 , C08L77/02 , C23C18/31 , Y10T428/24917 , C08L2666/24
摘要：本發明係提供具有美觀又堅固的鍍敷層之鍍敷樹脂成形體。詳細而言，係由含有(A)23℃水中經24小時後的吸水率(ISO62)0.6％以上的基體樹脂10～90質量％、(B)23℃水中經24小時後的吸水率(ISO62)低於0.6％的苯乙烯系樹脂10～90質量％、(C)相溶化劑0～40質量％、及相對於(A)～(C)成份的總計100質量份，(D)水溶解度(25℃)為0.01／100g～10g／g的水溶性物質0.01～20質量份之樹脂組成物組成，表面不經鉻酸蝕刻粗糙化處理的樹脂成形體，且具有在上述樹脂成形體的表面形成的金屬鍍敷層之鍍敷樹脂成形體，經過規定的加熱週期試驗後，以肉眼觀察不發生外觀變化之鍍敷樹脂成形體。
简体摘要：本发明系提供具有美观又坚固的镀敷层之镀敷树脂成形体。详细而言，系由含有(A)23℃水中经24小时后的吸水率(ISO62)0.6％以上的基体树脂10～90质量％、(B)23℃水中经24小时后的吸水率(ISO62)低于0.6％的苯乙烯系树脂10～90质量％、(C)相溶化剂0～40质量％、及相对于(A)～(C)成份的总计100质量份，(D)水溶解度(25℃)为0.01／100g～10g／g的水溶性物质0.01～20质量份之树脂组成物组成，表面不经铬酸蚀刻粗糙化处理的树脂成形体，且具有在上述树脂成形体的表面形成的金属镀敷层之镀敷树脂成形体，经过规定的加热周期试验后，以肉眼观察不发生外观变化之镀敷树脂成形体。

38. 发明专利

TW200427742A 導電性複合塑膠薄片 CONDUCTIVE COMPOSITE PLASTIC SHEET 审中-公开
简体标题：导电性复合塑胶薄片 CONDUCTIVE COMPOSITE PLASTIC SHEET
公开(公告)号：TW200427742A
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：TW093115032
申请日：2004-05-27
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人： 田直樹 WAKITA, NAOKI , 久保田新一 KUBOTA, SHINICHI , 入江啓作 IRIE, KEISAKU
IPC分类号： C08J , H05K
摘要：本發明提供一種在縱切時不至於產生毛剌之導電性複合塑膠薄片。更詳而言，其係具有：(A－1)選自聚苯醚系樹脂及聚苯乙烯系樹脂中之一種以上之熱塑性樹脂、(A－2)含有苯乙烯系熱塑性彈性體之薄片基材，以及形成在薄片基材表面之導電性樹脂層，其中該薄片基材相對於(A－1)成份100質量份，其係含有1至25質量份之(A－2)成份，且(A－2)成份在23℃下之損失模數比(tanδ)之尖峰頻率為10^8以下，該導電性樹脂層係包括：(B)選自聚苯醚系樹脂之熱塑性樹脂、(C)碳黑、以及(D)含有熱塑性彈性體之導電性樹脂組成物層，且薄片基材與導電性樹脂層之厚度比為4／1至20／1之範圍，且總厚度為0.1至1.0毫米之範圍。
简体摘要：本发明提供一种在纵切时不至于产生毛剌之导电性复合塑胶薄片。更详而言，其系具有：(A－1)选自聚苯醚系树脂及聚苯乙烯系树脂中之一种以上之热塑性树脂、(A－2)含有苯乙烯系热塑性弹性体之薄片基材，以及形成在薄片基材表面之导电性树脂层，其中该薄片基材相对于(A－1)成份100质量份，其系含有1至25质量份之(A－2)成份，且(A－2)成份在23℃下之损失模数比(tanδ)之尖峰频率为10^8以下，该导电性树脂层系包括：(B)选自聚苯醚系树脂之热塑性树脂、(C)碳黑、以及(D)含有热塑性弹性体之导电性树脂组成物层，且薄片基材与导电性树脂层之厚度比为4／1至20／1之范围，且总厚度为0.1至1.0毫米之范围。

