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21. 发明专利

TW201438915A 基板剝離裝置及用於剝離基板之方法审中-公开
简体标题：基板剥离设备及用于剥离基板之方法
公开(公告)号：TW201438915A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103103890
申请日：2014-02-06
申请人：三星顯示器有限公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
发明人：林亨哲 , LIM, HYUNG CHUL , 金英求 , KIM, YOUNG GU , 趙顯俊 , CHO, HYUN JUN
IPC分类号： B32B43/00 , B23K26/062 , B23K26/354 , B23K26/70 , B32B38/10
摘要：提供一種用於剝離基板的方法。提供一種具有能量密度的雷射到基板耦合體。基板耦合體包含第一基板及耦合於第一基板的第二基板。第二基板從第一基板分離。從第二基板分離的第一基板的光學特性被測量。雷射的能量密度基於第一基板的光學特性被調整。
简体摘要：提供一种用于剥离基板的方法。提供一种具有能量密度的激光到基板耦合体。基板耦合体包含第一基板及耦合于第一基板的第二基板。第二基板从第一基板分离。从第二基板分离的第一基板的光学特性被测量。激光的能量密度基于第一基板的光学特性被调整。

22. 发明专利

TW201429598A 三維雷射加工機审中-公开
简体标题：三维激光加工机
公开(公告)号：TW201429598A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102143321
申请日：2013-11-27
申请人：三菱重工業股份有限公司 , MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
发明人：山下貢丸 , YAMASHITA, TSUGUMARU , 藤田善仁 , FUJITA, YOSHIHITO , 吳屋真之 , GOYA, SANEYUKI , 柴田亮太 , SHIBATA, RYOTA , 鈴木龍 , SUZUKI, RYU , 山崎真 , YAMASAKI, MAKOTO
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/36
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/0066 , B23K26/0075 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/0884 , B23K26/20 , B23K26/38 , G01B5/0004 , G01B11/24
摘要：本發明之課題係提高三維雷射加工機之雷射加工之加工效率。本發明之三維雷射加工機係將藉由聚光透鏡聚光之雷射光之焦點位置與被加工物W之被加工部設定為特定之距離，藉此對上述被加工部實施高精度之雷射加工者，且具備測定上述被加工物W之三維形狀之三維形狀測定器50，且基於藉由上述三維形狀測定器50測定之上述被加工物W之三維形狀資料，將上述雷射光之焦點位置與上述被加工部設定為特定之距離。
简体摘要：本发明之课题系提高三维激光加工机之激光加工之加工效率。本发明之三维激光加工机系将借由聚光透镜聚光之激光光之焦点位置与被加工物W之被加工部设置为特定之距离，借此对上述被加工部实施高精度之激光加工者，且具备测定上述被加工物W之三维形状之三维形状测定器50，且基于借由上述三维形状测定器50测定之上述被加工物W之三维形状数据，将上述激光光之焦点位置与上述被加工部设置为特定之距离。

23. 实用新型

TWM599219U 拆組型攜帶式雷射雕刻機有权
简体标题：拆组型携带式激光雕刻机
公开(公告)号：TWM599219U
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW109204951
申请日：2020-04-24
申请人：正修學校財團法人正修科技大學
发明人：黃俊傑 , 黃毓睿 , 徐子珉 , 吳東霖 , 莊盛棠
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/362 , B23K26/70

24. 实用新型

TWM594515U 具有同步光路延遲的雷射裝置有权
简体标题：具有同步光路延迟的激光设备
公开(公告)号：TWM594515U
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW108216600
申请日：2019-12-13
申请人：上儀股份有限公司 , SUPERBIN COMPANY, LTD
发明人：陳彥穆 , CHEN, YEN MU
IPC分类号： B23K26/062 , B23K26/06 , B23K26/351 , B23K26/70 , H01S3/101 , G05B19/414

25. 发明专利

TWI689366B 雷射開孔加工條件之設定方法及雷射加工機有权
简体标题：激光开孔加工条件之设置方法及激光加工机
公开(公告)号：TWI689366B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW105100376
申请日：2016-01-07
申请人：日商維亞機械股份有限公司 , VIA MECHANICS, LTD.
发明人：佐伯勇輝 , SAEKI, YUKI , 北泰彦 , KITA, YASUHIKO , 簑島悠 , MINOSHIMA, YU
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/70 , G01B11/24

26. 实用新型

TWM583344U 具旋轉底座之雷射打標機有权
简体标题：具旋转底座之激光打标机
公开(公告)号：TWM583344U
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW108207526
申请日：2019-06-13
申请人：正鉑股份有限公司 , JUMBO APPLIED ENGINEERING CO., LTD.
发明人：陳政嚴 , CHEN, CHENG YEN
IPC分类号： B23K26/352 , B23K26/70 , B23K26/00

