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21. 发明专利

TWI369690B 複合元件失效
简体标题：复合组件
公开(公告)号：TWI369690B
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW094106838
申请日：2005-03-07
申请人：三菱綜合材料股份有限公司
发明人：樋口由浩 , 四元孝二
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/04 , H01C17/006
摘要：藉由單晶片化使全體小型化，縮小安裝面積，並且不用選擇電阻體或附加微調電容器，則可謀求特性之線性化。
在晶片狀之熱阻器素體2之長邊方向之一方端面上直接設置第1端子電極3，在另一方端面上直接設置第3端子電極5，隔著絕緣層10在上面側設置第2端子電極4，在第2端子電極4旁設置電阻體層6，並電性連接第2端子電極4和電阻體層6，電性連接電阻體層6和第1端子電極3。藉由將第1端子電極3當作輸出端子電極使用，將第2端子電極4當作輸入端子電極使用，將第3端子電極當作接地端子電極使用，並在輸入端子電極4和接地端子電極5之間施加電壓，測定輸出端子電極3和接地端子電極5之間的電壓，則可以將輸出電壓換算成溫度，檢測出溫度變化。
简体摘要：借由单芯片化使全体小型化，缩小安装面积，并且不用选择电阻体或附加微调电容器，则可谋求特性之线性化。在芯片状之热阻器素体2之长边方向之一方端面上直接设置第1端子电极3，在另一方端面上直接设置第3端子电极5，隔着绝缘层10在上面侧设置第2端子电极4，在第2端子电极4旁设置电阻体层6，并电性连接第2端子电极4和电阻体层6，电性连接电阻体层6和第1端子电极3。借由将第1端子电极3当作输出端子电极使用，将第2端子电极4当作输入端子电极使用，将第3端子电极当作接地端子电极使用，并在输入端子电极4和接地端子电极5之间施加电压，测定输出端子电极3和接地端子电极5之间的电压，则可以将输出电压换算成温度，检测出温度变化。

22. 发明专利

TWI366837B 晶片電阻器及其製造方法 CHIP RESISTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 有权
简体标题：芯片电阻器及其制造方法 CHIP RESISTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TWI366837B
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：TW094102923
申请日：2005-01-31
申请人：羅沐股份有限公司
发明人：米田將記
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C17/281 , H01C1/14 , H01C3/12 , H01C7/003 , H01C17/006
摘要：晶片基板1之上面中，在鄰接其左右兩端面1a、1b的部位形成端子電極2，3，在此兩端子電極間的部位形成彎折狀的電阻膜4，前述兩端子電極的內側面2a、3a中，在鄰接前述晶片基板的其中一方或另一方之側面1c、1d的部位，一方面一體設置朝向其間之電阻膜而突出的凸處5，6，一方面使得一體設置在前述電阻膜兩端的細幅部7，8電氣連接於前述凸處而成的晶片電阻器，避免因前述電阻膜與前述兩端子電極之相互間的偏差，使耐波動特性降低。
前述凸處5，6之左右兩側面中，與前述晶片基板之其中一方或另一方之側面相反側之向內的側面5b、6b，形成前述凸處之先端為狹小的傾斜面。
简体摘要：芯片基板1之上面中，在邻接其左右两端面1a、1b的部位形成端子电极2，3，在此两端子电极间的部位形成弯折状的电阻膜4，前述两端子电极的内侧面2a、3a中，在邻接前述芯片基板的其中一方或另一方之侧面1c、1d的部位，一方面一体设置朝向其间之电阻膜而突出的凸处5，6，一方面使得一体设置在前述电阻膜两端的细幅部7，8电气连接于前述凸处而成的芯片电阻器，避免因前述电阻膜与前述两端子电极之相互间的偏差，使耐波动特性降低。前述凸处5，6之左右两侧面中，与前述芯片基板之其中一方或另一方之侧面相反侧之向内的侧面5b、6b，形成前述凸处之先端为狭小的倾斜面。

