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21. 发明专利

TWI295519B 射頻連接器的製造方法 MANUFACTURING METHOD OF RADIO FREQUENCY CONNECTOR 有权
简体标题：射频连接器的制造方法 MANUFACTURING METHOD OF RADIO FREQUENCY CONNECTOR
公开(公告)号：TWI295519B
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW095124782
申请日：2006-07-07
申请人：宣德科技股份有限公司 SPEED TECH CORP.
发明人：陳立生 CHEN, LEE SHENG , 張文興 ZHANZ, WEN HSING , 李家瑋 LI, JIA WEI
IPC分类号： H01R
摘要：一種射頻連接器的製造方法，包括下列步驟。首先，提供具有多個第一組裝單元的第一工件。第一組裝單元包括具有第一接合部的第一接合片、具有環體與由環體向外延伸之焊接腳的金屬殼體以及對應連接第一接合片與環體的第一連接部。接著，提供具有多個第二組裝單元的第二工件。第二組裝單元包括具有第二接合部的第二接合片、具有基部與配置於其上之中心柱的中心端子以及對應連接第二接合片與基部的第二連接部。接著，將第一、第二接合部對應定位接觸且鉚接接合。然後，形成多個絕緣本體以至少對應包覆部分環體與部分基部。之後，進行單體化製程。
简体摘要：一种射频连接器的制造方法，包括下列步骤。首先，提供具有多个第一组装单元的第一工件。第一组装单元包括具有第一接合部的第一接合片、具有环体与由环体向外延伸之焊接脚的金属壳体以及对应连接第一接合片与环体的第一连接部。接着，提供具有多个第二组装单元的第二工件。第二组装单元包括具有第二接合部的第二接合片、具有基部与配置于其上之中心柱的中心端子以及对应连接第二接合片与基部的第二连接部。接着，将第一、第二接合部对应定位接触且铆接接合。然后，形成多个绝缘本体以至少对应包覆部分环体与部分基部。之后，进行单体化制程。

22. 发明专利

TW200812156A 高密度電子連接器及其組裝方法 HIGH DESTINY ELECTRICAL CONNECTOR AND METHOD FOR ASSEMBLING THEREOF 审中-公开
简体标题：高密度电子连接器及其组装方法 HIGH DESTINY ELECTRICAL CONNECTOR AND METHOD FOR ASSEMBLING THEREOF
公开(公告)号：TW200812156A
公开(公告)日：2008-03-01
申请号：TW095130728
申请日：2006-08-21
申请人：宣德科技股份有限公司 SPEED TECH CORP.
发明人：洪憶晴 HUNG, YI CHING , 徐僉昱 HSU, CHIEN YU , 姜成巨 CHIANG, CHENGCHU
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R13/112 , H01R12/716
摘要：一種高密度電子連接器,用以連接一電子裝置及一電路板,包含配置於電路板上之一連接器座體、複數個配置於連接器座體中之端子通道,以及配置於端子通道中之複數個第一端子。電路板具有複數個電接點,且第一端子靠近電路板之一端,具有一底面以與電接點接觸,而第一端子遠離電路板之另一端,具有與一料帶分離所產生之一料帶接點。一種此高密度電子連接器之組裝方法亦在此揭露。
简体摘要：一种高密度电子连接器,用以连接一电子设备及一电路板,包含配置于电路板上之一连接器座体、复数个配置于连接器座体中之端子信道,以及配置于端子信道中之复数个第一端子。电路板具有复数个电接点,且第一端子靠近电路板之一端,具有一底面以与电接点接触,而第一端子远离电路板之另一端,具有与一料带分离所产生之一料带接点。一种此高密度电子连接器之组装方法亦在此揭露。

23. 实用新型

TWM327512U 卡連接器 CARD CONNECTOR 失效
简体标题：卡连接器 CARD CONNECTOR
公开(公告)号：TWM327512U
公开(公告)日：2008-02-21
申请号：TW096212010
申请日：2007-07-23
申请人：宣德科技股份有限公司 SPEED TECH CORP.
发明人：陳志成 CHEN, CHIH CHENG
IPC分类号： G06K
摘要：一種卡連接器包括一基座、一殼體、一端子組、一第一偵測導電件與一滑動件，該殼體配置於基座上，以與基座構成一容納空間，且該端子組是分別被固定於基座，該第一偵測導電件之一端暴露於容納空間中。另外，該滑動件包括一滑塊與一第二偵測導電件，該第二偵測導電件是被固定於滑塊中與滑塊一同運動，該第二偵測導電件具有一第一接觸部延伸出滑塊外以與殼體接觸，該第一偵測導電件是被固定於滑塊之第二偵測導電件運動路徑上，使滑塊之滑動而造成第一偵測導電件與第二偵測導電件之電性連接。
简体摘要：一种卡连接器包括一基座、一壳体、一端子组、一第一侦测导电件与一滑动件，该壳体配置于基座上，以与基座构成一容纳空间，且该端子组是分别被固定于基座，该第一侦测导电件之一端暴露于容纳空间中。另外，该滑动件包括一滑块与一第二侦测导电件，该第二侦测导电件是被固定于滑块中与滑块一同运动，该第二侦测导电件具有一第一接触部延伸出滑块外以与壳体接触，该第一侦测导电件是被固定于滑块之第二侦测导电件运动路径上，使滑块之滑动而造成第一侦测导电件与第二侦测导电件之电性连接。

