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21. 发明专利

TWI544696B 可降低差分信號對之間的時間偏移之差分信號連接器有权
简体标题：可降低差分信号对之间的时间偏移之差分信号连接器
公开(公告)号：TWI544696B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW101105559
申请日：2012-02-21
申请人：日本航空電子工業股份有限公司 , JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED
发明人：白鳥雅之 , SHIRATORI, MASAYUKI , 藍原周一 , AIHARA, SHUICHI , 片柳雅之 , KATAYANAGI, MASAYUKI , 橋口徹 , HASHIGUCHI, OSAMU
IPC分类号： H01R13/648
CPC分类号： H01R13/6597 , H01R12/7082 , H01R12/724 , H01R13/04 , H01R13/405 , H01R13/46 , H01R13/6471 , H01R13/6474 , H01R13/6581 , H01R24/62 , H01R2107/00

22. 发明专利

TW201626658A 電連接器及電連接器裝置审中-公开
简体标题：电连接器及电连接器设备
公开(公告)号：TW201626658A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104131585
申请日：2015-09-24
申请人：第一精工股份有限公司 , DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.
发明人：倉地崇樹 , KURACHI, TAKAKI , 田川哲也 , TAGAWA, TETSUYA
IPC分类号： H01R13/658 , H01R13/639 , H01R13/46 , H01R12/70
CPC分类号： H01R12/7005 , H01R12/62 , H01R12/775 , H01R13/639 , H01R13/6581 , H01R13/6593
摘要：能以簡易構成在無損產率之狀態下輕易且確實地進行關於與配線基板之連接部位之電磁遮蔽。使設在構裝在配線基板B之電連接器2之屏蔽殼體構件23之固定屏蔽板23c在接觸構件22之基板連接腳部22a附近與之對向配置，且設置藉由移動操作覆蓋殼體開口部23d之可動屏蔽板14c，藉由固定及可動屏蔽板23c,14c從外方側覆蓋接觸構件22之至少基板連接腳部22a，良好地進行對與配線基板B之連接部位之電磁遮蔽(屏蔽)，且在可動屏蔽板14c移動操作前，通過殼體開口部23d可良好地確認與配線基板B之連接部位。
简体摘要：能以简易构成在无损产率之状态下轻易且确实地进行关于与配线基板之连接部位之电磁屏蔽。使设在构装在配线基板B之电连接器2之屏蔽壳体构件23之固定屏蔽板23c在接触构件22之基板连接脚部22a附近与之对向配置，且设置借由移动操作覆盖壳体开口部23d之可动屏蔽板14c，借由固定及可动屏蔽板23c,14c从外方侧覆盖接触构件22之至少基板连接脚部22a，良好地进行对与配线基板B之连接部位之电磁屏蔽(屏蔽)，且在可动屏蔽板14c移动操作前，通过壳体开口部23d可良好地确认与配线基板B之连接部位。

23. 发明专利

TW201620207A 連接器审中-公开
简体标题：连接器
公开(公告)号：TW201620207A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104130142
申请日：2015-09-11
申请人：日本航空電子工業股份有限公司 , JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED , 歐洲航空電子股份有限公司 , JAE EUROPE LIMITED
发明人：斎藤雄一 , SAITO, YUICHI , 佐藤雄三 , SATO, YUZO , 松永章宏 , MATSUNAGA, AKIHIRO , 高久政朗 , TAKAKU, MASAAKI , 上田浩平 , UEDA, KOUHEI , 横山陽平 , YOKOYAMA, YOHEI
IPC分类号： H01R13/46 , H01R13/648
CPC分类号： H01R13/6596 , H01R12/724 , H01R13/6581 , H01R24/60 , H01R24/64 , H01R2107/00
摘要：可以提供一種防止電源接觸件及接地托板之間的電氣短路並提高信賴性的連接器。在接近第1電源接觸件(142)的接點部 (14A)的第1接地托板(17)的接地托板本體(17A)的端部形成有缺口(17C)，藉由缺口(17C)的存在，使第1接地托板(17)的端部遠離朝外周套罩(12)的對方側連接器收容部(12A)露出的第1電源接觸件(142)的接點部(14A)，缺口(17C)的內部是由絕緣體(13)的突起(18B)被埋沒。
简体摘要：可以提供一种防止电源接触件及接地托板之间的电气短路并提高信赖性的连接器。在接近第1电源接触件(142)的接点部 (14A)的第1接地托板(17)的接地托板本体(17A)的端部形成有缺口(17C)，借由缺口(17C)的存在，使第1接地托板(17)的端部远离朝外周套罩(12)的对方侧连接器收容部(12A)露出的第1电源接触件(142)的接点部(14A)，缺口(17C)的内部是由绝缘体(13)的突起(18B)被埋没。