23. 发明专利

TW201135758A 用於高功率消耗的具有終端的表面鑲嵌型電阻及製造其之方法 SURFACE MOUNT RESISTOR WITH TERMINALS FOR HIGH-POWER DISSIPATION AND METHOD FOR MAKING SAME 失效
简体标题：用于高功率消耗的具有终端的表面镶嵌型电阻及制造其之方法 SURFACE MOUNT RESISTOR WITH TERMINALS FOR HIGH-POWER DISSIPATION AND METHOD FOR MAKING SAME
公开(公告)号：TW201135758A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099143905
申请日：2010-12-15
申请人：維謝戴爾電子公司
发明人：史密斯克拉克L , 魏德泰德L , 伯特許湯瑪斯L , 柏恩魯尼J
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C17/28 , H01C1/084 , H01C1/14 , H01C7/003 , H01C17/006 , Y10T29/49082 , Y10T29/49101
摘要：金屬條電阻乃提供以電阻元件，其配置於第一終端和第二終端之間。電阻元件、第一終端、第二終端形成實質平坦的板。導熱且非導電的熱介面材料(例如導熱黏著劑)配置於電阻元件與第一和第二熱墊之間，第一和第二熱墊則置於電阻元件的頂部上並且分別相鄰於第一和第二終端。
简体摘要：金属条电阻乃提供以电阻组件，其配置于第一终端和第二终端之间。电阻组件、第一终端、第二终端形成实质平坦的板。导热且非导电的热界面材料(例如导热黏着剂)配置于电阻组件与第一和第二热垫之间，第一和第二热垫则置于电阻组件的顶部上并且分别相邻于第一和第二终端。

24. 发明专利

TW200938016A 具可撓性引線之表面安裝晶片電阻 SURFACE MOUNTED CHIP RESISTOR WITH FLEXIBLE LEADS 失效
简体标题：具可挠性引线之表面安装芯片电阻 SURFACE MOUNTED CHIP RESISTOR WITH FLEXIBLE LEADS
公开(公告)号：TW200938016A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097106575
申请日：2008-02-26
申请人：韋司海中間科技公司 VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC.
发明人：喬瑟夫史瓦克 SZWARC, JOSEPH , 丹尼麥士萊 MAZLIAH, DANY , 佐藤牧夫 SATO, MAKIO , 岡本透 OKAMOTO, TORU
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01C1/14 , H01C1/144 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/28 , H05K3/3426 , H05K2201/10651 , H05K2201/10848 , Y02P70/613 , Y10T29/49082
摘要：一種具有第一及第二相對末端的晶片電阻,其包含:一剛性絕緣基板,其具有一頂表面及一相對底表面;一第一導電終端觸墊及一第二導電終端觸墊,兩個終端觸墊係位於該剛性絕緣基板的頂表面上;一位於該等第一導電終端觸墊及第二導電終端觸墊之間的電阻性材料層;以及一第一可撓性引線與一第二可撓性引線,每一者均係由一具有焊劑强化塗料的導電材料所製成。該第一可撓性引線會被附接且被電連接至該第一導電終端觸墊,而該第二可撓性引線會被附接且被電連接至該第二導電終端觸墊。該等可撓性引線中每一者均具有複數個引線區段,用以促成彎折在該晶片電阻的末端附近。
简体摘要：一种具有第一及第二相对末端的芯片电阻,其包含:一刚性绝缘基板,其具有一顶表面及一相对底表面;一第一导电终端触垫及一第二导电终端触垫,两个终端触垫系位于该刚性绝缘基板的顶表面上;一位于该等第一导电终端触垫及第二导电终端触垫之间的电阻性材料层;以及一第一可挠性引线与一第二可挠性引线,每一者均系由一具有焊剂强化涂料的导电材料所制成。该第一可挠性引线会被附接且被电连接至该第一导电终端触垫,而该第二可挠性引线会被附接且被电连接至该第二导电终端触垫。该等可挠性引线中每一者均具有复数个引线区段,用以促成弯折在该芯片电阻的末端附近。

25. 发明专利

TW200707475A 晶片阻抗器和其製造方法失效
简体标题：芯片阻抗器和其制造方法
公开(公告)号：TW200707475A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095107041
申请日：2006-03-02
申请人：羅姆電子股份有限公司 ROHM CO., LTD.
发明人：塚田虎之 TSUKADA, TORAYUKI , 米田將記 YONEDA, MASAKI
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C1/148 , H01C1/032 , H01C1/14 , H01C7/003 , H01C17/006 , Y10T29/49099
摘要：晶片阻抗器(1),係具備有絕緣基板(2),和被形成於此絕緣基板(2)之主面的主上面電極(4)。在絕緣基板(2)之主面,被形成有具有重疊於主上面電極(4)之上面的端部(5a)之阻抗膜(5)。阻抗膜(5),係經由保護塗佈(7,8)而被覆蓋。於主上面電極(4)之上面,被形成有補助上面電極(6)。補助上面電極(6)係包含有重疊於阻抗膜(5)之端部(5a)上面的內部端部(6a)。保護塗佈(7,8),係重疊於補助上面電極(6)之內部端部(6a)而被構成。
简体摘要：芯片阻抗器(1),系具备有绝缘基板(2),和被形成于此绝缘基板(2)之主面的主上面电极(4)。在绝缘基板(2)之主面,被形成有具有重叠于主上面电极(4)之上面的端部(5a)之阻抗膜(5)。阻抗膜(5),系经由保护涂布(7,8)而被覆盖。于主上面电极(4)之上面,被形成有补助上面电极(6)。补助上面电极(6)系包含有重叠于阻抗膜(5)之端部(5a)上面的内部端部(6a)。保护涂布(7,8),系重叠于补助上面电极(6)之内部端部(6a)而被构成。

