会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 33. 发明专利
    • 縮放濾波器及其方法 SCALING FILTER AND METHOD THEREOF
    • 缩放滤波器及其方法 SCALING FILTER AND METHOD THEREOF
    • TW200625230A
    • 2006-07-16
    • TW094120963
    • 2005-06-23
    • 奇景光電股份有限公司 HIMAX TECHNOLOGIES, INC.
    • 溫上杰 WEN, SHANG-CHIEH黃俊仁 HUANG, CHEN-JEN
    • G09G
    • G06T3/4007G09G5/005G09G2340/0421
    • 本發明提供一種縮放濾波器,其具有:兩個線型緩衝器,用來緩衝處理對應複數個來源像素之複數個像素值;(N+1)個多工器,耦接至該些線型緩衝器,用來多工選擇該些像素值,以分別輸出(N+1)個中間值,其中N係為一整數;N個位元移位器,分別耦接至該(N+1)個多工器中的N個相對應之多工器,每一個位元移位器對一特定多工器所輸出之一特定中間值進行位元移位,以產生一移位值;以及一加法電路,耦接至該(N+1)個多工器中之一第一多工器以及該些位元移位器,用來將該第一多工器所產生之中間值與該些位元移位器所產生之移位值相加,以產生一新像素值。
    • 本发明提供一种缩放滤波器,其具有:两个线型缓冲器,用来缓冲处理对应复数个来源像素之复数个像素值;(N+1)个多任务器,耦接至该些线型缓冲器,用来多任务选择该些像素值,以分别输出(N+1)个中间值,其中N系为一整数;N个比特移位器,分别耦接至该(N+1)个多任务器中的N个相对应之多任务器,每一个比特移位器对一特定多任务器所输出之一特定中间值进行比特移位,以产生一移位值;以及一加法电路,耦接至该(N+1)个多任务器中之一第一多任务器以及该些比特移位器,用来将该第一多任务器所产生之中间值与该些比特移位器所产生之移位值相加,以产生一新像素值。
    • 37. 发明专利
    • 强化視訊影像邊緣之方法 METHOD FOR LUMINANCE TRANSIT IMPROVEMENT
    • 强化视频影像边缘之方法 METHOD FOR LUMINANCE TRANSIT IMPROVEMENT
    • TW200614110A
    • 2006-05-01
    • TW093132196
    • 2004-10-22
    • 奇景光電股份有限公司 HIMAX TECHNOLOGIES, INC.
    • 張芳甄 CHANG, FUNG-JANE
    • G09G
    • H04N1/4092G06T5/009
    • 一種強化視訊影像邊緣之方法,其包含下列步驟,輸入一影像資料,其包含複數個像素,該複數個像素包含一第一像素;依據該影像資料之複數個像素得出一極限灰階值;依據該第一像素之灰階值與該極限灰階值,得出一第一像素灰階差值;依據該第一像素灰階差值、一第一權值、一第二權值,以及該第一像素灰階值相對於空間座標之第一階微分值,得出一第一灰階調整值;以及依據該第一灰階調整值以及該第一像素之灰階值,得出調整過後之第一像素灰階值。
    • 一种强化视频影像边缘之方法,其包含下列步骤,输入一影像数据,其包含复数个像素,该复数个像素包含一第一像素;依据该影像数据之复数个像素得出一极限灰阶值;依据该第一像素之灰阶值与该极限灰阶值,得出一第一像素灰阶差值;依据该第一像素灰阶差值、一第一权值、一第二权值,以及该第一像素灰阶值相对于空间座标之第一阶微分值,得出一第一灰阶调整值;以及依据该第一灰阶调整值以及该第一像素之灰阶值,得出调整过后之第一像素灰阶值。
    • 38. 发明专利
    • 晶片玻璃接合元件之背面區別方法 BACKSIDE DIFFERENTIATION METHOD FOR CHIP ON GLASS DEVICE
    • 芯片玻璃接合组件之背面区别方法 BACKSIDE DIFFERENTIATION METHOD FOR CHIP ON GLASS DEVICE
    • TW200611358A
    • 2006-04-01
    • TW093128325
    • 2004-09-17
    • 奇景光電股份有限公司 HIMAX TECHNOLOGIES, INC
    • 白雙喜 BAI, SHWANG SHI伍家輝 WU, CHIA HUI
    • H01L
    • 一種晶片玻璃接合(Chip on Glass;COG)元件之背面區別方法,至少包括:提供複數個晶片玻璃接合元件,其中每一個晶片玻璃接合元件之背面至少設有辨識層,且每一個晶片玻璃接合元件之辨識層具有鑑別厚度;建立一對照表,其中此對照表至少包括每一個晶片玻璃接合元件之元件資訊以及相對應之鑑別厚度;進行一測量步驟,藉以獲得上述晶片玻璃接合元件之一者之測量厚度;以及進行一比對步驟,以比對對照表中每一個晶片玻璃接合元件之鑑別厚度與所測量之晶片玻璃接合元件的測量厚度,而獲知所測量之晶片玻璃接合元件的元件資訊。
    • 一种芯片玻璃接合(Chip on Glass;COG)组件之背面区别方法,至少包括:提供复数个芯片玻璃接合组件,其中每一个芯片玻璃接合组件之背面至少设有辨识层,且每一个芯片玻璃接合组件之辨识层具有鉴别厚度;创建一对照表,其中此对照表至少包括每一个芯片玻璃接合组件之组件信息以及相对应之鉴别厚度;进行一测量步骤,借以获得上述芯片玻璃接合组件之一者之测量厚度;以及进行一比对步骤,以比对对照表中每一个芯片玻璃接合组件之鉴别厚度与所测量之芯片玻璃接合组件的测量厚度,而获知所测量之芯片玻璃接合组件的组件信息。