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21. 发明专利

TW200730354A 聚乙烯系樹脂層積發泡體 A LAMINATED FOAM OF POLYETHYLENE RESIN 审中-公开
简体标题：聚乙烯系树脂层积发泡体 A LAMINATED FOAM OF POLYETHYLENE RESIN
公开(公告)号：TW200730354A
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：TW095141365
申请日：2006-11-08
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：森田和彥 MORITA, KAZUHIKO , 室井崇 MUROI, TAKASHI , 秋山照幸 AKIYAMA, TERUYUKI
IPC分类号： B32B , C08L
摘要：本發明係一種可充分維持剛性或緩衝性等機械特性,且具有優異耐破損性或耐裂開性之聚乙烯系樹脂層積發泡體。又,本發明係在視密度150g/L~350g/L、開孔率40%以下之聚乙烯系樹脂發泡層兩面層積聚乙烯系樹脂層,且厚度為2~8mm、彎曲彈性率為150~350MPa之具乙烯係樹脂層積發泡體。由於聚乙烯系樹脂層之拉伸長(a(mm))與前述聚乙烯系樹脂層發泡體之25%壓縮强度(b(MPa))的比(a/b)為2.4mm/MPa以上,而該聚乙烯系樹脂層積發泡體之25%壓縮强度(b(MPa))為0.5~1.5MPa,所以本發明可充分維持剛性或緩衝性等機械特性,且具有優異耐破損性或耐裂開性。
简体摘要：本发明系一种可充分维持刚性或缓冲性等机械特性,且具有优异耐破损性或耐裂开性之聚乙烯系树脂层积发泡体。又,本发明系在视密度150g/L~350g/L、开孔率40%以下之聚乙烯系树脂发泡层两面层积聚乙烯系树脂层,且厚度为2~8mm、弯曲弹性率为150~350MPa之具乙烯系树脂层积发泡体。由于聚乙烯系树脂层之拉伸长(a(mm))与前述聚乙烯系树脂层发泡体之25%压缩强度(b(MPa))的比(a/b)为2.4mm/MPa以上,而该聚乙烯系树脂层积发泡体之25%压缩强度(b(MPa))为0.5~1.5MPa,所以本发明可充分维持刚性或缓冲性等机械特性,且具有优异耐破损性或耐裂开性。

22. 发明专利

TW200726634A 聚乳酸樹脂發泡薄片成形體及其製造方法审中-公开
简体标题：聚乳酸树脂发泡薄片成形体及其制造方法
公开(公告)号：TW200726634A
公开(公告)日：2007-07-16
申请号：TW095132056
申请日：2006-08-30
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：森田和彥 MORITA, KAZUHIKO , 室井崇 MUROI, TAKASHI , 秋山照幸 AKIYAMA, TERUYUKI , 田中章 TANAKA, AKIRA , 渡邊美郎 , 岩本晃
IPC分类号： B29C , B29K , B29L
摘要：本發明係目的在於提供一種具有實用上耐熱性且具有優異之外觀,環境適應優之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體。又,本發明係以提供聚乳酸樹脂發泡薄片挾在一對之模具間而進行熱成形,同時並當結晶化處理時,可防止脫模時之發泡薄片成形體的變形,同時並可縮短過長之成形循環時間之該成形體的製造方法為目的。本發明之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體,係使結晶性聚乳酸樹脂發泡薄片成形體進行熱成形所得到者,其特徵在於:使該成形體於成形體厚度的中央部進行分割所得到之一者的分割體、與另一者之分割體之結晶化度的差為5%以上,且一者之分割體的結晶化度為25%以上70%以下、另一者之分割體的結晶化度為0%以上未達25%。
简体摘要：本发明系目的在于提供一种具有实用上耐热性且具有优异之外观,环境适应优之聚乳酸树脂发泡薄片成形体。又,本发明系以提供聚乳酸树脂发泡薄片挟在一对之模具间而进行热成形,同时并当结晶化处理时,可防止脱模时之发泡薄片成形体的变形,同时并可缩短过长之成形循环时间之该成形体的制造方法为目的。本发明之聚乳酸树脂发泡薄片成形体,系使结晶性聚乳酸树脂发泡薄片成形体进行热成形所得到者,其特征在于:使该成形体于成形体厚度的中央部进行分割所得到之一者的分割体、与另一者之分割体之结晶化度的差为5%以上,且一者之分割体的结晶化度为25%以上70%以下、另一者之分割体的结晶化度为0%以上未达25%。

