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21. 发明专利

TW201544325A 積層構件的加工方法、積層構件的加工體以及阻氣性薄膜审中-公开
简体标题：积层构件的加工方法、积层构件的加工体以及阻气性薄膜
公开(公告)号：TW201544325A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104108035
申请日：2015-03-13
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：淵恵美 , FUCHI, EMI , 永縄智史 , NAGANAWA, SATOSHI
IPC分类号： B32B38/04 , B32B7/02
CPC分类号： B26D3/00 , B26D7/08 , B32B9/00 , B32B27/00 , B32B38/18
摘要：本發明提供一種積層構件的加工方法、積層構件的加工體以及阻氣性薄膜。本發明的積層構件的加工方法中，前述積層構件(100)包括第1板片(10)和配置於第1板片(10)的一面上之第2板片(20)，第1板片(10)包括基材(11)和積層於基材(11)的至少一面之阻氣層(12)，阻氣層(12)的利用納米壓痕儀測定之表面硬度為10GPa以上，第2板片(20)的與第1板片(10)對置之面的相反側的面，利用納米壓痕儀測定之其表面硬度為0.05GPa以上，並且包括切斷製程，於切斷製程中，從第2板片(20)側的面對積層構件(100)進行機械切斷加工，從而獲得包括第1板片(10)的切斷體及第2板片(20)的切斷體之積層構件(100)的加工體。依據該加工方法，裂縫不易進入阻氣層。
简体摘要：本发明提供一种积层构件的加工方法、积层构件的加工体以及阻气性薄膜。本发明的积层构件的加工方法中，前述积层构件(100)包括第1板片(10)和配置于第1板片(10)的一面上之第2板片(20)，第1板片(10)包括基材(11)和积层于基材(11)的至少一面之阻气层(12)，阻气层(12)的利用纳米压痕仪测定之表面硬度为10GPa以上，第2板片(20)的与第1板片(10)对置之面的相反侧的面，利用纳米压痕仪测定之其表面硬度为0.05GPa以上，并且包括切断制程，于切断制程中，从第2板片(20)侧的面对积层构件(100)进行机械切断加工，从而获得包括第1板片(10)的切断体及第2板片(20)的切断体之积层构件(100)的加工体。依据该加工方法，裂缝不易进入阻气层。

22. 发明专利

TW201532079A 透明導電性層合體、透明導電性層合體之製造方法、及使用透明導電性層合體而成之電子裝置审中-公开
简体标题：透明导电性层合体、透明导电性层合体之制造方法、及使用透明导电性层合体而成之电子设备
公开(公告)号：TW201532079A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW103144525
申请日：2014-12-19
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：原務 , HARA, TSUTOMU , 永縄智史 , NAGANAWA, SATOSHI , 永元公市 , NAGAMOTO, KOICHI
IPC分类号： H01B5/14 , C23C14/06
CPC分类号： C23C14/086 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2264/102 , B32B2307/412 , B32B2307/7242 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , H01L51/0096 , H01L51/5215
摘要：本發明係提供一種具有優異濕熱特性之透明導電性層合體、透明導電性層合體之製造方法及使用如此透明導電性層合體而成之電子裝置。其特徵為於基材上之至少一面形成透明導電層而成之透明導電性層合體等，透明導電層係從基材側沿著膜厚方向，依順序形成第1氧化鋅膜與第2氧化鋅膜而成，第1氧化鋅膜係未包含銦之氧化鋅膜，第2氧化鋅膜係包含銦之氧化鋅膜。
简体摘要：本发明系提供一种具有优异湿热特性之透明导电性层合体、透明导电性层合体之制造方法及使用如此透明导电性层合体而成之电子设备。其特征为于基材上之至少一面形成透明导电层而成之透明导电性层合体等，透明导电层系从基材侧沿着膜厚方向，依顺序形成第1氧化锌膜与第2氧化锌膜而成，第1氧化锌膜系未包含铟之氧化锌膜，第2氧化锌膜系包含铟之氧化锌膜。