24. 实用新型

TWM314444U 三合一連接器失效
简体标题：三合一连接器
公开(公告)号：TWM314444U
公开(公告)日：2007-06-21
申请号：TW095223055
申请日：2006-12-28
申请人：宣德科技股份有限公司 SPEED TECH CORP.
发明人：楊運昌 YANG, YUN CHANG , 呂柏成 LU, PO CHENG
IPC分类号： H01R
摘要：一種三合一連接器，包含一設有電路板與濾波單元之基座；分別設於電路板上，且為網路接頭連接器(RJ45)、通用序列匯流排連接器(USB)及外接序列先進技術連接裝置連接器(eSATA)之第一、二及第三連接器；以及一包覆於基座、第一、二及第三連接器外之金屬外殼，該金屬外殼之端面係具有對應第一、二及第三連接器插口之開口部。藉此，可將網路接頭連接器(RJ45)、通用序列匯流排連接器(USB)及外接序列先進技術連接裝置連接器(eSATA)加以整合構成單一結構，減少使用空間之浪費。
简体摘要：一种三合一连接器，包含一设有电路板与滤波单元之基座；分别设于电路板上，且为网络接头连接器(RJ45)、通用串行总线连接器(USB)及外置串行雪铁龙技术连接设备连接器(eSATA)之第一、二及第三连接器；以及一包覆于基座、第一、二及第三连接器外之金属外壳，该金属外壳之端面系具有对应第一、二及第三连接器插口之开口部。借此，可将网络接头连接器(RJ45)、通用串行总线连接器(USB)及外置串行雪铁龙技术连接设备连接器(eSATA)加以集成构成单一结构，减少使用空间之浪费。

25. 发明专利

TW200717560A 按鍵片的製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING KEYPAD 失效
简体标题：按键片的制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING KEYPAD
公开(公告)号：TW200717560A
公开(公告)日：2007-05-01
申请号：TW094136148
申请日：2005-10-17
申请人：宣德科技股份有限公司 SPEED TECH CORP.
发明人：廖文淵 WEN-YUAN LIAO , 吳履勤 LU-CHIN WU , 陳嘉春 CHIA-CHUN CHEN , 陳世桓 SHIH-HUAI CHEN , 王東貴 DONG-GUEY WANG , 張就哲 CHIU-CHE CHANG
IPC分类号： H01H
摘要：一種按鍵片的製造方法,包括下列步驟。首先,提供一基材,其中基材具有相對之一第一表面以及一第二表面。然後,在基材之第一表面上形成一圖案化金屬薄膜。接著,圖案化此基材以形成一圖案化基材,其中圖案化基材包括多個按鍵單元。緊接著,在圖案化金屬薄膜上形成一色彩薄膜。之後,於色彩薄膜上配置一凸點層,其中凸點層具有多個凸點,且凸點之位置是對應於按鍵單元。因此,上述之按鍵片的製造方法可製造出廉價、輕薄且按鍵具有金屬光澤之按鍵片。
简体摘要：一种按键片的制造方法,包括下列步骤。首先,提供一基材,其中基材具有相对之一第一表面以及一第二表面。然后,在基材之第一表面上形成一图案化金属薄膜。接着,图案化此基材以形成一图案化基材,其中图案化基材包括多个按键单元。紧接着,在图案化金属薄膜上形成一色彩薄膜。之后,于色彩薄膜上配置一凸点层,其中凸点层具有多个凸点,且凸点之位置是对应于按键单元。因此,上述之按键片的制造方法可制造出廉价、轻薄且按键具有金属光泽之按键片。