27. 发明专利

TWI665045B 雷射噴頭之導正構造有权
简体标题：激光喷头之导正构造
公开(公告)号：TWI665045B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW106140764
申请日：2017-11-23
申请人：林育勤
发明人：方菘嶺 , FANG, SUNG LING
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/02

28. 发明专利

TWI651144B 雷射退火裝置及雷射退火方法有权
简体标题：激光退火设备及激光退火方法
公开(公告)号：TWI651144B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW104126624
申请日：2015-08-14
申请人：城戶淳二 , KIDO, JUNJI
发明人：城戶淳二 , KIDO, JUNJI
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/70 , H01L21/268

29. 发明专利

TW201822936A 用於在特別是雷射管件切割機的管件工作機上支持管件之支持裝置，以及具有上述支持裝置之管件工作機审中-公开
简体标题：用于在特别是激光管件切割机的管件工作机上支持管件之支持设备，以及具有上述支持设备之管件工作机
公开(公告)号：TW201822936A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106128927
申请日：2017-08-25
申请人：義大利商阿迪傑股份有限公司 , ADIGE S. P. A.
发明人：里歐費堤里卡多 , RIOLFATTI, RICCARDO , 尼亞托卡羅 , NIATO, CARLO
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/38
摘要：一種支持裝置(20)，包括樞轉臂(pivoting arm)(22)、圓柱形滾柱(24)、可變輪廓支持元件(26)、第一驅動系統(28、36、38)及第二驅動系統(42、44、46、48、50)。樞轉臂(22)配置成以其一端可旋轉地支持於機器(10)之基座(12)，以繞一第一旋轉軸(y1)轉動定向橫過管件(T)之縱軸(x)之方向，圓柱形滾柱(24)裝設於樞轉臂(22)之相反端，其軸平行於第一旋轉軸(y1)，可變輪廓支持元件(26)可旋轉地裝設於樞轉臂(22)之自由端，繞平行於第一旋轉軸(y1)之一第二旋轉軸(y2)轉動，第一驅動系統(28、36、38)配置成用以控制樞轉臂(22)繞第一旋轉軸(y1)之角度位置，第二驅動系統(42、44、46、48、50)配置成用以控制支持元件(26)繞第二旋轉軸(y2)之角度位置。
简体摘要：一种支持设备(20)，包括枢转臂(pivoting arm)(22)、圆柱形滚柱(24)、可变轮廓支持组件(26)、第一驱动系统(28、36、38)及第二驱动系统(42、44、46、48、50)。枢转臂(22)配置成以其一端可旋转地支持于机器(10)之基座(12)，以绕一第一旋转轴(y1)转动定向横过管件(T)之纵轴(x)之方向，圆柱形滚柱(24)装设于枢转臂(22)之相反端，其轴平行于第一旋转轴(y1)，可变轮廓支持组件(26)可旋转地装设于枢转臂(22)之自由端，绕平行于第一旋转轴(y1)之一第二旋转轴(y2)转动，第一驱动系统(28、36、38)配置成用以控制枢转臂(22)绕第一旋转轴(y1)之角度位置，第二驱动系统(42、44、46、48、50)配置成用以控制支持组件(26)绕第二旋转轴(y2)之角度位置。

30. 发明专利

TW201822934A 雷射切割功率調整系統及其功率調整方法审中-公开
简体标题：激光切割功率调整系统及其功率调整方法
公开(公告)号：TW201822934A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW105143177
申请日：2016-12-26
申请人：新代科技股份有限公司 , SYNTEC INCORPORATION
发明人：蔡奇儒 , TSAI, CHI-JU , 鄭欽仁 , JENG, CHIN-REN
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/38
摘要：一種雷射切割功率調整系統，包括：控制裝置，產生路徑速度對照表；雷射切割裝置，根據切割路徑規劃在一打樣工件上以進行切割並形成切割軌跡；判斷處理裝置，判斷切割軌跡的線寬是否在預設範圍內，以比對出不符合切割軌跡的線寬的雷射切割速度，並推得雷射切割功率值；以及功率調整裝置，不改變雷射切割速度下，根據切割軌跡的線寬的變化量將功率調整為另一雷射切割功率值；並藉此雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打樣工件上形成第二切割軌跡，並再次利用判斷處理裝置反覆判斷線寬。利用確認後的速度功率曲線圖進行量產。
简体摘要：一种激光切割功率调整系统，包括：控制设备，产生路径速度对照表；激光切割设备，根据切割路径规划在一打样工件上以进行切割并形成切割轨迹；判断处理设备，判断切割轨迹的线宽是否在默认范围内，以比对出不符合切割轨迹的线宽的激光切割速度，并推得激光切割功率值；以及功率调整设备，不改变激光切割速度下，根据切割轨迹的线宽的变化量将功率调整为另一激光切割功率值；并借此激光切割功率值及第一激光切割速度在打样工件上形成第二切割轨迹，并再次利用判断处理设备反复判断线宽。利用确认后的速度功率曲线图进行量产。

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