23. 发明专利

TW200643077A 聚丙烯系樹脂發泡粒子、聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體的製造方法及聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體 EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS, METHOD OF PRODUCING FOAM MOLDING OF EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS AND FOAM MOLDING OBTAINED BY THE METHOD 审中-公开
简体标题：聚丙烯系树脂发泡粒子、聚丙烯系树脂发泡粒子成形体的制造方法及聚丙烯系树脂发泡粒子成形体 EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS, METHOD OF PRODUCING FOAM MOLDING OF EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS AND FOAM MOLDING OBTAINED BY THE METHOD
公开(公告)号：TW200643077A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW095109662
申请日：2006-03-21
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：佐佐木秀浩 SASAKI, HIDEHIRO
IPC分类号： C08J , C08L
CPC分类号： C08J9/18 , C08J9/228 , C08J2323/16
摘要：本發明之課題是在於提供即使以低壓縮率予以成形，也能以極短的冷時間製造空隙率少之外觀優良、遮水性優良之成形體的聚丙烯系樹脂發泡粒子。用以解決課題之手段為：一種聚丙烯系樹脂發泡粒子，是針對以聚丙烯系樹脂為基材樹脂之聚丙烯系樹脂發泡粒子，其特徵為：其形狀為在內部具有貫通孔之球狀體，並且長徑D0方向之平均氣泡徑LCV對圓周方向平均氣泡徑LCH之比(LCV／LCH)為1.05以上，貫通孔的直徑HD(mm)對長徑D0(mm)之比(HD／D0)為0.08～0.4，且上述直徑HD(mm)對上述平均氣泡徑LCV(mm)之比(HD／LCV)為0.1～10。
简体摘要：本发明之课题是在于提供即使以低压缩率予以成形，也能以极短的冷时间制造空隙率少之外观优良、遮水性优良之成形体的聚丙烯系树脂发泡粒子。用以解决课题之手段为：一种聚丙烯系树脂发泡粒子，是针对以聚丙烯系树脂为基材树脂之聚丙烯系树脂发泡粒子，其特征为：其形状为在内部具有贯通孔之球状体，并且长径D0方向之平均气泡径LCV对圆周方向平均气泡径LCH之比(LCV／LCH)为1.05以上，贯通孔的直径HD(mm)对长径D0(mm)之比(HD／D0)为0.08～0.4，且上述直径HD(mm)对上述平均气泡径LCV(mm)之比(HD／LCV)为0.1～10。

