专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

21. 发明专利

TW201239461A 板狀接合體之製造方法、接合裝置及板狀接合體审中-公开
简体标题：板状接合体之制造方法、接合设备及板状接合体
公开(公告)号：TW201239461A
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW100147682
申请日：2011-12-21
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司
发明人：小川康一 , 新家由久 , 豐田倫由紀 , 遠藤靖實
IPC分类号： G02F , B32B , B05C
CPC分类号： G02F1/133308 , B29C43/28 , B32B7/12 , B32B17/00 , B32B17/064 , B32B37/0007 , B32B37/003 , B32B37/1284 , B32B38/1866 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2307/42 , B32B2457/202 , G02F2001/133331 , G02F2202/28
摘要：可在不殘留氣泡下於短時間內將接著劑展塗於基板間。具有:保持步驟,其使第1基板(5)與第2基板(6)之各接著面對向,並使第2基板(6)之接著面朝第1基板(5)側彎曲同時保持於第1基板(5)上;噴出步驟,其將分配噴嘴(12)插入於第1基板(5)與第2基板(6)之最接近位置A,並使液狀填充劑(7)一面自分配噴嘴(12)噴出一面附著於第1基板(5)及第2基板(6);及填充步驟,其藉由使層壓輥(13)下降至與最接近位置A對應之第2基板(6)上並於第2基板(6)上滾動,而使液狀填充劑(7)潤濕擴散於第1及第2基板(5)、(6)間;第2基板(6)之被保持的端部對應於層壓輥(13)之滾動而逐步向第1基板(5)側下降。
简体摘要：可在不残留气泡下于短时间内将接着剂展涂于基板间。具有:保持步骤,其使第1基板(5)与第2基板(6)之各接着面对向,并使第2基板(6)之接着面朝第1基板(5)侧弯曲同时保持于第1基板(5)上;喷出步骤,其将分配喷嘴(12)插入于第1基板(5)与第2基板(6)之最接近位置A,并使液状填充剂(7)一面自分配喷嘴(12)喷出一面附着于第1基板(5)及第2基板(6);及填充步骤,其借由使层压辊(13)下降至与最接近位置A对应之第2基板(6)上并于第2基板(6)上滚动,而使液状填充剂(7)润湿扩散于第1及第2基板(5)、(6)间;第2基板(6)之被保持的端部对应于层压辊(13)之滚动而逐步向第1基板(5)侧下降。

22. 实用新型

TWM432529U 貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置有权
简体标题：贴合结构、具有该贴合结构之电子设备
公开(公告)号：TWM432529U
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW101204289
申请日：2012-03-09
申请人：宸鴻科技(廈門)有限公司
发明人：李裕文 , 林奉銘 , 阮克銘
IPC分类号： B32B
CPC分类号： G06F3/041 , B32B37/1284 , B32B2037/1253 , B32B2310/0831 , B32B2457/208 , Y10T428/24488
摘要：本創作提供一種貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置，貼合結構包含一黏結框，設置於一第一基板的周邊區域，黏結框的表面包含多個凸起物，且各兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分。本創作是藉由形成圖案化的黏結框，使得基板與基板在貼合過程中不會產生溢膠的問題，因此整個製程無需進行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費。
简体摘要：本创作提供一种贴合结构、具有该贴合结构之电子设备，贴合结构包含一黏结框，设置于一第一基板的周边区域，黏结框的表面包含多个凸起物，且各两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分。本创作是借由形成图案化的黏结框，使得基板与基板在贴合过程中不会产生溢胶的问题，因此整个制程无需进行刮胶与清胶，而可降低人力与物力之耗费。

