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21. 发明专利

TWI277612B 脆性材料基板之劃線方法及劃線裝置失效
简体标题：脆性材料基板之划线方法及划线设备
公开(公告)号：TWI277612B
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW092121110
申请日：2003-08-01
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTDL
发明人：藤井昌宏 , 井上修一 INOUE, SHUICHI
IPC分类号： C03B , B23K
CPC分类号： C03B33/091 , B23K26/0736 , B23K26/14 , B23K26/1462 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/03
摘要：為了對母玻璃基板形成深盲裂痕。
沿母玻璃基板50表面之劃線預定線SL，以形成溫度比母玻璃基板之軟化點為低的雷射點LS之方式，邊將雷射光束連續地照射，邊將接近於該雷射點LS之區域沿劃線預定線SL冷卻而形成主冷卻點MCP，藉此沿劃線預定線 SL連續形成裂痕。此時，形成輔助冷卻點ACP，係位於比主冷卻點MCP更靠近雷射點LS側，其用來預先冷卻接近於主冷卻點MCP且沿劃線預定線SL之區域。
简体摘要：为了对母玻璃基板形成深盲裂痕。沿母玻璃基板50表面之划线预定线SL，以形成温度比母玻璃基板之软化点为低的激光点LS之方式，边将激光光束连续地照射，边将接近于该激光点LS之区域沿划线预定线SL冷却而形成主冷却点MCP，借此沿划线预定线 SL连续形成裂痕。此时，形成辅助冷却点ACP，系位于比主冷却点MCP更靠近激光点LS侧，其用来预先冷却接近于主冷却点MCP且沿划线预定线SL之区域。

22. 发明专利

TW200712637A 用於切割液晶顯示器基板之系統及方法 SYSTEM AND METHOD FOR CUTTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：用于切割液晶显示器基板之系统及方法 SYSTEM AND METHOD FOR CUTTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200712637A
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW095131128
申请日：2006-08-24
申请人：三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：姜鎬民 KANG, HO-MIN , 崔元佑 CHOI, WEON-WOO , 卜勝龍 BOK, SEUNG-LYONG
IPC分类号： G02F
CPC分类号： B28D5/0011 , B65G49/066 , B65G2249/045 , C03B33/03 , C03B33/07 , G02F1/133351 , Y02P40/57 , Y10T83/04
摘要：一種切割液晶顯示器(LCD)基板之系統及方法,其中第一切割單元沿一方向將LCD基板切割成各自包括至少一個面板之多個子基板,載體單元將該等子基板互相分離,並將分離過的子基板同時攜載至用來將分離過的子基板切割成各個LCD之第二切割單元。
简体摘要：一种切割液晶显示器(LCD)基板之系统及方法,其中第一切割单元沿一方向将LCD基板切割成各自包括至少一个皮肤之多个子基板,载体单元将该等子基板互相分离,并将分离过的子基板同时携载至用来将分离过的子基板切割成各个LCD之第二切割单元。

23. 发明专利

TW200635687A 脆性材料製板切斷方法及其裝置审中-公开
简体标题：脆性材料制板切断方法及其设备
公开(公告)号：TW200635687A
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：TW095106167
申请日：2006-02-23
申请人：東麗工程股份有限公司 TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：植原幸大 UEHARA, YUKIHIRO , 內潟外茂夫 UCHIKATA, TOMOO , 井中千草 INAKA, CHISA , 陣田敏行 JINDA, TOSHIYUKI , 前田耕志 MAEDA, YASUSHI , 金澤明浩 KANAZAWA, AKIHIRO
IPC分类号： B23K
CPC分类号： C03B33/03 , C03B33/0222 , C03B33/033
摘要：本發明不需形成多餘的預備切斷溝，而使用雷射光將脆性材料製板切斷成格子狀。本發明之支撐玻璃板的旋轉台1包括：下板構件1a；上板構件1b；間隔器1c，其係為相互連結下板構件1a與上板構件1b，而沿著與第1方向平行之中心軸介於中間；及致動器1d，其係設於下板構件1a的角部，將上板構件1b的角部提高者。
简体摘要：本发明不需形成多余的预备切断沟，而使用激光光将脆性材料制板切断成格子状。本发明之支撑玻璃板的旋转台1包括：下板构件1a；上板构件1b；间隔器1c，其系为相互链接下板构件1a与上板构件1b，而沿着与第1方向平行之中心轴介于中间；及致动器1d，其系设于下板构件1a的角部，将上板构件1b的角部提高者。