24. 发明专利

TW200643075A 發泡性聚乳酸樹脂粒子,聚乳酸發泡粒子及聚乳酸發泡粒子成形體 EXPANDABLE POLYLACTIC ACID RESIN PARTICLES, EXPANDED POLYLACTIC ACID RESIN BEADS AND MOLDED ARTICLE OBTAINED FROM EXPANDED POLYLACTIC ACID RESIN BEADS 审中-公开
简体标题：发泡性聚乳酸树脂粒子,聚乳酸发泡粒子及聚乳酸发泡粒子成形体 EXPANDABLE POLYLACTIC ACID RESIN PARTICLES, EXPANDED POLYLACTIC ACID RESIN BEADS AND MOLDED ARTICLE OBTAINED FROM EXPANDED POLYLACTIC ACID RESIN BEADS
公开(公告)号：TW200643075A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW095102313
申请日：2006-01-20
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：原口健二 HARAGUCHI, KENJI , 太田肇 OHTA, HAJIME
IPC分类号： C08J , C08G , C08L
CPC分类号： C08J9/18 , C08J9/00 , C08J9/0061 , C08J2367/04 , C08J2491/00
摘要：本發明之課題在於提供發泡粒子間的融接性優、外觀、機械物性優之聚乳酸發泡粒子成形體、其製造所使用之融接性優、成形容易且微細氣泡之聚乳酸發泡粒子、及可容易製造該發泡粒子之發泡性聚乳酸樹脂粒子。本發明之發泡性聚乳酸樹脂粒子，係以含有乳酸成分單元50莫耳％以上之聚乳酸作為基材樹脂之樹脂粒子，其特徵在於：聚烯烴蠟之調配量相對於前述基材樹脂100重量份為0.0001～1重量份、發泡劑之含量為1～30重量％；且本發明之聚乳酸發泡粒子，係以含有乳酸成分單元50莫耳％以上之聚乳酸作為基材樹脂之發泡粒子，於前述基材樹脂中含有聚烯烴蠟，且發泡粒子全體之平均氣泡徑為10～500μm者。
简体摘要：本发明之课题在于提供发泡粒子间的融接性优、外观、机械物性优之聚乳酸发泡粒子成形体、其制造所使用之融接性优、成形容易且微细气泡之聚乳酸发泡粒子、及可容易制造该发泡粒子之发泡性聚乳酸树脂粒子。本发明之发泡性聚乳酸树脂粒子，系以含有乳酸成分单元50莫耳％以上之聚乳酸作为基材树脂之树脂粒子，其特征在于：聚烯烃蜡之调配量相对于前述基材树脂100重量份为0.0001～1重量份、发泡剂之含量为1～30重量％；且本发明之聚乳酸发泡粒子，系以含有乳酸成分单元50莫耳％以上之聚乳酸作为基材树脂之发泡粒子，于前述基材树脂中含有聚烯烃蜡，且发泡粒子全体之平均气泡径为10～500μm者。

25. 发明专利

TW200639053A 共擠壓積層發泡體及其成形體 A CO-EXTRUDED LAMINATED FOAM AND A MOLDED ARTCLE 审中-公开
简体标题：共挤压积层发泡体及其成形体 A CO-EXTRUDED LAMINATED FOAM AND A MOLDED ARTCLE
公开(公告)号：TW200639053A
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：TW095109659
申请日：2006-03-21
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：森田和彥 MORITA, KAZUHIKO , 室井崇 MUROI, TAKASHI , 關谷俊介 SEKIYA, SHUNSUKE
IPC分类号： B32B
摘要：本發明之目的在於提供一種具有持續性高之充分抗靜電效果，且耐衝擊性、剛性等機械上的物性、緩衝性及熱成形性皆優異的共擠壓積層發泡體及其成形體。上述共擠壓積層發泡體具有視密度為100g／L～450g／L、開孔率為40％以下之聚苯乙烯系樹脂發泡層至少一面含有抗靜電劑之聚烯烴系樹脂層，而構成該聚苯乙烯系樹脂發泡層之聚苯乙烯系樹脂組成物含有苯乙烯系彈性體，且該苯乙烯系樹脂組成物中之橡膠成分含有量為9～30重量％，前述共擠壓積層發泡體之前述聚烯烴系樹脂層積層面之乙醇水溶液洗淨後的表面電阻率在1×10^13Ω以下。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种具有持续性高之充分抗静电效果，且耐冲击性、刚性等机械上的物性、缓冲性及热成形性皆优异的共挤压积层发泡体及其成形体。上述共挤压积层发泡体具有视密度为100g／L～450g／L、开孔率为40％以下之聚苯乙烯系树脂发泡层至少一面含有抗静电剂之聚烯烃系树脂层，而构成该聚苯乙烯系树脂发泡层之聚苯乙烯系树脂组成物含有苯乙烯系弹性体，且该苯乙烯系树脂组成物中之橡胶成分含有量为9～30重量％，前述共挤压积层发泡体之前述聚烯烃系树脂层积层面之乙醇水溶液洗净后的表面电阻率在1×10^13Ω以下。