26. 实用新型

TWM282302U 表面黏著型可復式過電流保護元件之端電極結構 END ELECTRODE STRUCTURE ADHESIVE OVER-CURRENT PROTECTION DEVICE 失效
简体标题：表面黏着型可复式过电流保护组件之端电极结构 END ELECTRODE STRUCTURE ADHESIVE OVER-CURRENT PROTECTION DEVICE
公开(公告)号：TWM282302U
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094213687
申请日：2005-08-10
申请人：佳邦科技股份有限公司 INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃建豪 HUANG, CHIEN HAO , 李文志 LI, WEN CHIH
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C17/28 , H01C1/14
摘要：本創作乃有關於一種表面黏著型可復式過電流保護元件之端電極結構，係以模具衝壓一高分子板材，製作出複數個等間距排列之H形貫穿孔，以便分割出數個長條形材料，再以一般印刷線路板貫孔製程，於各該材料上製作出一第一對電極及一第二對電極，嗣再將該板材切割成數個長條形元件，形成數個具有五面電極之過電流保護元件；藉此，透過該元件之五面電極，令該元件在黏著於電路板上時，接合可更為容易。
简体摘要：本创作乃有关于一种表面黏着型可复式过电流保护组件之端电极结构，系以模具冲压一高分子板材，制作出复数个等间距排列之H形贯穿孔，以便分割出数个长条形材料，再以一般印刷线路板贯孔制程，于各该材料上制作出一第一对电极及一第二对电极，嗣再将该板材切割成数个长条形组件，形成数个具有五面电极之过电流保护组件；借此，透过该组件之五面电极，令该组件在黏着于电路板上时，接合可更为容易。

27. 发明专利

TW541549B 電子零件、安裝有該電子零件之電子機器及其製造方法有权
简体标题：电子零件、安装有该电子零件之电子机器及其制造方法
公开(公告)号：TW541549B
公开(公告)日：2003-07-11
申请号：TW089111151
申请日：2000-06-08
申请人：松下電器產業股份有限公司
发明人：中村恒 , 吉田昭雄 , 潮憲樹 , 栗林孝志 , 山添敏博 , 柿木良昭
IPC分类号： H01G , H05K
CPC分类号： H01C1/14 , B23K35/262 , H01C17/28 , H01F27/292 , H01F2027/297 , H05K3/3463
摘要：本發明提供了一種有益於地球環境，並可提高其外部端子與印刷線路板之電路圖像間接合之信賴性的電子零件。進一步的，本發明之目的並在提供一種安裝有電子零件之電子機器及其製造方法。本發明之電子零件具備有在其最外層具有錫銅合金層之引導線或最外層具有錫銅合金層之外部端子。又，本發明之電子機器的製造方法儀藉錫銅合金層將該電子零件以電焊接續於該印刷線路板上所期望之電路圖像者。
简体摘要：本发明提供了一种有益于地球环境，并可提高其外部端子与印刷线路板之电路图像间接合之信赖性的电子零件。进一步的，本发明之目的并在提供一种安装有电子零件之电子机器及其制造方法。本发明之电子零件具备有在其最外层具有锡铜合金层之引导线或最外层具有锡铜合金层之外部端子。又，本发明之电子机器的制造方法仪藉锡铜合金层将该电子零件以电焊接续于该印刷线路板上所期望之电路图像者。

