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    • 30. 发明专利
    • 具有薄膜覆晶封裝的電子裝置
    • 具有薄膜覆晶封装的电子设备
    • TW201425956A
    • 2014-07-01
    • TW101149600
    • 2012-12-24
    • 聯詠科技股份有限公司NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.
    • 程智修CHENG, JHIH SIOU
    • G01R31/28
    • G01R31/2896G01R31/2884G01R31/2894G01R31/3172
    • 一種具有薄膜覆晶封裝之電子裝置,包括可撓性基板、多個輸出墊、多個開關元件以及共用測試墊。可撓性基板具有非切除區與切除區。核心電路單元與所述多個輸出墊配置於非切除區。所述多個開關元件的第一端分別電連接至核心電路單元的多個輸出端,以及所述多個開關元件的第二端分別電連接至所述多個輸出墊。共用測試墊配置於切除區,其中共用測試墊電連接至所述多個輸出墊。在測試階段,所述多個開關元件依序導通,以使核心電路單元的多個輸出信號的其中之一傳送到共用測試墊。
    • 一种具有薄膜覆晶封装之电子设备,包括可挠性基板、多个输出垫、多个开关组件以及共享测试垫。可挠性基板具有非切除区与切除区。内核电路单元与所述多个输出垫配置于非切除区。所述多个开关组件的第一端分别电连接至内核电路单元的多个输出端,以及所述多个开关组件的第二端分别电连接至所述多个输出垫。共享测试垫配置于切除区,其中共享测试垫电连接至所述多个输出垫。在测试阶段,所述多个开关组件依序导通,以使内核电路单元的多个输出信号的其中之一发送到共享测试垫。