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22. 发明专利

TWI430725B 印刷電路板及製造電子裝置之方法有权
简体标题：印刷电路板及制造电子设备之方法
公开(公告)号：TWI430725B
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：TW097128997
申请日：2008-07-31
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：平野由和 , HIRANO, YOSHIKAZU , 安陪光紀 , ABE, MITSUNORI
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K1/03 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16058 , H01L2224/16105 , H01L2224/16238 , H01L2924/3841 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/09381 , H05K2201/10636 , H05K2201/10727 , H05K2203/0545 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913

23. 发明专利

TWI331497B 用以組裝一電子元件在一基底上之方法 PROCESS FOR ASSEMBLING AN ELECTRONIC COMPONENT ON A SUBSTRATE 失效
简体标题：用以组装一电子组件在一基底上之方法 PROCESS FOR ASSEMBLING AN ELECTRONIC COMPONENT ON A SUBSTRATE
公开(公告)号：TWI331497B
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：TW093110859
申请日：2004-04-19
申请人：納格哈德股份有限公司
发明人：法蘭科西多茲
IPC分类号： H05K , G06K
CPC分类号： H05K3/325 , B23K1/0008 , B23K2201/40 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2924/0002 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K2201/10727 , H05K2203/1311 , H01L2924/00
摘要：本發明的目的係提供一製造能夠抗彎曲或扭轉卻不會中斷電子元件連接之卡片或標籤形式的收發機之方法。
藉由將含靈敏平面導電區(3)之至少一電子元件(1)連接到位在稱作基底(5)的一般平面絕緣支撐表面上之導電軌道(6′)的組裝方法達成此目的，其特徵為下面步驟：將基底(5)置於工作表面上，含導電軌道(6)的一面朝上，將電子元件(1)放入位在含導電軌道(6)的區域之基底(5)的凹洞(7)內，元件(1)的導電區(3)與基底(5)的對應軌道(6)產生接觸，同時在元件(1)上和在該元件(1)周圍的至少一基底區域上塗敷一層絕緣材料(8)，藉此，以元件(1)上的絕緣層(8)壓力確保導電區(3)和導電軌道(6)之間的電連接。
简体摘要：本发明的目的系提供一制造能够抗弯曲或扭转却不会中断电子组件连接之卡片或标签形式的收发机之方法。借由将含灵敏平面导电区(3)之至少一电子组件(1)连接到位在称作基底(5)的一般平面绝缘支撑表面上之导电轨道(6′)的组装方法达成此目的，其特征为下面步骤：将基底(5)置于工作表面上，含导电轨道(6)的一面朝上，将电子组件(1)放入位在含导电轨道(6)的区域之基底(5)的凹洞(7)内，组件(1)的导电区(3)与基底(5)的对应轨道(6)产生接触，同时在组件(1)上和在该组件(1)周围的至少一基底区域上涂敷一层绝缘材料(8)，借此，以组件(1)上的绝缘层(8)压力确保导电区(3)和导电轨道(6)之间的电连接。

24. 发明专利

TW200843583A 印刷電路板及其製造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 失效
简体标题：印刷电路板及其制造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW200843583A
公开(公告)日：2008-11-01
申请号：TW097103250
申请日：2008-01-29
申请人：日本電氣股份有限公司 NEC CORPORATION
发明人：福富康裕 YASUHIRO FUKUTOMI , 箕田友二 YUUJI MINOTA , 小池源信 MOTONOBU KOIKE
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/363 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10727 , H05K2201/2036 , H05K2203/0568 , H05K2203/058 , H05K2203/0588 , H05K2203/1476 , Y02P70/611
摘要：本發明是提供可一種印刷電路板及其製造方法,上述印刷電路板的用於表面黏著的連接墊之間的空間可以縮小,而使即使進行軟式印刷電路板的黏著時,可藉由迴銲製程使上述軟式印刷電路板與複數個電子元件一起進行黏著。一印刷電路板的構成為:一銲阻(solder resist)3形成於上述印刷電路板的一表面上,而暴露出複數個連接墊2;一銲阻4形成於鄰接的上述銲墊之間;以及一軟銲料膏狀物(solder paste)藉由印刷而置於藉由銲阻3與4而與其他連接墊2隔離的連接墊2上,上述軟銲料膏狀物與銲阻4同高或高於銲阻4。
简体摘要：本发明是提供可一种印刷电路板及其制造方法,上述印刷电路板的用于表面黏着的连接垫之间的空间可以缩小,而使即使进行软式印刷电路板的黏着时,可借由回焊制程使上述软式印刷电路板与复数个电子组件一起进行黏着。一印刷电路板的构成为:一焊阻(solder resist)3形成于上述印刷电路板的一表面上,而暴露出复数个连接垫2;一焊阻4形成于邻接的上述焊垫之间;以及一软焊料膏状物(solder paste)借由印刷而置于借由焊阻3与4而与其他连接垫2隔离的连接垫2上,上述软焊料膏状物与焊阻4同高或高于焊阻4。