28. 发明专利

TW512372B 單片陶瓷電子元件及其製造方法有权
简体标题：单片陶瓷电子组件及其制造方法
公开(公告)号：TW512372B
公开(公告)日：2002-12-01
申请号：TW089122333
申请日：2000-10-24
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：山名毅 , 宮崎孝晴
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01L41/083 , H01C1/14 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01G4/30 , H01L41/187 , Y10T29/43
摘要：一種單片陶瓷電子元件，具有含多個陶瓷層和多個內電極層的陶瓷元件。各內電極層設置在兩相鄰陶瓷層之間。各內電極層和各陶瓷層間界面的粗糙度等於或小於200奈米，且陶瓷層中氣孔發生率按研磨後切割剖面中的面積計算為1%或以下。該單片陶瓷電子元件為單片陶瓷電容器、單片陶瓷變阻器、單片陶瓷壓電元件或單片基材。
简体摘要：一种单片陶瓷电子组件，具有含多个陶瓷层和多个内电极层的陶瓷组件。各内电极层设置在两相邻陶瓷层之间。各内电极层和各陶瓷层间界面的粗糙度等于或小于200奈米，且陶瓷层中气孔发生率按研磨后切割剖面中的面积计算为1%或以下。该单片陶瓷电子组件为单片陶瓷电容器、单片陶瓷变阻器、单片陶瓷压电组件或单片基材。

29. 发明专利

TW503319B 具有熱傳導之封裝積體感測電阻有权
简体标题：具有热传导之封装积体传感电阻
公开(公告)号：TW503319B
公开(公告)日：2002-09-21
申请号：TW089100382
申请日：2000-01-12
申请人：國家半導體公司
发明人：傑夫克托斯基 , 葛雷戈瑞 J. 史密斯
IPC分类号： G01R
CPC分类号： H01L23/495 , H01C1/08 , H01C1/14 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01068 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要：本揭示描述用在一電路組合封裝中提供具有高熱傳導之電流感測電阻元件之裝置及方法。該電阻元件(該感測電阻)被壓模成或另外成為一封裝引線框之一部份，使得該半導體晶粒安裝槳係等溫地連接至該感測電阻，用以確保該感測電阻及該晶粒是在同溫度。本揭示之裝置藉在該感測電阻及該晶粒間提供一低溫阻抗路徑來顯著地降低於先前技術中所見的在該感測電阻及該晶粒間之溫度梯度。極小化熱梯度以維持該晶粒及該感測電阻近乎相同溫度，而與電流流過該感測電阻無關，由此致能更精確之電流感測電路。
简体摘要：本揭示描述用在一电路组合封装中提供具有高热传导之电流传感电阻组件之设备及方法。该电阻组件(该传感电阻)被压模成或另外成为一封装引线框之一部份，使得该半导体晶粒安装桨系等温地连接至该传感电阻，用以确保该传感电阻及该晶粒是在同温度。本揭示之设备藉在该传感电阻及该晶粒间提供一低温阻抗路径来显着地降低于先前技术中所见的在该传感电阻及该晶粒间之温度梯度。极小化热梯度以维持该晶粒及该传感电阻近乎相同温度，而与电流流过该传感电阻无关，由此致能更精确之电流传感电路。

30. 发明专利

TW383517B 具可變電路保護裝置之電氣設備失效
简体标题：具可变电路保护设备之电气设备
公开(公告)号：TW383517B
公开(公告)日：2000-03-01
申请号：TW086108524
申请日：1997-06-18
申请人：李特爾佛斯公司
发明人：瓦力司.魯德
IPC分类号： H02H
CPC分类号： H02H9/026 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C7/027
摘要：一種電氣組件（１０），包括第一電氣裝置（１２），其係由一個非線性電阻之溫度響應元件（１４）及第一和第二電極（１６，１８）所構成，該裝置（１２）可連接至第一電源（２０）因此使：初次電流（ｉ１）進行通過電阻元件（１４）自第一電極（１６）至第二電極（１８）。第二電路（２４）與該電氣裝置（１２）呈電接觸因此使，該第二電路（２４）可將二次電流（ｉ２）引入非線性電阻之元件（１４）的局部化部份中，當經施加至非線性電阻元件（１４）上時，該二次電流（ｉ２）致使元件（１４）自第一電阻狀態改變成為第二電阻狀態。
简体摘要：一种电气组件（１０），包括第一电气设备（１２），其系由一个非线性电阻之温度响应组件（１４）及第一和第二电极（１６，１８）所构成，该设备（１２）可连接至第一电源（２０）因此使：初次电流（ｉ１）进行通过电阻组件（１４）自第一电极（１６）至第二电极（１８）。第二电路（２４）与该电气设备（１２）呈电接触因此使，该第二电路（２４）可将二次电流（ｉ２）引入非线性电阻之组件（１４）的局部化部份中，当经施加至非线性电阻组件（１４）上时，该二次电流（ｉ２）致使组件（１４）自第一电阻状态改变成为第二电阻状态。

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