26. 发明专利

TWI251529B 發泡聚丙烯樹脂複合模塑物及其製造方法 COMPOSITE FOAMED POLYPROPYLENE RESIN MOLDING AND METHOD OF PRODUCING SAME 有权
简体标题：发泡聚丙烯树脂复合模塑物及其制造方法 COMPOSITE FOAMED POLYPROPYLENE RESIN MOLDING AND METHOD OF PRODUCING SAME
公开(公告)号：TWI251529B
公开(公告)日：2006-03-21
申请号：TW092106228
申请日：2003-03-19
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：平晃暢 HIRA, AKINOBU , 橋本圭一 , 佐佐木秀浩
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C44/0469 , B29C44/3461 , B29C44/445 , Y10T428/24992 , Y10T428/249953 , Y10T428/249971 , Y10T428/249977 , Y10T428/249981
摘要：一種發泡聚丙烯樹脂複合模塑物，其包含複數個彼此熔融黏結的片斷，其中至少二片斷的色彩、表觀密度、組成及／或機械強度互不相同，各片斷皆係由膨脹的聚丙烯樹脂塑膠粒形成，並且在其DSC(微差掃描式熱分析儀)曲線中各片斷皆會顯示高的溫度吸熱峰。其中至少一片斷同時符合條件(d)至(f)：(d)由抗張模數至少1,200 MPa的基底樹脂之特定的膨脹的聚丙烯樹脂塑膠粒形成，(e)具有10至500 g/L之表觀密度D2，以及(f)具有熱值為E2 J/ g的高溫吸熱峰，其中D2及E2的關係為20 － 0.020×D2 ≦ E2 ≦ 65 － 0.100×D2。該複合模塑物可將膨脹的聚丙烯樹脂塑膠粒填入界定於模穴中的複數個鄰接之間隔並且加熱該膨脹的塑膠粒俾將各膨脹的塑膠粒熔融黏結成一元體而製備。該間隔中至少有一係填以該特定的膨脹的聚丙烯樹脂塑膠粒。
简体摘要：一种发泡聚丙烯树脂复合模塑物，其包含复数个彼此熔融黏结的片断，其中至少二片断的色彩、表观密度、组成及／或机械强度互不相同，各片断皆系由膨胀的聚丙烯树脂塑胶粒形成，并且在其DSC(微差扫描式热分析仪)曲线中各片断皆会显示高的温度吸热峰。其中至少一片断同时符合条件(d)至(f)：(d)由抗张模数至少1,200 MPa的基底树脂之特定的膨胀的聚丙烯树脂塑胶粒形成，(e)具有10至500 g/L之表观密度D2，以及(f)具有热值为E2 J/ g的高温吸热峰，其中D2及E2的关系为20 － 0.020×D2 ≦ E2 ≦ 65 － 0.100×D2。该复合模塑物可将膨胀的聚丙烯树脂塑胶粒填入界定于模穴中的复数个邻接之间隔并且加热该膨胀的塑胶粒俾将各膨胀的塑胶粒熔融黏结成一元体而制备。该间隔中至少有一系填以该特定的膨胀的聚丙烯树脂塑胶粒。

27. 发明专利

TW200530307A 聚烯烴樹脂發泡物及其製造方法审中-公开
简体标题：聚烯烃树脂发泡物及其制造方法
公开(公告)号：TW200530307A
公开(公告)日：2005-09-16
申请号：TW093140597
申请日：2004-12-24
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：森田和彥 , 岩崎聰
IPC分类号： C08J
摘要：本發明之目的在提供含有2～12重量％之高分子型抗靜電劑，表觀密度15～65g／L，使用乙醇以超音波洗淨後表面固有電阻率1×10^8～1×10^13(Ω)，平均氣泡徑滿足下述(1)、(2)及(3)式之聚烯烴樹脂發泡物。0.35≦Z／X≦1.2……(1)0.35≦Z／Y≦1.2……(2)0.2≦Z≦1.4……(3)(X、Y及Z係，擠出方向之平均氣泡徑：X(mm)，寬度方向之平均氣泡徑：Y(mm)及厚度方向之平均氣泡徑：Z(mm)。)
简体摘要：本发明之目的在提供含有2～12重量％之高分子型抗静电剂，表观密度15～65g／L，使用乙醇以超音波洗净后表面固有电阻率1×10^8～1×10^13(Ω)，平均气泡径满足下述(1)、(2)及(3)式之聚烯烃树脂发泡物。0.35≦Z／X≦1.2……(1)0.35≦Z／Y≦1.2……(2)0.2≦Z≦1.4……(3)(X、Y及Z系，挤出方向之平均气泡径：X(mm)，宽度方向之平均气泡径：Y(mm)及厚度方向之平均气泡径：Z(mm)。)

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