25. 发明专利

TW200833206A 電子組件裝置及安裝電子組件的方法 ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
简体标题：电子组件设备及安装电子组件的方法 ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
公开(公告)号：TW200833206A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096141678
申请日：2007-11-05
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：高池英次 TAKAIKE, EIJI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K7/02 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/30107 , H05K1/023 , H05K3/328 , H05K3/3442 , H05K3/4015 , H05K2201/0367 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10659 , H05K2201/10727 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , Y10T29/49826 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種電子組件裝置,包括:具有一佈線圖案的一佈線基材;安裝在該佈線基材之佈線圖案上且在其側表面上備置有一電極的一電子組件;及備置在該電子組件之電極之側邊附近的佈線圖案上且結合至該電子組件之電極與該佈線圖案的一金凸塊,該電子組件之電極經由該金凸塊電性連接至該佈線圖案,且該金凸塊以佈線凸塊法形成。
简体摘要：一种电子组件设备,包括:具有一布线图案的一布线基材;安装在该布线基材之布线图案上且在其侧表面上备置有一电极的一电子组件;及备置在该电子组件之电极之侧边附近的布线图案上且结合至该电子组件之电极与该布线图案的一金凸块,该电子组件之电极经由该金凸块电性连接至该布线图案,且该金凸块以布线凸块法形成。

26. 发明专利

TW200824053A 記憶卡封裝結構及其製作方法 PACKAGE STRUCTURE OF MEMORY CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：记忆卡封装结构及其制作方法 PACKAGE STRUCTURE OF MEMORY CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200824053A
公开(公告)日：2008-06-01
申请号：TW095142676
申请日：2006-11-17
申请人：卓恩民 JOW, EN MIN
发明人：卓恩民 JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/181 , H05K2201/10159 , H05K2201/10727 , Y02P70/611 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種記憶卡封裝結構包括一印刷電路板及至少一晶片封裝體,印刷電路板之上表面設有複數焊墊且下表面設有暴露之一金手指,每一晶片封裝體包括至少一晶片與一基板,基板內部設有至少一層佈線,且佈線具有暴露於基板下表面之複數導電端子,導電端子係與焊墊黏著並電性導通。一種記憶卡封裝方法,包括:提供以一基板為晶片承座之至少一晶片封裝體;黏著晶片封裝體於一印刷電路板上,使晶片封裝體與印刷電路板電性連接;及罩覆晶片封裝體與印刷電路板。
简体摘要：一种记忆卡封装结构包括一印刷电路板及至少一芯片封装体,印刷电路板之上表面设有复数焊垫且下表面设有暴露之一金手指,每一芯片封装体包括至少一芯片与一基板,基板内部设有至少一层布线,且布线具有暴露于基板下表面之复数导电端子,导电端子系与焊垫黏着并电性导通。一种记忆卡封装方法,包括:提供以一基板为芯片承座之至少一芯片封装体;黏着芯片封装体于一印刷电路板上,使芯片封装体与印刷电路板电性连接;及罩覆芯片封装体与印刷电路板。

27. 发明专利

TW200820849A 光學模組之製造方法及裝置 OPTICAL MODULE PRODUCING METHOD AND APPARATUS 审中-公开
简体标题：光学模块之制造方法及设备 OPTICAL MODULE PRODUCING METHOD AND APPARATUS
公开(公告)号：TW200820849A
公开(公告)日：2008-05-01
申请号：TW096104832
申请日：2007-02-09
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：岡田徹 OKADA, TORU , 藤井昌直 FUJII, MASANAO , 野田豊 NODA, YUTAKA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/303 , H01L27/14643 , H01L27/14683 , H01L27/148 , H01L31/0203 , H05K3/3494 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/111 , Y02P70/613
摘要：一種光學模組,該光學模組係藉由:對於具有一基板表面之一基板進行塗佈,該基板表面設有終端襯墊以及接合襯墊,將一焊接材料塗佈於該等終端襯墊之上、使用接合襯墊,將一具有終端以及一平坦表面之光學元件封裝安置於基板上,以致於使該頂部表面成為大體上平行於基板表面,並使光學元件封裝的底部表面以及基板表面之間形成一間隙、於安置之同時對於終端襯墊進行同步預熱,並藉著熔化焊接材料以及後續的焊料硬化,將該等終端襯墊電子連接到光學元件封裝之對應的終端所產生。
简体摘要：一种光学模块,该光学模块系借由:对于具有一基板表面之一基板进行涂布,该基板表面设有终端衬垫以及接合衬垫,将一焊接材料涂布于该等终端衬垫之上、使用接合衬垫,将一具有终端以及一平坦表面之光学组件封装安置于基板上,以致于使该顶部表面成为大体上平行于基板表面,并使光学组件封装的底部表面以及基板表面之间形成一间隙、于安置之同时对于终端衬垫进行同步预热,并借着熔化焊接材料以及后续的焊料硬化,将该等终端衬垫电子连接到光学组件封装之对应的终端所产生。