24. 发明专利

TW201616742A 卡連接器审中-公开
简体标题：卡连接器
公开(公告)号：TW201616742A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW103136148
申请日：2014-10-20
申请人：鴻騰精密科技股份有限公司 , FOXCONN INTERCONNECT TECHNOLOGY LIMITED
发明人：莊順榮 , CHUANG, SHUN-JUNG , 曾威達 , TSENG, WEI-TA , 張皓丞 , ZHANG, HAO-CHANG
IPC分类号： H01R13/633 , H01R12/70 , H05K5/02
CPC分类号： H01R13/6581 , H01F7/0226 , H01F7/20 , H01R11/30 , H01R12/7076 , H01R43/205 , H04B1/3818
摘要：一種卡連接器，所述卡連接器包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的複數端子、扣合於絕緣本體上以與絕緣本體之間形成插入空間的遮蔽蓋體、及於所述插入空間內插拔的抽屜座，其中，所述卡連接器進一步包括電永磁，抽屜座插入所述插入空間時令電永磁通有第一方向的電流從而使電永磁的磁力增強以吸附抽屜座，退卡時電永磁通有與所述第一方向相反的第二方向的電流從而使磁力減小以釋放抽屜座。
简体摘要：一种卡连接器，所述卡连接器包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的复数端子、扣合于绝缘本体上以与绝缘本体之间形成插入空间的屏蔽盖体、及于所述插入空间内插拔的抽屉座，其中，所述卡连接器进一步包括电永磁，抽屉座插入所述插入空间时令电永磁通有第一方向的电流从而使电永磁的磁力增强以吸附抽屉座，退卡时电永磁通有与所述第一方向相反的第二方向的电流从而使磁力减小以释放抽屉座。

25. 发明专利

TW201616736A 防水連接器审中-公开
简体标题：防水连接器
公开(公告)号：TW201616736A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104123769
申请日：2015-07-22
申请人：日本航空電子工業股份有限公司 , JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED
发明人：荒井勝巳 , ARAI, KATSUMI , 秋元比呂志 , AKIMOTO, HIROSHI , 山田史揮 , YAMADA, FUMIKI , 下田敏之 , SHIMODA, TOSHIYUKI
IPC分类号： H01R13/52
CPC分类号： H01R13/523 , H01R12/714 , H01R13/405 , H01R13/41 , H01R13/521 , H01R13/5227 , H01R13/6581 , H01R24/62
摘要：本發明的課題為提供一種即使相對側連接器收容部內浸水而承受水壓時仍可維持防水性的防水連接器。其解決手段是在殼體(10)的相對側連接器收容部(S)的底部(10C)，形成具有從殼體(10)的底部(10C)的表面朝著殼體(10)的後面(10B)凹陷的形狀，並與相對側連接器收容部(S)連通的接觸接著力產生凹部(40)，在相對側連接器收容部(S)內浸水時，藉著作用於防水連接器的接觸接著力產生凹部(40)之內壁面的水壓，在與觸點側固定部(23)接觸的殼體(10)的部份產生朝向觸點側固定部(23)的接著力。
简体摘要：本发明的课题为提供一种即使相对侧连接器收容部内浸水而承受水压时仍可维持防水性的防水连接器。其解决手段是在壳体(10)的相对侧连接器收容部(S)的底部(10C)，形成具有从壳体(10)的底部(10C)的表面朝着壳体(10)的后面(10B)凹陷的形状，并与相对侧连接器收容部(S)连通的接触接着力产生凹部(40)，在相对侧连接器收容部(S)内浸水时，借着作用于防水连接器的接触接着力产生凹部(40)之内壁面的水压，在与触点侧固定部(23)接触的壳体(10)的部份产生朝向触点侧固定部(23)的接着力。