23. 发明专利

TW201127501A 充填裝置（二）审中-公开
简体标题：充填设备（二）
公开(公告)号：TW201127501A
公开(公告)日：2011-08-16
申请号：TW099130008
申请日：2010-09-03
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司
发明人：新家由久 , 遠藤靖實 , 須山行雄
IPC分类号： B05C , G02F
CPC分类号： B32B37/1284 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/524 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/244 , B29C66/324 , B29C66/342 , B29C66/45 , B29C66/452 , B29C66/73366 , B29C66/7465 , B29C66/8322 , B29L2031/3475 , B32B2457/202 , G02F1/1303 , G02F1/1339 , G02F2202/28 , Y10T156/1798
摘要：本發明之課題係：提供一種既可應用於大型板狀體之貼合步驟，亦可一面防止氣泡之混入一面進行貼合之充填裝置。本發明之解決手段係：具備：複數個保持台4、5，其以使板狀體2、3之主面相向之方式保持板狀體2、3；移動構件6，其使複數個保持台4、5接近或分開；噴嘴10，其穿插於板狀體2、3之間，將充填液7噴出至板狀體2、3間；噴嘴移動機構11，其使噴嘴10於涵蓋板狀體2、3之面內方向之範圍移動；儲存部15，其儲存充填液7；以及擠壓機構13，其使儲存於儲存部15之充填液7自噴嘴10噴出；且該充填裝置係一面使自噴嘴10噴出之充填液7與被支持成相對向之板狀體2、3接觸一面充填充填液7。
简体摘要：本发明之课题系：提供一种既可应用于大型板状体之贴合步骤，亦可一面防止气泡之混入一面进行贴合之充填设备。本发明之解决手段系：具备：复数个保持台4、5，其以使板状体2、3之主面相向之方式保持板状体2、3；移动构件6，其使复数个保持台4、5接近或分开；喷嘴10，其穿插于板状体2、3之间，将充填液7喷出至板状体2、3间；喷嘴移动机构11，其使喷嘴10于涵盖板状体2、3之面内方向之范围移动；存储部15，其存储充填液7；以及挤压机构13，其使存储于存储部15之充填液7自喷嘴10喷出；且该充填设备系一面使自喷嘴10喷出之充填液7与被支持成相对向之板状体2、3接触一面充填充填液7。

24. 发明专利

TW201002170A 製造可卸式互連結構的方法 METHOD OF MAKING DEMOUNTABLE INTERCONNECT STRUCTURE 审中-公开
简体标题：制造可卸式互链接构的方法 METHOD OF MAKING DEMOUNTABLE INTERCONNECT STRUCTURE
公开(公告)号：TW201002170A
公开(公告)日：2010-01-01
申请号：TW098109207
申请日：2009-03-20
申请人：通用電機股份有限公司
发明人：瓦奇克查理斯 , 費里昂雷蒙
IPC分类号： H05K , B32B
CPC分类号： B32B37/1284 , B32B38/0008 , B32B38/145 , B32B2037/1253 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/68 , B32B2310/0806 , B32B2310/14 , B32B2457/08 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/83132 , H01L2224/92144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：一種製造互連結構的方法包括施用一第一金屬層至一電子元件，其中該電子元件包含至少一I/O接點且該第一金屬層被設置在該I/O接點的一表面上；施用一可去除的層至該電子元件。該可去除的層與該第一金屬層相鄰。一黏合層被施用至該電子元件或一基礎絕緣層。該電子元件使用該黏合層而被固定至該基礎絕緣層。該第一金屬層與該可去除的層被設置在該電子元件與該基礎絕緣層之間。
简体摘要：一种制造互链接构的方法包括施用一第一金属层至一电子组件，其中该电子组件包含至少一I/O接点且该第一金属层被设置在该I/O接点的一表面上；施用一可去除的层至该电子组件。该可去除的层与该第一金属层相邻。一黏合层被施用至该电子组件或一基础绝缘层。该电子组件使用该黏合层而被固定至该基础绝缘层。该第一金属层与该可去除的层被设置在该电子组件与该基础绝缘层之间。

25. 发明专利

TW200942921A 光學顯示單元之製造方法及製造系統审中-公开
简体标题：光学显示单元之制造方法及制造系统
公开(公告)号：TW200942921A
公开(公告)日：2009-10-16
申请号：TW097151498
申请日：2008-12-30
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：小鹽智 , 由良友和 , 中園拓矢 , 北田和生
IPC分类号： G02F , G02B , B32B
CPC分类号： B29D11/0073 , B32B37/1284 , B32B2457/202 , G02F1/1303 , G02F1/133528 , G02F1/13363 , G02F2202/28
摘要：本發明係提供一種可降低光學顯示單元之製造成本之光學顯示單元之製造方法及製造系統。對於至少一方之面由非黏著性表面形成之帶狀光學薄膜，將於表面上形成有黏著劑層之脫模薄膜經由該黏著劑層而貼合於光學薄膜之非黏著性表面。其後，將貼合於光學薄膜之脫模薄膜自黏著劑層剝離，經由該黏著劑層而將光學薄膜貼合於顯示基板。藉此，無需準備預先貼合有脫模薄膜之光學薄膜，亦無需設置用以將預先貼合之脫模薄膜自光學薄膜剝離之剝離裝置，故可降低光學顯示單元之製造成本。
简体摘要：本发明系提供一种可降低光学显示单元之制造成本之光学显示单元之制造方法及制造系统。对于至少一方之面由非黏着性表面形成之带状光学薄膜，将于表面上形成有黏着剂层之脱模薄膜经由该黏着剂层而贴合于光学薄膜之非黏着性表面。其后，将贴合于光学薄膜之脱模薄膜自黏着剂层剥离，经由该黏着剂层而将光学薄膜贴合于显示基板。借此，无需准备预先贴合有脱模薄膜之光学薄膜，亦无需设置用以将预先贴合之脱模薄膜自光学薄膜剥离之剥离设备，故可降低光学显示单元之制造成本。