23. 发明专利

TWI492248B 透明導電性薄膜及其製造方法以及使用透明導電性薄膜之電子裝置有权
简体标题：透明导电性薄膜及其制造方法以及使用透明导电性薄膜之电子设备
公开(公告)号：TWI492248B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW100111311
申请日：2011-03-31
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：永元公市 , NAGAMOTO, KOICHI , 近藤健 , KONDO, TAKESHI , 鈴木悠太 , SUZUKI, YUTA , 岩屋涉 , IWAYA, WATARU , 永繩智史 , NAGANAWA, SATOSHI
IPC分类号： H01B5/14 , C23C14/48 , C23C14/58 , H01B13/00
CPC分类号： C23C14/48 , C08J7/047 , C08J7/123 , C08J2367/02 , C08J2369/00 , C08J2483/14 , C23C14/562 , Y10T428/31663

24. 发明专利

TW201438911A 薄膜封裝材料、封裝片與電子設備审中-公开
简体标题：薄膜封装材料、封装片与电子设备
公开(公告)号：TW201438911A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102147894
申请日：2013-12-24
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：萩原佳明 , HAGIHARA, YOSHIAKI , 田矢直紀 , TAYA, NAOKI , 永縄智史 , NAGANAWA, SATOSHI
IPC分类号： B32B27/32 , C08F232/08 , C08G61/00 , C09J7/02 , H01L33/04 , H01L31/042
CPC分类号： B32B27/32 , B32B27/08 , B32B27/325 , B32B2307/7246 , B32B2581/00 , C09J7/29 , H01L51/5246 , H01L51/5253
摘要：本發明提供一種薄膜封裝材料1，包括對被黏物具有黏接性的第1與第2黏接性樹脂層11A、11B，和位於第1黏接性樹脂層11A與第2黏接性樹脂層11B之間的含有環烯烴系樹脂的水蒸氣阻隔性樹脂層12。此薄膜封裝材料1具有優秀的水蒸氣阻隔性與黏接性。
简体摘要：本发明提供一种薄膜封装材料1，包括对被黏物具有黏接性的第1与第2黏接性树脂层11A、11B，和位于第1黏接性树脂层11A与第2黏接性树脂层11B之间的含有环烯烃系树脂的水蒸气阻隔性树脂层12。此薄膜封装材料1具有优秀的水蒸气阻隔性与黏接性。