24. 发明专利

TW200624396A 脆性材料基板之劃線方法、劃線裝置、以及脆性材料基板之分割系統审中-公开
简体标题：脆性材料基板之划线方法、划线设备、以及脆性材料基板之分割系统
公开(公告)号：TW200624396A
公开(公告)日：2006-07-16
申请号：TW094135617
申请日：2005-10-13
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTDL
发明人：高松生芳 , 音田健司
IPC分类号： C03B , B28D , H01L
CPC分类号： C03B33/107 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/10 , Y02P40/57
摘要：本發明，能防止在脆性材料基板之劃線加工時，產生往不特定方向之無法控制的多餘裂痕。當母玻璃基板90經由設於第1保持台21及第2保持台22表面之吸引孔以真空泵等方式吸引而吸附固定於第1保持台21及第2保持台22時，可藉由使第1保持台21及／或第2保持台22沿既定方向移動微小距離，來將存在於母玻璃基板90內部之不均一的內部應力朝特定方向彙整，以進行劃線。
简体摘要：本发明，能防止在脆性材料基板之划线加工时，产生往不特定方向之无法控制的多余裂痕。当母玻璃基板90经由设于第1保持台21及第2保持台22表面之吸引孔以真空泵等方式吸引而吸附固定于第1保持台21及第2保持台22时，可借由使第1保持台21及／或第2保持台22沿既定方向移动微小距离，来将存在于母玻璃基板90内部之不均一的内部应力朝特定方向汇整，以进行划线。

25. 发明专利

TW200540131A 基板分割系統、基板製造裝置、基板劃線方法及基板分割方法审中-公开
简体标题：基板分割系统、基板制造设备、基板划线方法及基板分割方法
公开(公告)号：TW200540131A
公开(公告)日：2005-12-16
申请号：TW094107827
申请日：2005-03-15
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：西尾仁孝 , 岡島康智 , 大島幸雄 , 大成弘行 , 吉本和宏
IPC分类号： C03B
CPC分类号： B28D1/047 , B27B5/063 , B28D5/024 , B65G49/064 , B65G49/065 , B65G49/067 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B2225/02 , Y10T83/0333 , Y10T83/0356 , Y10T83/4617 , Y10T83/6606 , Y10T225/12 , Y10T225/321 , Y10T225/336 , Y10T225/357
摘要：本發明係提供一種能縮小配置面積而形成為小型、並能以良好效率分割基板的基板分割系統。其安裝有夾持裝置50，能保持被搬入中空長方體架台10內之母基板至少一處側緣部，並能沿中空長方體架台10之一邊往返移動。分別從被夾持裝置50夾持之母基板上面及下面來分割母基板的一對基板分割裝置，係以能沿與夾持裝置50移動方向正交之方向移動的方式設於分割裝置導體30。在欲使保持母基板之夾持裝置50移動時，基板支撐裝置係在不滑動接觸於母基板之狀態下加以支撐。
简体摘要：本发明系提供一种能缩小配置面积而形成为小型、并能以良好效率分割基板的基板分割系统。其安装有夹持设备50，能保持被搬入中空长方体架台10内之母基板至少一处侧缘部，并能沿中空长方体架台10之一边往返移动。分别从被夹持设备50夹持之母基板上面及下面来分割母基板的一对基板分割设备，系以能沿与夹持设备50移动方向正交之方向移动的方式设于分割设备导体30。在欲使保持母基板之夹持设备50移动时，基板支撑设备系在不滑动接触于母基板之状态下加以支撑。

26. 发明专利

TW200500185A 基板加工用載台及基板加工裝置审中-公开
简体标题：基板加工用载台及基板加工设备
公开(公告)号：TW200500185A
公开(公告)日：2005-01-01
申请号：TW093104227
申请日：2004-02-20
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：曾山正信
IPC分类号： B28D , C03B
CPC分类号： B25B11/005 , B28D5/0094 , B65G2249/04 , B65G2249/045 , C03B33/03 , C03B33/07
摘要：基板加工用載台係由第1副載台、第2副載台、橡膠板、金屬板成層狀構成。具備貫穿副載台、橡膠板及金屬板，用來吸附基板的複數基板吸附孔。又具備貫穿第2副載台，用來吸附金屬板的硬片吸附孔。於固定基板時，通過形成於第2副載台下部的空洞部而排氣，以使各吸附孔成為負壓。藉此構成，可改善基板的保持方法，可增進分割基板時的劃線步驟中的劃線功能與斷裂步驟中的斷裂功能。
简体摘要：基板加工用载台系由第1副载台、第2副载台、橡胶板、金属板成层状构成。具备贯穿副载台、橡胶板及金属板，用来吸附基板的复数基板吸附孔。又具备贯穿第2副载台，用来吸附金属板的硬片吸附孔。于固定基板时，通过形成于第2副载台下部的空洞部而排气，以使各吸附孔成为负压。借此构成，可改善基板的保持方法，可增进分割基板时的划线步骤中的划线功能与断裂步骤中的断裂功能。