26. 发明专利

TWI276129B 按鍵片的製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING KEYPAD 失效
简体标题：按键片的制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING KEYPAD
公开(公告)号：TWI276129B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW094136148
申请日：2005-10-17
申请人：宣德科技股份有限公司 SPEED TECH CORP.
发明人：廖文淵 LIAO, WEN YUAN , 吳履勤 WU, LU CHIN , 陳嘉春 CHEN, CHIA CHUN , 陳世桓 CHEN, SHIH HUAI , 王東貴 WANG, DONG GUEY , 張就哲 CHANG, CHIU CHE
IPC分类号： H01H
摘要：一種按鍵片的製造方法，包括下列步驟。首先，提供一基材，其中基材具有相對之一第一表面以及一第二表面。然後，在基材之第一表面上形成一圖案化金屬薄膜。接著，圖案化此基材以形成一圖案化基材，其中圖案化基材包括多個按鍵單元。緊接著，在圖案化金屬薄膜上形成一色彩薄膜。之後，於色彩薄膜上配置一凸點層，其中凸點層具有多個凸點，且凸點之位置是對應於按鍵單元。因此，上述之按鍵片的製造方法可製造出廉價、輕薄且按鍵具有金屬光澤之按鍵片。
简体摘要：一种按键片的制造方法，包括下列步骤。首先，提供一基材，其中基材具有相对之一第一表面以及一第二表面。然后，在基材之第一表面上形成一图案化金属薄膜。接着，图案化此基材以形成一图案化基材，其中图案化基材包括多个按键单元。紧接着，在图案化金属薄膜上形成一色彩薄膜。之后，于色彩薄膜上配置一凸点层，其中凸点层具有多个凸点，且凸点之位置是对应于按键单元。因此，上述之按键片的制造方法可制造出廉价、轻薄且按键具有金属光泽之按键片。

27. 实用新型

TWM296526U 音頻插座連接器 AUDIO JACK CONNECTOR 失效
简体标题：音频插座连接器 AUDIO JACK CONNECTOR
公开(公告)号：TWM296526U
公开(公告)日：2006-08-21
申请号：TW095201337
申请日：2006-01-20
申请人：宣德科技股份有限公司 SPEED TECH CORP.
发明人：戴又申 TAI, YU SHEN
IPC分类号： H01R
摘要：一種音頻插座連接器，適於與一插頭對接。音頻插座連接器包括一絕緣本體、一第一接觸端子、一第二接觸端子、多個第三接觸端子、一第一固定片及一第二固定片。絕緣本體具有一插接孔、一容置槽及多個插槽，其中插接孔與容置槽相通，而這些插槽位於容置槽之側壁，且與容置槽相通。第一/第二/第三接觸端子則對應配置於插槽中，而第一/第二固定片係對應第一/第二接觸端子配置於插槽中，且與第一/第二接觸端子電性連接。當插頭插入容置槽後，第一/第二/第三接觸端子會與插頭電性連接，且使第一/第二接觸端子與第一/第二固定片分離。
简体摘要：一种音频插座连接器，适于与一插头对接。音频插座连接器包括一绝缘本体、一第一接触端子、一第二接触端子、多个第三接触端子、一第一固定片及一第二固定片。绝缘本体具有一插接孔、一容置槽及多个插槽，其中插接孔与容置槽相通，而这些插槽位于容置槽之侧壁，且与容置槽相通。第一/第二/第三接触端子则对应配置于插槽中，而第一/第二固定片系对应第一/第二接触端子配置于插槽中，且与第一/第二接触端子电性连接。当插头插入容置槽后，第一/第二/第三接触端子会与插头电性连接，且使第一/第二接触端子与第一/第二固定片分离。

28. 实用新型

TWM292150U 防止誤觸結構改良失效
简体标题：防止误触结构改良
公开(公告)号：TWM292150U
公开(公告)日：2006-06-11
申请号：TW094221068
申请日：2005-12-02
申请人：宣德科技股份有限公司 SPEED TECH CORP.
发明人：陳立生 CHEN, LEE SHENG , 徐僉昱 HSU, CGIEN YU , 張明華 CHANG, MINGHUA , 姜成巨 CHIANG, CHENGCHU
IPC分类号： H01H
摘要：本創作是有關於一種防止裝置於印刷電路板上之導引指示裝置因使用者操作不當而引致之誤觸，該防止誤觸機構具有一框架及一承接座，該框架底面區域分別延伸第一凸柱及第二凸柱，並且二凸柱分別對應相互分離之第一開關及第二開關，當框架受力下壓時可使第一凸柱啟動相對應之第一開關。該框架底面第一凸柱及第二凸柱間具有支撐，且該支撐自遠離框架表面到承接座的距離不小於第一凸柱自遠離框架的一表面位移到第一開關可以被第一凸柱被啟動的距離，該第二凸柱遠離框架之一表面到第二開關可以被啟動的距離大於前述第一凸柱位移到第一開關被啟動的距離，故可防止使用者操作失誤而同時啟動多數個裝置在承接座上之開關。
简体摘要：本创作是有关于一种防止设备于印刷电路板上之导引指示设备因用户操作不当而引致之误触，该防止误触机构具有一框架及一承接座，该框架底面区域分别延伸第一凸柱及第二凸柱，并且二凸柱分别对应相互分离之第一开关及第二开关，当框架受力下压时可使第一凸柱启动相对应之第一开关。该框架底面第一凸柱及第二凸柱间具有支撑，且该支撑自远离框架表面到承接座的距离不小于第一凸柱自远离框架的一表面位移到第一开关可以被第一凸柱被启动的距离，该第二凸柱远离框架之一表面到第二开关可以被启动的距离大于前述第一凸柱位移到第一开关被启动的距离，故可防止用户操作失误而同时启动多数个设备在承接座上之开关。