25. 发明专利

TW201350340A 氣體阻隔薄膜層積體、黏合薄膜以及電子元件审中-公开
简体标题：气体阻隔薄膜层积体、黏合薄膜以及电子组件
公开(公告)号：TW201350340A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102107571
申请日：2013-03-05
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：劔持卓 , KENMOCHI, SUGURU , 永繩智史 , NAGANAWA, SATOSHI , 永元公市 , NAGAMOTO, KOICHI
IPC分类号： B32B7/12 , B32B17/10
CPC分类号： B32B27/08 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/102 , B32B2255/26 , B32B2307/7242 , B32B2307/7246 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , B32B2457/12 , B32B2457/20 , C08G18/6229 , C08G18/6254 , C08G2170/20 , C08J5/128 , C08J7/123 , C08J2383/08 , C08J2433/06 , C08L75/04 , C09J7/00 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/38 , C09J133/066 , C09J133/08 , C09J175/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , C09J2483/006 , Y10T428/24942 , Y10T428/263 , Y10T428/2835 , Y10T428/31598 , Y10T428/31663 , C08F2220/1825 , C08F220/06 , C08F220/14 , C08F2220/1858 , C08F2220/185 , C08F220/20
摘要：本發明係一種氣體阻隔薄膜層積體，其係至少包含2片氣體阻隔薄膜的氣體阻隔薄膜層積體，鄰接之2片氣體阻隔薄膜，經由黏合劑層層積而成，上述黏合劑層，以下式(I)表示之剪負荷的減少率α(%)為70%以下；一種黏合劑層，其剪負荷的減少率α(%)為70%以下；及電子元件，其包括上述氣體阻隔薄膜層積體。根據本發明，可提供具有很高的氣體阻隔性，即使長時間放置於高溫及高濕度下時，亦不容易發生氣泡等的外觀不良之氣體阻隔薄膜層積體，於製造該氣體阻隔薄膜層積體時有用的黏合薄膜，以及包括該氣體阻隔薄膜層積體之電子元件。式中X係表示，使用具有聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜/黏合劑層/無鹼玻璃的3層構造，黏合面積為225mm2(15mm×15mm)的試驗片，以23℃ 50%RH，剪速度0.1mm/分的條件進行剪力試驗時，剪方向的移位0.1mm時的剪負荷(N)，Y係表示使用同樣的試驗片，以80℃、剪速度0.1mm/分的條件進行剪力試驗時，剪方向的位移為0.1mm時的剪負荷(N)。
简体摘要：本发明系一种气体阻隔薄膜层积体，其系至少包含2片气体阻隔薄膜的气体阻隔薄膜层积体，邻接之2片气体阻隔薄膜，经由黏合剂层层积而成，上述黏合剂层，以下式(I)表示之剪负荷的减少率α(%)为70%以下；一种黏合剂层，其剪负荷的减少率α(%)为70%以下；及电子组件，其包括上述气体阻隔薄膜层积体。根据本发明，可提供具有很高的气体阻隔性，即使长时间放置于高温及高湿度下时，亦不容易发生气泡等的外观不良之气体阻隔薄膜层积体，于制造该气体阻隔薄膜层积体时有用的黏合薄膜，以及包括该气体阻隔薄膜层积体之电子组件。式中X系表示，使用具有聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜/黏合剂层/无碱玻璃的3层构造，黏合面积为225mm2(15mm×15mm)的试验片，以23℃ 50%RH，剪速度0.1mm/分的条件进行剪力试验时，剪方向的移位0.1mm时的剪负荷(N)，Y系表示使用同样的试验片，以80℃、剪速度0.1mm/分的条件进行剪力试验时，剪方向的位移为0.1mm时的剪负荷(N)。

26. 发明专利

TW201315608A 氣體阻隔薄膜層積體及電子元件审中-公开
简体标题：气体阻隔薄膜层积体及电子组件
公开(公告)号：TW201315608A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101123975
申请日：2012-07-04
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：劔持卓 , KENMOCHI, SUGURU , 永繩智史 , NAGANAWA, SATOSHI
IPC分类号： B32B7/12 , B32B27/06 , C09J123/22 , C09J11/06
CPC分类号： B32B7/12 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/7242 , B32B2307/7244 , B32B2307/7246 , B32B2307/7248 , B32B2457/00 , B32B2457/12 , B32B2457/20 , C09J123/22 , Y10T428/31931
摘要：本發明係關於氣體阻隔薄膜層積體，其特徵在於：其係至少2片氣體阻隔薄膜經由黏著劑層層積之氣體阻隔薄膜層積體，上述氣體阻隔薄膜之至少1片，具有由塑膠薄膜所組成的基材，及設於該基材上之至少1層阻隔層，上述黏著劑層，係使用含有橡膠系化合物的橡膠系黏著劑組成物所形成之層；及電子元件，其包括：該氣體阻隔薄膜層積體。本發明之氣體阻隔薄膜層積體，具有很高的水蒸氣阻隔性，且，不會在層積界面發生邊緣的浮起。
简体摘要：本发明系关于气体阻隔薄膜层积体，其特征在于：其系至少2片气体阻隔薄膜经由黏着剂层层积之气体阻隔薄膜层积体，上述气体阻隔薄膜之至少1片，具有由塑胶薄膜所组成的基材，及设于该基材上之至少1层阻隔层，上述黏着剂层，系使用含有橡胶系化合物的橡胶系黏着剂组成物所形成之层；及电子组件，其包括：该气体阻隔薄膜层积体。本发明之气体阻隔薄膜层积体，具有很高的水蒸气阻隔性，且，不会在层积界面发生边缘的浮起。