27. 发明专利

TW592868B 脆性材料基板之劃線裝置及劃線方法失效
简体标题：脆性材料基板之划线设备及划线方法
公开(公告)号：TW592868B
公开(公告)日：2004-06-21
申请号：TW091116002
申请日：2002-07-18
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：若山治雄
IPC分类号： B23K
CPC分类号： C03B33/093 , B23K26/0736 , B23K26/40 , B23K26/703 , B23K2203/50 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/091 , H01L21/78
摘要： [課題]脆性基板表面即使在為形成裂縫而急劇地被加熱的情形，也不會自初期龜裂又衍生多餘的龜裂。
[解決手段]沿著脆性基板50表面上待形成劃線之區域，利用雷射光點LS，以比脆性基板50之軟化點為低的溫度加熱，並且連續冷卻該加熱區域附近之冷卻點CP，使裂縫沿著劃線預定線SL形成。在此情形，脆性基板上初期龜裂之形成預定處在被雷射光點LS加熱後而且在冷卻點 CP所造成之冷卻前或冷卻後，於該預定處形成沿著劃線形成預定線SL之初期龜裂TR。
简体摘要： [课题]脆性基板表面即使在为形成裂缝而急剧地被加热的情形，也不会自初期龟裂又衍生多余的龟裂。 [解决手段]沿着脆性基板50表面上待形成划线之区域，利用激光光点LS，以比脆性基板50之软化点为低的温度加热，并且连续冷却该加热区域附近之冷却点CP，使裂缝沿着划线预定线SL形成。在此情形，脆性基板上初期龟裂之形成预定处在被激光光点LS加热后而且在冷却点 CP所造成之冷却前或冷却后，于该预定处形成沿着划线形成预定线SL之初期龟裂TR。

28. 发明专利

TW528735B 切斷裝置有权
简体标题：切断设备
公开(公告)号：TW528735B
公开(公告)日：2003-04-21
申请号：TW091100672
申请日：2002-01-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：上山宏樹 , 江島谷彰
IPC分类号： C03B
CPC分类号： B28D5/0082 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , G02F1/133351 , Y10T83/0378 , Y10T83/0385 , Y10T83/0581 , Y10T225/307 , Y10T225/321 , Y10T225/325 , Y10T225/329 , Y10T225/371
摘要：本發明之切斷裝置，其特徵為包含有第一劃線機構及第二劃線機構、和保持搬運機構；該第一劃線機構及第二劃線機構，係為了沿著分別預先設定於脆性材料所構成之主基板之表面及背面上的刻劃線(scribe line)以分別對該主基板之表面及背面劃線而分別配設成上下相對；而該保持搬運機構，係以該主基板之刻劃線位於該第一劃線機構及第二劃線機構之間的方式來保持搬運該主基板。
简体摘要：本发明之切断设备，其特征为包含有第一划线机构及第二划线机构、和保持搬运机构；该第一划线机构及第二划线机构，系为了沿着分别预先设置于脆性材料所构成之主基板之表面及背面上的刻划线(scribe line)以分别对该主基板之表面及背面划线而分别配设成上下相对；而该保持搬运机构，系以该主基板之刻划线位于该第一划线机构及第二划线机构之间的方式来保持搬运该主基板。

29. 发明专利

TW201806888A 玻璃薄膜的製造方法审中-公开
简体标题：玻璃薄膜的制造方法
公开(公告)号：TW201806888A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106114669
申请日：2017-05-03
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：森弘樹 , MORI, HIROKI , 塩路拓也 , SHIOJI, TAKUYA
IPC分类号： C03B21/02 , C03B17/06
CPC分类号： C03B33/03 , C03B33/033
摘要：本發明的玻璃薄膜的製造方法，是一邊將帶狀玻璃薄膜(3)以平放朝長邊方向搬運，一邊於寬幅方向進行切斷時，執行以下製程：於搬運路徑的第一區間(S1)中，沿著寬幅方向於上表面(3a)側形成切斷起點(4)的切斷起點形成製程(P4)、以及於搬運路徑的第二區間(S2)中，以使上表面(3a)側成凸狀之方式使切斷起點(4)的形成部(3f)彎曲，將帶狀玻璃薄膜(3)折裂而切斷的折裂切斷製程(P5)，且於該製造方法中，於第二區間(S2)內，設有在中途使搬運路徑方向轉變的方向轉變部(25)，隨著切斷起點(4)的形成部(3f)通過方向轉變部(25)，而使切斷起點(4)的形成部(3f)彎曲。
简体摘要：本发明的玻璃薄膜的制造方法，是一边将带状玻璃薄膜(3)以平放朝长边方向搬运，一边于宽幅方向进行切断时，运行以下制程：于搬运路径的第一区间(S1)中，沿着宽幅方向于上表面(3a)侧形成切断起点(4)的切断起点形成制程(P4)、以及于搬运路径的第二区间(S2)中，以使上表面(3a)侧成凸状之方式使切断起点(4)的形成部(3f)弯曲，将带状玻璃薄膜(3)折裂而切断的折裂切断制程(P5)，且于该制造方法中，于第二区间(S2)内，设有在中途使搬运路径方向转变的方向转变部(25)，随着切断起点(4)的形成部(3f)通过方向转变部(25)，而使切断起点(4)的形成部(3f)弯曲。

30. 发明专利

TWI594962B 起始裂紋形成裝置以及形成方法有权
简体标题：起始裂纹形成设备以及形成方法
公开(公告)号：TWI594962B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW102140597
申请日：2013-11-08
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：伊東翔 , ITOH, SHO , 森弘樹 , MORI, HIROKI , 森浩一 , MORI, KOICHI
IPC分类号： C03B33/02
CPC分类号： C03B33/107 , B26D7/1863 , C03B33/023 , C03B33/0235 , C03B33/03 , C03B33/037 , C03B33/091 , C03B33/105

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