39. 发明专利

TW200422328A 導電性複合塑膠片 CONDUCTIVE COMPOSITE PLASTIC SHEET 审中-公开
简体标题：导电性复合塑胶片 CONDUCTIVE COMPOSITE PLASTIC SHEET
公开(公告)号：TW200422328A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW093104869
申请日：2004-02-26
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人： 田直樹 WAKITA, NAOKI , 久保田新一 KUBOTA, SHINICHI , 入江啓作 IRIE, KEISAKU
IPC分类号： C08J , H05K
摘要：本發明提供一種在縱切時不至於產生毛刺之導電性複合塑膠片。更詳而言，其係具有：(A–1)選自聚苯醚系樹脂及聚苯乙烯系樹脂之熱塑性樹脂，與(A–2)含有對於上述熱塑性樹脂具有非相容性，且選自重複單元未含有苯乙烯單元之熱塑性樹脂及熱塑性彈性體中者之片基材，以及形成在片基材表面之導電性樹脂層的複合塑膠片，且其中片基材係含有對於(A–1)100質量份而言，混合(A–2)1至20質量份者；導電性樹脂層係包含(B)選自聚苯醚系樹脂及苯乙烯系樹脂之熱塑性樹脂，(C)碳黑，以及(D)含有選自熱塑性彈性體中者之層，且片基材與導電性樹脂層之厚度比為1／4至1／20範圍，片總厚度為0.1至1.0毫米範圍之導電性複合塑膠片者。
简体摘要：本发明提供一种在纵切时不至于产生毛刺之导电性复合塑胶片。更详而言，其系具有：(A–1)选自聚苯醚系树脂及聚苯乙烯系树脂之热塑性树脂，与(A–2)含有对于上述热塑性树脂具有非兼容性，且选自重复单元未含有苯乙烯单元之热塑性树脂及热塑性弹性体中者之片基材，以及形成在片基材表面之导电性树脂层的复合塑胶片，且其中片基材系含有对于(A–1)100质量份而言，混合(A–2)1至20质量份者；导电性树脂层系包含(B)选自聚苯醚系树脂及苯乙烯系树脂之热塑性树脂，(C)碳黑，以及(D)含有选自热塑性弹性体中者之层，且片基材与导电性树脂层之厚度比为1／4至1／20范围，片总厚度为0.1至1.0毫米范围之导电性复合塑胶片者。

40. 发明专利

TW201841591A 醫療器具及其製造方法审中-公开
简体标题：医疗器具及其制造方法
公开(公告)号：TW201841591A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111311
申请日：2018-03-30
申请人：日商大賽璐塑膠股份有限公司 , DAICEL POLYMER LTD.
发明人：板倉雅彥 , ITAKURA, MASAHIKO , 片山昌廣 , KATAYAMA, MASAHIRO , 宇野孝之 , UNO, TAKAYUKI
IPC分类号： A61B17/28
摘要：本發明提供具備IC標籤之醫療器具及其製造方法。本發明為醫療器具之製造方法及所製造之醫療器具，該製造方法具有：對於金屬製的醫療器具之表面的一部分，照射雷射光而粗面化，形成粗面化部之步驟；對於包含前述粗面化部的醫療器具之部分，使熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂附著，形成合成樹脂的基礎部之步驟；於前述基礎部之上放置IC標籤之步驟；使熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂附著於前述基礎部與前述IC標籤之上，形成將前述合成樹脂的基礎部及前述IC標籤予以覆蓋之合成樹脂的被覆部，而於包含前述基礎部與前述被覆部的合成樹脂部內密封前述IC標籤之步驟。
简体摘要：本发明提供具备IC标签之医疗器具及其制造方法。本发明为医疗器具之制造方法及所制造之医疗器具，该制造方法具有：对于金属制的医疗器具之表面的一部分，照射激光光而粗面化，形成粗面化部之步骤；对于包含前述粗面化部的医疗器具之部分，使熔融状态或溶液状态的合成树脂附着，形成合成树脂的基础部之步骤；于前述基础部之上放置IC标签之步骤；使熔融状态或溶液状态的合成树脂附着于前述基础部与前述IC标签之上，形成将前述合成树脂的基础部及前述IC标签予以覆盖之合成树脂的被覆部，而于包含前述基础部与前述被覆部的合成树脂部内密封前述IC标签之步骤。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式