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21. 发明专利

TW201208130A 發光二極體封裝結構及其製造方法 LED PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：发光二极管封装结构及其制造方法 LED PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW201208130A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW099126005
申请日：2010-08-04
申请人：榮創能源科技股份有限公司
发明人：林昇柏
IPC分类号： H01L
摘要：本發明涉及一種發光二極體封裝結構,其包括基座、發光二極體晶片、封裝體及擋牆。所述基座包括一第一表面及與所述第一表面相對的第二表面。所述發光二極體晶片設置於所述第一表面上。所述擋牆設置於所述基座的第一表面上且環繞發光二極體晶片,該擋牆與基座一同形成一容置空間,所述封裝體形成於所述容置空間中,所述擋牆由熱固性樹脂製成。本發明還涉及一種發光二極體封裝結構的製造方法。
简体摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构,其包括基座、发光二极管芯片、封装体及挡墙。所述基座包括一第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述发光二极管芯片设置于所述第一表面上。所述挡墙设置于所述基座的第一表面上且环绕发光二极管芯片,该挡墙与基座一同形成一容置空间,所述封装体形成于所述容置空间中,所述挡墙由热固性树脂制成。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

22. 发明专利

TW201138158A 發光二極體封裝結構及其基座的製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING LED PACKAGE AND SUBSTRATE THEREOF 审中-公开
简体标题：发光二极管封装结构及其基座的制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING LED PACKAGE AND SUBSTRATE THEREOF
公开(公告)号：TW201138158A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW099112447
申请日：2010-04-21
申请人：榮創能源科技股份有限公司
发明人：林昇柏
IPC分类号： H01L
摘要：本發明涉及一種發光二極體封裝結構的製造方法,包括以下步驟:提供一電極板及至少一個絕緣基材板,該電極板包括複數電極單元,每個電極單元包括一個第一電極和一個第二電極;熱壓合所述電極板及至少一個絕緣基材板,使得電極板上的每個第一電極和第二電極均被絕緣基材板的絕緣基材包覆;研磨掉電極板兩面的絕緣基材使得第一電極和第二電極兩端露出,得到一個基座層;在所述基座層上貼設複數發光二極體晶片;及切割得到複數發光二極體封裝結構。本發明還涉及一種發光二極體封裝結構的基座的製造方法。
简体摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构的制造方法,包括以下步骤:提供一电极板及至少一个绝缘基材板,该电极板包括复数电极单元,每个电极单元包括一个第一电极和一个第二电极;热压合所述电极板及至少一个绝缘基材板,使得电极板上的每个第一电极和第二电极均被绝缘基材板的绝缘基材包覆;研磨掉电极板两面的绝缘基材使得第一电极和第二电极两端露出,得到一个基座层;在所述基座层上贴设复数发光二极管芯片;及切割得到复数发光二极管封装结构。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的基座的制造方法。

23. 发明专利

TW201208132A 發光二極體製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING LED 失效
简体标题：发光二极管制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING LED
公开(公告)号：TW201208132A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW099126175
申请日：2010-08-06
申请人：榮創能源科技股份有限公司
发明人：林昇柏
IPC分类号： H01L
摘要：一種製造發光二極體的方法,包括步驟:提供一半導體基板,該半導體基板具有至少二引腳;在該半導體基板上固定至少一發光二極體晶片,並使該至少一發光二極體晶片與該至少二引腳電連接;提供一玻璃封裝體,其置於半導體基板上並覆蓋該至少一發光二極體晶片;共燒玻璃封裝體與半導體基板而將二者固定;將封裝完成的半導體基板切割為多個發光二級管。該發光二極體的製造方法可使玻璃封裝體與半導體基板之間的固定關係穩定,有效防止玻璃封裝體損壞或脫落的情況發生。
简体摘要：一种制造发光二极管的方法,包括步骤:提供一半导体基板,该半导体基板具有至少二引脚;在该半导体基板上固定至少一发光二极管芯片,并使该至少一发光二极管芯片与该至少二引脚电连接;提供一玻璃封装体,其置于半导体基板上并覆盖该至少一发光二极管芯片;共烧玻璃封装体与半导体基板而将二者固定;将封装完成的半导体基板切割为多个发光二级管。该发光二极管的制造方法可使玻璃封装体与半导体基板之间的固定关系稳定,有效防止玻璃封装体损坏或脱落的情况发生。

24. 发明专利

TWI348229B 化合物半導體元件之封裝結構及其製造方法 PACKAGING STRUCTURE OF CHEMICAL COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF 有权
简体标题：化合物半导体组件之封装结构及其制造方法 PACKAGING STRUCTURE OF CHEMICAL COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI348229B
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW096126300
申请日：2007-07-19
申请人：榮創能源科技股份有限公司
发明人：陳濱全 , 張超雄 , 林昇柏 , 陳隆欣 , 曾文良
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L24/73 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01322 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：本發明揭示一種化合物半導體元件之封裝結構，其包含一具有圖案之導電膜層、一晶粒、至少一個金屬導線或是金屬凸塊、及一透明封膠材料。該晶粒係固定於該導電膜層之第一表面上，並藉由該金屬導線或是金屬凸塊，與該導電膜層電性連接。該透明封膠材料係覆蓋於該導電膜層之第一表面及該晶粒上，該導電膜層之第二表面係露出於該透明封膠材料，其中該第二表面係相對於該第一表面。
简体摘要：本发明揭示一种化合物半导体组件之封装结构，其包含一具有图案之导电膜层、一晶粒、至少一个金属导线或是金属凸块、及一透明封胶材料。该晶粒系固定于该导电膜层之第一表面上，并借由该金属导线或是金属凸块，与该导电膜层电性连接。该透明封胶材料系覆盖于该导电膜层之第一表面及该晶粒上，该导电膜层之第二表面系露出于该透明封胶材料，其中该第二表面系相对于该第一表面。

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