26. 发明专利

TW200746967A 導體包覆層壓板、佈線電路板、及其製造方法 CONDUCTOR-CLAD LAMINATE, WIRING CIRCUIT BOARD, AND PROCESSES FOR PRODUCING THE SAME 失效
简体标题：导体包覆层压板、布线电路板、及其制造方法 CONDUCTOR-CLAD LAMINATE, WIRING CIRCUIT BOARD, AND PROCESSES FOR PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW200746967A
公开(公告)日：2007-12-16
申请号：TW095143264
申请日：2006-11-22
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山內大輔 YAMAUCHI, DAISUKE
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B32B37/1284 , B32B37/203 , B32B2038/006 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2203/066 , H05K2203/1545 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49885 , Y10T29/4998
摘要：在一捲軸至捲軸步驟中,黏著劑溶液經塗覆至一包括聚對苯二甲酸乙二醇酯膜之離型膜1,且此膜1穿過一調節至60℃至150℃之乾燥烘箱500,以藉此形成一黏接層2。隨後,一包括一聚醯亞胺膜之絕緣膜3在室溫下(約25℃)經層壓於該黏接層2上,以藉此製造一包括該離型膜1、該黏接層2及該絕緣膜3的疊層產品6,接著,該離型膜1自該疊層產品6剝離,且一包括一銅箔之導體膜4經層壓至該黏接層2上,以藉此製造一導體包覆層壓板8。
简体摘要：在一卷轴至卷轴步骤中,黏着剂溶液经涂覆至一包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜之离型膜1,且此膜1穿过一调节至60℃至150℃之干燥烘箱500,以借此形成一黏接层2。随后,一包括一聚酰亚胺膜之绝缘膜3在室温下(约25℃)经层压于该黏接层2上,以借此制造一包括该离型膜1、该黏接层2及该绝缘膜3的叠层产品6,接着,该离型膜1自该叠层产品6剥离,且一包括一铜箔之导体膜4经层压至该黏接层2上,以借此制造一导体包覆层压板8。

27. 发明专利

TW200640681A 同於被覆金屬支撐材料之裝置及方法 APPARATUS AND METHOD FOR COATING A METAL SUPPORT MATERIAL 审中-公开
简体标题：同于被覆金属支撑材料之设备及方法 APPARATUS AND METHOD FOR COATING A METAL SUPPORT MATERIAL
公开(公告)号：TW200640681A
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW095103410
申请日：2006-01-27
申请人：比爾荷法工程公司 BILLHOFER MASCHINENFABRIK GMBH & CO. KG
发明人：巴特屈彼得 BARTSCH, PETER
IPC分类号： B32B
CPC分类号： B32B37/226 , B32B37/0053 , B32B37/1284 , B32B37/203 , B32B38/0004 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B38/1833 , B32B2310/14 , Y10T156/1062 , Y10T156/1066 , Y10T156/12 , Y10T156/17 , Y10T156/1798
摘要：一種以網狀被覆材料被覆金屬支撐材料之裝置，其具有用於將該支撐材料進料至被覆區(coating bay)之進料設備(4)，以及具有與反壓輥(counter-pressure roller)(8)配合之被覆輥(7)，藉由施加壓力，用黏合劑，使該金屬支撐材料與網狀被覆材料相黏附。
简体摘要：一种以网状被覆材料被覆金属支撑材料之设备，其具有用于将该支撑材料进料至被覆区(coating bay)之进料设备(4)，以及具有与反压辊(counter-pressure roller)(8)配合之被覆辊(7)，借由施加压力，用黏合剂，使该金属支撑材料与网状被覆材料相黏附。