28. 发明专利

TW200707671A 電子裝置及其製造方法 ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：电子设备及其制造方法 ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200707671A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095119564
申请日：2006-06-02
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：大塚孝 TAKASHI OTSUKA
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H05K3/284 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2201/2036 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49171 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：一種電子裝置包括基板23,於其上設有腳部圖案24A、24B及焊料抗蝕劑25,讓腳部圖案24A、24B從焊料抗蝕劑25的開口部27A、27B暴露出;藉焊料26而安裝於基板23上的封裝部件20A、20B;以及形成於基板23上來密封封裝部件20A、20B之密封樹脂29,其中焊料26部分(連續部26A、26B)係組成為於封裝部件20A、20B下方於焊料抗蝕劑25的上表面上連續。
简体摘要：一种电子设备包括基板23,于其上设有脚部图案24A、24B及焊料抗蚀剂25,让脚部图案24A、24B从焊料抗蚀剂25的开口部27A、27B暴露出;藉焊料26而安装于基板23上的封装部件20A、20B;以及形成于基板23上来密封封装部件20A、20B之密封树脂29,其中焊料26部分(连续部26A、26B)系组成为于封装部件20A、20B下方于焊料抗蚀剂25的上表面上连续。

29. 发明专利

TW200703588A 電子零件搭載用基板及使用其之電子裝置审中-公开
简体标题：电子零件搭载用基板及使用其之电子设备
公开(公告)号：TW200703588A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095111976
申请日：2006-04-04
申请人：新力股份有限公司 SONY CORPORATION
发明人：小山壽樹 KOYAMA, TOSHIKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49805 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：在形成於週邊具有溝狀鑄工(Casteration)(6)之絕緣基體(2)其邊角下面側的連接墊(5A),在邊角方向形成凹部(5a)並在邊方向形成凹部(5b、5b);在絕緣基體(2)中對應連接墊(5A)的邊角部(2A),形成邊角方向與邊方向的鑄工(6a和6b、6b)。將對此絕緣基體(2)搭載電子零件之電子裝置的連接墊(5),經由銲錫安裝於外部電路基板。此時絕緣基體(2)之邊角部(2A)中,邊角方向與邊方向的鑄工(6a和6b、6b),也會在銲錫安裝時吸取融化之銲錫(31),而在鑄工(6a和6b、6b)內形成銲錫填角,提高容易受到外力之邊角的銲錫黏接强度,而經由硬且脆之無鉛銲錫將配線基板之連接墊穩固黏接於外部電路的配線導體。
简体摘要：在形成于周边具有沟状铸工(Casteration)(6)之绝缘基体(2)其边角下面侧的连接垫(5A),在边角方向形成凹部(5a)并在边方向形成凹部(5b、5b);在绝缘基体(2)中对应连接垫(5A)的边角部(2A),形成边角方向与边方向的铸工(6a和6b、6b)。将对此绝缘基体(2)搭载电子零件之电子设备的连接垫(5),经由焊锡安装于外部电路基板。此时绝缘基体(2)之边角部(2A)中,边角方向与边方向的铸工(6a和6b、6b),也会在焊锡安装时吸取融化之焊锡(31),而在铸工(6a和6b、6b)内形成焊锡填角,提高容易受到外力之边角的焊锡黏接强度,而经由硬且脆之无铅焊锡将配线基板之连接垫稳固黏接于外部电路的配线导体。

30. 发明专利

TWI259748B 配線基板及配線基板模組有权
简体标题：配线基板及配线基板模块
公开(公告)号：TWI259748B
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW093132133
申请日：2004-10-22
申请人：村田製作所股份有限公司 MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：藤川勝彥 FUJIKAWA, KATSUHIKO , 田中浩二 TANAKA, KOJI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/111 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/09663 , H05K2201/10075 , H05K2201/10727 , Y02P70/611
摘要：本發明提供一種能減少基板本體之起伏的配線基板及配線基板模組。
配線基板模組10具備多層配線基板11，在此多層配線基板11之組裝面11a上，裝載晶體振盪器1或IC零件2等。在組裝面11a，形成IC零件2之組裝用焊墊12、晶體振盪器1之組裝用焊墊13及其他表面組裝零件之組裝用焊墊14。特別是晶體振盪器1之組裝用焊墊13，並不是習知之具有一片大面積者，而是將互相鄰接之四個焊墊片13a透過晶體振盪器1之一個外部端子1a形成電氣連接，藉此作成該外部端子1a之組裝用焊墊。換言之，分別對應晶體振盪器1之各外部端子1a而設置的複數個組裝用焊墊13，係分割成四個焊墊片13a來構成。
简体摘要：本发明提供一种能减少基板本体之起伏的配线基板及配线基板模块。配线基板模块10具备多层配线基板11，在此多层配线基板11之组装面11a上，装载晶体振荡器1或IC零件2等。在组装面11a，形成IC零件2之组装用焊垫12、晶体振荡器1之组装用焊垫13及其他表面组装零件之组装用焊垫14。特别是晶体振荡器1之组装用焊垫13，并不是习知之具有一片大面积者，而是将互相邻接之四个焊垫片13a透过晶体振荡器1之一个外部端子1a形成电气连接，借此作成该外部端子1a之组装用焊垫。换言之，分别对应晶体振荡器1之各外部端子1a而设置的复数个组装用焊垫13，系分割成四个焊垫片13a来构成。

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