26. 发明专利

TW201611422A 電連接器审中-公开
简体标题：电连接器
公开(公告)号：TW201611422A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104120413
申请日：2015-06-24
申请人：蔡周賢 , TSAI, CHOU HSIEN
发明人：蔡周賢 , TSAI, CHOU HSIEN
IPC分类号： H01R13/502 , H01R13/6581 , H01R24/60
CPC分类号： H01R13/65807 , H01R13/502 , H01R13/506 , H01R13/6581 , H01R13/6593 , H01R13/6598 , H01R24/60 , H01R24/64 , H01R2107/00
摘要：本發明係提供一種電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一舌板，該基座一端凸出設有該舌板；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，該二端子組之接觸部分別位於該舌板之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且抵接定位該基座，該外殼內形成一連接槽，該舌板之兩連接面形成兩對稱空間，該連接槽可供一電連接器正反雙向插入定位；其特徴在於，該絕緣座體係設有相互疊合組裝之一第一座體及一第二座體，該第一、二座體分別與一端子組固定，該第一座體一體成型有一第一基座及一第一舌板，該第二座體一體成型有一第二基座及一第二舌板，該舌板包括呈疊合組裝之該第一、二舌板且該舌板外緣係為一體成型全高度。
简体摘要：本发明系提供一种电连接器，其包括有：一绝缘座体，其设有一基座及一舌板，该基座一端凸出设有该舌板；二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，该二端子组之接触部分别位于该舌板之两连接面；及一金属外壳，其包覆该绝缘座体且抵接定位该基座，该外壳内形成一连接槽，该舌板之两连接面形成两对称空间，该连接槽可供一电连接器正反双向插入定位；其特徴在于，该绝缘座体系设有相互叠合组装之一第一座体及一第二座体，该第一、二座体分别与一端子组固定，该第一座体一体成型有一第一基座及一第一舌板，该第二座体一体成型有一第二基座及一第二舌板，该舌板包括呈叠合组装之该第一、二舌板且该舌板外缘系为一体成型全高度。

27. 发明专利

TWI525931B 電連接器有权
简体标题：电连接器
公开(公告)号：TWI525931B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW102115868
申请日：2013-05-03
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：徐國峻 , HSU, KUO CHUN , 王祖勝 , WANG, ZU-SHENG
IPC分类号： H01R13/514 , H01R24/60
CPC分类号： H01R12/724 , H01R13/502 , H01R13/6581

28. 发明专利

TW201607162A 電連接器及其製造方法审中-公开
简体标题：电连接器及其制造方法
公开(公告)号：TW201607162A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW103127706
申请日：2014-08-13
申请人：鴻騰精密科技股份有限公司 , FOXCONN INTERCONNECT TECHNOLOGY LIMITED
发明人：莊順榮 , CHUANG, SHUN JUNG
IPC分类号： H01R13/46 , H01R13/648 , H01R12/50 , H01R43/00
CPC分类号： H01R13/6581 , H01R13/11 , H01R13/405 , H01R13/627 , H01R43/24
摘要：一種電連接器及其製造方法，所述電連接器包括加強板、注塑成型於所述加強板的第一本體、兩排端子，所述第一本體的上側與下側設有兩排端子槽，各端子包括接觸部、固持部及焊接部，所述兩排端子的接觸部呈懸臂狀相向延伸，所述兩排端子的固持部固持於所述兩排端子槽，其中，所述電連接器進一步包括設有干涉部及接地腳的卡勾及第二本體，卡勾的干涉部與加強板干涉，第二本體注塑成型於所述第一本體並固持所述兩排端子及卡勾，所述端子的焊接部及卡勾的接地腳向後露出於所述第二本體以與電路板電性連接。
简体摘要：一种电连接器及其制造方法，所述电连接器包括加强板、注塑成型于所述加强板的第一本体、两排端子，所述第一本体的上侧与下侧设有两排端子槽，各端子包括接触部、固持部及焊接部，所述两排端子的接触部呈悬臂状相向延伸，所述两排端子的固持部固持于所述两排端子槽，其中，所述电连接器进一步包括设有干涉部及接地脚的卡勾及第二本体，卡勾的干涉部与加强板干涉，第二本体注塑成型于所述第一本体并固持所述两排端子及卡勾，所述端子的焊接部及卡勾的接地脚向后露出于所述第二本体以与电路板电性连接。

29. 发明专利

TWI508396B 插頭電連接器、插座電連接器及電連接器組合有权
简体标题：插头电连接器、插座电连接器及电连接器组合
公开(公告)号：TWI508396B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW101128274
申请日：2012-08-06
申请人：摩勒克斯公司 , MOLEX INCORPORATED
发明人：張學海
IPC分类号： H01R24/60 , H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/648
CPC分类号： H01R13/6581 , H01R12/724 , H01R13/506 , H01R13/6271 , H01R24/62

30. 发明专利

TWI508395B 模組化調諧器及其製造方法有权
简体标题：模块化调谐器及其制造方法
公开(公告)号：TWI508395B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW102129681
申请日：2013-08-19
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：江昇原 , CHIANG, SHENGYUAN , 王永漢 , WANG, YUNGHAN , 馮天成 , FENG, TIENCHENG
IPC分类号： H01R24/40
CPC分类号： B21D22/02 , H01R12/712 , H01R13/6581 , H01R13/6594 , Y10T29/49826

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