28. 发明专利

TW309536B 無底漆壓敏黏著劑構造及其製造方法失效
简体标题：无底漆压敏黏着剂构造及其制造方法
公开(公告)号：TW309536B
公开(公告)日：1997-07-01
申请号：TW084107031
申请日：1995-07-07
申请人：亞佛瑞丹尼森股份有限公司
发明人：佐佐木行彥 , 罕克de柯令 , 傅惲隆 , 魯吉.沙爾托
IPC分类号： C09J
CPC分类号： B05C9/06 , B05C5/0254 , B32B37/1284 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , Y10T428/1462 , Y10T428/1476 , Y10T428/2486 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852
摘要：提供一種層合物包括一層背襯，一層永久性壓敏黏著劑，及一層可取離性壓敏黏著劑，後者係與離型襯之離型面或背襯之反面接觸。可取離性壓敏黏著劑提供之塗層重量至少10gsm ，及塗層重量對永久性壓敏黏著劑之比至少1：1。
简体摘要：提供一种层合物包括一层背衬，一层永久性压敏黏着剂，及一层可取离性压敏黏着剂，后者系与离型衬之离型面或背衬之反面接触。可取离性压敏黏着剂提供之涂层重量至少10gsm ，及涂层重量对永久性压敏黏着剂之比至少1：1。

29. 发明专利

TW267216B 有機光學組件及其製法失效
简体标题：有机光学组件及其制法
公开(公告)号：TW267216B
公开(公告)日：1996-01-01
申请号：TW083108997
申请日：1994-09-29
申请人：依比根母有限公司
发明人：尼爾.卡特 , 安德魯.約翰.索尼 , 堤摩西.喬治.雷 , 湯瑪斯.吉兒森.哈維 , 菲立浦.蘇瑪吉兒
IPC分类号： G02B
CPC分类号： B32B7/02 , B29C43/28 , B29D11/0073 , B29K2105/24 , B32B27/08 , B32B37/1284 , B32B2038/0076 , B32B2307/418 , B32B2551/00
摘要：一種用以製備有機光學組件之聚合構造，此聚合構造含(a) 具有第一折射率之第一層光學傳遞第一聚合物，該第一層具有至少一鎖定部件的表面；(b) 鎖定顧該至少一鎖定部件內之光學傳遞第二聚合物，此第二聚合物具有大於第一折射率第二折射率；及(c) 覆於第一層表面上具有小於1.5微米最大厚度之第二聚合物表層。由此構造製成的有機光學組件之光損失於300-1600毫微米範圍中，至少一波長下小於2.0分貝，公分-1。製造此種構造，例如波導，之方法構於撓性分配層及聚合物表面間形成一接觸線，其中定接對該波導設界限之部件，並逐漸將表面與該撓性分配層接觸，使接觸線前進橫越至全表面。沿接觸線提供足量能形成第二聚合物的樹脂，同時施以足夠的壓力，多于填充該部件所需之實質上所有樹脂隨接觸線一起前進。
简体摘要：一种用以制备有机光学组件之聚合构造，此聚合构造含(a) 具有第一折射率之第一层光学传递第一聚合物，该第一层具有至少一锁定部件的表面；(b) 锁定顾该至少一锁定部件内之光学传递第二聚合物，此第二聚合物具有大于第一折射率第二折射率；及(c) 覆于第一层表面上具有小于1.5微米最大厚度之第二聚合物表层。由此构造制成的有机光学组件之光损失于300-1600毫微米范围中，至少一波长下小于2.0分贝，公分-1。制造此种构造，例如波导，之方法构于挠性分配层及聚合物表面间形成一接触线，其中定接对该波导设界限之部件，并逐渐将表面与该挠性分配层接触，使接触线前进横越至全表面。沿接触线提供足量能形成第二聚合物的树脂，同时施以足够的压力，多于填充该部件所需之实质上所有树脂随接触线一起前进。

30. 发明专利

TW246658B 製造黏著劑基質之裝置失效
简体标题：制造黏着剂基质之设备
公开(公告)号：TW246658B
公开(公告)日：1995-05-01
申请号：TW083107077
申请日：1993-04-24
申请人：能多順股份有限公司
发明人：古斯塔威.瑞克曼 , 柯特.傑瑞爾 , 曼佛瑞德.庫伯 , 喬金.班艾克 , 漢斯–喬金.米斯那
IPC分类号： B32B
CPC分类号： B32B7/14 , B05C5/0254 , B05C5/0279 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/18 , B32B5/245 , B32B5/26 , B32B37/1284 , B32B2305/022 , B32B2305/18 , B32B2307/724 , Y10T428/249981 , Y10T428/249984 , Y10T442/2025 , Y10T442/3325 , Y10T442/3366
摘要：一種可供製造兩層多孔網狀物並包含不規則纖維狀黏著劑圖案之透氣疊層之裝置，該裝置包含各特定之流動限制道及各別之計量裝置，以對整個寬網狀物之施加黏著劑提供正確流量控制。
简体摘要：一种可供制造两层多孔网状物并包含不守则纤维状黏着剂图案之透气叠层之设备，该设备包含各特定之流动限制道及各别之计量设备，以对整个宽网状物之施加黏着剂提供正确流量控制。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式