27. 发明专利

TWI691412B 氣阻性層積體及其製造方法、電子裝置用元件以及電子裝置有权
简体标题：气阻性层积体及其制造方法、电子设备用组件以及电子设备
公开(公告)号：TWI691412B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW108111189
申请日：2015-05-28
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：三村寿文 , MIMURA, TOSHIFUMI , 鈴木悠太 , SUZUKI, YUUTA , 永縄智史 , NAGANAWA, SATOSHI
IPC分类号： B32B9/00 , C23C16/44

28. 发明专利

TW201832929A 阻氣性層積板片、阻氣性層積板片的製造方法、及電子構件或光學構件审中-公开
简体标题：阻气性层积板片、阻气性层积板片的制造方法、及电子构件或光学构件
公开(公告)号：TW201832929A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106138597
申请日：2017-11-08
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：永縄智史 , NAGANAWA, SATOSHI , 古屋拓巳 , FURUYA, TAKUMI , 西嶋健太 , NISHIJIMA, KENTA
IPC分类号： B32B27/00 , B32B9/00 , C09J7/02 , H05B33/04 , H01L51/50
摘要：本發明係一種阻氣性層積板片，其特徵在於：其係具有：剝離板片(A)/阻氣層/接著性樹脂層/剝離板片(B)的層結構的阻氣性層積板片，上述阻氣層的剝離板片(A)側的表面的算術平均粗糙度(Ra)在5nm以下，上述表面的最大剖面高度(Rt)在100nm以下；其製造方法；以及包括來自上述阻氣性層積片的阻氣層及接著性樹脂層的電子構件及光學構件。根據本發明，可提供密封性能及撓曲性優良的阻氣性層積板片及其製造方法，以及包括來自上述阻氣性層積片的阻氣層及接著性樹脂層的電子構件及光學構件。
简体摘要：本发明系一种阻气性层积板片，其特征在于：其系具有：剥离板片(A)/阻气层/接着性树脂层/剥离板片(B)的层结构的阻气性层积板片，上述阻气层的剥离板片(A)侧的表面的算术平均粗糙度(Ra)在5nm以下，上述表面的最大剖面高度(Rt)在100nm以下；其制造方法；以及包括来自上述阻气性层积片的阻气层及接着性树脂层的电子构件及光学构件。根据本发明，可提供密封性能及挠曲性优良的阻气性层积板片及其制造方法，以及包括来自上述阻气性层积片的阻气层及接着性树脂层的电子构件及光学构件。

29. 发明专利

TWI576247B 阻氣膜層積體、電子裝置用元件以及電子裝置有权
简体标题：阻气膜层积体、电子设备用组件以及电子设备
公开(公告)号：TWI576247B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW102111080
申请日：2013-03-28
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：岩屋涉 , IWAYA, WATARU , 永縄智史 , NAGANAWA, SATOSHI
IPC分类号： B32B7/14 , B32B27/28 , H05K7/00
CPC分类号： B32B7/12 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B2250/05 , B32B2250/40 , B32B2307/54 , B32B2307/7242 , B32B2307/7244 , B32B2307/7246 , B32B2398/00 , B32B2457/12 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , B32B2457/208 , G02F1/133305 , G02F2201/501 , H01L31/049 , H01L51/0097 , H01L51/448 , H01L51/5237 , Y02E10/50 , Y10T428/2495 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266

30. 发明专利

TWI558263B 發光片及其製造方法有权
简体标题：发光片及其制造方法
公开(公告)号：TWI558263B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW099127388
申请日：2010-08-17
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松林由美子 , MATSUBAYASHI, YUMIKO , 永繩智史 , NAGANAWA, SATOSHI , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO
IPC分类号： H05B33/12 , H05B33/10
CPC分类号： H01L51/50 , H01L51/0023 , H01L51/0024 , H01L51/5209 , H01L51/5225 , H01L51/5246 , H01L51/525 , H01L2251/5361 , H01L2251/5392 , H05B33/10

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