29. 发明专利

TWI253381B 模內裝飾射出成型之製程 IN MOLD DECORATION FABRICATION OF INJECTION MOLDING 失效
简体标题：模内装饰射出成型之制程 IN MOLD DECORATION FABRICATION OF INJECTION MOLDING
公开(公告)号：TWI253381B
公开(公告)日：2006-04-21
申请号：TW094110441
申请日：2005-04-01
申请人：宣德科技股份有限公司 SPEED TECH CORP.
发明人：游川賢 YU, CHUAN SHIEN , 劉定國 LIU, DEAN KUO , 吳履勤 WU, LU CHIN
IPC分类号： B29C
摘要：一種模內裝飾射出成型之製程，包括下列步驟：首先，提供一塑料基材，並且形成一第一金屬薄膜於塑料基材上。其次，形成一第二金屬薄膜於第一金屬薄膜上，並且形成一油墨於第二金屬薄膜上。接著，於塑料基材上預成型多數個成型單元，並且裁切塑料基材，以成為各自獨立之該些成型單元。最後，進行一塑料射出之步驟，以包覆一成型單元上之第一金屬薄膜、第二金屬薄膜與油墨以及成型單元所暴露之表面。
简体摘要：一种模内装饰射出成型之制程，包括下列步骤：首先，提供一塑料基材，并且形成一第一金属薄膜于塑料基材上。其次，形成一第二金属薄膜于第一金属薄膜上，并且形成一油墨于第二金属薄膜上。接着，于塑料基材上预成型多数个成型单元，并且裁切塑料基材，以成为各自独立之该些成型单元。最后，进行一塑料射出之步骤，以包覆一成型单元上之第一金属薄膜、第二金属薄膜与油墨以及成型单元所暴露之表面。

30. 实用新型

TWM289230U 指示裝置 NAVIGATION DEVICE 失效
简体标题：指示设备 NAVIGATION DEVICE
公开(公告)号：TWM289230U
公开(公告)日：2006-04-01
申请号：TW094217924
申请日：2005-10-17
申请人：宣德科技股份有限公司 SPEED TECH CORP.
发明人：陳立生 CHEN, LI SEN , 徐僉昱 HSU, CHIEN YU , 張明華 CHANG, MINGHUA
IPC分类号： H01H
摘要：一種指示裝置係由導引主體及底座所組成。導引主體包括具有旋轉軸桿的框架、導電圈、複數個第一端子及滾輪，導電圈及滾輪可以依據框架的旋轉軸桿而裝置於框架上。第一端子是被固定在框架上，且可與導電圈電連接，導引主體是組裝於底座上方。第一端子不與導電圈電連接的一端朝底座方向延伸一接觸部，且底座上固持有複數第二端子。第二端子具有尾部與電路板電連接，且第二端子遠離尾部的一端朝第一端子接觸部延伸一彈臂，以第二端子的彈臂彈性支撐第一端子的接觸部，使導引主體保持於第二端子上方。
简体摘要：一种指示设备系由导引主体及底座所组成。导引主体包括具有旋转轴杆的框架、导电圈、复数个第一端子及滚轮，导电圈及滚轮可以依据框架的旋转轴杆而设备于框架上。第一端子是被固定在框架上，且可与导电圈电连接，导引主体是组装于底座上方。第一端子不与导电圈电连接的一端朝底座方向延伸一接触部，且底座上固持有复数第二端子。第二端子具有尾部与电路板电连接，且第二端子远离尾部的一端朝第一端子接触部延伸一弹臂，以第二端子的弹臂弹性支撑第一端子的接触部，使导引主体保持于第二端子上方。

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